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文档简介

2025年探伤工(二级)实操技能考试题库(附答案)一、射线检测现场操作与缺陷识别1.某球罐外径φ3200mm,壁厚28mm,材质16MnR,采用Ir192γ射线中心透照法,曝光时间计算公式为T=K·F²·I⁻¹·e^(μT)·(1+n)⁻¹。现场测得K=0.85,源活度20Ci,焦距F=1600mm,半价层0.9mm,散射比n=1.8,求理论曝光时间(min)。答案:T=0.85×1600²×20⁻¹×e^(0.9×28/10)×(1+1.8)⁻¹=12.7min。2.上述球罐底片评定发现一条黑度D=3.2的线状影像,沿熔合线延伸42mm,两端尖锐,宽度0.8mm,无分支,两侧无伴随气孔,判断缺陷性质并写出评级依据(NB/T47013.22015)。答案:属纵向裂纹,Ⅲ级拒收;依据:裂纹不允许存在,不论尺寸。3.现场曝光后发现底片整体灰雾度D₀=0.35,可能原因列举三项并给出排除方法。答案:1.暗盒漏光——暗室红灯安全测试,更换密封条;2.胶片受潮——低温干燥箱40℃烘干2h;3.显影液氧化——更换新鲜显影液,控制pH=10.2±0.1。4.透照环焊缝时,搭接标记放在源侧胶片侧对缺陷深度定位有何影响?用图示说明。答案:源侧标记使缺陷影像向底片中心偏移,深度定位误差Δh=ΔL·(t/F),其中ΔL为影像偏移量;若标记放胶片侧,误差方向相反,深度计算需修正符号。5.现场发现底片黑度均匀但焊缝区出现“白舌”影像,黑度低于母材0.8,分析成因并给出防止措施。答案:喷砂残留铝丸遮挡射线;措施:透照前用工业吸尘器清理焊缝,并做铝丸磁性检测。6.用阶梯块校验射线实时成像系统,系统灵敏度要求识别第9号丝型像质计,现场仅识别到第7号,写出三条提升灵敏度措施。答案:1.提高帧积分至128帧;2.将增益由8dB降至4dB;3.更换0.1mm×0.1mm微焦点射线管。7.计算球罐环缝周向曝光次数,已知源有效长度30mm,搭接长度10mm,求最少曝光次数N。答案:N=π(D+t)/(L−ΔL)=π(3200+28)/(30−10)=507.2,取整508次。8.评片时发现黑度计读数漂移±0.05,写出校准步骤。答案:1.用标准黑度片2.0、3.0、4.0三点校准;2.调节电位器使显示值与标片差≤0.02;3.记录修正系数并贴标签;4.每8h复检一次。9.现场曝光曲线如图(略),若实际管电压高于曲线20kV,预测底片黑度变化趋势并给出补偿措施。答案:黑度升高约0.4,易过度;措施:曝光时间缩短25%或加0.5mm铜滤板。10.写出γ射线探伤“三警两区”内容并说明边界剂量率限值。答案:警铃、警灯、警戒绳;两区:控制区≤15μSv/h,监督区≤2.5μSv/h。二、超声检测工艺编制与缺陷定量11.某φ508mm×16mmL415钢管环缝,要求检测根部未焊透,深度≥1mm,选用K=2.5单斜探头,前沿L₀=12mm,求一次波声程范围。答案:声程下限=12/cos(68.2°)=32.4mm;上限=(16−1)/cos(68.2°)=40.8mm。12.用CSKⅢA试块制作DAC曲线,测得φ1×6mm孔回波80%波高对应增益44dB,求判废线灵敏度。答案:判废线=φ1×6−6dB,即38dB。13.现场检测发现回波在二次波位置出现双峰,间距2.4mm,深度示值38mm,判断缺陷数量并写出验证方法。答案:可能为同一缺陷的两个棱角反射;验证:探头前后移动5mm,若两峰同向等距移动则为单缺陷,否则为相邻缺陷。14.计算探头K值实测误差:试块横孔深30mm,水平距离60mm,实测弧长78mm,求实际K值与标称K=2.0的偏差。答案:K实=60/30=2.0,偏差0,说明探头K值准确。15.写出TOFD非平行扫查时间基线校准步骤。答案:1.将探头对放于试块中心,间距200mm;2.调节增益使直通波高80%;3.移动闸门A覆盖直通波,闸门B覆盖底面波;4.输入试块厚度,仪器自动计算声速并校准。16.某缺陷TOFD图像显示上尖端衍射信号时间49.2μs,下尖端52.8μs,声速5950m/s,求缺陷高度。答案:Δt=3.6μs,h=Δt·c/2=3.6×10⁻⁶×5950×10³/2=10.7mm。17.超声检测时发现草状回波高达40%,写出三种降低草状噪声措施。答案:1.选用窄带探头2.5MHz/0.5;2.提高重复频率至1kHz;3.采用数字滤波0.5–4MHz带通。18.用φ2mm平底孔试块校验直探头,测得回波高50%,求此时灵敏度余量。答案:与基准φ2mm回波80%相比,灵敏度余量=20·log(80/50)=4.1dB。19.写出超声检测报告必须包含的七项内容。答案:工件信息、探头参数、耦合剂、扫描方式、灵敏度设定、缺陷记录、结论与签字。20.现场耦合剂甘油结冰,给出两种替代方案并比较声透性能。答案:1.浆糊:声阻抗2.1×10⁶Pa·s/m,衰减0.8dB/m;2.洗洁精水溶液:声阻抗1.5×10⁶Pa·s/m,衰减0.3dB/m;后者更优。三、磁粉检测工艺设计与缺陷判别21.某轴类锻件φ120mm,材料34CrMo4,要求检测≤0.2mm深疲劳裂纹,选择交流电磁化电流值(A)。答案:I=25·D=25×120=3000A,有效值。22.用黑光辐照度计测得白光照度800lx,黑光辐照度850μW/cm²,是否满足NB/T47013.42015要求?答案:白光照度超标(应≤20lx),需降环境光或加遮光罩。23.写出湿法荧光磁悬液配制比例及检验周期。答案:1.5g/L荧光磁粉,0.5mL/L分散剂,0.2g/L消泡剂;每8h测沉淀体积0.2mL/100mL,超限即更换。24.现场发现磁痕呈锯齿状,沿轧制方向断续分布,宽0.05mm,判断缺陷性质。答案:非金属夹杂物引起的磁粉堆积,属发纹,不计入缺陷。25.计算线圈法纵向磁化安匝数:工件长800mm,直径60mm,填充系数0.8,要求切向磁场强度2kA/m。答案:NI=H·L/(K·cosθ)=2000×0.8/(0.8×1)=2000安匝,取2000AT。26.写出退磁后剩磁测量步骤。答案:1.用剩磁计贴工件表面;2.沿轴向、周向各测三点;3.最大值≤0.3mT为合格;4.记录最大值与位置。27.磁化后发现磁痕模糊,边缘扩散,给出三种改进措施。答案:1.降低磁悬液浓度至1.0g/L;2.提升磁化时间0.5s→1.5s;3.减小喷嘴压力至0.2MPa。28.解释“磁写”成因并给出避免方法。答案:工件相互摩擦产生局部磁化;避免:探伤前用木垫隔离,退磁后轻拿轻放。29.写出交叉磁轭提升力校验方法。答案:用45N砝码挂于磁轭极间距中点,保持5min不脱落为合格;每班前校验一次。30.现场无电源,给出两种替代磁化方式并比较灵敏度。答案:1.永久磁铁:灵敏度可检出0.3mm深裂纹,但磁场不可调;2.电池脉冲磁化:灵敏度0.1mm,需专用电源箱,便携。四、渗透检测工艺控制与缺陷分级31.某铝合金焊缝要求检测开口0.5μm裂纹,选择渗透剂灵敏度等级并说明理由。答案:选择3级(高灵敏度),因0.5μm开口接近3级可检下限0.3μm。32.写出B型试块镀铬层厚度要求及裂纹尺寸。答案:厚度25μm±5μm,裂纹宽1.5μm±0.5μm,长3mm±1mm。33.现场温度12℃,超出标准范围,给出两种处理方案。答案:1.加热工件至15–50℃;2.选用低温型渗透剂,固化时间延长1.5倍。34.计算显像时间:工件温度25℃,渗透时间15min,求推荐显像时间。答案:t显=0.5·t渗=7.5min,取8min。35.写出水洗型渗透剂去除水压要求及角度。答案:水压0.2–0.3MPa,喷嘴距工件300mm,角度25°–30°。36.发现缺陷显示呈圆形,直径1.2mm,边缘光滑,判断并写出处理意见。答案:气孔型显示,按圆形缺陷评级,若板厚16mm,单显1.2mm可评为Ⅰ级。37.写出渗透剂氯含量控制指标及检测方法。答案:氯≤1%,用氯离子选择电极测,取样5mL,读数≤100ppm。38.解释“虚假显示”三种来源并举例。答案:1.工件表面氧化膜脱落——呈片状;2.纤维绒毛——呈线状分叉;3.手印油脂——呈不规则网状。39.写出荧光渗透检测暗室红光波长范围及亮度。答案:波长600–650nm,亮度≤20lx。40.现场无压缩空气,给出两种干燥方法并比较效率。答案:1.热风枪:5min干燥,易过热;2.冷风吹风机:10min,温度可控,效率低但更稳。五、TOFD与相控阵实操综合41.某50mm板对接焊缝,TOFD探头频率5MHz,晶片直径6mm,求12dB声束扩散角。答案:θ=sin⁻¹(0.51·λ/D)=sin⁻¹(0.51×1.19/6)=5.8°。42.相控阵扇扫角度范围40°–70°,步进1°,求总扫查时间,PRF=2kHz,平均声程100mm。答案:31角度×100mm×2/5950m/s=1.04ms,PRF周期0.5ms,总时间31×0.5=15.5ms。43.写出TOFD盲区内缺陷补充检测方法。答案:采用爬波探头5MHz/65°,距焊缝边缘25mm扫查,灵敏度用φ1×10mm横孔调20%波高。44.相控阵图像出现栅瓣,给出两种抑制措施。答案:1.减小晶片间距至0.5mm;2.加汉宁窗函数,旁瓣降低18dB。45.计算相控阵横向分辨率:探头频率7.5MHz,晶片间距0.6mm,64晶片,求6dB横向分辨力。答案:R=0.77·λ·F/D=0.77×0.8×100/38.4=1.6mm。46.写出TOFD数据拼接时位置传感器校准步骤。答案:1.将编码器移动1000mm;2.记录仪器显示值;3.误差≤0.5%为合格;4.输入修正系数。47.现场TOFD图像出现倾斜直通波,分析原因并修正。答案:探头对放不对称,间距差5mm;修正:重新对准中心,用激光标线仪定位。48.相控阵检测发现深度15mm处缺陷长30m

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