2026北方华创校招试题及答案

2026北方华创校招试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）1.半导体制造中常用的光刻技术是（）A.电子束光刻B.离子束光刻C.光学光刻D.X射线光刻2.刻蚀工艺的主要目的是（）A.沉积薄膜B.去除不需要的材料C.掺杂杂质D.抛光表面3.集成电路中常见的存储类型，SRAM比DRAM（）A.速度慢B.集成度高C.速度快D.功耗大4.北方华创主要涉及的产业领域是（）A.新能源汽车B.半导体装备C.人工智能D.生物医药5.以下哪种气体常用于半导体刻蚀（）A.氧气B.氢气C.氯气D.氮气6.光刻机的核心指标是（）A.曝光时间B.光源波长C.光刻胶厚度D.光刻速度7.半导体芯片制造流程中，光刻之后的步骤是（）A.刻蚀B.清洗C.沉积D.掺杂8.在薄膜沉积工艺中，PVD是指（）A.物理气相沉积B.化学气相沉积C.等离子体增强沉积D.原子层沉积9.衡量半导体设备性能的重要指标不包括（）A.产量B.良率C.价格D.精度10.半导体制造中，晶圆的主要材料是（）A.硅B.锗C.砷化镓D.氮化镓多项选择题（每题2分，共10题）1.北方华创的产品包括（）A.刻蚀机B.光刻机C.薄膜沉积设备D.清洗机2.半导体制造中的关键工艺有（）A.光刻B.刻蚀C.沉积D.掺杂3.以下属于半导体材料的有（）A.硅B.铜C.锗D.砷化镓4.影响光刻工艺精度的因素有（）A.光源波长B.光刻胶性能C.光刻机分辨率D.晶圆平整度5.刻蚀工艺可分为（）A.湿法刻蚀B.干法刻蚀C.化学刻蚀D.物理刻蚀6.薄膜沉积技术有（）A.PVDB.CVDC.ALDD.PECVD7.半导体芯片制造过程中需要用到的气体有（）A.氮气B.氢气C.氧气D.氯气8.北方华创在半导体装备领域的优势包括（）A.技术研发能力B.产品种类丰富C.市场份额高D.售后服务完善9.集成电路设计中常用的设计工具包括（）A.EDA工具B.光刻机C.刻蚀机D.仿真软件10.半导体制造过程中的污染控制包括（）A.颗粒污染控制B.金属污染控制C.有机物污染控制D.气体污染控制判断题（每题2分，共10题）1.北方华创是一家专注于新能源汽车制造的企业。（）2.光刻是半导体制造中最重要的工艺之一。（）3.刻蚀工艺只能采用干法刻蚀。（）4.半导体材料只有硅一种。（）5.PVD是化学气相沉积的缩写。（）6.光源波长越短，光刻机的分辨率越高。（）7.半导体芯片制造过程中不需要进行清洗。（）8.北方华创在全球半导体装备市场占据主导地位。（）9.集成电路设计与半导体制造工艺无关。（）10.半导体制造中的污染控制对产品良率有重要影响。（）简答题（每题5分，共4题）1.简述光刻工艺的主要步骤。光刻主要步骤为涂胶，在晶圆表面均匀涂光刻胶；曝光，用光刻机将掩膜图案投射到光刻胶上；显影，去除曝光或未曝光部分光刻胶，形成图案。2.刻蚀工艺有哪些分类及特点？刻蚀分为湿法和干法。湿法刻蚀速度快、成本低，但精度低；干法刻蚀精度高、能控制各向异性，但设备贵、速率慢。3.北方华创在半导体装备领域的地位如何？北方华创是国内领先企业，产品覆盖刻蚀、沉积等多设备。技术研发强，打破国外垄断，国内市场份额逐步提升，推动行业国产化。4.简述半导体制造中污染控制的重要性。污染会影响芯片性能和良率。颗粒、金属、有机物等污染可致短路、断路、漏电等问题，严格控制污染才能保证产品质量和生产效率。讨论题（每题5分，共4题）1.探讨半导体设备国产化面临的挑战与机遇。挑战：技术积累不足，核心部件依赖进口；市场竞争激烈，国外企业优势大。机遇：国家政策支持，内需增长；国内企业创新能力提升，可实现部分替代，降低成本。2.分析北方华创未来的发展方向。未来或加强技术研发，提升设备性能与精度；拓展产品线，覆盖更多工艺环节；加强国际合作交流；开拓海外市场，提升全球竞争力；服务客户，提供整体解决方案。3.谈谈光刻技术的发展趋势对半导体产业的影响。光刻技术向更小波长发展，能提高芯片集成度和性能，推动高性能计算、人工智能等发展。但研发成本高，也带来技术垄断等问题，需产业协同突破。4.论述刻蚀工艺在半导体制造中的关键作用。刻蚀能将光刻图案精确转移到晶圆上，决定芯片尺寸和性能。高精度刻蚀可实现微纳级制造，影响芯片速度、功耗等。随芯片集成度提高，其作用愈发关键。答案单项选择题答案1.C2.B3.C4.B5.C6.B7.A8.A9.C10.A多项选择题答案1.ACD2.ABCD3