电镀高级考试题及答案

电镀高级考试题及答案

电镀高级考试题一、选择题（每题3分，共30分）1.镀液中添加光亮剂过多，可能会导致（）A.镀层发暗B.镀层烧焦C.镀层出现针孔D.镀层结合力下降2.下列哪种金属电镀时，镀液的分散能力最重要（）A.铜B.镍C.铬D.锌3.电镀过程中，阳极发生的反应是（）A.氧化反应B.还原反应C.分解反应D.置换反应4.为了提高镀液的导电性，通常会加入（）A.主盐B.添加剂C.导电盐D.缓冲剂5.镀锌层钝化处理的主要目的是（）A.提高镀层硬度B.提高镀层光泽度C.提高镀层耐蚀性D.降低镀层脆性6.镀镍时，一般使用的阳极材料是（）A.镍板B.铁板C.铜板D.不锈钢板7.电镀液的温度对镀层质量有影响，温度过高可能会导致（）A.镀层厚度不均匀B.镀层结晶粗大C.镀层孔隙率增加D.以上都是8.下列哪种电镀工艺常用于装饰性电镀（）A.镀锌B.镀铜C.镀铬D.镀镍9.在电镀过程中，电流密度过大可能会导致（）A.镀层发脆B.镀层厚度不足C.镀液成分不稳定D.阳极溶解过快10.镀液的pH值对镀层质量有影响，镀镍溶液的pH值一般控制在（）A.1-2B.3-6C.6-8D.8-10二、填空题（每题3分，共30分）1.电镀是一种通过______方法，在金属或非金属表面沉积一层金属或合金的过程。2.镀液中的添加剂主要包括光亮剂、______、整平剂等。3.镀铬时，通常采用的阳极是______阳极。4.镀锌层经钝化处理后，根据钝化膜的颜色可分为彩色钝化、______钝化和黑色钝化等。5.电镀过程中，阴极上发生的是______反应。6.镀液的分散能力是指镀液使镀层厚度在______上均匀分布的能力。7.镀铜一般分为预镀铜和______镀铜。8.镍镀层具有良好的______性和耐磨性。9.为了防止镀液中的金属离子水解，常常需要加入______剂。10.电镀车间的通风系统主要是为了排出镀液产生的______和有害气体。三、判断题（每题2分，共20分）1.电镀时，只要镀液成分合适，就可以获得高质量的镀层，与其他因素无关。（）2.镀液的温度越高，镀层的质量就越好。（）3.阳极的主要作用是提供金属离子，所以阳极的纯度对镀层质量没有影响。（）4.添加剂在镀液中只起辅助作用，用量多少对镀层质量影响不大。（）5.镀锌层的厚度越厚，其耐蚀性就越好。（）6.镀镍溶液中加入硼酸的主要作用是调节溶液的pH值。（）7.镀铬工艺中，镀液的阴极电流效率很高。（）8.电镀过程中，搅拌可以提高镀液的分散能力和深镀能力。（）9.为了提高镀层的结合力，镀件在电镀前必须进行严格的前处理。（）10.镀液的成分和工艺条件确定后，就不需要再进行调整了。（）四、简答题（每题10分，共20分）1.简述镀件电镀前进行除油处理的重要性。2.分析镀镍层出现针孔的可能原因及解决方法。答案一、选择题1.B。光亮剂过多会使镀层在高电流密度区烧焦。2.C。镀铬时镀液分散能力很重要，因为铬层较薄且对外观要求高，分散能力不好会导致镀层不均匀。3.A。阳极发生氧化反应，金属失去电子变成金属离子进入镀液。4.C。导电盐可以提高镀液的导电性。5.C。镀锌层钝化主要目的就是提高镀层耐蚀性。6.A。镀镍一般用镍板作阳极。7.D。温度过高会使镀层结晶粗大、厚度不均匀、孔隙率增加等。8.C。镀铬常用于装饰性电镀，能获得光亮美观的表面。9.A。电流密度过大易使镀层发脆。10.B。镀镍溶液pH值一般控制在3-6。二、填空题1.电化学2.走位剂3.不溶性4.白色5.还原6.零件表面7.加厚8.耐蚀9.缓冲10.雾气三、判断题1.×。电镀质量受镀液成分、温度、电流密度等多种因素影响。2.×。温度过高会对镀层质量产生不良影响，不是越高越好。3.×。阳极纯度对镀层质量有影响，纯度低可能引入杂质。4.×。添加剂用量要合适，过多过少都会影响镀层质量。5.√。在一定范围内，镀锌层越厚耐蚀性越好。6.√。硼酸在镀镍溶液中主要起调节pH值的作用。7.×。镀铬时阴极电流效率较低。8.√。搅拌能提高镀液的分散能力和深镀能力。9.√。镀件严格前处理能提高镀层结合力。10.×。镀液成分和工艺条件需要根据实际生产情况进行调整。四、简答题1.镀件电镀前进行除油处理非常重要。首先，镀件表面的油污会阻碍镀液与镀件表面的充分接触。如果不除油，镀液就无法很好地附着在镀件上，导致镀层与基体之间的结合力变差，容易出现镀层起皮、脱落等现象。其次，油污会影响金属离子在镀件表面的沉积过程，使镀层的生长不均匀，造成镀层厚度不一致，外观质量差，比如出现麻点、针孔等缺陷。而且，油污还可能会带入镀液中，污染镀液，影响镀液的性能和使用寿命，进而影响整个电镀工艺的稳定性和镀层质量。所以，除油是电镀前处理的关键步骤，对获得高质量的镀层起着至关重要的作用。2.镀镍层出现针孔的可能原因及解决方法如下：-原因：镀液中存在气体、有机杂质或表面活性剂不足。气体（如氢气）在镀件表面吸附，阻碍金属离子沉积就会形成针孔；有机杂质会影响镀层的正常生长，导致针孔产生；表面活性剂不足不能有效降低镀液表面张力，使气体难以逸出。-解决方法：对于气体问题，可以加强搅拌，使气体及时逸出镀液；也可以采用空气搅拌或循环过滤等方式。对于有机杂质，可以