SMT钢网设计规范要点

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SMT钢网设计规范

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日期修订版本修改描述作者

2023-11-18A0初次发行ZS

2023-9-17AI优化钢网设计规定FV

目录

1目的.............................................................................

2使用范围........................................................................

3权贵.............................................................................

4定义.............................................................................

5操作阐明........................................................................

5.1材料和制作措施................................................................................4

5.2铜网外形及标识的规定.........................................................................5

5.3纲片厚度的选择...............................................................................7

5.4印惕科钢网钢片开孔设计.......................................................................8

5.5印股钢网开口设计............................................................................27

6附件.............................................................................................30

钢网边框材料可选用空心铝框或实心年框，网框边长为736*736±5mn的正方形，网框的厚度为10±

3E。网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。外协用网框规格，由PE工程和外协厂家商讨决定。

注意：550mm*659mm钢网在网框四角需有四个固定孔：规格尺寸:650*550嬖材尺寸:40*30、螺孔尺寸:4-M6、蟀孔位

fi:600*510、直/斜边:斜边。

5.1.2钢片材料

例片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3(4-12MIL)o

5.1.3张网用丝网及钢丝网

丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。钢丝网用材料为不锈钢钢丝，

其目数应不低于90.其最小屈服张力应不低于35N。

5.1.4张网用的胶布，胶水

在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分.在钢网的正面，在钢片与丝网结合部

位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精，

二甲米两酮等)起化学反应。

5.1.5枢网制作措施

a一般采用激光切割的措施，切割后使用电抛光减少孔壁粗糙度。

b股水铜网开口采用蚀刻开口法.

c器件间距符合下面条件时，提议采用电铸法。

涨形引脚间柜＜0.4mm

阵列封装，引脚间距＜0.5mm

5.2钢网外形及标识的规定

5.2.1外形图

图一

5.2.21网外

形尺寸（单位：

网框尺寸A钢片尺寸B胶布粘贴宽度C网框厚度D可印刷花用

m）规定:

钢网类型

当原则料网736*736±5570*570+520±540*40±3550*550±5

尺

小钢网550*650±5530*130±520±540*30±3490*390±5

超

定

PC3中心，钢片中心,钢网外框中心需重叠,钢网制作中三者中心距最大值不超过3的。PCB钢片,钢网外

框叫轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20.

5.2.1I.商标识内容及位置规定

L商标识应位于钢片T面的右下角（如图•所示）,对其字体及文字大小不做规定，但规定其符号清晰易辩,

其大小不应超过边长为80nun*40mni的矩形区减。

5.2.5钢网标识内容及位置规定

纲网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：斜网标示区）。其内

容与格式（字体为标楷体，4号字）如下图例所示：

STENCILNO:A106

MODEL:N720-V1.0

THICKNESS:0.lOon

批注［A1J：供应甯编号

PAR比***********

DATE:2014-2-19

5.2.6钢网标签内容及位置规定

钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示.标签内容钢网储存位及版本号。

5.2.7钢网MARK点的规定

钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位理应一致。如PCB为拼板，钢网上需制

作至少六个MARK点。一一对应PCB输助边上叼MARK点，另一对对应PCB上的距离最远向一对（非辅助边上）

MAEK点.

对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。

图三

5.3钢片厚度的选择

5.3.1锡汗钢网

元件类型

一-般状

CHIPIC（QFP/QFN/S0P）BGA

况下，

020】0-1020603（及PitchPitchPitchPitch0.8nmPitchPitchPitchPitchPitch1.（him

钢片厚

其以上）0.4rrtn0.OffHI0.0.4HIII0.CHUM0.G5Mm0.811m（及共以.h）

度的选（及其以上）

择根据

PCB板

上管脚

间距最

小的器

件来决

定：钢

片厚度

与最小

Pitch、

元件大

小值关

系如下

表所

示：

钢

网

厚

度

0.08mmVyVy

0.1mm

yyMVyyJJyMV

0.12nm

VMVM/VVV

0.13nmVMVyJV/y

0.15nmVy

5.3.2枚水钢网选用0.20mm序度

5.3.3通孔回流焊接用钢网

参见5,3.1附表格.在可以选用多种厚度向状况上，尺量选抒较厚的剂片.

5.3.13GA维修用植球小剂网

统•为0.3mm

5.3.5阶梯钢网选用原则：

阶梯钢网就是同一钢网上，不一样的图案区域采用不一样的钢片即度，当PCB板上有0.4mmQFP、0.5mmQFP、0.5mm

CSP/BGA.0.8mmBGR等细间距器件与PLCC、大表贴变压瑞、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以

选择阶梯钢网.

，梯级，钢网

STEPSTENCIL

AB

C-~----------

考虑因素：-模板厚度

-雨B的间距

-C值的要求

图四

阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网，阶梯钢网的厚度选择:出部分（C值）不适宜超过基准部分0.05mm：开制阶

梯钢网考量：开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（A）及突出部分开口与边

缘的距离（B值）：一般来说:A/（A+B）T00%-60%.

5.4印锡膏钢网钢片开孔设计

（注:在钢网开口的设计图中，用红色代表钢网开口设计图,黑色代表焊盘设计图.）

一般原则（参见图五）

I国五I

规定：开口宽厚比=开口宽度/钢片厚度77Tx.5

面积比=开口面积/开口孔壁面积=L*W/2(L+W)*T)2/3

54.1CHIP类元件开孔设计

号fitR=0OSmm

①封装为0201If-JCHIP元件

详期的钢网开口尺寸如下:

0201封装：Gl=0.25mmX1=XZ1=Z四个角导角R=0.05mm

②封装为0402依JCHIP元件

鼻〃.r»一八t...

详细的钢网开口尺寸如F：

0102封装：Gl=0.4mmX1=XZ1=Z四个角导角R=0.1mm

③封装0603以上（含0603）的CHIP元件

旨细时钢网开口（如上图所示的U型开口）尺寸如下：

06030805及以上封装电以、电容、电感:

U型宽度A=1/3L;B=1/3L：开孔间隙不变：倒角R=0.1mm

特殊阐明：对F封装形式为如下图九左边所示发光二极管以及锂电容元件.其钢网开口采用如下图右边所示的

开口.

详细的钢网开口尺寸如下：

囱柱形二极管封装：01=1.91™Xl=l.IXYl=l.1Y四个角导角孤度R=0.1mm

5.4.2小外型晶体类开孔设计

①封装为SOT23-1以及SOT23-5的晶体

开口设计与饵盘为1:1啊关系.如下图：

图十一

②封装为S0T89晶体

B2=Y2B3=1.6mm

当焊盘设计为如下图所示的图形时,钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系（没有焊秋的部分不开口）.

□Q

□□□□□

图十三

③封装为SOT143晶体

图十四

开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图

④封装为SOT223晶体

开口设计与焊盘为1:1的关系.如下图:

图十五

⑤封装为SOT252,SOT263,SOT-PAK晶体

（其区别在于下图中的小焊盘个数不•样）

图十六

尺寸对应关系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1B2=Y2

©VCO器件

□3

r-n

盘p图十七

口口口口*

说明：VCO明件由于对惕量的要求较多，宿网开口一眼向焊盘外例延伸。

B=A+0,3-10

扬网开口加大范围视周边过孔和器件布局而定，不要冲突.

另外在单板上苴它器件允许的情况下，桐网厚度应尽可能的厚一些，

一班为0.18mm以上.

⑦就台器元件(LCCC)

它口□

口口

口口

E□S

图十八

钢网开口可合适加大(如上图)，加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。

⑧表贴品振

□□

□nSY

A|<AA=X-0.3

।94B=Y-0.3

图十九

对于两脚晶振，焊盘设计如卜图，按照1：1开口

图二十

5.4.3集成式网络电阻

L

详细的钢网开口尺寸如下:

0.80mmpilh封装：K1=0.38mm（两侧分别内缩0.06mm）

K220.43mm（单边内切0.15nw）

W3^0.90mm（两内侧切0.15nm）

L=1.23mn（长度L：ExtO.08mm

0.65mm)ith封装：Wl=0.32mm（两侧分别内缩0.01mm）

W2>0.38mm《单边切0.15mm）

W3>0.70mm（两内侧内切0.15mm）

（长度L：ExtO.10mm）

5.4.4SOJ,QHP,SOP,PLCC^IC

①PITCH-0.40mmMc

_____R、____

~广5全

图二十二

详细的钢网开口尺寸如下：

引脚开孔按如下数据进行开孔，其中QFN类不需内切，即直接按如下规定执行；

烟片厚度0.10m）:A=X内切0.1mm1外延0.2mmB=0.18mmR=0.05mn

钢片厚度0.12mm:A=X内切0.Iran+外延0.2mmE=0.175inmR=0.05nun

②PITCH=0.50nn^lC

_M*_____________

——>1~A

图二十十三

详细的钢网开口尺寸如下:

引脚开孔先内切0.1mm后按如下数据进行开孔;其中QFX类不需内切，其他按如下规定执行;

纲片厚度0.10M：A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.23nunR-0.05nim

钢片月度0.12IKA=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05nun

胡片屋度0.13MB：A=X内切0.Imm+外延0.2nmB=0.22mmR-0.05inin

③PITCH-0.65mmR勺【C

A

图二卜四

详细的钢网开口尺寸如下:

钢片厚度0.10mm:A=X+O.15mm(Ext0.15)B=0.30nMiR=0.05mm

钢片厚度0.12mm:A=X+0.05«n(Ext0.C5)B=0.28mmR=0.05mm

钢片厚度0.13®m:A=XB-0.28nimR=0.05mm

④PITCH-0.80mm^JIC

A

图二十五

洋细的钢网开口尺寸如下:

钢片厚度O10m：A=X+0.20mm(Exl0.20)B=0.45mmR-0.05nim

钢片厚度0.12mm:A=X"O.10m(Exl0.10)B=0.43mmR=0.05mm

钢片厚度0.13mm:A=X+0.05mm(Exl0.05)B=O.4mmR=0.05mm

⑤PITCH21.27mm的IC

__________________R、_____

h--------------►1—A-----------►!

A八

图二十六

详细的钢网开口尺寸如下：

钢片厚度0.lOnimA=X+O.20inm(Ext0.20)B=Y+O.15nm(Ext0.15)R-0.05mm

钢片厚度0.12mmA=X920mm(ExlO.20)B=YW.10imi(Ext0.10)R=0.05mm

钢片厚度0.13mmA=X+0.15mm(ExiO.⑸B=Y-*O.10iBn(Ext0.10)R-0.05mm

5.4.5BGA

BGA直径升孔必须是选择钢片厚度三倍以上且是锡粉直径五倍以上才能保证印刷效果.

①PITCH-0.InunBGA

R=().05inin

图二十七

详细的钢网开口尺寸如下：

钢片厚度0.IOmni：外切方孔导角：D=0.24m倒角R=0.05mm

②钢片厚度0.08mm:外切方孔导角：D=0.25mni倒角R=0.05mm

③PITC1I-0.5mmlf-JBGA

R=0.05mm

图二十八

详细的钢网开口尺寸如下：

钢片厚度0.10mm：外切方孔导角；D=o.275mm导角R=0.05mm

④钢片厚度0.12mm:外切方孔导角：D=0.28mm导角R=0.05mm

⑤pith=O.65mmlnBGA

R=O.O5mm

图二十九

详细的钠网开口尺寸如下：

钢片厚度0.IOnmi：外切方孔导角D=O.40um导角R=0.05mm

③钢片厅度0.12mm:外切方孔导角D=O.38mm杼角R=0.05mm

④pilh=O.80mm的BGA

图三十

详细的钢网开口尺寸如下:

钢片厚度0.lOtran:D-0.50mm

钢片厚度0.12mm:D=0.18mm

⑤钢片厚度0.13mm:D=0.45mm

pith=l.OmmfNBGA

图三十一

洋细的钢网开口尺寸如下：

钢片厚度0.10mm:»=0.56mm

IM片耳度0.12mm:D=0.55mm

⑥钢片厚度0.13ran:D=0.55mm

⑦PITOI=1.27nmir-jBGA

图三十二

详细的钢网开口尺寸如下:

钢片厚度0.lOtran:D-0.73mm

钢片厚度0.12mm:D=0.70mm

钢片厚度0.13mm:D=0.68nm)

⑧钢片厚度0.15mm:D=0.63E

⑨屏蔽盒

屏蔽罩开孔方式提议按焊盘宽度比例计算•根据产品特性，最大可外扩100%,同步

需保证开孔边缘与近来贴片罂件安全间隙在0.3mm以上。

图三十三

HDMI连接器：通孔回流。

PCBPADJITI

图三十四

详细钢网开孔尺寸:A1=A+O.3mm.B1=B+O.3mm.c1=C+O.35mm.D1（所有大脚容度）=D+0.8nm.Y1=O.2mm.

⑧螺丝孔：规定按照1:l开孔。

图三十五

5.4.6其他问题

①大煤盘钢网开口设计

当一种焊盘长或宽不小于而m时（同步另一边尺寸不小于2.5m）,此时钢网开口需加网格填充，网格线宽

变为0.4m,网格大小为3nmi左右，可视焊盘大小而均分。如下图所示

S

图三十六

注意：在下图这种状况下，需要尤其注意，需要将钢网开成如下图所示:

_>/焊盘

需

图1图2图3

图•所示是按照正常的钢网开法，但当器件贴片时的状况如图二所示时，器件很轻易由于振动而偏位

（器件管脚下方锡量很少），这时钢网开口应设计为图一:所示.

②I麦地焊盘钢网开口设计

当QI；N等元件中间有接地焊盘时，钢网开孔四边内缩0.21nn且为斜条形开孔：斜条形开孔宽度为

0.4mm,两端倒圈弧形，间距为0.4mm：若斜条形开孔数少五条可不留中间架斜桥宽度（如图所示）：

图三十七

QFP接地焊盘不提议开斜纹，就目前我们所接触啊QFP-128pin以上的有standoff.QFP引脚共面性要差于

QFN,接地焊盘开成网格形式，开孔区以接地焊盘面积90%设计均分，格线宽度0.3的。

③焊盘不不小于4mm的，以田字格形式，不不小于2皿的开单孔。

④BGA植球钢网开口设计

开口设计为圆形，其直径需比B（；A上小锡球的直径大0.15mm.

钢网开口特殊需求

5.4.7.1CSB类器件脚外延0.2mm,如外延时与周围焊盘安全距离不够，则不用外延。固定脚加大50%,

需与周围组件保持安全距离，有通孔II勺定位脚需架一道0.4mm的桥。文献中有中间接地焊盘时开一种2*1.5mm

的长方形或恃殊阐明。

规定长宽均开1/2（即原焊盘"2的长，原焊盘"2的宽）。

腼帅加帅机眦

5.4.7.2屏蔽框：宽开1.2mm（不够1.2画的内加或外加，尽量外加，注意保持安全距离就可以），长度每

隔3.5mm就要架•道0.8mm的桥，每条屏蔽框的开口长度不能超过4刖，拐角II勺地方不要架斜桥，一定要架直桥，

把拐角的地方捱成•横•竖两个长条形开•口。

注意：出现两个屏蔽框或与其他大零件存在共享区间时，共享区间开孔部提成45度架0.3MMH勺支撑筋.保证安全距离.

防止清洗时损坏（如下图）.屏蔽框需与周围组件保持安全距离0.3mm,尽量是外移，不要切。且需与周围不开口的铜

箔保持0.25以上的安全距离，避开螺丝孔，与板边保持0.2mm的安全距离。

5.4.7.3（W按键：开口外三地加大面积3go

5.4.7.4如下焊盘开孔规定：加大5佻，向武头方向外加（与其他零件出现冲突时可以合适比例加大，避开

其他组件焊盘）.尤其注意下面两个脚一定要往箭头方向加大.

.5两个焊盘的侧键规定加大面积60代避开其他组件焊盘。

5.4.7.6电池连接器开孔：

直接开原焊盘面积的2倍（即加大100$）,竖向架0.3mm的桥,避开其他组件焊盘。

■o■o■

如下图组件，电池座：

上面的三条引脚需加大100%（it：可加大时尽量向箭头方向加大，逼开其他组件焊盘），且要

竖向架一道0.3间的桥，下面的大焊盘需加大5族，架0.3mm的十字桥。

如卜图组件：修改同上电池座，只竖向方向架桥

5.4.7.7如下图组件，马达:如下图红色部分为开口,中间1/3不开,两端"3开斜条,斜

条宽度按接地焊盘即可。或者用0.5mm的焊盘阵列开口填满两端各1/3的位置，间距0.3-0.511m，中间1/3不开。

HI

.8T卡：如下图，固定脚外三边（箭头方向）先加大面枳60%,固定

脚架0.3mm的十字桥，架桥后需保证锡景。小引脚按此图向上加0.6mm,功能脚加长时需避开板上的小三角铜

箔。保与周国保恃0.4mm的安全距离。

5.4.7.9S1M卡：六只数据引脚按如下红色箭头方向面积加大100%,左

右两边的固定脚规定加大面枳50$,且要架0.3mm的卜字桥，架桥后需保证锡量。

5.4.7.10耳机座:加大100-200%,竖向架0.3mm的桥:架桥后保证锡第,

避开其他组件炸盘，保证安全距离0.35。

5.4.7,11晶振组件：

四个引脚规定均对称开长度为L20MM,宽度不变，保证左右两边引脚距离不小于或等于

5.0MM,不不小于5.5MM如下图蓝框：

5.4.7.12左边大焊盘一边规定开L20MM*L20MM如图白框，右边两个焊盘规定宽度不

变.长度开1%M注意保证左右两边库盘间距在AnuM-55ml之间.

5.4.7.13如下图所示组件，中间两个小焊盘开L0MM*1.0MY上下四个焊盘均向四面外

加0.15MY,注意要与周图组件焊盘保证安全距离。

J601

5.6.14天线开关：引脚长度m外加10%,宽度1:0.9开口，接地焊盘开面枳啊50孔

5.4.7.15注意布.拐角的开口，一•定要在拐角处加一•根0.3-0.5mm内筋，防止钢网开口因没有■支撑点而变形。

RDA6212射频功放：

.16四排用脚规则正方形焊盘开0.4g内方孔倒0.05MM圆

角，长方形焊盘开原饵盘面积的60%；中间接地开面积的45$,开斜条，斜条宽度0.4mm,架桥的宽度不能超过

0.3nun.

5.4.7.17此类功放器件引脚95%开口，中间接地开面枳的40—一50%,开斜条

.18如下图组件:中间加0.4mm的筋。

19滤波器五个脚类每个引脚长向外加0.05mm,如图：

灌波器十个脚类外面的8个引脚长外加0.15mm,宽开0.24mm,里面的两条,85%开=1

[BQfflEMDSI

5.4.7.20四脚晶振按85%居中缩小开口:

6.4.7.21.如卜•图组件：固定脚外三边加大60%架0.3mm的十字桥，架

桥后保证锡量。引脚长外加0.5mm.

5.4.7.22如下图组件：引脚长度外加0.5mm,绿色圈住的固定脚加大面积的504其他固

定脚1：1开口，最大的固定脚中间架桥（直接架桥）。

此两个脚需加大面积的

50%,如图密框方式外加

5.4.7.23如F图组件：固定脚外三边加大60%,架0.3mmH勺十字桥，架桥后需保证锡量,

两徘功能脚，其中一排要加长0.5mm,此外一排长度1:1,且

在外加时假如外面有组件.则要向内加1,总体•定要加长0.5nmu

尤其注意：详细是哪•排加长，则每次需各户确认，当钢网厚度由0.12MM改

为0.10如时根据我司规定开，仃需求时会备注开阶梯钢网。

5.4.7.24如下图组件:功能脚加长0.5mm,固定脚架。如nm的十字桥。

I

5.4.7.25备注：以上规定中，如提到“架桥后要保证埸量”，在架完桥之后的开口与没架桥之前的开口面枳是同

样的。如没有提到的，可直接架桥。

在组件需外扩时，其扩孔次序为先BGA和IC,,后SIM卡等构造件和Chip组件，最终是屏版框。

另在切安全距离时，尽量不要切BGA和IC,再另一方面尽量不要切SIM卡和Chip组件，最终是屏蔽框。备注红

色字体为修改部分。

不在以上规范之列的焊楸钢网开口设计，由工艺工程和特殊阐明开制方案：

5.5印股钢网开口设计

5.5.1CHIP元件。

CHIP元件印股钢网开LI形状统,为长条形，如下图所示:

钢网开口尺寸值参开口宽度开口长度

照下表1mm):

器件封装

06030.32=Y

08050.45=Y

12060.55=Y

12100.75=Y

18080.6=Y

18120.6=Y

18250.7=Y

20230.9=Y

22200.9=Y

22250.9=Y

25121=Y

32181.2=¥

47321.2=Y

STC32160.51.6

STC35280.62.8

STC60320.83.2

STO34314.3

未包括在上述表格内