增材制造工艺与应用 课件 项目二 任务五 认识SLM成型工艺切片处理

增材制造工艺与应用任务五认识SLM成型工艺切片处理项目二认识增材制造前处理4分组讨论3新课讲授2任务描述1教学目标目录教学目标知识目标：掌握SLM切片软件的使用方法技能目标：能SLM切片软件进行切片操作素质目标：使学生养成安全使用设备和工具的良好职业习惯任务描述任务描述内容：通过老师讲解、查阅资料、实际操作等方法，熟悉SLM成型工艺的切片软件的基础功能。新课讲授1.SLM软件SLM技术目前还在发展阶段，目前各个厂家所用软件均为自身研发的软件，并不通用。在此我们以北京易博三维的PowerRPSLX工艺规划软件为主要介绍对象。新课讲授2.PowerRPSLX工艺规划软件图2-18PowerRPSLX工艺规划软件主要参数新课讲授2.PowerRPSLX工艺规划软件（1）扫描方式可以选择11种扫描，一般选择分组扫描，其余扫描方式可根据以后摸索工艺时候可以选择更改。（2）填充参数①扫描间距：一般设置为0.1mm，可以根据不同模型修改扫描间距，建议范围（0.04-0.2）。是用来调整打印零件的致密度，间距越小致密度越高。这需要根据打印零件的模型做修改，不同模型扫描间距都有可能不一样，所以在后期工艺摸索中需要找到一个通用的扫描间距。②扫描速度：振镜扫描头运动的速度一般设为1000mm/s，在后续工艺摸索中可以适当修改，修改范围（1000-2000）。速度越快打印时间越短，但是打印出来的零件效果就不会太好。新课讲授2.PowerRPSLX工艺规划软件（2）填充参数③激光功率：激光功率的百分比，一般设为55%，在后续工艺摸索中可以适当修改，修改范围（40-80）。功率越大，速度也就可以调快，这还是需要在后期工艺摸索中慢慢调整。④扫描次数：1次，这个不需要修改。就是每一层的每一层扫描的次数。⑤半径补偿：激光烧结时，在零件轮廓线上会产生热量扩散，使得不应烧结的粉末也被烧结，而使得零件壁厚增加，光斑补偿用于减小壁厚，如设为0.1mm则零件外壁向内移0.1mm同时零件内壁向外移0.1mm，即零件壁厚减小0.2mm。根据不同材料选择不同系数，具体数值应根据实验来定，无补偿时为0（此参数的设置一般用于研究，正常加工时此参数不用设置）。新课讲授2.PowerRPSLX工艺规划软件（3）边框参数①XY向缩放系数：用于修正零件因材料或后处理工艺引起的收缩或膨胀误差，分X、Y、Z不同方向乘以补偿系数（百分比）修正，具体数值应根据实验数据来定（无修正时为1）。修正系数=（理论值/实际测量值）*原修正系数②折线扫描方式：折线长度：设置折线长度，激光根据设置的长度扫描。折线角度：设置折线角度，激光根据设置的角度扫描。新课讲授2.PowerRPSLX工艺规划软件（3）边框参数③倾斜分区扫描参数：分区宽度：把零件分成多个区域，设置每个区域的宽度。倾斜角度：设置每个区域扫描的角度。搭接宽度：区域跟区域之间连接的宽度。④随机矢量分块扫描参数：

分块边长：把零件分成多个区域，设置每个区域的宽度。

搭接宽度：区域跟区域之间连接的宽度。⑤支撑扫描参数：扫描速度：建议范围（800-1300）。激光功率：建议范围（50-70）。分组