2026华润微电子校招试题及答案

2026华润微电子校招试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）1.半导体中常见的本征半导体是（）A.硅和锗B.铜C.铝D.银2.华润微电子的核心业务不包括（）A.集成电路设计B.房地产开发C.功率器件制造D.智能传感器制造3.MOSFET中文名称是（）A.金属氧化物半导体场效应晶体管B.双极结型晶体管C.晶闸管D.可控硅整流器4.以下哪种是半导体制造中的光刻胶的作用（）A.保护硅片B.导电C.屏蔽电磁干扰D.形成电路图案5.以下哪项不是影响半导体性能的因素（）A.温度B.湿度C.光照D.时间6.华润微电子在哪个证券交易所上市（）A.上海证券交易所B.深圳证券交易所C.香港证券交易所D.纽约证券交易所7.集成电路制造流程中，晶圆制造之后的步骤是（）A.封装测试B.光刻C.掺杂D.清洗8.以下哪种器件属于电压控制型器件（）A.BJTB.MOSFETC.GTOD.SCR9.半导体制造中常用的清洗气体是（）A.氮气B.氧气C.氢气D.氩气10.华润微电子的愿景是（）A.成为世界一流的功率半导体企业B.成为世界一流的房地产企业C.成为世界一流的能源企业D.成为世界一流的汽车企业多项选择题（每题2分，共10题）1.华润微电子的产品线包括（）A.功率半导体B.智能传感器C.集成电路D.显示器2.半导体行业发展的驱动因素有（）A.人工智能B.物联网C.5G通信D.新能源汽车3.以下属于半导体工艺的有（）A.光刻B.刻蚀C.离子注入D.电镀4.功率半导体器件应用领域有（）A.工业控制B.新能源C.消费电子D.航空航天5.华润微电子在可持续发展方面的举措可能包括（）A.节能减排B.员工培训与发展C.环保工艺研发D.社区公益活动6.半导体材料中常见的杂质有（）A.磷B.硼C.砷D.硅7.集成电路设计的流程包括（）A.系统设计B.前端设计C.后端设计D.测试验证8.半导体封装的作用有（）A.保护芯片B.电气连接C.散热D.减小体积9.华润微电子的企业文化可能包含（）A.诚信B.责任C.创新D.共赢10.影响半导体器件可靠性的因素有（）A.温度循环B.湿度C.静电放电D.辐射判断题（每题2分，共10题）1.半导体材料的导电性介于导体和绝缘体之间。（）2.华润微电子只专注于集成电路设计，不涉及制造环节。（）3.光刻是半导体制造中至关重要的一步，用于定义电路图案。（）4.功率半导体器件只能用于高电压、大电流场合。（）5.半导体行业发展与科技进步密切相关。（）6.华润微电子在全球没有任何分支机构。（）7.增加半导体中的杂质浓度一定会提高其导电性。（）8.集成电路封装时不需要考虑散热问题。（）9.半导体器件的性能不受外界环境影响。（）10.华润微电子积极履行社会责任，推动可持续发展。（）简答题（每题5分，共4题）1.简述半导体的主要特性。半导体具有热敏性、光敏性和掺杂性。热敏性指其导电性随温度变化明显；光敏性是对光照敏感，光照变化会使导电性改变；掺杂性是适量掺入杂质能显著改变其导电能力。2.华润微电子的核心竞争力有哪些？有技术研发实力，能不断创新产品；产品种类丰富，覆盖多领域；制造工艺先进，保障产品质量；品牌知名且有信誉；产业生态完备，具备整合优势。3.半导体制造中光刻工艺的主要步骤有哪些？主要步骤为涂胶，在硅片表面涂光刻胶；曝光，用光刻版和光源将图案转移到光刻胶上；显影，去除不需要的光刻胶；刻蚀，将图案刻到硅片上；去胶，去除剩余光刻胶。4.功率半导体器件在新能源汽车中有哪些应用？在新能源汽车里，用于电机驱动系统，控制电机转速和扭矩；车载充电系统，实现交直流转换；DC-DC转换器，调节电压，为不同部件供电。讨论题（每题5分，共4题）1.讨论半导体行业未来的发展趋势。未来半导体将向更小尺寸、更高性能发展，以满足AI、物联网等需求。SiC、GaN等宽禁带材料应用会增多，提升效率。同时，IDM与代工模式将协同，产业集群也会更完善。2.华润微电子应如何应对半导体行业的竞争？持续投入研发，提升技术水平，推出创新产品。加强人才培养与引进，组建高素质团队。优化供应链管理，保证原材料稳定供应。拓展市场渠道，加强品牌推广，提高客户满意度。3.谈谈你对半导体行业节能环保的理解。半导体行业耗能高，节能环保很重要。可研发低功耗芯片，减少使用时能耗。采用环保工艺，降低制造污染。优化工厂能源管理，提高能源利用效率，实现绿色发展。4.假设你加入华润微电子，你能为公司带来什么价值？我的专业知识能助力产品研发与创新，带来新想法和方案。严谨工作态度可保证项目高质量完成。沟通协作能力能促进团队合作，提高工作效率。学习能力可快速适应新任务，为公司发展贡献力量。答案单项选择题答案1.A2.B3.A4.D5.D6.A7.A8.B9.A10.A多项选择题答案1.ABC2.ABCD3.ABCD4.