2026春招：版图设计试题及答案

2026春招：版图设计试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）1.版图设计中用于隔离不同器件的是（）A.金属层B.有源区C.隔离区D.多晶硅层2.以下哪种图形在版图设计中常用于制作晶体管栅极（）A.矩形B.圆形C.三角形D.梯形3.版图设计中，哪个参数主要影响器件的速度（）A.面积B.寄生电容C.颜色D.线条粗细4.标准单元版图的特点是（）A.面积大B.高度统一C.形状不规则D.无固定电源引脚5.版图验证中的DRC是指（）A.电气规则检查B.设计规则检查C.版图与原理图一致性检查D.天线效应检查6.版图设计中，金属层的主要作用是（）A.制作晶体管B.提供电连接C.隔离器件D.改善散热7.通常在版图设计里，与衬底接触的是（）A.有源区B.多晶硅C.金属层D.接触孔8.版图设计中，减小布线长度可降低（）A.功耗B.面积C.成本D.电压9.以下不属于版图设计层次的是（）A.物理层B.逻辑层C.抽象层D.符号层10.版图设计中，有源区代表（）A.晶体管工作区域B.电源区域C.信号传输区域D.隔离区域二、多项选择题（每题2分，共10题）1.版图设计的基本要素包括（）A.有源区B.多晶硅C.金属层D.接触孔2.版图验证的主要内容有（）A.DRCB.LVSC.ERCD.天线效应检查3.版图设计中减少寄生效应的方法有（）A.优化布线B.增加隔离C.减小器件间距D.合理选择金属层4.标准单元版图的优点有（）A.设计效率高B.面积利用率高C.便于自动化设计D.功耗低5.版图设计中金属层的特性包括（）A.导电性好B.可多层布线C.有一定厚度D.颜色多样6.版图设计中影响器件性能的因素有（）A.尺寸精度B.寄生参数C.材料特性D.布线方式7.版图设计的流程包含（）A.规格定义B.布局规划C.布线D.验证8.版图设计中接触孔的作用有（）A.连接不同层B.减小电阻C.提高稳定性D.增加电容9.版图设计中优化功耗的方法有（）A.降低电压B.减少开关活动C.增大器件尺寸D.合理布局10.版图设计中常用的软件工具有（）A.CadenceB.MentorGraphicsC.SynopsysD.MATLAB三、判断题（每题2分，共10题）1.版图设计只需要考虑器件的电气性能，不需要考虑物理布局。（）2.版图设计中金属层越多，布线越复杂，性能越好。（）3.设计规则检查（DRC）主要是检查版图与原理图的一致性。（）4.标准单元版图具有高度统一的特点，便于自动化设计。（）5.版图设计中，有源区和多晶硅层不能重叠。（）6.减小版图面积一定会提高器件性能。（）7.版图验证通过后，就可以直接进行芯片制造。（）8.版图设计中寄生电容只会影响速度，不会影响功耗。（）9.接触孔在版图设计中主要用于连接不同金属层。（）10.版图设计中布线长度对信号传输没有影响。（）四、简答题（每题5分，共4题）1.简述版图设计中DRC的重要性。DRC可确保版图符合制造工艺的设计规则，避免因规则违反导致制造缺陷，保证芯片制造的成功率和性能稳定性，是版图设计到制造过程中关键的验证步骤。2.说明标准单元版图的优势。标准单元版图高度统一，设计效率高，便于自动化设计流程；面积利用率高，可有效减小芯片面积；且具有良好的兼容性，能提高设计的可维护性和复用性。3.版图设计中如何降低寄生效应？可通过优化布线，减少布线长度和交叉；增加隔离区域，降低器件间相互干扰；合理选择金属层和器件间距，避免寄生电容、电阻过大影响性能。4.简述版图设计的基本流程。先进行规格定义，明确设计要求；接着布局规划，确定器件位置；然后进行布线，连接各器件；最后进行验证，包括DRC、LVS等检查，确保设计无误。五、讨论题（每题5分，共4题）1.讨论版图设计中功耗优化的策略。可从降低电压、减少开关活动、合理布局和布线等方面入手。降低电压能直接减少功耗；减少开关活动可降低动态功耗；合理布局布线可降低寄生参数，减少功耗。2.谈谈版图验证在整个设计流程中的意义。版图验证能发现设计中的错误和潜在问题，如违反设计规则、版图与原理图不一致等，确保设计符合制造要求，提高芯片制造的良率和性能，降低成本和风险。3.分析版图设计中寄生参数对器件性能的影响。寄生电容会降低信号传输速度、增加功耗；寄生电阻会导致信号衰减、影响驱动能力；寄生电感会产生电磁干扰，影响器件的稳定性和性能。4.讨论标准单元版图在现代集成电路设计中的应用前景。标准单元版图设计效率高、面积利用率好，适合大规模集成电路设计。随着芯片集成度提高，其自动化设计优势更明显，能加速设计周期，未来应用会更广泛。答案一、单项选择题1.C2.A3.B4.B5.B6.B7.A8.A9.C10.A二、多项选择题1.ABCD2.ABCD3.ABD4