2026春招：版图设计真题及答案

2026春招：版图设计真题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）1.版图设计中，金属层的作用是（）A.提供电气连接B.增加芯片美观C.保护芯片D.存储数据2.以下哪种布局方式能有效减少寄生电容（）A.紧凑布局B.交叉布局C.规则布局D.随机布局3.版图验证不包括以下哪个环节（）A.DRCB.LVSC.ESDD.PEX4.版图设计中常用的单位是（）A.米B.毫米C.微米D.纳米5.多晶硅层主要用于制作（）A.金属连线B.晶体管栅极C.电容极板D.电阻6.以下哪个是减少串扰的方法（）A.增加线间距B.减少线间距C.增加布线层数D.减少布线层数7.版图设计中，阱的主要作用是（）A.提供电源B.形成晶体管工作环境C.散热D.存储电荷8.以下哪种工具常用于版图绘制（）A.MATLABB.CadenceVirtuosoC.PythonD.Word9.版图设计完成后，交付的文件格式通常是（）A.GDSIIB.PDFC.JPEGD.DOCX10.浅槽隔离（STI）用于（）A.隔离晶体管B.连接金属层C.散热D.存储数据多项选择题（每题2分，共10题）1.版图设计的主要流程包括（）A.电路设计B.布局规划C.布线D.验证2.版图设计中涉及的层次有（）A.有源层B.多晶硅层C.金属层D.通孔层3.减少寄生参数的方法有（）A.优化布线B.合理布局C.增加金属厚度D.减小通孔尺寸4.版图验证的目的是（）A.检查设计规则违反B.确保电路功能正确C.检查器件匹配D.评估寄生参数影响5.版图设计中常用的约束条件有（）A.面积约束B.功耗约束C.时序约束D.噪声约束6.以下哪些属于版图设计工具（）A.CalibreB.MagicC.MentorGraphicsD.SynopsysICCompiler7.版图中布线规则包括（）A.线宽B.线间距C.过孔数量D.金属层数8.版图设计对芯片性能的影响体现在（）A.速度B.功耗C.可靠性D.成本9.版图中接地的方式有（）A.单点接地B.多点接地C.混合接地D.悬浮接地10.版图设计中，提高电路性能的技巧有（）A.对称布局B.匹配器件C.优化电源分配D.减少布线长度判断题（每题2分，共10题）1.版图设计只需要考虑电路功能，无需关注物理实现。（）2.增加金属层的厚度可以降低电阻。（）3.版图验证中，DRC是检查电路功能是否正确。（）4.多晶硅层只能用于制作晶体管栅极。（）5.减少布线长度有助于降低寄生电容。（）6.版图设计中，所有器件都可以随意布局。（）7.通孔的作用是连接不同金属层。（）8.版图设计完成后不需要进行任何修改。（）9.采用交错布线可以减少串扰。（）10.版图设计不影响芯片的成本。（）简答题（每题5分，共4题）1.简述版图设计中布局规划的主要步骤。2.说明版图验证中DRC和LVS的区别。3.版图设计中减少寄生电容的方法有哪些？4.简要介绍版图设计中过孔的作用。讨论题（每题5分，共4题）1.版图设计中，如何平衡面积和性能的关系？2.讨论版图设计对芯片可靠性的影响。3.分析版图设计中布线层数的选择原则。4.谈谈你对未来版图设计技术发展趋势的看法。答案单项选择题1.A2.C3.C4.C5.B6.A7.B8.B9.A10.A多项选择题1.BCD2.ABCD3.ABC4.ABCD5.ABCD6.ABC7.ABC8.ABCD9.ABC10.ABCD判断题1.×2.√3.×4.×5.√6.×7.√8.×9.√10.×简答题1.先确定芯片的整体轮廓和引脚位置，再对核心模块进行初步布局，接着优化各模块位置与间距，最后考虑电源、地等全局布线规划。2.DRC检查版图是否违反设计规则，如线宽、间距等；LVS检查版图与电路原理图的电气连接是否一致。3.增大线间距，优化布线避免平行走线，合理选择金属层，减少布线层数和长度。4.过孔用于连接不同金属层，实现不同层次间的电气导通，可使布线更灵活，提高版图利用率。讨论题1.优先满足性能需求，选择关键模块优化布局，采用共享资源、复用电路等方式节省面积，在不影响性能基础上压缩空间。2.版图设计会影响芯片散热、抗干扰能力等。合理布局可降低热阻、减少串扰，保证芯片稳定工作，反之则可能引发可靠性