半导体设备零部件研发工程师岗位招聘考试试卷及答案

半导体设备零部件研发工程师岗位招聘考试试卷及答案一、填空题（每题1分，共10分）1.半导体设备中常用的石英部件主要材质是______2.刻蚀设备静电卡盘（ESC）常用绝缘介质材料是______3.半导体零部件表面去除有机物的工艺是______4.光刻机工件台定位精度可达______级5.半导体气体管路耐腐密封材料是______（全氟醚橡胶）6.CMP设备抛光垫主要成分是______7.半导体零部件洁净度通常达到______级8.离子注入设备离子源常用材料是______9.真空腔体常用焊接工艺是______10.晶圆传输机器人手臂常用轻质材料是______二、单项选择题（每题2分，共20分）1.不属于半导体零部件常用金属材料的是？A.316L不锈钢B.钛合金C.铝合金D.普通碳钢2.ESC主要作用不包括？A.固定晶圆B.控温C.测晶圆厚度D.均匀等离子体3.洁净度检测粒子计数单位是？A.个/升B.个/立方米C.个/平方厘米D.个/毫升4.不属于表面改性工艺的是？A.阳极氧化B.化学镀镍C.机械抛光D.等离子喷涂5.光刻机投影物镜核心材料是？A.玻璃B.熔融石英C.蓝宝石D.塑料6.CMP载片器主要功能是？A.存抛光液B.固定晶圆加压力C.检测抛光垫磨损D.过滤抛光液7.气体分配系统常用阀门是？A.球阀B.闸阀C.隔膜阀D.截止阀8.刻蚀反应腔核心部件是？A.晶圆盒B.上电极C.传输机器人D.真空泵9.零部件失效模式不包括？A.腐蚀B.磨损C.变形D.普通生锈10.封装键合丝常用材料是？A.铜B.铝C.金D.银三、多项选择题（每题2分，共20分）1.半导体零部件常用非金属材料包括？A.石英B.氧化铝C.PTFED.碳纤维复合材料2.ESC类型包括？A.库仑型B.约翰森-拉贝克型C.电阻型D.电容型3.洁净度控制环节包括？A.加工环境B.材料选择C.表面处理D.包装运输4.刻蚀设备关键部件包括？A.反应腔室B.射频电源C.气体面板D.工件台5.零部件表面处理工艺包括？A.等离子清洗B.化学抛光C.阳极氧化D.电泳涂装6.晶圆传输系统核心部件包括？A.机器人手臂B.末端执行器C.定位传感器D.晶圆盒7.真空系统关键部件包括？A.真空泵B.真空腔体C.真空计D.阀门8.失效分析方法包括？A.SEMB.EDSC.金相分析D.硬度测试9.CMP设备关键部件包括？A.抛光垫B.载片器C.抛光液供给D.清洗单元10.零部件设计要求包括？A.洁净度B.耐腐蚀性C.精度D.兼容性四、判断题（每题2分，共20分）1.石英部件可耐受1000℃以上高温。（）2.ESC仅用于刻蚀设备，不用于沉积设备。（）3.零部件加工精度通常要求微米级。（）4.PTFE耐腐，常用于气体管路密封。（）5.光刻机投影物镜无需考虑热膨胀。（）6.CMP抛光垫硬度不影响抛光效果。（）7.真空腔体常用316L不锈钢。（）8.离子源部件无需耐离子轰击。（）9.传输机器人手臂可用普通塑料制作。（）10.洁净度检测只需测粒子，无需测有机物。（）五、简答题（每题5分，共20分）1.简述石英部件的应用场景及关键性能要求。2.简述ESC工作原理及主要优势。3.简述半导体零部件洁净度控制核心措施。4.简述真空腔体设计要点。六、讨论题（每题5分，共10分）1.如何解决零部件在高温高腐蚀环境下的失效问题？2.如何平衡零部件“高精度”与“高洁净度”需求？---答案部分一、填空题答案1.二氧化硅2.氧化铝3.等离子清洗4.纳米5.Kalrez6.聚氨酯7.Class100/Class108.钨/钼9.电子束焊接10.碳纤维复合材料二、单项选择题答案1.D2.C3.A4.C5.B6.B7.C8.B9.D10.A三、多项选择题答案1.ABCD2.AB3.ABCD4.ABCD5.ABC6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD四、判断题答案1.√2.×3.×4.√5.×6.×7.√8.×9.×10.×五、简答题答案1.石英部件应用及要求：应用于刻蚀、沉积、光刻设备（如反应腔衬里、晶圆舟）。关键要求：高纯度（<1ppm）防污染；耐高温（1200℃+）；低膨胀系数（~0.5×10⁻⁶/℃）；紫外-红外高透过率；耐酸碱腐蚀（HF除外）。2.ESC原理及优势：通过直流高压形成静电场，库仑型靠电荷吸引，约翰森-拉贝克型靠接触电势差吸附晶圆。优势：无机械夹持痕；均匀吸附减翘曲；集成温控；适配纳米级精度。3.洁净度控制措施：①环境：Class100/10洁净室；②材料：低析出高纯度材料；③加工：无屑工艺（线切割、研磨）；④表面：等离子清洗+化学抛光；⑤包装：洁净密封；⑥检测：粒子计数+TOC检测。4.真空腔体设计要点：①材料：316L不锈钢/钛合金；②结构：无死角、光滑内壁（Ra<0.8μm）；③焊接：电子束焊接（漏率<1×10⁻⁹Pa·m³/s）；④集成：温控通道；⑤接口：ISO-KF/CF标准接口；⑥抗震：减少振动影响。六、讨论题答案1.高温高腐蚀失效解决：①材料：选碳化硅、氧化铝陶瓷、哈氏合金；②表面改性：等离子喷涂氧化铝/CVD涂层；③结构：圆角过渡减应力集中；④监测：集成温/腐蚀传感器；⑤工艺：优化腐蚀气体浓度。例如刻蚀腔用碳化硅涂层耐氟基腐蚀。2.精度与洁净度平衡：①设