洁净室专题系列之一：需求篇：资本开支高景气洁净室步入“卖方市场”-

1建筑与工程展望2026，我们认为“出海”与“科技”均是市场的重要主线，而半导体洁净室出海企业兼具双重优势，故本文主要聚焦境外半导体产业链资本开支，梳理洁净室产业链出海投资机会。WSTS预计26年全球半导体市场规模或冲击万亿美元大关（同比+25%），其背后或是全球科技巨头积极的资本投入。洁净室工程服务作为场务基础设施，新签订单率先迎来景气提升。一方面，由于AI芯片对于工艺精度的极致要求，催生了更高规格的洁净室需求，使得先进制程单位产能资本支出提升至成熟制程的约3～4倍；另一方面，成熟的洁净室专业工程师需时间培育项目现场经验，海外地区人力扩张较慢，而大陆相关企业参与境外高端洁净室建设短期面临一定难度，短期制约了境外洁净室“建设力”供给增长，供不应求下，境外洁净室产业链利润率有望提升，相关出海公司或迎来收入与盈利能力双增。SC-IQ预计25年全球半导体资本支出达1600亿美元（同比+3%），其中受AI需求催化的台积电晶圆代工厂资本开支同比+34%、美光HBM厂资本开支同比增长超70%；展望2026年，多数企业仍未对FY26Capex做出指引，但部分企业仍对资本开支展现乐观预期，如美光上调FY26Capex指引至200亿美元（FY25：140亿美元）。AI芯片对于工艺精度的极致要求，催生了更高规格洁净室的需求。SEMI统计25年全球范围内开工建设的300mm晶圆厂数量达20个，26年预计为16个，单年度厂房建设投资上升至312亿美元。长期来看AI需求向上、产能转移趋势延续，现有区域或科技巨头战略规划时间维度多在10年以上，我们认为本轮AI驱动的半导体投资周期跨度或远超过去。本文我们按照区域分别梳理了当前典型科技企业的境外项目规划，其中：1）北美：制造业回流推动台积电、美光等巨头加码；2）中国台湾：先进产能建设核心区域，2nm与A16制程全速冲刺中；3）东南亚：产业链转移重地，中下游纷纷投资设厂；4）欧盟：政策杠杆撬动产业复兴，欧洲芯片法或进入红利落地期；5）日韩：国家意志驱动，半导体产业“军备升级”。洁净室在半导体总资本开支中价值量占比仅为10~15%，但对生产良率影响较大，跨国科技巨头往往倾向于选择拥有合作基础、具备相关制程建设经验的工程服务商。同时由于高端洁净室存在一定技术敏感性，大陆企业出海短期面临一定难度，国际市场以德国、中国台湾供应商为主，其他区域人力扩张缓慢，洁净室工程服务“建设力”供给短期增长受限，供不应求、制程技术升级，我们认为洁净室工程服务商有望迎来收入与利润率双重景气。我们看好中长周期洁净室产业链投资机遇。AI需求快速增长下，全球半导体先进产能建设紧张“军备竞赛”中，特别是境外市场受“建设力”扩张约束，供给端盈利能力亦有望改善，洁净室工程服务产业链具备出海能力的企业受益程度较高，相关产业链公司包括卡位特殊的工程服务公司亚翔集成、圣晖集成；相对技术敏感度低的洁净室设备、材料公司美埃科技等。风险提示：地缘政治冲突，国际贸易摩擦，工程师“产能扩张”瓶颈，供应链成本较高。建筑与工程行业走势图建筑与工程沪深300(%)29214(4)Jan-25May-25Sep-25Jan-26资料来源：Wind，华泰研究2AI驱动新资本开支浪潮，境外洁净室建设需求旺盛 3洁净室下游应用广泛，不同行业洁净度要求差异较大 3AI驱动新一轮资本开支，洁净室建设进入景气周期 5北美：政策推动台积电、美光等科技巨头加码 9中国台湾：先进制程+先进封装资本开支核心区域 东南亚：产业链转移重地，预计景气延续性较好 13欧洲：观望期已过，政策杠杆撬动产业复兴 15日韩：国家意志驱动，半导体产业“军备竞赛”升级 15高端洁净室工艺复杂度较高，工程服务“建设力”有限 17风险提示 213洁净技术是为适应实验研究与产品加工的精密化、微型化、高纯度等要求而诞生的技术，核心目的在特定的空间内，排除空气中的微粒、微生物及其他污染物，并将温度、湿度、压力、静电等参数控制在工艺要求的范围内，该空间便是“洁净室”，也称为洁净厂房、无尘车间或无尘室。控制洁净室空气成分主要有3个关键步骤：①控制污染源，减少污染发生量；②迅速稀释或排出室内已经发生的污染；③阻止室外的污染侵入。第1点和第3点都可以通过封闭性和化学设备等解决，而核心的第2点则需要利用流体力学原理制造气流组织（层流、乱流或混合流其中AHU（组合式空调箱）、FFU（风机过滤单元）是其洁净功能实现的核心部件之一。洁净室工程服务商所提供的洁净室系统集成包括洁净室相关的空气处理系统、气流风路系统、水处理系统、内装系统、减振系统、静电控制系统、电磁干扰控制系统、制程系统、环境检测系统、电力系统、消防安全系统和其他洁净室相关系统。资料来源：《半导体洁净室的空气精华技术综述》（陈玲，《集成电路应用》2022年1月刊），华泰研究4资料来源：《圣晖集成招股说明书》、华泰研究根据不同工作条件所需建设的洁净室在控制对象和标准上存在差异。洁净室一般分为工业洁净室以及生物洁净室，其中工业洁净室主要适用于IC半导体、光伏、光电、宇航、原子能等行业，而生物洁净室则适用于制药工业、医院（手术室、无菌病房）、食品饮料生产、动物实验室、理化检验室、血站等。两种洁净室的差异主要体现在控制对象分别为无生命微粒（空气尘埃微粒、悬浮气体分子）和生命微粒（细菌、微生物）上。综合看洁净室下游应用较为广泛，受益于多领域投资。资料来源：《亚翔集成招股说明书》，华泰研究资料来源：《柏诚股份招股说明书》，华泰研究对于工业洁净室，其所需控制的颗粒物粒径范围，通常取决于所生产产品的精密度要求。随着工业产品不断向微型化、高精度方向发展，洁净室对微粒的控制标准也日益严格。以晶圆代工为例，随着制程工艺持续升级，能够造成芯片失效的致死微粒（KillerParticle通常只需要制程特征尺寸（CriticalDimension,CD）的1/2甚至更小，导致半导体洁净室，尤其是晶圆厂，对生产空间的空气中受控微粒的粒径要求已提升至纳米级别甚至更小。目前，洁净工程领域普遍采用由国际标准化组织（ISO）制定的ISO14644标准。该标准将空气洁净度划分为ISO1至ISO9共九个等级，每提高一个等级，空气中允许的微粒浓度上限就严格缩小到原来的约十分之一。5洁净室及洁净区空间洁净度整数等级GB标准空气洁净ISO标准空气洁净·大于或等于要求粒径的最大浓度限值（pc/m³)度等级（N）度等级（N）1ISOClass12----2ISOClass2244--3ISOClass31,000237358-4ISOClass410,0002,3701,02035283-5ISOClass5100,00023,70010,2003,520832296ISOClass61,000,000237,000102,00035,2008,3202937ISOClass7---352,00083,2002,9308ISOClass8---3,520,000832,00029,3009ISOClass9---35,200,0008,320,000293,000资料来源：《洁净厂房设计规范》（GB50073-2013柏诚股份招股说明书，华泰研究不同行业、生产区域对洁净度等级的要求各不相同。洁净室使用空间按照区域可划分为核心区域和辅助区域。核心区域指最主要的操作或者生产场所，对空气的洁净度等级要求最高。根据《电子工业洁净厂房设计规范》（GB50472-2008）、《医药工业洁净厂房设计标准》（GB50457-2019）和《食品工业洁净用房建筑技术规范》（GB50687-2011半导体及光电面板等行业对空气中的微粒控制要求更高，根据《洁净厂房的设计与施工》（陈霖新等，《化学工业出版社》2022年3月出版6英寸晶圆厂洁净度等级要求一般在ISO4级以上，8/12英寸晶圆厂洁净度等级要求一般在ISO3级以上。而食品、药品工业等相对对洁净度等级要求偏低。洁净等级芯片制造TFT-LCDHDD半导体材料封装药品工业药品工业食品工业ISOClass1洁净等级要求洁净等级要求洁净等级要求2-7级洁净等级要求洁净等级要求3-7级洁净等级要求洁净等级要求4-8级洁净等级要求5-8级洁净等级要求洁净等级要求5-9级ISOClass2ISOClass3ISOClass4ISOClass5ISOClass6ISOClass7ISOClass8ISOClass9资料来源：圣晖集成招股说明书，华泰研究2025年起，生成式AI（如Deepseek）、高性能计算（HPC）驱动半导体市场规模增长。过去十年，半导体需求主要受智能手机和云计算驱动，而25年起，随着生成式AI从算法突破转向应用落地，2026年市场逻辑或将重构，WSTS预测2025年全球半导体市场规模或增长22.5%至7722亿美元，而2026年将延续这一增长趋势，全球半导体市场规模或将冲击万亿大关，较25年增长超25%，其中逻辑与存储芯片预期维持30%以上增长。6(百万美元)1,200,0001,000,000800,000600,000400,000200,0000美国欧洲日本亚太地区20212022202320242025E2026E资料来源：WSTS，华泰研究(百万美元)1,200,0001,000,000800,000600,000400,000200,0000分立器件光电子器件传感器模拟电路微处理器逻辑电路存储器20212022202320242025E2026E资料来源：WSTS，华泰研究增长背后或是全球科技巨头们积极的资本投入。25年5月，SC-IQ预计25年全球半导体资本支出达1600亿美元（同比+3%其中AI相关逻辑芯片与HBM存储投资增长显著，台积电、美光等头部企业扩产力度领跑，2025年资本开支的增长主要由两家公司推动：台积电计划将资本支出同比增长34%，至380~420亿美元之间，而美光25财年将资本支出提升超70%至138亿美元。展望2026年，虽多数企业仍未对26财年资本开支做出指引，但部分企业仍对资本开支展现乐观预期，比如25年12月，美光将26财年（财年末为每年9月30日）资本开支指引从180亿美元上调至200亿，并强调增加更多洁净室空间；台积电25年3月上调对北美资本开支计划至1650亿美元；而意法半导体、英飞凌等26年的资本开支预期保持平稳。AI芯片对于工艺精度的极致要求，催生了更高规格的洁净室需求。根据SEMI预测，26-27年300mm晶圆厂建设资本开支有望持续保持景气；根据其统计（截止2025年12月，开工概率大于50%的300mm晶圆厂2025年全球范围内开工建设的300mm晶圆厂数量达20个，单一年度厂房建设投资或达263亿美元；2026年预计为16个，单一年度厂房建设投资或达312亿美元；考虑到长期来看AI需求向上、产能转移趋势延续，现有区域或科技巨头战略规划时间维度多在10年以上，如韩国政府推动打造全球顶尖半导体供应链龙仁集群，该规划预期持续至2046年整体建设完工；美光在北美长期规划2000亿美元资本开支，内容涵盖6座存储工厂建设，投资周期或在10年以上；台积电在北美亚利桑那规划产业集群，总投资1650亿美元，涵盖6座晶圆厂、2座先进封装厂和1座研发中心，自21年开始执行，截至25年底进度尚未过半；东南亚国家战略，如马来西亚NSS战略、越南1018号决议等，均志在长远（2050年我们认为本轮AI驱动的半导体投资周期时间跨度或远超过去，我们预计行业中长期或出现“需求外溢，订单井喷”特征，对于供应增长有限的洁净室工程服务龙头来说将不仅仅是量的增长，同时有望迎来利润率提升。7yoy全球资本开支20082009yoy全球资本开支200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022202320242025E2,0001,8001,6001,4001,2001,0008006004002000120100806040200(20)(40)(60)资料来源：SEMI，华泰研究300英寸晶圆厂建设开支同比变化(百万美元）300英寸晶圆厂建设开支同比变化45,00040,00035,00030,00025,00020,00015,00010,0005,0000202320242025E2026E2027E2028E100%80%60%40%20%0%-20%-40%注：数据来自SEMI于25年12月10日发布的《300MMFabOutlookReport》资料来源：SEMI，华泰研究（十亿美元）FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025EFY2026E存储59.566.355.055.760.2-三星38.137.137.033.932.7-美光7.08.113.820.0SK海力士9.714.76.4-其他-2.54.62.02.5-晶圆代工37.951.047.443.452.4台积电3036.332.029.840.050.0中芯国际4.36.47.57.37.3-联华电子2.73.02.9-格芯3.10.60.7-其他-2.53.12.82.6-IDMs26.460.061.555.949.347英特尔20.324.825.825.120-德州仪器2.52.85.14.85-意法半导体3.54.12.52.32.1英飞凌2.43.232.42.2其他-26.523.320.519.6-其他29.4-----合计153.2177.3163.9155.0162.0-注：其中FY2026E，美光科技、英飞凌为公司官方预测，台积电、意法半导体数据为工商时报、S&PGlobal预测资料来源：SC-IQ，工商时报，公司官网，S&PGlobal，华泰研究地区2023202420252026E2027E2028E北美513313中国大陆753-22312-121241-韩国2-3-11东南亚-231--中国台湾-33322合计262059注：数据来自SEMI于25年12月10日发布的《300MMFabOutlookReport》资料来源：SEMI，华泰研究8先进制程单位投资较成熟制程显著上行。复盘台积电历史，2010-2024年其制程逐步从40nm向2nm迭代，观察其年度产能（合12英寸）增量与当前资本支出（剔除2020年起对北美资本支出与北美产能增量可发现每万片新增12英寸产能对应资本支出呈现逐年上行态势，2024年每万片新增12英寸月产能对应的资本支出为26.5亿美元（2010年7.15亿美元是2010年的3.7倍；同时期比较看，以2020年之后4个样本项目（联华电子12iP3、VSMC-新加坡Fab1、台积电中国台湾高雄厂、台积电北美亚利桑那州Fab21P1）为例观察，先进制程项目单位月产能对应项目投资为成熟制程的2.4～2.8倍，北美区域则投资更高，由此可推断先进制程单位投资较成熟制程显著上升，AI需求快速增长除了催化半导体新建项目数量增加，同时单厂投资或显著增长。(万片12吋/年)(亿新台币)14012010080604020020102011201220132014201520162017201820192020202120222023201020112012201320142015201620172018201920202021202220232024350300250200150100500注：调整指剔除北美区域投资及产能增量，主因北美区域人力、材料、设备等成本较其他区域偏高，亚利桑那州P1于2021年动工，2025年初投产，建设期跨度4年，项目投资为120亿美元；P2于2023年动工，计划2027年投产，假设建设期4年，项目投资为280亿美元，假设投资额每年等量计算资料来源：公司年报，华泰研究3530252050每万片新增产能对应资本开支（亿美元/万片月产能）20102012201420162018202020222024注：2019年台积电N7+进入量产，制程技术从成熟向先进跨越，同时设备从DUV向EUV升级，导致单一年度资本开支金额增长，但产能仅增长20万片合12吋，单位新增产能对应资本开支达87亿美元/万片月产能，上图为保证可读性，剔除2019年极端值资料来源：公司年报，华泰研究项目制程项目投资（亿美元）规划月产能单位月产能对应资本开支（亿美元）VSMC新加坡Fab140～130nm785.514.2联华电子新加坡Fab12iP3/P4一期22/28nm50316.7台积电亚利桑那州Fab21P14nm340.0台积电亚利桑那州Fab21P23nm2802.5112.0台积电中国台湾高雄Fab222nm、A1450012.540.0注：台积电在北美亚利桑那州规划的Fab21P2厂尚在建设中，计划主要生产3nm，假设月产能在2.5万片，以280亿美元项目总投资计算，单位月产能投资金额为112亿美元；在中国台湾规划的高雄Fab22合计包含5座晶圆厂，目前兴建中，项目总投资假设约1.5兆新台币（约500亿美元），总产能以同为2nm生产基地的新竹Fab20P1估计，假设单座晶圆厂月产能2.5万片，合计为12.5万片，测算单位月产能对应投资金额为40亿美元资料来源：各公司官网，中国台湾区电子电子工业同业工会，华泰研究分区域看，资本开支呈现出较强“地缘战略性”和“技术差异性”。根据2025年底至2026年初的行业数据，全球半导体市场规模正向1万亿美元冲刺，而资本开支则跟随AI浪潮在各个区域落下了不同的定调：9北美：政策推动台积电、美光等科技巨头加码“先进制造回归北美”主张下，系列强力政策拉动半导体科技巨头投资加码，洁净室建设需求旺盛。2022年美国出台《芯片科学法案》（《CHIPsAct》提出高额资金补贴、高额税收抵免、“护栏”条款等，计划提供527亿美元用于芯片制造业补贴及税收优惠，并授权约2800亿美元拨款支持科技创新。截止2025年底，美国商务部已完成约360亿美元的直接拨款，精准投向Intel（78.6亿美元）、台积电（66亿美元）、三星（64亿美元）以及美光（61.4亿美元）等巨头。自法案颁布后，据SIA统计，截止25年12月共有141个相关项目陆续官宣，其中约49个获得法案补贴或在审核中，私人投资规模超6000亿美元，若以10～15%的洁净室占比估计，我们预期未来几年美国区域洁净室工程服务市场空间或在600～900亿美元（合人民币4200～6300亿）。资料来源：SIA、华泰研究资料来源：SIA、华泰研究其中部分龙头在北美的重点投资计划如下：台积电：2020年5月，台积电官宣在美国亚利桑那州凤凰城兴建首座5nm晶圆厂（Fab21P1但期初受制于熟练用工短缺、审批流程冗长等原因，实际于21年4月正式开工，24年底/25年度正式进入大规模生产阶段；22年4月，随着《芯片法案》落地，台积电宣布追加投资至400亿美元，建设P2，并引入3nm制程，P2在25年进入洁净室集成和设备移入前期，计划2028年正式进入大规模量产；24年4月由于AI需求快速增长驱动，台积电与美国商务部达成协议，上调投资额至650亿美元，规划建设P3，引入2nm及A16制程；25年3月，台积电再次宣布追加1000亿北美资本开支，此时台积电在美总资本开支计划上升至1650亿美元，包含在亚利桑那打造6座晶圆厂的超级集群（Megafab及2座先进封装厂和1座大型研发中心。美光科技：2021年5月，《芯片法案》尚在酝酿中，美光率先宣布计划于未来10年在全球投资1500亿美元用于研发和制造；2022年9月，美光宣布在其总部爱达荷州博伊西新建2座先进节点DRAM芯片厂；当年10月，宣布在纽约州克莱新建包含4座晶圆厂的超级集群（Megafab聚焦HBM4，总投资计划为1000亿美元；2024年4月，美国商务部确认给予美光61.4亿美元直接补贴，此后美光正式确认其在北美的长期资本开支目标为2000亿美元，包括爱达荷州的2座先进节点DRAM厂建设、纽约州4座HBM4厂建设以及弗吉尼亚州的厂区扩建计划。英特尔：2021年3月宣布“IDM2.0”战略，官宣在亚利桑那州Ocotillo园区投资200亿美元建设2座晶圆厂Fab52和Fab62，后随着补贴敲定和18A工艺复杂度提升，总资本开支上调至320亿美元，其中Fab52在25年10月官宣进入运营状态；22年1月宣布计划在俄亥俄州建立全新半导体生产基地，总投资计划为200亿美元，包含2座晶圆厂；24年宣布未来5年计划在美国四州投资1000亿美元，但其后受制于财务压力，削减24-25年的资本开支，并推迟俄亥俄州2座晶圆厂投运时间至2031/2032年。其他：在台积电、英特尔与美光高调圈地的同时，全球半导体产业的其他巨头——德州仪器（TI）、格芯（GlobalFoundries）、三星（Samsung）与SK海力士（SKHynix）也推出了宏大的的资本开支规划重塑北美的制造版图。德州仪器目前规划中包含投资300亿美元在德州Sherman建设4座晶圆厂、投资110亿美元在犹他州建设LFAB2，计划未来在北美总资本开支为600亿美元；格芯在北美总资本开支提升至160亿美元，包括在纽约州马耳他新建300mm晶圆厂；三星则在芯片法案落地后宣布计划在未来几年在北美投资440亿美元，其中包括在德州泰勒新建2座晶圆厂及一座研发中心，SK海力士则在24年4月官宣投资38.7亿美元建设HBM先进封装基地。投资额业主方工厂位置项目名称（合亿美元）制程/产品状态TSMCArizonaFab21P1-P616502/3/4nm及更先进P1:在产P2:在建P3:招投标中P4/5/6:待建ArizonaAP1-2-待建MicronIdahoBoiseFabP1-22000DRAM（先进节点）Fab1:在建Fab2:待建NewYorkClayMegafabP1-4EUV-DRAM/HBM4P1:在建P2/3/4:待建VirginiaManassasFab6expansion300mmNAND、DRAM、NOR在建IntelArizonaFab52&62320Intel20A/18A/14AFab52:在产Fab62:在建OhioMod1-2280Intel20A/18A/14AMod2:待建TITexasShermanSM1-440028～130nmSM1:在产SM2:在建SM3/4:待建UtahLehiLFAB228～130nm在建GFNewYorkMaltaFab8.2（含8.1扩建）45/28/22nm+12nm在建NewYorkMaltaAPPC5.75先进封装待建SamsungTexasTaylorFab1-2&RDCenter4/3/2nmFab1:在建Fab2:待建SKHynixIndianaWestLafayetteProjectNeuron（APFab）38.7HBM在建资料来源：各公司官网，华泰研究中国台湾：先进制程+先进封装资本开支核心区域尽管全球地缘政治波动引发了产能分散的讨论，但中国台湾凭借其成熟完善的生态链，仍是先进制程与先进封装资本开支的核心阵地。根据SEMI，2026年中国台湾300mm晶圆厂相关的设备资本开支预计为246亿美元，同比+14.2%，厂房建设相关资本开支为85亿美元，同比+0.7%，维持相对高位。(百万美元)30,00025,00020,00015,00010,0005,0000中国台湾：300mm晶圆厂设备资本开支中国台湾:300mm晶圆厂建设资本开支2023202420252026E2027E2028E资料来源：SEMI，华泰研究中国台湾晶圆厂投资主力以台积电、联华电子为核心。台积电在2nm与A16全速“冲刺”中，其26年在中国台湾的投资计划“多点开花”。晶圆代工厂聚焦新竹宝山（Fab20）与高雄（Fab222个厂区合计规划建设9座晶圆厂，投资规模预计各在1.5兆新台币（合约500亿美元）左右，此外在嘉义和南科分别规划2座先进封装厂AP7及AP8，并持续转化部分成熟制程为先进封装产线。联华电子则聚焦成熟制程的特殊化及多元布局，在中国台湾着重于南科12A厂P5、P6及P7扩建，同时与Intel合作开发12nm技术，公司预计27年12nm达量产出货条件，远期目标中国台湾内外产能布局达均衡状态，预期中国台湾以外的资本开支同样有望加码。此外，日月光（ASE）、力成等均有新建厂计划推进中。业主方工厂位置项目名称投资额（合亿美元）制程/产品状态TSMC台湾省新竹Fab20P1-4约10002nm+A14P1:在产P2:在建P3:在建P4:在建台湾省高雄Fab22P1-5P1:在产P2:在建P3:在建P4/5:待建台湾省嘉义AP7数十亿级先进封装在建台湾省南科AP8先进封装在建UMC台湾省台南12AP63228/22nm在产ASE台湾省高雄K18B5.6先进封装在建台湾省高雄K283.2（单厂房建设）先进封装在建力成台湾省新竹湖口厂-HBM25.4购置土地台湾省新竹科学院三厂先进封装扩建中资料来源：各公司官网，华泰研究东南亚：产业链转移重地，预计景气延续性较好贸易战和国际局势摩擦加剧了半导体供应链地理集中的风险，而东南亚借助地缘中立性及劳动成本相对较低、税收优惠等，成为全球半导体产业龙头投资重地。根据EACInternationalConsulting（EAC2023年东南亚区域半导体出口额为2340亿美元，约占当年全球芯片出口额的1/5，其中新加坡、马来西亚主导IC制造（占区域出口78%越南、泰国加速布局。半导体制造业当前是新加坡的主要经济引擎之一，根据新加坡国家统计局，半导体行业建筑投资商业预期已连续3年为正，且政府承诺在21-25年间投入约180亿新元推动半导体领域的研发创新。马来西亚和越南同样正加速布局半导体产业，马来西亚24年NSS战略拟通过直接补贴250亿令吉（约53亿美元目标撬动国内外资本超5000亿令吉（约1062180新加坡:工业生产指数:电子:半导体1601401201008060402002000-012003-092007-052011-012014-092018-052022-01资料来源：新加坡统计局，华泰研究(%)504030200(10)(20)(30)(40)(50)(60)新加坡:商业预期:制造业:建筑投资(未来12个月):电子:半导体2016201720182019202020212022202320242025注：商业预期：指基于对企业高管的问卷调查得到的对未来某产业走势的信心指数，正数表征企业高管认为产业处于扩张周期资料来源：新加坡统计局，华泰研究近年东南亚持续吸引全球龙头企业投资设厂。据EAC，马来西亚近年吸引了大量投资建设先进封装测试设施，并逐渐成为区域数据中心领域的重要参与者。新加坡持续吸引外资，自2021年以来已达成180亿美元+的半导体相关交易。与此同时，越南凭借低成本劳动力和快速发展的电子生态系统吸引全球企业。龙头企业持续投资及全球供应链日益多元化，为东南亚半导体制造业提供蓬勃发展机遇。从区域角度看，东南亚本轮AI驱动的资本开支周期起始最早，据EAC，并结合各公司官方新闻通稿/公告梳理，23年联华电子宣布开启12i厂P3/P4扩建，25年初一期已进入投产；24年12月，世界先进（VIS）同恩智浦（NXP）成立合资公司VSMC，计划投资2座晶圆厂，其中一厂资本开支计划为78亿美金，预计27年投产；25年1月为应对AI需求，美光宣布在新加坡投资一座HBM工厂，总投资70亿美元，计划27年投产；英飞凌在马来规划2座200mm碳化硅厂，其中P1已在24年投产，P2规划为50亿欧元，仍在等待建设。此外，上下游看，泰国聚集较多PCB厂投资计划，马来则更多为封测资本开支落脚点，如美光、TI、Intel等均有待建或在建封测厂规划。资料来源：EAC，公司官网，华泰研究业主方工厂位置项目名称投资额（合亿美元）制程/产品状态UMC新加坡Fab12iP3-440/28/22nmP3:在产P4:待建VSMC（VIS）新加坡Fab1-2P1投资78亿美元130～40nmFab1:在建Fab2:待建Micron新加坡HBM70HBM在建马来西亚BatuKawanAPExpansion20封装及测试在建Infineon马来西亚KulimFab3Phase258.6SiC200mm待建TI马来西亚Selangor23.5封装及测试在建Intel马来西亚PenangProjectPelican72封装及测试在建ASE马来西亚PenangP4/P53封装及测试在产Amkor马来西亚VietnamBacNinhAP10.7（扩建）封装及测试待建资料来源：各公司官网，华泰研究欧洲：观望期已过，政策杠杆撬动产业复兴欧洲资本开支经历观望期后，2026年《欧洲芯片法案》有望进入红利落地期。2022年欧盟正式提议《欧洲芯片法案》，23年4月临时政治协议确立430亿欧元的总额度，当年9月法案正式生效，目标到2030年，欧洲生产的芯片产值占全球份额的20%；25年9月，《芯片法案2.0》提上日程。在此期间，科技龙头扩产计划逐步落地：如台积电与英飞凌、博世合资成立的ESMC计划在德国德累斯顿投资建设Fab1，该项目于24年8月正式动工，总投资计划为100亿欧元；意法半导体25年宣布重启此前搁置的Crolles晶圆厂建设，同时宣布产能倍增计划，扩充意大利Agrate晶圆厂产能；格芯25年10月宣布追加德国德累斯顿工厂投资11亿欧元，预计将扩大洁净室空间和新增设备。业主方工厂位置项目名称ESMC业主方工厂位置项目名称ESMC（TSMC）28/22/16/12nm在建18/28/40nm在建80STGFInfineon投资额（合亿美元）制程/产品状态GermanyDresdenESMCFab1FranceGrenobleCrollesCrollesFabItalyAgrate300mmFab（R3）47（扩建）-在建GermanyDresdenProjectSPRINT（Fab1）12.728/40/55nm待建GermanyDresdenSmartPowerFab（M4）5965～130nm在建资料来源：各公司官网，华泰研究日韩：国家意志驱动，半导体产业“军备竞赛”升级2022年11月，日本政府强力支持下，丰田、索尼、软银等8家日本公司共同筹办高端芯片公司Rapidus，引入IBM技术，获准使用IBM研发的2nm技术专利，23年2月选定北海道千岁市作为生产基地，命名为IIM，当年9月正式破土动工，25年6月官方宣布其首批2nmGAA晶圆成功试产，国家政策支持下在5年间实现2nm的跨越。韩国政府在2021年提出“K-半导体产业带”，致力于打造全球顶尖的半导体供应链，2023年确定在京畿道龙仁市打造总投资约4500亿美元的超级产业集群，整个园区计划于2046年完工，并在2026年财政拨款9.9万亿韩元（约68亿美元）补贴专项用于AI研发，其中47.7%用于加强基础设施建设等方面。综合看，日韩两国呈现出国家意志驱动下，半导体产业“军备竞赛”升级趋势。资料来源：InvestKorea，华泰研究在此背景下，日韩分别涌现了一批半导体产业新建计划。日本：除了目前Rapidus计划建设的2座晶圆厂（IIM-1&IIM-2）及封测研发中心（RCS）外，台积电与索尼等合资成立的JSMC熊本二厂亦进入建设，计划27年底投产，此外25年11月美光宣布在广岛投资1.5万亿日元（96亿美元）建设一座HBM工厂，预计26年5月正式开工。韩国：龙仁集群招揽三星、SK海力士纷纷投资，三星在龙仁园区共规划5座晶圆厂，总资本开支预计达2300亿美元，其中P1预计27年底建成，29年正式投产，SK海力士则计划在28年之前投资约900亿美元建设4座晶圆厂，其中P1计划于25年3月动工，龙仁园区外，三星及SK海力士分别在平泽、清州均有扩产计划。投资额地区业主方工厂位置项目名称（合亿美元）制程/产品状态JASM（TSMC）熊本KumamotoFab26nm在建Micron广岛HiroshimaHBM96HBM待建Rapidus北海道IIM-13452nm在产IIM-2A14待建RCS-先进封装在建韩国Sansung平泽园区CampusP4（Ph1-4）~280NAND、1aDRAM、1cDRAM、HBM4Ph1:在产Ph2:在建Ph3:在建Ph4:待建CampusP5250～3001cDRAM+1.4nm待建龙仁集群MegaClusterP1-523002nm待建SKHynix龙仁集群MegaClusterFab900HBM4/HBM4E待建清州M15XHBM在建资料来源：各公司官网，华泰研究洁净室工程服务行业呈现典型的“长尾”特征。由于洁净室下游应用广泛，不同工业对于洁净室的等级要求呈现差异，导致行业呈现显著的“长尾”特征，即如食品、药品工业等洁净度等级要求较低的洁净室施工建设，对项目经验要求相对较低，参与竞争厂商较多，价格竞争更为激烈，而半导体、泛半导体环节的洁净室洁净度等级要求较高，而厂房建设往往占半导体（尤其是晶圆代工厂）总投资约20%，其中洁净室工程、机电集成合计占总投资比例约10～15%，整体价值量占比较昂贵的生产设备而言较低，但对产品良率或产生较大影响，业主方相对更为看重承建方的项目经验，尾部厂商向上竞争需花费较长时间积累项目经验，因而门槛较高，参与玩家较少。资料来源：柏诚股份招股说明书，华泰研究分区域看，中国大陆高端洁净室参与者主要由5家公司构成，格局相对稳定。分别是中电二、中电四、柏诚股份、亚翔集成及圣晖集成。其中中电二、中电四为深桑达子公司，为中国电子信息产业集团下子公司，属于“国家队”，24年营业收入为329/237亿元，净利润为8.2/8.3亿元，净利率为2.5%/3.5%，其收入规模远超其他洁净室工程服务公司，观察其客户结构，其中来自于面板、光伏、制药等行业的客户占据相当比例，我们认为公司规模较大，下游覆盖领域较多，并不完全聚焦于半导体行业，导致利润率偏低。柏诚股份、亚翔集成、圣晖集成为民营企业，其中柏诚股份为内资，亚翔集成（母公司亚翔工程，台股代码：6139TW）、圣晖集成（母公司台湾圣晖，台股代码：5536TW）为中国台湾公司在中国大陆设置的子公司；柏诚股份业务相对聚焦于半导体产业和面板，与十一科技、世源科技、Exyte（前身M+W）等行业总包建立良好的战略合作伙伴关系，曾参与三星、中芯、长鑫、长存等重点客户项目建设；圣晖集成当前业务更多聚焦半导体产业链上下游环节（如硅材料、PCB、封装测试等与矽品、纬创、上海合晶硅材料、富士康等建立较好合作关系；亚翔集成相对聚焦半导体产业链中游晶圆代工厂建设，客户覆盖广泛，如台积电、联华电子、合肥长鑫、长江存储、VSMC（世界先进子公司）、美光等。名称2024年收入2024年净利润主要客户备注中电二329.03亿人民币8.19亿人民币华润微电子、华虹、中芯国际、海力士、三星、英特尔、华星光电、京东方、信利集团、和辉光电、惠科、维信诺等深桑达子公司，洁净室工程服务“国家队”，下游覆盖领域较多中电四236.89亿人民币8.27亿人民币英特尔、AMD苏州、格芯成都、中芯国际、安靠、京东方、华星光电、天马、熊猫、三星、海力士、晋华、长鑫、上海积塔、北京燕东微电子等柏诚股份52.44亿人民币2.12亿人民币三星、SK海力士、士兰微、合肥长鑫、绍兴中芯、长江存储、晶合集成、格科微、卓胜微、无锡海辰、中芯国际、通富微电、奕斯伟、鼎材科技、洁美科技、京东方、华星光电、天马微电子、超视界、维信诺等中国大陆民营企业，早期多参与三星、SK海力士等中国大陆工厂建设洁净室、机电及二次配，同京东方合作历史较长，参与多条产线洁净室建设亚翔集成53.81亿人民币6.36亿人民币厦门联芯、武汉长江存储、中芯国际、合肥长鑫、南京台积电、晋江晋华、新加坡联电、深圳华星等中国台湾公司亚翔工程（6139TW）子公司，业务聚焦晶圆代工厂建设圣晖集成20.08亿人民币1.17亿人民币矽品科技、富士康科技集团、立臻科、三安集成、英诺赛科、合肥晶合、上海合晶硅、渠梁、中芯国际、三安光电、纬创资通、奇力新、大东科技等中国台湾公司圣晖（5536TW）子公司，业务多聚焦半导体产业链上下游，如封测、面板、PCB及硅材料等洁净室建设资料来源：各公司官网及公告，Wind，华泰研究全球范围看，高端洁净室工程服务商以德国、中国台湾厂商为主。主要参与者包括Exyte（前身M+W）、UIS汉唐、亚翔工程（亚翔集成母公司）、圣晖（圣晖集成母公司）、帆宣科技、洋基工程、大气社等。其中Exyte是全球领先的洁净室集成商，其前身为1912年成立的德国公司M+WGroup，其创始人KarlMeissner和PaulWurst是洁净室技术的开创者，2023财年收入规模达71亿欧元（约584亿人民币调整后息税前净利润为4.35亿欧元（约36亿人民币多次参与台积电、Intel、GlobalFoundries、英飞凌、美光科技等超大型晶圆代工厂洁净室系统集成；UIS汉唐、亚翔工程、圣晖、帆宣科技、洋基工程均为中国台湾洁净室工程服务商，其中UIS汉唐与台积电深度合作，多次承接台积电在中国台湾、美国亚利桑那州的新建晶圆厂建设，2024财年收入/净利润为474/62亿新台币（合人民币约106/14亿亚翔工程系亚翔集成母公司，下游半导体客户覆盖度较广，参与联华电子、台积电、美光科技、世界先进、力机电、南亚科技、华邦电子等客户多个项目建设，24财年收入/净利润为651/62亿新台币（合人民币约145/14亿圣晖系圣晖集成母公司，业务聚焦产业链上下游，尤其是封测和PCB生产环节，24财年收入/净利润为303/44亿新台币（合人民币约67/10亿其余还包括台系公司帆宣科技、洋基工程，日系公司大气社等。名称地区收入净利润主要客户备注Exyte德国FY23:71亿欧元FY23:4.35亿欧元（EBIT）Intel、台积电、美光科技、英飞凌、GlobalFoundries、意法半导体、华虹、中芯等全球洁净室系统集成龙头，前身德国M+W集团，与Intel、台积电等公司在美、日、欧区域有较好的合作关系UIS汉唐中国台湾FY24:474亿新台币FY24:62亿新台币台积电、华邦电子、旺宏、美光科技、世界先进、力晶等中国台湾洁净室系统集成龙头，同台积电深度绑定，承建中国台湾区域多个台积电厂房，及台积电亚利桑那州系列Fab厂亚翔工程中国台湾FY24:651亿新台币FY24:62亿新台币联华电子、台积电、美光科技、世界先进、力积电、鹏鼎、Photronics、华邦电子等中国台湾洁净室系统集成龙头，同时承接部分土建业务，同联华电子深度合作，参与多个联华电子12英寸晶圆厂洁净室建设，同时参与部分台积电在中国台湾区域的晶圆厂及先进封装厂洁净室建设圣晖中国台湾FY24:303亿新台币FY24:44亿新台币矽品、日月光、同欣电子、台积联华电子、华邦电子等中国台湾洁净室系统集成龙头，聚焦半导体产业链上下游环节，集团内朋亿、锐泽两个子公司聚焦洁净室高纯工艺系统帆宣科技中国台湾FY24:607亿新台币FY24:19亿新台币台积电、美光、汉微科、世界先进、联华电子、中芯等主营业务包括半导体、平面显示器设备及耗材代理，及洁净室厂务工程，在高纯工艺系统、二次配等方面具备优势洋基工程中国台湾FY24:152亿新台币FY24:21亿新台币台积电、ASML、力晶、同欣电子、富士康、奇美电子、群创光电、景硕等业务主要聚焦高科技厂房机电空调集成业务，在恒温恒湿控制纬度行业领先大气社FY24:2762亿日元FY24:110亿日元东芝、索尼、Murata、台积电、联华电子、旺宏、南亚、美光等核心业务包括工业洁净室和汽车涂装系统两部分，日本高端工业环境工程服务领域龙头企业资料来源：各公司官网及公告，Wind，华泰研究全球半导体产业具备显著的区域化市场壁垒，多数情况下产业链难以单独实现跨区域的核心环节渗透与生态准入，需跟随业主出海。德国公司Exyte为全球洁净室工程服务龙头，根据其官网，Exyte全球布局最为广泛，涵盖北美、亚太、欧洲及中东多个主要国家，其中欧洲、中东及亚太收入占比稳定在80%左右，近3年收入规模约350-500亿人民币，但由于其布局最为广泛，即便是收入贡献较低的北美区域，年收入规模也在50-100亿人民币，接近中国台湾洁净室工程服务公司总收入规模；中国台湾洁净室工程服务公司在2020年之前业务更聚焦于中国台湾本土，20年之后部分企业如汉唐、帆宣科技跟随台积电赴美建厂，亚翔、圣晖则跟随联电、日月光等增强东南亚区域布局；内资（中国大陆）洁净室工程服务商则更聚焦于中国大陆，同时由于先进制程所需的高端洁净室有一定技术敏感性，短期介入境外高端洁净室建设仍面临一定难度。(合亿元人民币)亚翔工程汉唐圣晖帆宣洋基Exyte7006005004003002001000202020212022202320249M2025资料来源：Wind，Exyte官网，华泰研究(亿新台币)800中国台湾中国大陆新加坡美国日本8007006005004003002001000202020212022202320249M2025资料来源：公司财报，华泰研究(亿欧元)80北美洲亚太欧洲及中东其他区域8070605040302002020202120222023资料来源：Exyte官网，华泰研究(亿人民币)60504030200中国大陆境外20212022202320241H2025资料来源：Wind，华泰研究全球范围洁净室工程服务“建设力”整体有限，供不应求下专业洁净室工程服务商盈利水平有望进一步提升。一方面，由于存在技术敏感性，短期劳动力相对充裕的中国大陆纯内资企业介入境外半导体洁净室厂房建设面临一定难度，而其他区域又因人口老龄化、生育率下降导致人力扩张进程缓慢；另一方面，“建设力”核心为成熟专业工程师，此类工程师往往需