2025年超声无损检测考试题库及答案

2025年超声无损检测考试题库及答案一、单项选择题1.超声波在介质中传播时，波长（λ）与频率（f）、声速（c）的关系为（）。A.λ=c/fB.λ=f/cC.λ=c×fD.λ=(c+f)/2答案：A2.以下哪种波型无法在液体介质中传播？（）A.纵波B.横波C.表面波D.板波答案：B（横波传播需要介质有剪切模量，液体无剪切模量）3.超声检测中，探头的K值定义为（）。A.折射角的正弦值B.折射角的正切值（水平距离与深度比）C.入射角的正弦值D.探头晶片尺寸与频率的比值答案：B4.检测奥氏体不锈钢焊缝时，优先选择的探头类型是（）。A.高频窄脉冲探头B.低频宽脉冲探头C.普通纵波直探头D.聚焦探头答案：B（奥氏体组织粗大，低频可减少散射衰减）5.超声检测中，耦合剂的主要作用是（）。A.增加探头与工件的摩擦力B.排除空气，减少声能反射损失C.冷却探头D.标记检测位置答案：B6.距离-波幅曲线（DAC）中，“评定线”的作用是（）。A.判定缺陷是否需要记录B.判定缺陷是否超标C.用于缺陷定量D.用于探头性能校准答案：A7.采用当量法对缺陷定量时，若缺陷回波高度与Φ2mm横孔回波高度相同，则缺陷当量为（）。A.Φ2mm平底孔B.Φ2mm横孔C.Φ2mm球孔D.无法确定（需明确对比试块类型）答案：D（当量法需明确对比试块的反射体类型）8.超声检测中，近场区长度（N）的计算公式为（）。A.N=D²f/(4c)B.N=D²/(4λ)C.N=Df/(4c)D.N=λD²/4答案：B（D为晶片直径，λ为波长）9.检测厚度为20mm的钢板时，宜选择的探头频率为（）。A.0.5MHzB.2.5MHzC.5MHzD.10MHz答案：C（薄板检测需高频提高分辨率）10.以下哪种缺陷的回波特征通常表现为“波峰尖锐，底波明显降低或消失”？（）A.气孔B.裂纹C.夹渣D.未焊透答案：B（裂纹表面较光滑，反射强，且可能贯穿工件）二、多项选择题1.影响超声波在介质中声速的因素包括（）。A.介质种类B.介质温度C.波型（纵波/横波）D.探头频率答案：ABC（声速由介质性质决定，与频率无关）2.直探头与斜探头的主要区别在于（）。A.产生的波型不同（纵波/横波）B.检测对象不同（厚板/焊缝）C.晶片形状不同（圆形/矩形）D.入射方式不同（垂直入射/倾斜入射）答案：ABD（晶片形状非主要区别）3.超声检测中，缺陷定性分析的依据包括（）。A.回波形态（单峰/多峰、尖锐程度）B.缺陷位置（焊缝中心/热影响区）C.工件材质与制造工艺D.回波动态特性（移动探头时波高变化）答案：ABCD4.检测前需进行的准备工作包括（）。A.表面清理（去除氧化皮、油污）B.确定检测比例（100%或抽样）C.选择探头参数（频率、K值、晶片尺寸）D.校准仪器（水平线性、垂直线性）答案：ABCD5.距离-波幅曲线（DAC）的组成通常包括（）。A.评定线（EL）B.定量线（SL）C.判废线（RL）D.基准线（DL）答案：ABC三、判断题1.横波只能在固体中传播，纵波可在固体、液体、气体中传播。（）答案：√2.探头频率越高，近场区长度越短。（）答案：×（频率越高，波长越短，近场区长度N=D²/(4λ)，λ减小则N增大）3.耦合剂的声阻抗应尽量接近工件声阻抗，以减少声能损失。（）答案：√4.缺陷当量是指与缺陷回波高度相同的标准反射体的尺寸，因此当量相同的缺陷实际尺寸一定相同。（）答案：×（当量仅表示反射能力，实际尺寸可能因形状、方向不同而差异）5.检测曲面工件时，若探头曲率与工件不匹配，可能导致耦合不良或声束畸变。（）答案：√四、简答题1.简述超声波的三大特性及其在检测中的应用。答案：（1）指向性：超声波能量集中成束状传播，用于定位缺陷；（2）穿透性：可穿透数米厚的金属材料，用于内部缺陷检测；（3）反射性：遇到界面（如缺陷）时反射，通过接收回波判断缺陷存在。2.直探头与斜探头的适用场景有何不同？答案：直探头主要用于检测与检测面平行的缺陷（如钢板分层、锻件疏松），产生纵波垂直入射；斜探头主要用于检测与检测面成一定角度的缺陷（如焊缝中的未熔合、裂纹），通过折射产生横波倾斜入射。3.简述距离-波幅曲线（DAC）的作用及绘制步骤。答案：作用：用于缺陷的定量评定，确定不同深度缺陷的回波高度是否超过验收标准。绘制步骤：（1）选择对比试块（如CSK-ⅡA）；（2）在试块上探测不同深度的标准反射体（如横孔）；（3）记录各深度对应的最大回波高度；（4）将回波高度连成曲线，并按标准规定添加评定线、定量线、判废线。4.缺陷定性分析的常用方法有哪些？答案：（1）回波形态法：观察回波是单峰、多峰，波峰是否尖锐；（2）动态包络法：移动探头时，观察回波高度、位置的变化规律；（3）波形分析法：利用仪器的波形存储功能，对比典型缺陷的波形特征；（4）工艺分析法：结合工件的制造工艺（如焊接参数），判断可能产生的缺陷类型（如气孔、裂纹）。5.超声检测工艺卡应包含哪些主要内容？答案：（1）检测对象（工件材质、尺寸、结构）；（2）检测标准（如JB/T4730）；（3）设备参数（仪器型号、探头频率/晶片尺寸/K值）；（4）耦合剂类型；（5）扫描方式（锯齿形、格子形）；（6）灵敏度校准方法（DAC曲线或AVG曲线）；（7）缺陷评定规则；（8）检测人员资质要求。五、案例分析题某承压设备环焊缝（材质Q345R，厚度25mm）采用超声检测，检测工艺要求：探头频率2.5MHz，K值2.0，对比试块CSK-ⅢA，评定线为Φ1×6-12dB，判废线为Φ1×6-4dB。检测时，在焊缝中心位置（深度15mm）发现一缺陷，其回波高度为定量线（Φ1×6-8dB）上3dB。问题：（1）计算该缺陷的水平距离（探头前沿距离为12mm）。（2）判断该缺陷是否需要判废，并说明依据。（3）若缺陷回波呈现“波峰尖锐，移动探头时波高骤升骤降”，推测缺陷类型。答案：（1）水平距离计算：K=tanβ=水平距离/深度，已知K=2.0，深度=15mm，则水平距离=K×深度=2×15=30mm；加上探头前沿12mm，总水平距离=30+12=42mm。（2）定量线为Φ1×6-8dB，缺陷回波为定量线上3dB，即