2026年联发科硬件设计笔试综合测试题及参考答案

2026年联发科硬件设计笔试综合测试题及参考答案一、选择题（共10题，每题2分，合计20分）说明：请选择最符合题意的选项。1.联发科在2025年推出的第3代AI芯片所采用的先进封装技术，以下哪项不属于其核心优势？A.2.5D异构集成B.碳纳米管晶体管栅极C.芯片级系统级封装（SiP）D.高带宽内存（HBM）直接互连2.在联发科5G基带芯片设计中，以下哪个模块的功耗占比通常超过50%？A.数字信号处理器（DSP）B.射频收发器（RF）C.电源管理单元（PMU）D.物理层（PHY）逻辑3.联发科在东南亚市场推出的4GLTE芯片组，优先考虑以下哪种低功耗设计策略？A.全速运行以提升速率B.动态电压频率调整（DVFS）C.异构多核架构D.射频信号直接调制4.在联发科的电源管理IC（PMIC）设计中，以下哪项技术可有效降低移动设备充电时的能量损耗？A.精密模拟电路噪声抑制B.多相降压转换器（LDO）C.超级电容储能D.无线充电谐振技术5.联发科在物联网（IoT）芯片设计中，以下哪种协议栈设计最符合低功耗需求？A.Wi-Fi6E+5GB.BLE5.3+Zigbee3.0C.LoRaWAN+NB-IoTD.5G+6G混合架构6.在联发科高端处理器（如Dimensity920）的时钟树设计中，以下哪项技术可显著减少时钟偏移？A.全局时钟分配网络（GCDN）B.低电压差分信号（LVDS）C.多级时钟缓冲器D.超前时钟生成电路7.联发科在车载芯片设计中，以下哪种冗余设计方法可提升系统可靠性？A.三模冗余（TMR）B.线性反馈移位寄存器（LFSR）C.红undant切换D.硬件看门狗8.在联发科AI加速器设计中，以下哪种量化方法能最高效地减少模型参数存储？A.16-bit浮点运算B.8-bit定点运算C.灰度量化D.4-bit稀疏量化9.联发科在电源完整性（PI）设计中，以下哪种技术可有效抑制EMI噪声？A.传输线终端匹配B.共模扼流圈C.超前时钟技术D.电源平面分割10.在联发科射频前端设计中，以下哪种技术可提升5G毫米波频段的增益？A.跨导放大器（CGA）B.双工器（Duplexer）C.功率放大器（PA）级联D.负反馈网络二、填空题（共10题，每题2分，合计20分）说明：请根据题意填写正确答案。1.联发科在3DNAND闪存控制器设计中，采用________技术以提升读写速度。2.联发科在低功耗蓝牙（BLE）芯片中，通过________机制减少设备休眠时的唤醒时间。3.联发科在GPU设计中，使用________算法优化渲染管线中的资源分配。4.联发科在电源分配网络（PDN）设计中，采用________方法减少电压降。5.联发科在射频前端设计中，通过________技术降低开关损耗。6.联发科在AI芯片中，使用________架构实现端侧推理加速。7.联发科在高速信号完整性（SI）设计中，采用________技术抑制振铃效应。8.联发科在汽车电子芯片中，使用________协议确保车载网络通信的实时性。9.联发科在电源管理IC中，通过________技术提升动态功耗效率。10.联发科在5G基站射频设计中，采用________技术减少邻道干扰（ACI）。三、简答题（共5题，每题6分，合计30分）说明：请简洁明了地回答问题，突出关键点。1.简述联发科在电源管理IC设计中，如何通过多相降压转换器（LDO）优化功耗？2.联发科在5G射频前端设计中，如何平衡增益与线性度？3.联发科在AI芯片中，如何通过量化技术提升模型效率？4.联发科在高速信号传输中，如何设计差分信号以减少EMI？5.联发科在车载芯片设计中，如何实现硬件级故障容错？四、设计题（共2题，每题10分，合计20分）说明：请结合联发科技术特点，提出具体设计方案。1.设计一个适用于联发科IoT芯片的低功耗唤醒电路，要求列出关键模块及工作原理。2.设计一个联发科AI加速器的高速接口电路，要求说明信号完整性优化措施。五、论述题（共1题，10分）说明：请结合行业趋势，深入分析联发科硬件设计的关键挑战与解决方案。1.随着全球芯片供应链地缘政治风险加剧，联发科在硬件设计中应如何优化国产化率与成本控制？参考答案及解析一、选择题答案1.B解析：碳纳米管晶体管栅极是未来技术方向，目前尚未大规模应用于联发科产品。2.B解析：射频收发器在5G基带中功耗占比最高，可达60%以上。3.B解析：东南亚市场优先考虑低功耗，DVFS可动态调整频率以降低能耗。4.D解析：无线充电谐振技术可有效减少充电过程中的能量损耗。5.C解析：LoRaWAN和NB-IoT专为低功耗物联网设计。6.A解析：全局时钟分配网络可减少时钟偏移，提升同步精度。7.A解析：三模冗余（TMR）通过多套冗余设计提高可靠性。8.B解析：8-bit定点运算能显著减少存储空间，同时保持较高精度。9.B解析：共模扼流圈可有效抑制共模噪声，降低EMI。10.C解析：功率放大器级联可提升毫米波频段的增益。二、填空题答案1.堆叠技术（StackedTechnology）2.唤醒定时器（Wake-upTimer）3.批量调度算法（BatchSchedulingAlgorithm）4.多相分割法（Multi-phaseSplitting）5.交叉耦合（Cross-Coupling）技术6.聚焦神经网络（FocalNeuralNetwork）架构7.有源端接（ActiveTermination）8.CAN（ControllerAreaNetwork）9.动态电源管理（DynamicPowerManagement）10.功率分配网络（PDN）优化三、简答题答案1.多相降压转换器优化功耗-通过将负载电流分摊到多个相位，降低每个相位的电流密度，减少开关损耗和热效应。-采用同步整流技术，降低二极管导通损耗。2.5G射频前端增益与线性度平衡-使用分布式放大器（DPA）提升增益，同时采用数字预失真（DPD）技术补偿非线性失真。-优化滤波器设计，减少谐波干扰。3.AI芯片量化技术-通过剪枝和知识蒸馏减少模型参数，再采用8-bit定点运算降低存储需求。-使用混合精度量化，关键层保留16-bit浮点，其余层用8-bit定点。4.高速差分信号设计-采用100Ω差分阻抗匹配，减少信号反射。-使用共模扼流圈抑制共模噪声，提高信号完整性。5.车载芯片硬件级故障容错-使用TMR或冗余时钟发生器，确保关键模块在故障时切换到备用单元。-设计硬件看门狗，检测并复位异常状态。四、设计题答案1.低功耗唤醒电路设计-关键模块：-低功耗定时器（RTC）-外部中断控制器（EIC）-功耗门控单元（PowerGate）-工作原理：-RTC定时唤醒CPU，减少待机功耗。-EIC接收外部信号（如按键或传感器触发）快速唤醒。-功耗门控单元在唤醒时才供电给核心模块。2.AI加速器高速接口设计-优化措施：-采用差分信号传输，减少EMI。-使用SerDes芯片（如JESD204B）提升数据速率。-设计端到端匹配的传输线，减少反射。-加入预加重和均衡器，补偿信号衰减。五、论述题答案联发科硬件设计的关键挑战与解决方案-挑战：-地缘政治导致关键器件（如高端CPU）依赖