2025年《计算机组装与维护》期末考试试卷及答案

2025年《计算机组装与维护》期末考试试卷及答案一、单项选择题（每题2分，共40分）1.2025年主流Intel酷睿i7处理器的接口类型为（）A.LGA1151B.LGA1200C.LGA1700D.AM52.以下哪种内存规格属于2025年消费级主流（）A.DDR4-3200B.DDR5-4800C.DDR5-6400D.DDR6-80003.安装M.2NVMe固态硬盘时，需确保主板支持（）A.PCIe3.0×4B.PCIe4.0×2C.PCIe5.0×4D.SATA3.04.电源80Plus认证中，“金牌”认证的转换效率要求是（）A.负载20%时≥85%，50%时≥88%，100%时≥85%B.负载20%时≥87%，50%时≥90%，100%时≥87%C.负载20%时≥90%，50%时≥92%，100%时≥89%D.负载20%时≥89%，50%时≥92%，100%时≥89%5.独立显卡与主板连接的标准接口是（）A.PCIe5.0×16B.PCIe4.0×8C.PCIe3.0×16D.PCIExpress×46.组装计算机时，正确的安装顺序是（）A.安装电源→安装主板→安装CPU/散热器→安装内存→安装硬盘→安装显卡B.安装主板→安装CPU/散热器→安装内存→安装电源→安装硬盘→安装显卡C.安装电源→安装CPU/散热器→安装主板→安装内存→安装硬盘→安装显卡D.安装主板→安装电源→安装CPU/散热器→安装内存→安装硬盘→安装显卡7.以下关于CPU散热器安装的描述，错误的是（）A.安装前需清理CPU表面残留硅脂B.硅脂应涂抹成均匀薄层，覆盖CPU核心区域C.风冷散热器扣具需对角逐步拧紧D.一体式水冷安装时，冷排风扇应朝向机箱外部8.2025年主流27英寸2K165Hz显示器的接口优先选择（）A.HDMI2.0B.DP1.4C.HDMI2.1D.DVI-D9.检测内存是否存在故障的常用工具是（）A.CrystalDiskInfoB.MemTest86C.CPU-ZD.HWMonitor10.固态硬盘（SSD）的缓存类型通常为（）A.DRAMB.SLCC.MLCD.TLC11.主板BIOS中“XMP”功能的作用是（）A.开启CPU睿频B.优化内存超频参数C.设置启动顺序D.调整显卡功耗12.计算机开机后提示“DiskBootFailure”，最可能的故障原因是（）A.内存接触不良B.硬盘未正确识别C.CPU温度过高D.显卡驱动缺失13.以下哪种操作会加速机械硬盘（HDD）的老化（）A.定期进行碎片整理B.频繁震动环境中使用C.开启AAM自动声学管理D.保持盘体温度30-40℃14.组装游戏主机时，电源额定功率建议为整机功耗峰值的（）A.80%-90%B.100%-110%C.120%-130%D.150%以上15.主板上“RGB_HEADER”接口支持的灯效控制协议是（）A.iCUEB.ARGBC.AuraSyncD.Polychrome16.笔记本电脑无法充电，优先检查的部件是（）A.电池B.电源适配器C.主板充电电路D.以上均需检查17.以下关于CPU温度的描述，正确的是（）A.满载温度85℃属于正常范围B.空闲温度超过60℃需清理散热器C.硅脂失效会导致温度骤降D.一体式水冷漏液不影响温度18.更换主板电池后，需进入BIOS重新设置的参数是（）A.内存频率B.启动顺序C.CPU核心电压D.日期和时间19.检测显卡性能的常用基准测试软件是（）A.3DMarkB.CinebenchC.GeekbenchD.PassMark20.计算机运行大型程序时频繁死机，可能的原因不包括（）A.电源供电不稳定B.显卡显存不足C.系统盘空间不足D.键盘按键失灵二、填空题（每空1分，共15分）1.2025年AMD锐龙9处理器的接口类型为__________。2.内存双通道技术需满足__________、__________、__________三个条件（任意三个）。3.电源的“模组化”设计指__________。4.固态硬盘的主要存储介质是__________，机械硬盘的存储介质是__________。5.主板上“24PIN”接口为__________供电，“8PIN”接口为__________供电。6.计算机灰尘清理时，CPU散热器风扇应使用__________（工具）清理，主板元件需避免__________（操作）。7.检测硬盘坏道的常用工具是__________，检测显示器坏点的工具是__________。8.笔记本电脑“清灰”操作中，需特别注意__________（部件）的重新涂抹硅脂。三、判断题（每题1分，共10分。正确填“√”，错误填“×”）1.安装CPU时，只需对齐缺口方向，无需按压针脚。（）2.DDR5内存支持单条128GB容量，可替代部分服务器内存需求。（）3.机械硬盘的转速越高，寻道时间越短，性能越强。（）4.电源“峰值功率”是选择电源的主要依据，额定功率可忽略。（）5.集成显卡的性能完全由CPU核心决定，与内存无关。（）6.计算机长时间闲置后无法开机，可能是主板电池电量耗尽导致BIOS设置丢失。（）7.固态硬盘的“TRIM”功能可优化写入性能，需在操作系统中开启。（）8.显示器分辨率设置高于物理分辨率时，画面会自动缩放，不影响显示效果。（）9.笔记本电脑键盘部分按键失灵，可通过更换键盘或重新插拔键盘排线解决。（）10.为提升性能，可将PCIe5.0显卡插入PCIe4.0插槽，性能无损失。（）四、简答题（每题6分，共30分）1.简述组装计算机时“安装CPU及散热器”的具体步骤（要求包含关键细节）。2.说明内存“时序”（CL值）对性能的影响，并列举2025年主流DDR5内存的典型时序参数。3.分析机械硬盘（HDD）与固态硬盘（SSD）在维护要点上的主要差异。4.主板BIOS中“安全启动”（SecureBoot）的作用是什么？启用和禁用分别适用于哪些场景？5.计算机开机后“无显示”（黑屏），但能听到电源风扇和硬盘工作声，列出至少5步排查流程。五、综合题（共25分）1.（15分）假设用户预算8000元（不含显示器），需组装一台兼顾3A游戏（2K分辨率）和视频剪辑的高性能主机。请列出配件清单（包含型号、主要参数），并简要说明每个配件的选择理由（如性能定位、兼容性等）。2.（10分）某用户的计算机出现以下故障：运行3D游戏时屏幕频繁花屏，退出游戏后恢复正常。请分析可能的故障原因，并设计排查方案（要求步骤清晰，覆盖硬件和软件因素）。参考答案一、单项选择题1.C2.C3.C4.B5.A6.A7.D8.C9.B10.A11.B12.B13.B14.C15.B16.D17.A18.D19.A20.D二、填空题1.AM52.同容量、同频率、同型号（或同品牌、同颗粒）3.电源线材可按需插拔4.NAND闪存；磁盘盘片（或磁碟）5.主板；CPU（或处理器）6.毛刷/皮老虎；直接水洗（或高压水枪冲洗）7.HDTune；DeadPixelTest8.CPU/显卡（或双散热模组）三、判断题1.×（需轻压固定扣具，避免针脚弯曲）2.√3.√4.×（额定功率是核心依据）5.×（集成显卡共享内存作为显存）6.√7.√8.×（会模糊或出现黑边）9.√10.×（性能可能降为PCIe4.0水平）四、简答题1.步骤：①取出CPU，对准主板CPU插槽的三角标识（或防呆缺口），轻放入插槽；②按下CPU扣具拉杆至锁定位置；③清理CPU表面残留硅脂（可用无水酒精+无尘布）；④涂抹硅脂（豌豆大小或均匀薄层，覆盖核心区域）；⑤安装散热器：风冷需对齐扣具孔位，对角逐步拧紧螺丝；水冷需固定冷排（风扇方向与机箱风道匹配），连接水泵供电线；⑥检查散热器与CPU接触是否紧密，避免倾斜。2.内存时序（CL值）指内存从接收到指令到完成数据读写的延迟周期数，CL值越小，延迟越低，性能越强（尤其对游戏、高频响应场景）。2025年主流DDR5-6400内存典型时序为CL32-38-38（或类似低延迟参数）。3.差异：①机械硬盘需避免震动/跌落（磁头易划伤盘片），SSD可承受一定震动；②机械硬盘需定期碎片整理（优化读写），SSD需避免频繁全盘格式化（减少擦写次数）；③机械硬盘寿命受盘片老化影响，SSD寿命受NAND闪存擦写次数（P/E）限制；④机械硬盘需保持通风散热（避免高温导致磁头偏移），SSD高温可能影响主控性能但无物理损坏风险。4.作用：通过验证启动程序的数字签名，防止未授权的操作系统或恶意软件加载，提升系统安全性。启用场景：需要高安全性的办公/金融环境；禁用场景：安装未签名的自定义系统、老旧操作系统（如Windows7）或需要修改启动引导的技术调试。5.排查流程：①检查显示器电源线、信号线（HDMI/DP）是否连接牢固，切换备用显示器测试；②重新插拔内存（清理金手指，更换插槽）；③检查显卡是否插紧（重新插拔，清理PCIe插槽灰尘）；④短接主板CMOS跳线（重置BIOS设置）；⑤替换测试电源（排除供电不足）；⑥替换测试CPU（罕见但可能）。五、综合题1.配件清单及理由：CPU：AMD锐龙77700X（Zen4架构，8核16线程，PCIe5.0支持，适合游戏和多线程剪辑）主板：华硕TUFB650M-PLUSWIFI（AM5接口，支持PCIe5.0×16、双M.2插槽，军规级用料兼顾扩展性）内存：芝奇皇家戟DDR5-600016GB×2（CL30低时序，双通道提升游戏/剪辑内存带宽）显卡：NVIDIARTX4070（12GB显存，2K分辨率3A游戏高画质流畅，CUDA核心加速视频渲染）硬盘：西部数据SN850X1TB（PCIe5.0×4，7300MB/s读取，加速系统/软件加载和剪辑素材读写）电源：海韵FocusGX850（850W金牌全模组，支持PCIe5.012VHPWR接口，冗余功率满足双硬件高负载）机箱：先马平头哥M7（支持ATX主板，前置3×120mm风扇，兼容360mm水冷，散热和扩展性平衡）散热器：利民FC140（双塔风冷，支持140WTDP，锐龙77700X满载温度控制在75℃以内）总预算约7900元，兼顾游戏高帧率（2K100+FPS）和视频剪辑（Pr/C4D多轨道流畅）需求，配件兼容性（AM5平台、PCIe5.0）和扩展性（多余M.2插槽、内存可升级至64GB）良好。2.故障分析与排查方案：可能原因：①显卡硬件故障（显存颗粒/核心损坏）；②显卡驱动版本不兼容；③电源供电不稳定（显卡接电不足）；④散热不良（显卡温度过高导致降频/虚焊）；⑤游戏文件损坏或系统冲突。排查步骤：①软件层面：更新/回滚显卡驱动（使用DDU彻底清理旧驱