《PCB工艺与设计》课件-155.PCB的拼板实例演示

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PCB工艺与设计PCB的拼板实例演示学习目标拼板方式选择拼板操作流程光学定位点（Mark点）规范拼板验证1拼板方式选择2新建拼板文件3阵列排列4工艺边设计5定位孔设置6光学定位点（Mark点）7拼板验证8输出与生产1拼板方式选择矩形/正方形板**：优先选择V割（V-CUT）拼板

异形板（圆形/L型等）**：采用邮票孔（BreakawayTab）拼板

拼板方式选择板型判断仅支持直线切割

分板时手工掰断即可

不适用于边缘有凸出器件的PCBV割特点拼板方式选择2拼板操作流程创建新PCB文件并命名（如`STC15_Panel.PcbDoc`）

通过Place→EmbeddedBoardArray关联原始PCB文件

拼板操作流程新建拼板文件复制原始PCB单元（`Ctrl+C`/`Ctrl+V`）

使用对齐工具（`Shift+方向键`微调）实现无缝拼接

典型排列方式：

1×2：纵向拼接

2×2：矩阵拼接（需旋转单元对齐）

阵列排列拼板操作流程工艺边设计作用：添加工艺边:沿拼板边缘绘制5mm宽边框（机械层）

SMT产线夹持区域，防止传送抖动导致元件偏移

拼板操作流程定位孔设置:在工艺边四角放置3mm通孔（间距需对称）

示例坐标：距板边2.5mm处

工艺边设计拼板操作流程3光学定位点（Mark点）直径1mm表贴焊盘（阻焊开窗直径≥2mm）

周边1mm范围内禁止走线/覆铜（通过Keepout层隔离）

光学定位点（Mark点）设计要求每块拼板放置3个非对称Mark点（避免偶数对称）

双面贴装需在正反面均设置Mark点

放置规则光学定位点（Mark点）4拼板验证原始PCB文件修改后，拼板文件自动同步更新

优势：避免多文件版本混乱

拼板验证设计联动拼板验证

拼板验证3D视图检查：确认器件无干涉（如USB接口悬空问题）DFM分析：验证V割深度（切割2/3板厚）及邮票孔间距5输出与生产输出与生产文件输出生成Gerber文件时包含拼板层（需标注分板方式）提交制板说明：注明工艺边宽度、Ma

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