CN114208027B 压电振动板、压电振动器件以及压电振动器件的制造方法 （株式会社大真空）

(19)国家知识产权局(12)发明专利(65)同一申请的已公布的文献号(30)优先权数据(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2020/0290232020(87)PCT国际申请的公布数据(74)专利代理机构北京德琦知识产权代理有限公司11018专利代理师崔今花周艳玲HO3H3/02(2006.01)HO3H9/19(2006.01)审查员王苏(54)发明名称压电振动板、压电振动器件以及压电振动器件的制造方法本发明具备：形成在压电基板的两个主面上装端子具有：形成在压电基板上的包括抗焊料金属膜的安装用金属膜；以及在该安装用金属膜上21.一种压电振动板，具备：俯视为矩形的压电基板；形成在该压电基板的两个主面上的第一、第二激发电极；以及在所述压电基板的沿所述俯视为矩形的两组相对边之中的一组相对边的方向的两端部中与所述第一、第二激发电极分别连接的第一、第二安装端子，所述第一、第二安装端子具有：形成在所述压电基板上的包括抗焊料金属膜的安装用金属膜；以及在所述安装用金属膜上以与所述第一、第二激发电极分别相连的方式形成的构成所述第一、第二激发电极的激发用金属膜，在所述安装用金属膜及该安装用金属膜上的所述激发用金属膜中，以横穿沿所述压电基板的所述一组相对边的方向的方式形成有分割槽，所述分割槽分割所述安装用金属膜的一部分及所述激发用金属膜并且露出所述抗焊料金属膜。2.根据权利要求1所述的压电振动板，其中，所述抗焊料金属膜包括Ni及Ni合金中的至少一种。压电振动板，所述压电振动板具有形成在俯视为矩形的压电基板的两个主面上的第一、第二激发电极、和在所述压电基板的沿所述俯视为矩形的两组相对边之中的一组相对边的方向的两端部中与所述第一、第二激发电极分别连接的第一、第二安装端子；以及第一、第二密封部件，所述第一、第二密封部件以分别覆盖所述压电振动板的所述第一、第二激发电极的方式与所述压电振动板的所述两个主面分别接合，所述第一、第二密封部件中的至少一个密封部件是树脂制的薄膜，所述压电振动板的所述第一、第二安装端子具有：形成在所述压电基板上的包括抗焊料金属膜的安装用金属膜；以及在所述安装用金属膜上以与所述第一、第二激发电极分别相连的方式形成的构成所述第一、第二激发电极的激发用金属膜，在所述安装用金属膜及该安装用金属膜上的所述激发用金属膜中，以横穿沿所述压电基板的所述一组相对边的方向的方式形成有分割槽，所述分割槽分割所述安装用金属膜的一部分及所述激发用金属膜并且露出所述抗焊料金属膜。4.根据权利要求3所述的压电振动器件，其中，所述第一、第二密封部件这两个密封部件是所述树脂制的薄膜。5.根据权利要求3所述的压电振动器件，其中，所述树脂制的薄膜以覆盖所述分割槽的方式与所述压电振动板接合。6.根据权利要求4所述的压电振动器件，其中，所述树脂制的薄膜以覆盖所述分割槽的方式与所述压电振动板接合。7.根据权利要求3所述的压电振动器件，其中，所述压电振动板具有：在所述压电基板的两个主面上分别形成有所述第一、第二激发电极的振动部；以及与该振动部通过连结部连结的外框部，所述外框部隔开间隔包围比该外框部薄的所述振动部的外周，所述薄膜的周端部与所述外框部接合来密封所述振动部。8.根据权利要求4所述的压电振动器件，其中，所述压电振动板具有：在所述压电基板的两个主面上分别形成有所述第一、第二激发电极的振动部；以及与该振动部通过连结部连结的外框部，所述外框部隔开间隔包围比该外框部薄的所述振动部的外周，所述薄膜的周端部与所述外框部接合来密封所述振动部。9.根据权利要求5所述的压电振动器件，其中，所述压电振动板具有：在所述压电基板3的两个主面上分别形成有所述第一、第二激发电极的振动部；以及与该振动部通过连结部连结的外框部，所述外框部隔开间隔包围比该外框部薄的所述振动部的外周，所述薄膜的周端部与所述外框部接合来密封所述振动部。10.根据权利要求6所述的压电振动器件，其中，所述压电振动板具有：在所述压电基板的两个主面上分别形成有所述第一、第二激发电极的振动部；以及与该振动部通过连结部连结的外框部，所述外框部隔开间隔包围比该外框部薄的所述振动部的外周，所述薄膜的周端部与所述外框部接合来密封所述振动部。11.根据权利要求7至10中任一项所述的压电振动器件，其中，在所述外框部的两个主面中的一个主面上形成有第一密封图案，所述第一密封图案连接所述第一激发电极与所述第一安装端子，所述第一密封图案包围所述振动部且与所述薄膜接合，在所述外框部的所述两个主面中的另一个主面上形成有第二密封图案，所述第二密封图案连接所述第二激发电极与所述第二安装端子，所述第二密封图案包围所述振动部且与所述薄膜接合。12.根据权利要求7至10中任一项所述的压电振动器件，其中，所述第一、第二安装端子分别形成在所述外框部的两个主面上，所述两个主面的所述第一安装端子之间彼此连接，并且所述两个主面的所述第二安装端子之间彼此连接。13.根据权利要求3至10中任一项所述的压电振动器件，其中，所述抗焊料金属膜包括Ni及Ni合金中的至少一种。14.一种压电振动器件的制造方法，为了制造压电振动板而预先准备压电晶圆，所述压电振动板具有：形成在俯视为矩形的压电基板的两个主面上的第一、第二激发电极；和在所述压电基板的沿所述俯视为矩形的两组相对边之中的一组相对边的方向的两端部中与所述第一、第二激发电极分别连接的所述压电振动器件的制造方法包括：外形形成工序，在所述压电晶圆上形成多个压电基板的外形；安装用金属膜形成工序，在所述外形形成工序中形成的多个压电基板上，对包括抗焊料金属膜的安装用金属膜进行图案化，从而在成为所述第一、第二安装端子的区域形成所述安装用金属膜；金属膜形成工序，在所述安装用金属膜形成工序中形成有安装用金属膜的多个所述压电基板上及所述安装用金属膜上，对激发用金属膜进行图案化，从而在成为所述第一、第二安装端子的区域及成为所述第一、第二激发电极的区域形成激发用金属膜来构造压电振动接合工序，在所述金属膜形成工序中形成有激发用金属膜的多个所述压电振动板的两个主面中的至少一个主面上接合树脂制的薄膜来密封所述第一、第二激发电极中的至少一单片化工序，使在所述接合工序中接合有所述薄膜的各压电振动板单片化，在所述金属膜形成工序中，在成为所述第一、第二安装端子的区域的所述安装用金属膜上，以与成为所述第一、第二激发电极的区域的激发用金属膜分别相连的方式形成所述激发用金属膜，在所述金属膜形成工序中，在所述安装用金属膜及形成在该安装用金属膜上的激发用4金属膜中，以横穿沿所述压电基板的所述一组相对边的方向的方式形成分割槽，所述分割槽分割所述安装用金属膜的一部分及所述激发用金属膜并且露出所述抗焊料金属膜。15.根据权利要求14所述的压电振动器件的制造方法，其中，在所述接合工序中，在所述金属膜形成工序中形成有激发用金属膜的多个所述压电振动板的两个主面上分别接合所述树脂制的薄膜来分别密封所述第一、第二激发电极。16.根据权利要求14所述的压电振动器件的制造方法，其中，在所述接合工序中，将所述树脂制的薄膜以覆盖所述分割槽的方式接合到所述压电振动板。5压电振动板、压电振动器件以及压电振动器件的制造方法技术领域[0001]本发明涉及具备安装端子的压电振动板、使用该压电振动板的压电振动器件以及压电振动器件的制造方法。背景技术[0002]作为压电振动器件，例如作为压电振子，广泛使用表面安装型的水晶振子。该表面安装型的水晶振子例如如专利文献1所记载的那样，通过导电性粘接剂将从水晶振动片的两面的激发电极导出的电极固定在由陶瓷构成且上表面开口的箱型的底座内的保持电极上，从而将水晶振动片搭载在底座上。在如此搭载了水晶振动片的底座的开口处，接合盖体进行气密密封。另外，在底座的外底面上形成有用于表面安装该水晶振子的安装端子。[0003]专利文献1:日本特开2005-184325号公报[0004]如上所述，由于压电振子的大部分是在陶瓷制的底座上接合金属制或玻璃制的盖体而构成的封装体，因此封装体变得昂贵，压电振子变得昂贵。[0005]在表面安装型的压电振子中，由于其安装端子通过焊料等接合材料与电路基板等接合而安装，因此需要避免因构成安装端子的金属扩散到附着的焊料而产生的所谓的焊料腐蚀而导致的导通不良。发明内容[0006]本发明是有鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种不产生导通不良而且廉价的压电振动板以及压电振动器件。[0008](1)本发明的压电振动板，具备：俯视为大致矩形的压电基板；形成在该压电基板的两个主面上的第一、第二激发电极；以及在所述压电基板的沿所述俯视为大致矩形的两组相对边之中的一组相对边的方向的两端部中与所述第一、第二激发电极分别连接的第一、第二安装端子，所述第一、第二安装端子具有：形成在所述压电基板上的包括抗焊料金属膜的安装用金属膜；以及在所述安装用金属膜上以与所述第一、第二激发电极分别相连的方式形成的构成所述第一、第二激发电极的激发用金属膜。[0009]根据本发明的压电振动板，由于通过焊料等接合材料与电路基板等接合的第一、第二安装端子具有包括抗焊料金属膜的安装用金属膜，因此通过安装用金属膜的抗焊料金属膜，能够抑制焊料腐蚀扩散来防止导通不良，另一方面，由于在第一、第二安装端子的安装用金属膜上，构成第一、第二激发电极的激发用金属膜以与第一、第二激发电极分别相连[0010]另外，由于压电振动板具有与第一、第二激发电极分别连接的第一、第二安装端子，因此不需要像以往那样在具有安装端子且上表面开口的箱型的底座内收纳搭载压电振[0011](2)在本发明的优选的实施方式中，在所述安装用金属膜及该安装用金属膜上的6所述激发用金属膜中，通过分割所述安装用金属膜的一部分及所述激发用金属膜，以横穿沿所述压电基板的所述一组相对边的方向的方式形成有露出所述抗焊料金属膜的分割槽。[0012]安装端子设置在压电基板的沿俯视为大致矩形的两组相对边之中的一组相对边的方向的两端部，根据该实施方式，两端部的安装端子的安装用金属膜的一部分及激发用金属膜通过露出抗焊料金属膜的分割槽以横穿沿所述相对边的方向的方式被分割。[0013]因此，在俯视为大致矩形的压电基板中，各端部的安装端子的安装用金属膜的一部分及激发用金属膜以分割槽为边界，被分割为沿所述相对边的方向的靠近外侧的区域和靠近内侧的区域。[0014]由此，能够通过露出抗焊料金属膜的分割槽来抑制在安装端子的安装用金属膜和激发用金属膜的靠近外侧的区域中产生的焊料腐蚀向靠近内侧的区域扩散。[0015](3)在本发明的一个实施方式中，所述抗焊料金属膜包括Ni及Ni合金中的至少一[0016]根据该实施方式，通过包括Ni及Ni合金中的至少一种的抗焊料金属膜，能够抑制焊料腐蚀的扩散。[0017](4)本发明的压电振动器件，具备：压电振动板，所述压电振动板具有形成在俯视为大致矩形的压电基板的两个主面上的第一、第二激发电极、和在所述压电基板的沿所述俯视为大致矩形的两组相对边之中的一组相对边的方向的两端部中与所述第一、第二激发分别覆盖所述压电振动板的所述第一、第二激发电极的方式与所述压电振动板的所述两个主面分别接合，所述第一、第二密封部件中的至少一个密封部件是树脂制的薄膜，所述压电振动板的所述第一、第二安装端子具有：形成在所述压电基板上的包括抗焊料金属膜的安装用金属膜；以及在所述安装用金属膜上，以与所述第一、第二激发电极分别相连的方式形成的构成所述第一、第二激发电极的激发用金属膜。[0018]根据本发明的压电振动器件，由于通过焊料等的接合材料与电路基板等接合的第一、第二安装端子具有包括抗焊料金属膜的安装用金属膜，因此通过安装用金属膜的抗焊料金属膜，能够抑制焊料腐蚀的扩散来防止导通不良，另一方面，由于在第一、第二安装端子的安装用金属膜上，构成第一、第二激发电极的激发用金属膜以与第一、第二激发电极分别相连的方式形成，因此能够将第一、第二安装端子分别连接到第一、第二激[0019]另外，由于压电振动板具有与第一、第二激发电极分别连接的第一、第二安装端子，因此不需要像以往那样在具有安装端子且上表面开口的箱型的底座内收纳搭载压电振[0020]进而，由于与压电振动板的两个主面分别接合的第一、第二密封部件中的至少一个密封部件是树脂制的薄膜，因此与用金属制或玻璃制的盖体密封的结构相比，能够降低[0021](5)在本发明的优选的实施方式中，所述第一、第二密封部件这两个密封部件是所述树脂制的薄膜。[0022]根据该实施方式，由于用树脂制的薄膜构造两个密封部件，因此不需要昂贵的底[0023](6)在本发明的一个实施方式中，在所述安装用金属膜及该安装用金属膜上的所7述激发用金属膜中，通过分割所述安装用金属膜的一部分及所述激发用金属膜，以横穿沿所述压电基板的所述一组相对边的方向的方式形成有露出所述抗焊料金属膜的分割槽。[0024]安装端子设置在压电基板的沿俯视为大致矩形的两组相对边之中的一组相对边的方向的两端部，根据该实施方式，两端部的安装端子的安装用金属膜的一部分及激发用金属膜通过分割槽以横穿沿所述相对边的方向的方式被分割。因此，在俯视为大致矩形的压电基板中，各端部的安装端子的安装用金属膜的一部分及激发用金属膜以分割槽为边界，被分割为沿所述相对边的方向的靠近外侧的区域和靠近内侧的区域。[0025]由此，能够通过露出抗焊料金属膜的分割槽来抑制在安装端子的安装用金属膜和激发用金属膜的靠近外侧的区域中产生的焊料腐蚀向靠近内侧的区域扩散。[0026](7)在本发明的又一实施方式中，所述树脂制的薄膜以覆盖所述分割槽的方式与所述压电振动板接合。[0027]根据该实施方式，由于树脂制的薄膜以覆盖压电振动板的安装端子的分割槽的方式接合，因此能够防止用于将安装端子接合到电路基板等的焊料进入安装端子的分割槽内，能够通过分割槽有效地抑制焊料腐蚀的扩散。[0028](8)在本发明的一个实施方式中，所述压电振动板具有：在所述压电基板的两个主面上分别形成有所述第一、第二激发电极的振动部；以及与该振动部通过连结部连结的外框部，所述外框部隔开间隔包围比该外框部薄的所述振动部的外周，所述薄膜的周端部与所述外框部接合来密封所述振动部。[0029]根据该实施方式，通过在包围振动部的外周的外框部接合薄膜的周端部，从而在不接触与外框部接合的薄膜的情况下，能够密封比外框部薄的振动部。[0030](9)在本发明的另一实施方式中，在所述外框部的两个主面中的一个主面上形成有第一密封图案，所述第一密封图案连接所述第一激发电极与所述第一安装端子，所述第一密封图案包围所述振动部且与所述薄膜接合，在所述外框部的所述两个主面中的另一个主面上形成有第二密封图案，所述第二密封图案连接所述第二激发电极与所述第二安装端子，所述第二密封图案包围所述振动部且与所述薄膜接合。[0031]根据该实施方式，通过在外框部的两个主面上分别形成的第一、第二密封图案，能够分别电连接第一、第二激发电极与第一、第二安装端子，并且能够将薄膜分别牢固地接合到包围振动部的第一、第二密封图案来密封振动部。[0032](10)在本发明的又一实施方式中，所述第一、第二安装端子分别形成在所述外框部的两个主面上，所述两个主面的所述第一安装端子之间彼此连接，并且所述两个主面的所述第二安装端子之间彼此连接。[0033]根据该实施方式，由于两个主面的各安装端子之间分别电连接，因此当将该压电振动器件安装到电路基板等时，可以在两个主面中的任意一个面上安装。[0034](11)在本发明的优选的实施方式中，所述抗焊料金属膜包括Ni及Ni合金中的至少一种。[0035]根据该实施方式，通过包括Ni及Ni合金中的至少一种的抗焊料金属膜，能够抑制焊料腐蚀的扩散。[0036](12)本发明的压电振动器件的制造方法，为了制造压电振动板而预先准备压电晶圆，所述压电振动板具有：形成在俯视为大致矩形的压电基板的两个主面上的第一、第二激8发电极；和在所述压电基板的沿所述俯视为大致矩形的两组相对边之中的一组相对边的方向的两端部中与所述第一、第二激发电极分别连接的第一、第二安装端子，所述压电振动器件的制造方法包括：外形形成工序，在所述压电晶圆上形成多个压电基板的外形；安装用金属膜形成工序，在所述外形形成工序中形成的多个压电基板上，对包括抗焊料金属膜的安装用金属膜进行图案化，从而在成为所述第一、第二安装端子的区域形成所述安装用金属膜；金属膜形成工序，在所述安装用金属膜形成工序中形成有安装用金属膜的多个所述压电基板上及所述安装用金属膜上，对激发用金属膜进行图案化，从而在成为所述第一、第二安装端子的区域及成为所述第一、第二激发电极的区域形成激发用金属膜来构造压电振动板；接合工序，在所述金属膜形成工序中形成有激发用金属膜的多个所述压电振动板的两个主面中的至少一个主面上接合树脂制的薄膜来密封所述第一、第二激发电极中的至少一个激发电极；以及单片化工序，使在所述接合工序中接合有所述薄膜的各压电振动板单片化，在所述金属膜形成工序中，在成为所述第一、第二安装端子的区域的所述安装用金属膜上，以与成为所述第一、第二激发电极的区域的激发用金属膜分别相连的方式形成所述激发用金属膜。[0037]根据本发明的压电振动器件的制造方法，由于在安装用金属膜形成工序中，在压电基板上的成为第一、第二安装端子的区域形成安装用金属膜，在金属膜形成工序中，在压电基板上及抗焊料金属膜上的成为第一、第二安装端子的区域及成为所述第一、第二激发电极的区域形成激发用金属膜，并且在安装用金属膜上，以与成为第一、第二激发电极的区域的激发用金属膜分别相连的方式形成激发用金属膜，因此通过第一、第二安装端子的安装用金属膜的抗焊料金属膜，能够抑制焊料腐蚀的扩散来防止导通不良，另一方面，通过激[0038]另外，由于压电振动板具有与第一、第二激发电极分别连接的第一、第二安装端子，因此不需要像以往那样在具有安装端子且上表面开口的箱型的底座内收纳搭载压电振[0039]进而，由于在接合工序中，在多个所述压电振动板的两个主面中的至少一个主面上接合树脂制的薄膜来密封，因此与用金属制或玻璃制的盖体密封的结构相比，能够降低[0040](13)对于本发明的优选的实施方式来说，在所述接合工序中，在所述金属膜形成工序中形成有激发用金属膜的多个所述压电振动板的两个主面上分别接合所述树脂制的薄膜来分别密封所述第一、第二激发电极。[0041]根据该实施方式，由于在压电振动板的两个主面上分别接合树脂制的薄膜来密封，因此不需要昂贵的底座及盖体，能够进一步降低成[0042](14)对于本发明的一个实施方式来说，在所述金属膜形成工序中，在所述安装用金属膜及形成在该安装用金属膜上的激发用金属膜中，通过分割所述安装用金属膜的一部分及所述激发用金属膜，以横穿沿所述压电基板的所述一组相对边的方向的方式形成露出所述抗焊料金属膜的分割槽。[0043]安装端子设置在压电基板的沿俯视为大致矩形的两组相对边之中的一组相对边的方向的两端部，根据该实施方式，两端部的安装端子的安装用金属膜的一部分及激发用金属膜通过露出抗焊料金属膜的分割槽以横穿沿所述相对边的方向的方式被分割。因此，9在俯视为大致矩形的压电基板中，各端部的安装端子的安装用金属膜的一部分及激发用金属膜以分割槽为边界，被分割为沿所述相对边的方向的靠近外侧的区域和靠近内侧的区[0044]由此，能够通过露出抗焊料金属膜的分割槽来抑制在安装端子的安装用金属膜和激发用金属膜的靠近外侧的区域中产生的焊料腐蚀向靠近内侧的区域扩散。[0045](15)对于本发明的又一实施方式来说，在所述接合工序中，将所述树脂制的薄膜以覆盖所述分割槽的方式接合到所述压电振动板。[0046]根据该实施方式，由于树脂制的薄膜以覆盖压电振动板的安装端子的分割槽的方式被接合，因此能够防止用于将安装端子接合到电路基板等的焊料进入安装端子的分割槽内，能够通过分割槽有效地抑制焊料腐蚀的扩散。[0047]根据本发明，由于通过焊料等的接合材料接合到电路基板等的第一、第二安装端子具有包括抗焊料金属膜的安装用金属膜，因此通过安装用金属膜的抗焊料金属膜，能够抑制焊料腐蚀的扩散来防止导通不良，另一方面，由于在第一、第二安装端子的安装用金属膜上，构成第一、第二激发电极的激发用金属膜以与第一、第二激发电极分别相连的方式形成，因此能够将第一、第二安装端子分别连接到第一、第二激发电极。[0048]另外，由于压电振动板具有与第一、第二激发电极分别连接的第一、第二安装端子，因此不需要像以往那样在具有安装端子且上表面开口的箱型的底座内收纳搭载压电振动片，不需要昂贵的底座。[0049]另外，由于分别接合到压电振动板的两个主面上的第一、第二密封部件中的至少一个密封部件是树脂制的薄膜，因此与由金属制或玻璃制的盖体密封的结构相比，能够降低成本。附图说明[0050]图1是本发明的一个实施方式所涉及的水晶振子的概略立体图。[0051]图2是图1的水晶振子的概略俯视图。[0052]图3是沿图2的A-A线的概略剖视图。[0053]图4是图1的水晶振子的概略仰视图。[0054]图5是放大了图3的表示金属膜结构的概略剖视图。[0055]图6是将图5的矩形部分A放大的同时上下反转的剖视图。[0056]图7A是表示图1的水晶振子的制造工序的概略剖视图。[0057]图7B是表示图1的水晶振子的制造工序的概略剖视图。[0058]图7C是表示图1的水晶振子的制造工序的概略剖视图。[0059]图7D是表示图1的水晶振子的制造工序的概略剖视图。[0060]图7E是表示图1的水晶振子的制造工序的概略剖视图。[0061]图7F是表示图1的水晶振子的制造工序的概略剖视图。[0062]图7G是表示图1的水晶振子的制造工序的概略剖视图。[0063]图7H是表示图1的水晶振子的制造工序的概略剖视图。[0064]图8是构成本发明的另一实施方式所涉及的水晶振子的水晶振动板的概略俯视[0065]图9是图8的水晶振动板的概略仰视图。具体实施方式作为压电振动器件的水晶振子来进行说明。[0067]图1是本发明的一个实施方式所涉及的水晶振子的概略立体图，图2是其概略俯视[0068]该实施方式的水晶振子1具备：作为压电振动板的AT切割的水晶振动板2;作为第一密封部件的第一树脂薄膜3,其覆盖该水晶振动板2的正背两个主面中的一个主面侧并进行密封；以及作为第二密封部件的第二树脂薄膜4,其覆盖水晶振动板2的另一个主面侧并进行密封。[0069]该水晶振子1呈长方体状，俯视为矩形。该实施方式的水晶振子1在俯视中例如为1.2mm×1.0mm,厚度为0.2mm,实现小型化及低矮化。[0071]接着，对构成水晶振子1的水晶振动板2及第一、第二树脂薄膜3、4这各结构进行说[0072]该实施方式的水晶振动板2是使水晶板围绕作为水晶的晶轴的X轴旋转35°15′并[0073]在该XZ′平面中，俯视为矩形的水晶振动板2的短边方向(图2、图4的上下方向)为X轴方向，水晶振动板2的长边方向(图2、图4的左右方向)向(Z′轴方向)是沿俯视为矩形的水晶振动板2的两组相对边之中的一组相对边的方向。[0074]该水晶振动板2具备：俯视为大致矩形的振动部21、夹着贯穿部22包围该振动部21的周围的外框部23、以及连结振动部21与外框部23的连结部24.振动部21、外框部23以及连结部24一体地形成。振动部21和连结部24比外框部23形成得薄。即，振动部21比外框部23薄。为了覆盖该薄的振动部21,通过将第一、第二树脂薄膜3、4的周缘部接合到外框部23来形成内部空间并密封。[0075]在该实施方式中，由于将俯视为大致矩形的振动部21通过设置在其一个角部的一处的连结部24连结到外框部23,因此与通过在两处以上连结的结构相比，能够降低作用于振动部21的应力。[0076]另外，在该实施方式中，连结部24从外框部23的内周之中沿X轴方向的一边突出，且沿着Z′轴方向形成。形成在水晶振动板2的Z′轴方向的两端部上的第一、第二安装端子27、28通过焊料等直接接合到电路基板等上。因此，可以想到收缩应力作用于水晶振子的长边方向(Z′轴方向),由于该应力传播到振动部，水晶振子的振荡频率容易变化。[0077]与此相对，在该实施方式中，由于在沿所述收缩应力的方向上形成有连结部24,因此能够抑制该收缩应力传播到振动部21。其结果，能够抑制将水晶振子1安装到电路基板上时的振荡频率的变化。[0078]在振动部21的正背两个主面上分别形成有一对第一、第二激发电极25、26。在俯视11为矩形的水晶振动板2的长边方向(图2～图4的左右方向)的两端部的外框部23上，沿着水晶振动板2的短边方向(图2、图4的上下方向)分别形成有分别连接到第一、第二激发电极电路基板等上的端子。[0079]如图2所示，在两个主面中的一个主面上，第一安装端子27与后述的矩形环状的第一密封图案201相连设置，如图4所示，在另一个主面上，第二安装端子28与后述的矩形环状的第二密封图案202相连设置。[0080]这样，第一、第二安装端子27、28夹着振动部21分别形成在水晶振动板2的长边方[0081]水晶振动板2的两个主面的第一安装端子27之间及第二安装端子28之间分别被电连接。在该实施方式中，两个主面的第一安装端子27之间及第二安装端子28之间通过在水晶振动板2的相对的长边侧的侧面引绕的引绕电极分别被电连接，并且通过在水晶振动板2的相对的短边侧的侧面引绕的引绕电极分别被电连接。[0082]在水晶振动板2的正面侧，接合有第一树脂薄膜3的第一密封图案201以包围大致矩形的振动部21的方式形成为矩形环状。该第一密封图案201具备：与第一安装端子27相连的连接部201a、从该连接部201a的两端部沿着水晶振动板2的长边方向分别延伸的第一延伸部201b、201b、以及沿着水晶振动板2的短边方向延伸并连接各所述第一延伸部201b、201b的延伸端的第二延伸部201c。第二延伸部201c连接到从第一激发电极25引出的第一引出电极203。因此，第一安装端子27通过第一密封图案201及第一引出电极203电连接到第一激发电极25。在沿着水晶振动板2的短边方向延伸的第二延伸部201c与第二安装端子28之间设置有未形成电极的无电极区域205a,实现第一密封图案201与第二安装端子28之间的绝缘。该无电极区域205a在第一密封图案201的第二延伸部201c与第二安装端子28之间构成后述的绝缘槽36。[0083]如图4所示，在水晶振动板2的背面侧，接合有第二树脂薄膜4的第二密封图案202以包围大致矩形的振动部21的方式形成为矩形环状。该第二密封图案202具备：与第二安装端子28相连的连接部202a、从该连接部202a的两端部沿着水晶振动板2的长边方向分别延伸的第一延伸部202b、202b、以及沿着水晶振动板2的短边方向延伸并连接各所述第一延伸部202b、202b的延伸端的第二延伸部202c。连接部202a连接到从第二激发电极26引出的第二引出电极204.因此，第二安装端子28通过第二密封图案202及第二引出电极204电连接到第二激发电极26。在沿着水晶振动板2的短边方向延伸的第二延伸部202c与第一安装端子27之间设置有未形成电极的无电极区域206a,实现第二密封图案202与第一安装端子27之间的绝缘。该无电极区域206a在第二密封图案202的第二延伸部202c与第一安装端子27之间构成后述的绝缘槽37。[0084]如图2所示，第一密封图案201的、沿着水晶振动板2的长边方向分别延伸的第一延伸部201b、201b的宽度窄于沿着所述长边方向延伸的外框部23的宽度，在第一延伸部201b、201b的宽度方向(图2的上下方向)的两侧设置有未形成电极的无电极区域205b、205b;[0085]在该第一延伸部201b、201b的两侧的无电极区域205b、205b;207b、207b之中，外侧的无电极区域205b、205b的一端侧延伸到第一安装端子27,并且另一端侧与第二安装端子28和第二延伸部201c之间的无电极区域205a(36)相连。由此，第一密封图案201的连接部201a、第一延伸部201b、201b及第二延伸部201c的外侧被大致相等宽度的无电极区域包围。该无电极区域从沿着水晶振动板2的短边方向延伸的连接部201a的一端的外侧沿着一个第一延伸部201b延伸，并且从该一个第一延伸部201b的延伸端沿着第二延伸部201c延伸，并且从该第二延伸部201c的延伸端沿着另一个第一延伸部201b延伸到连接部201a的另一端的外侧。[0086]在第一密封图案201的连接部201a的宽度方向的内侧形成有无电极区域207a,该无电极区域207a的两端与第一延伸部201b、201b的内侧的无电极区域207b、207b相连。在第二延伸部201c的宽度方向的内侧，除了连结部24的第一引出电极203以外形成有无电极区域207c,该无电极区域207c与第一延伸部201b、201b的内侧的无电极区域207b、207b相连。由此，第一密封图案201的连接部201a、第一延伸部201b、201b及第二延伸部201c的宽度方向的内侧，除了连结部24的第一引出电极203以外，被俯视为矩形环状的大致相等宽度的无[0087]如图4所示，第二密封图案202的、沿着水晶振动板2的长边方向分别延伸的第一延伸部202b、202b的宽度比沿着所述长边方向延伸的外框部23的宽度窄，在第一延伸部202b、202b的宽度方向(图4的上下方向)的两侧设置有未形成电极的无电极区域206b、206b;[0088]该第一延伸部202b、202b的两侧的无电极区域206b、206b;208b、208b之中，外侧的无电极区域206b、206b的一端侧延伸到第二安装端子28,并且另一端侧与第一安装端子27和第二延伸部202c之间的无电极区域206a(37)相连。由此，第二密封图案202的连接部202a、第一延伸部202b、202b及第二延伸部202c的外侧被大致相等宽度的无电极区域包围。该无电极区域从沿着水晶振动板2的短边方向延伸的连接部202a的一端的外侧沿着一个第一延伸部202b延伸，并且从该一个第一延伸部202b的延伸端沿着第二延伸部202c延伸，并且从该第二延伸部202c的延伸端沿着另一个第一延伸部202b延伸到连接部202a的另一端的外侧。[0089]在第二密封图案202的连接部202a的宽度方向的内侧，除了连结部24的第二引出电极204以外，形成有无电极区域208a,该无电极区域208a的两端与第一延伸部202b、202b的内侧的无电极区域208b、208b相连。在第二延伸部202c的宽度方向的内侧形成有无电极区域208c,该无电极区域208c与第一延伸部202b、202b的内侧的无电极区域208b、208b相连。由此，第二密封图案202的连接部202a、第一延伸部202b、202b方向的内侧，除了连结部24的第二引出电极204以外，被俯视为矩形环状的大致相等宽度的框部23的宽度窄，在第一延伸部201b、201b;202b、202b的宽度方向的两侧设置有无电极区域205b、207b;206b、208b,并且在连接部201a、202a及第二延伸部201c、202c的宽度方向的内侧设置有无电极区域207a、207c;208a、208c。所述无电极区域205b、207a、207b、207c;面的第一、第二密封图案201、202进行图案化，并通过金属蚀刻去除该第一、第二密封图案短路。[0091]如上所述，由于两个主面的第一安装端子27之间及第二安装端子28之间分别被电连接，因此在将该水晶振子1安装到电路基板等上时，能够在正背两个主面中的任意一个面上安装。[0092]分别接合到水晶振动板2的正背两个主面上并分别密封水晶振动板2的振动部21晶振动板2的除了长边方向的两端部的第一、第二安装端子27、28以外的矩形区域的尺寸，[0093]在该实施方式中，第一、第二树脂薄膜3、4为耐热性的树脂薄膜，例如为聚酰亚胺树脂制的薄膜，具有300℃左右的耐热性。该聚酰亚胺树脂制的第一、第二树脂薄膜3、4是透[0094]第一、第二树脂薄膜3、4不仅限于聚酰亚胺树脂，也可以使用被分类为超级工程塑料的树脂，例如聚酰胺树脂或聚醚醚酮树脂等。[0095]第一、第二树脂薄膜3、4在正背两面的整面上形成有热塑性的粘接层。该第一、第二树脂薄膜3、4的矩形的周端部例如通过热压分别加热压接到水晶振动板2的正背两个主[0096]这样，由于第一、第二树脂薄膜3、4为耐热性的树脂薄膜，因此能够承受将该水晶振子1焊接安装到电路基板等上时的焊料回流处理的高温，第一、第二树脂薄膜3、4不会变形等。[0097]在该实施方式中，当将水晶振子1焊接安装到电路基板等上时，构成第一、第二安装端子27、28的层叠金属膜的Au会扩散到附着在第一、第二安装端子27、28上的焊料中而产[0098]图5是为了示出第一、第二激发电而放大上述图3后的概略剖视图。图6是放大了图5中的矩形的部分A的图，是使图5的上下反转而使作为水晶基板侧的外框部23向下方的图，对金属膜进行了阴影处理。[0099]各安装端子27、28具备形成在构成水晶振动板2的水晶基板上的安装用金属膜13和形成在该安装用金属膜13上的激发用金属膜14。[0100]该实施方式的安装用金属膜13具有作为基底膜的Ti膜30、作为抗焊料金属膜的Ni·Ti合金膜31、以及提高焊料润湿性的Au膜32。抗焊料金属膜不限于Ni·Ti合金膜31,也[0101]安装用金属膜13上的激发用金属膜14具备Ti膜33、Au膜34和Ti膜35。该激发用金[0102]由于第一、第二安装端子27、28的安装用金属膜13上的激发用金属膜14的最上层[0103]激发用金属膜14是与第一、第二激发电极25、26相同的膜结构，第一、第二安装端子27、28的安装用金属膜13上的激发用金属膜14分别与构成第一、第二激发电极的激发用金属膜14相连形成。[0104]因此，将第一安装端子27与第一激发电极25电连接的第一引出电极203和第一密封图案201也由激发用金属膜14构成。同样，将第二安装端子28与第二激发电极26电连接的第二引出电极204和第二密封图案202也由激发用金属膜14构成。[0105]在水晶振动板2的作为两个主面中的一个主面的正面侧，形成有构成用于使第一密封图案201与第二安装端子28绝缘的上述无电极区域205a的绝缘槽36,在水晶振动板2的作为另一个主面的背面侧，形成有构成用于使第二密封图案202与第一安装端子27绝缘的上述无电极区域206a的绝缘槽37。[0106]在与背面侧的绝缘槽37(206a)正背对应的位置上的第一安装端子27上形成有分割槽38,该分割槽38将作为第一安装端子27的安装用金属膜13的一部分的Au膜32和安装用金属膜13上的激发用金属膜14沿水晶振动板2的长边方向(图5的左右方向)分割为内外并使作为抗焊料金属膜的Ni·Ti合金膜31露出。同样，在与正面侧的绝缘槽36(205a)正背对应的位置上的第二安装端子28上形成有分割槽39,该分割槽39将作为第一安装端子28的安装用金属膜13的一部分的Au膜32和安装用金属膜13上的激发用金属膜14沿水晶振动板2的长边方向(图5、图6的左右方向)分割为内外并使作为抗焊料金属膜的Ni·Ti合金膜31露以与所述长边方向正交的方式形成。[0108]如图5所示，分割槽38将第一安装端子27的安装用金属膜13的Au膜32及激发用金属膜14分割为靠近外侧的区域，即靠近所述长边方向的一个边缘的区域(图5的靠近左侧的区域)和靠近内侧的区域，即靠近振动部21的区域(图5的靠近右侧的区域)。同样，分割槽39将第二安装端子28的安装用金属膜13的Au膜32及激发用金属膜14分割为靠近外侧的区域，即靠近所述长边方向的另一个边缘的区域(图5的靠近右侧的区域)和靠近内侧的区域，即靠近振动部21的区域(图5的靠近左侧的区域)。因属膜13的Au膜32及激发用金属膜14被作为抗焊料金属膜的Ni·Ti合金膜31露出的分割槽38、39分别分割为靠近外侧的区域和靠近内侧的区域。[0109]由此，即使产生第一、第二安装端子27、28的靠近外侧的区域的安装用金属膜13的Au膜32或激发用金属膜14的Au膜34的焊料腐蚀，也能够通过露出作为抗焊料金属膜的Ni·Ti合金膜31的分割槽38、39来抑制焊料腐蚀向与分割槽38、39相比更靠振动部21侧的内侧区域扩散。[0110]另外，由于第一、第二安装端子27、28通过绝缘槽36(205a)、37(206a)与内侧的金属膜完全分离，因此即使产生第一、第二安装端子27、28的安装用金属膜13的Au膜32或激发用金属膜14的Au膜34的焊料腐蚀，也能够防止焊料腐蚀向作为振动部21侧的内侧扩散。[0111]进而，由于第一、第二树脂薄膜3、4以分别覆盖位于正背面中对应位置的绝缘槽36(205a)、37(206a)及分割槽38、39的方式，分别接合到水晶振动板焊料不会浸入绝缘槽36(205a)、37(206a)和分割槽38、39的内部。由此，能够防止绝缘槽36[0112]接着，对该实施方式的水晶振子1的制造方法进行说明。[0114]首先，准备图7A所示的加工前的水晶晶圆(AT切割水晶板)5.对于该水晶晶圆5,使用光刻技术和蚀刻技术，例如进行湿法蚀刻，如图7B所示那样形成多个水晶基板部分2a及支撑它们的框架部分(未图示)等的外形，进而在水晶基板部分2a中形成外框部23a、比外框部23a薄的振动部21a等的外形，即进行外形形成工序。[0115]接着，如图7C所示，通过溅射技的整面上形成包括作为抗焊料金属膜的Ni·Ti合金膜30的安装用金属膜13。[0116]进而，如图7D所示，实施用于进行安装用金属膜13的图案化的安装用金属膜形成工序，去除除了第一、第二安装端子27a、28a以外的振动部21a及绝缘槽36部分的金属膜。[0117]接着，如图7E所示，通过溅射技术或蒸镀技术、以及光刻技术，在水晶基板部分2a的整面上形成激发用金属膜14。[0118]进而，如图7F所示，进行金属膜形成工序，即进行去除激发用金属膜14中不需要部分的激发用金属膜14的图案化，形成绝缘槽36、37及分割槽38、39来构造[0119]在该实施方式中，进而如图7G所示那样进行接合工序，即以用连续的树脂薄膜3a、4a分别覆盖水晶基板部分2a的正背两个主面的方式加热压接树脂薄膜3a、4a,以密封各水晶基板部分2a的各振动部21a。[0120]利用该树脂薄膜3a、4a对各振动部21a进行的密封在氮气等惰性气体气氛中进行。安装端子27、28的一部分露出的方式切割连续的各树脂薄膜3a、4a并去除不需要的部分，分离各水晶振动板2使其单片化。[0123]如上所述，根据本实施方式，由于通过焊接而被接合到电路基板等上的第一、第二安装端子27、28具有包括作为抗焊料金属膜的Ni·Ti合金膜31的安装用金属膜13,因此即使产生因安装用金属膜13的Au膜32或安装用金属膜13上的激发用金属膜14的Au膜34扩散到焊料而产生的所谓的焊料腐蚀，也能够通过Ni·Ti合金膜31抑制焊料腐蚀的扩散，能够防止产生导通不良。[0124]另外，由于在第一、第二安装端子27、28的安装用金属膜13及该安的激发用金属膜14上，通过分割安装用金属膜13的Au膜32及激发用金属膜14,以直角横穿水晶振动板2的长边方向的方式形成有露出作为抗焊料金属膜的Ni·Ti合金膜31的分割槽38、39,因此各安装端子27、28的安装用金属膜13的Au膜32及激发用金属膜14被分割为作为靠近所述长边方向的各端缘的靠近外侧的区域和作为靠近振动部21的靠近内侧的区域。[0125]由此，即使产生第一、第二安装端子27、28的靠近外侧的区域的安装用金属膜13的Au膜32或激发用金属膜14的Au膜34的焊料腐蚀，也能够通过露出作为抗焊料金属膜的Ni·Ti合金膜31的分割槽38、39来抑制焊料腐蚀向作为与分割槽38、39相比更靠振动部21侧的内侧区域扩散。以分别覆盖分割槽38、39,因此能够防止焊料浸入分割槽38、39的内部，因此能够防止焊料装端子27、28,因此不需要如以往那样在具有安装端子且上表面开口的由陶瓷等绝缘材料构成的箱型的底座内收纳搭载压电振动片，不需要昂贵的底座。[0128]进而，由于在水晶振动板2的正背两个主面上分别接合第一、第二树脂薄膜3、4来密封第一、第二激发电极25、26,因此不需要如以往那样在上表面开口的箱型的底座内收纳搭载压电振动片并气密密封底座的开口的盖体，能够进一步降低成本，并且与现有例相比，能够实现薄型化(低矮化)。[0129]在本实施方式的水晶振子1中，由于通过第一、第二树脂薄膜3、4密封振动部21,因此与将金属制或玻璃制的盖体接合在底座上来进行气密密封的现有例相比，气密性较差，容易发生水晶振子1的谐振频率的经时变化。[0130]但是，例如近距离无线通信用途之中的低功耗蓝牙(BLE,Bluetooth(注册商标)LowEnergy)等，由于频率偏差等的标准比较宽松，因此在相关用途中，可