GB/T 44807.3-2025集成电路电磁兼容建模第3部分：集成电路电磁干扰特性仿真模型辐射发射建模(ICEM-RE)

ICS31200

CCSL.56

中华人民共和国国家标准

GB/T448073—2025/IEC62433-32017

.:

集成电路电磁兼容建模第3部分集成

:

电路电磁干扰特性仿真模型辐射发射

建模ICEM-RE

()

EMCICmodellin—Part3ModelsofinteratedcircuitsforEMIbehavioural

g:g

simulation—RadiatedemissionsmodellinICEM-RE

g()

IEC62433-32017IDT

(:,)

2025-12-31发布2026-07-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T448073—2025/IEC62433-32017

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语定义缩略语和约定

3、、………………2

术语和定义

3.1…………………………2

缩略语

3.2………………3

约定

3.3…………………3

基本原理

4…………………3

宏模型描述

5ICEM-RE…………………4

概述

5.1…………………4

描述

5.2PDN……………5

描述

5.3IA………………8

电磁场的计算和仿真

5.4………………8

格式

6REML………………8

概述

6.1…………………8

结构

6.2REML…………………………9

全局关键字

6.3…………………………10

部分

6.4Header………………………10

定义

6.5Frequency……………………11

坐标系定义

6.6…………………………12

定义

6.7Reference……………………12

部分

6.8Validity………………………13

6.9PDN………………15

6.10IA…………………23

提取

7………………………29

概述

7.1…………………29

环境提取限制

7.2………………………29

从近场数据中获取模型参数

7.3………………………29

基于仿真的提取

7.4ICEM-CE………………………33

验证

8………………………35

附录规范性表示的基本定义

A()XML………………36

附录资料性由基本电磁偶极子辐射的电磁场

B()……………………42

Ⅰ

GB/T448073—2025/IEC62433-32017

.:

附录资料性示例文件

C()………………46

附录规范性有效关键字和用法

D()REML……………50

附录资料性提取方法

E()ICEM-RE…………………57

附录资料性模型验证示例

F()ICEM-RE……………65

附录资料性宏模型使用示例

G()ICEM-RE…………72

参考文献

……………………74

Ⅱ

GB/T448073—2025/IEC62433-32017

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是集成电路电磁兼容建模的第部分已经发布了以下部分

GB/T44807《》3。GB/T44807:

第部分通用建模框架

———1:;

第部分集成电路电磁干扰特性仿真模型传导发射建模

———2:(ICEM-CE);

第部分集成电路电磁干扰特性仿真模型辐射发射建模

———3:(ICEM-RE)。

本文件等同采用集成电路电磁兼容建模第部分集成电路电磁干扰特性仿

IEC62433-3:2017《3:

真模型辐射发射建模

(ICEM-RE)》。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国集成电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC599)。

本文件起草单位中国电子技术标准化研究院浙江大学工业和信息化部电子第五研究所天津先

:、、、

进技术研究院厦门海诺达科学仪器有限公司北京邮电大学北京智芯微电子科技有限公司北京航空

、、、、

航天大学北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司中国家用电器研究院重庆邮电大学中国合格

、、、、

评定国家认可中心中国汽车工程研究院股份有限公司上海市计量测试技术研究院中国信息通信研

、、、

究院北京无线电计量测试研究所恩智浦强芯天津集成电路设计有限公司南京师范大学中家院

、、()、、

北京检测认证有限公司青岛展诚科技有限公司杭州福照光电有限公司

()、、。

本文件主要起草人崔强魏兴昌朱赛邵伟恒原义栋吴建飞石丹刘挺阎照文付君梁吉明

:、、、、、、、、、、、

雷黎丽李滟刘佳谭泽强李金龙杨晓丽刘星汛刘品颜伟王曦孙延辉李吉光

、、、、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T448073—2025/IEC62433-32017

.:

引言

为规范集成电路电磁兼容建模以及为集成电路制造商提供电磁兼容建模方法和要求

,,GB/T44807

集成电路电磁兼容建模规定了集成电磁兼容建模的通用框架方法和要求拟由个部分构成

《》、,6。

第部分通用建模框架目的在于规定集成电路电磁兼容宏建模的框架和方法常用术语的

———1:。、

定义不同的建模方法以及标准化的每个模型类别的要求和数据交换格式

、。

第部分集成电路电磁干扰特性仿真模型传导发射建模目的在于规定集成

———2:(ICEM-CE)。

电路传导发射建模方法和要求

。

第部分传导发射的黑匣子建模理论目的在于给出集成电路传导发射的黑匣子建模

———2-1:。

理论

。

第部分集成电路电磁干扰特性仿真模型辐射发射建模目的在于规定集成

———3:(ICEM-RE)。

电路辐射发射建模方法和要求

。

第部分集成电路射频抗扰度特性仿真模型传导抗扰度建模目的在于规定

———4:(ICIM-CI)。

集成电路传导抗扰度建模方法和要求

。

第部分集成电路脉冲抗扰度特性仿真模型传导脉冲抗扰度建模目的在于

———6:(ICIM-CPI)。

规定集成电路传导脉冲抗扰度建模方法和要求

。

Ⅳ

GB/T448073—2025/IEC62433-32017

.:

集成电路电磁兼容建模第3部分集成

:

电路电磁干扰特性仿真模型辐射发射

建模ICEM-RE

()

1范围

本文件规定了推导仿真集成电路辐射发射电平的宏模型的方法该模型通常称为集成电路

(IC)。

发射模型辐射发射该模型旨在用于当测量或仿真的数据不能直接导入仿真工具时对整

-(ICEM-RE)。

个进行建模无论其是否有相关封装功能块以及模拟和数字输入输出引脚数字核和电源的

IC,、IC(/、)

知识产权块

(IP)。

本文件提出的宏模型将导入三维电磁仿真工具中以便

IC,:

预测的近场辐射发射

●IC;

评估辐射发射对邻近电缆传输线等的影响

●IC、、。

本文件包括两个主要部分

:

第一部分是宏模型元素的电气描述

●ICEM-RE;

第二部分提出了一种基于称为的通用数据交换格式这种格式以更实用和通用

●XMLREML,

的形式对进行编码以仿真发射

ICEM-RE。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

集成电路电磁发射测量第部分通用条件和定义

IEC61967-11:(Integratedcircuits—Mea-

surementofelectromagneticemissions—Part1:Generalconditionsanddefinitions)

注集成电路电磁发射测量第部分通用条件和定义

:GB/T44937.1—2025