2026春招：版图设计题目及答案

2026春招：版图设计题目及答案

单项选择题（每题2分，共20分）1.版图设计中，衡量器件特征尺寸的单位通常是？A.米B.毫米C.微米D.纳米2.以下哪种寄生效应在版图设计中需要重点考虑？A.机械寄生B.电磁寄生C.化学寄生D.生物寄生3.版图设计中，为了减少信号干扰，通常采用？A.多层布线B.单层布线C.粗线布线D.短线布线4.下列哪个工具常用于版图设计？A.PhotoshopB.CadenceVirtuosoC.WordD.Excel5.版图中阱的作用主要是？A.美观B.隔离器件C.增加重量D.提高亮度6.版图设计时，电源和地的布线原则是？A.细而长B.粗而短C.随意连接D.只连电源7.以下哪种器件在版图中需要特殊的保护环设计？A.电阻B.电容C.晶体管D.电感8.版图设计完成后，需要进行的验证是？A.音乐验证B.光学验证C.DRC验证D.色彩验证9.版图中多晶硅通常用于制作？A.导线B.电容极板C.晶体管栅极D.电阻体10.版图设计中，为了提高芯片集成度，应尽量？A.增大器件间距B.减小器件间距C.增加金属层数D.减少金属层数多项选择题（每题2分，共20分）1.版图设计需要考虑的因素有？A.电气性能B.工艺规则C.散热D.封装2.版图设计中的布线方式有？A.水平布线B.垂直布线C.斜向布线D.曲线布线3.版图中常用的隔离技术有？A.PN结隔离B.介质隔离C.浮空隔离D.磁性隔离4.以下属于版图设计阶段的有？A.前端设计B.布局C.布线D.后端验证5.版图设计中，金属层的作用有？A.连接器件B.传输信号C.提供电源D.构成电容6.版图设计可能遇到的问题有？A.短路B.开路C.信号串扰D.静电放电7.版图设计中，提高电路性能的方法有？A.优化布局B.合理布线C.增加冗余设计D.降低电源电压8.版图设计中，电容的版图设计要点包括？A.极板面积B.极板间距C.介质材料D.极板形状9.版图设计中，晶体管版图设计需要考虑？A.沟道长度B.沟道宽度C.源漏区尺寸D.栅氧化层厚度10.版图设计完成后，需要进行的检查有？A.设计规则检查B.电气规则检查C.版图与原理图一致性检查D.色彩搭配检查判断题（每题2分，共20分）1.版图设计只需要考虑电气性能，不需要考虑工艺规则。（）2.版图中电源线可以随意布线，不需要考虑宽度。（）3.寄生电容在版图设计中总是有害的。（）4.版图设计完成后，不需要进行验证。（）5.多晶硅在版图中只能用于制作导线。（）6.版图设计中，增加金属层数一定能提高芯片性能。（）7.版图设计时，器件间距越大越好。（）8.隔离技术在版图设计中不重要。（）9.版图设计中的布线方式只有水平和垂直两种。（）10.版图设计需要考虑散热问题。（）简答题（每题5分，共20分）1.简述版图设计中DRC验证的作用。2.版图设计时电源和地布线有哪些原则？3.版图设计中如何减少信号串扰？4.简述版图设计中布局的主要任务。讨论题（每题5分，共20分）1.讨论版图设计中集成度和性能之间的关系。2.探讨版图设计中寄生效应的影响及应对措施。3.分析版图设计中不同布线方式的优缺点。4.谈谈版图设计在芯片制造中的重要性。答案单项选择题1.D2.B3.A4.B5.B6.B7.C8.C9.C10.B多项选择题1.ABCD2.ABC3.AB4.BCD5.ABC6.ABCD7.ABC8.ABCD9.ABCD10.ABC判断题1.×2.×3.×4.×5.×6.×7.×8.×9.×10.√简答题1.DRC验证用于检查版图是否符合工艺设计规则，避免因违反规则导致芯片制造失败，保证版图可制造性。2.原则有粗而短，以降低电阻和压降；分开布线，减少干扰；采用网格状布线，增强供电稳定性。3.可采用多层布线、增加布线间距、合理布局器件、添加屏蔽层等方法减少信号串扰。4.布局主要任务是确定芯片中各个器件和模块的位置，使布局紧凑合理，减少连线长度和干扰。讨论题1.集成度高可减小芯片面积、降低成本，但可能影响性能，如增加寄生效应。需平衡两者，在保证性能前提下提高集成度。2.寄生效应会影响电路性能，如寄生电容影响速度。可通过优化布局布线