厚膜技术教学课件

XX,aclicktounlimitedpossibilities厚膜技术PPT汇报人：XX目录01厚膜技术概述02厚膜材料特性03厚膜制备工艺04厚膜技术在电子行业05厚膜技术的挑战与机遇06厚膜技术的市场分析01厚膜技术概述技术定义与原理厚膜技术是集电子材料、多层布线于一体的微电子技术。技术定义通过丝网印刷将浆料印制到基板，经高温烧结形成功能性膜层。工艺原理发展历程1970年正式提出，早期用于军用及航空航天设备起源与早期应用从厚膜电阻到多芯片系统，实现大规模集成技术迭代60年代起步，80年代引进生产线，应用于彩电等领域国内发展应用领域厚膜技术广泛应用于电阻、电容器等电子元器件制造，提升产品性能。电子元器件5G通信中，厚膜银导体浆料用于信号滤波器，实现低损耗传输。通信设备在汽车燃油液位传感器、安全气囊传感器等领域，厚膜技术提供高可靠性解决方案。汽车电子01020302厚膜材料特性材料分类01导体材料具有高导电性，用于电路连接与信号传输。02绝缘材料具备优良绝缘性，保障电路间安全隔离。物理化学性质厚膜材料表面粗糙度超20nm，边缘清晰度差，具有高承受功率特性。物理特性01具有优异化学稳定性，能抵抗多种化学物质侵蚀，耐高温且稳定性强。化学特性02优势与局限厚膜材料具有高附着力、耐磨损及优良的电气性能，应用广泛。优势材料成本较高，且制备工艺复杂，对操作环境要求严格。局限03厚膜制备工艺厚膜印刷技术丝网印刷工艺采用高目数丝网，通过刮板挤压使浆料透过网孔，形成特定图案和厚度。厚膜光刻工艺利用感光性浆料，经曝光显影后直接成图，提高导体线条精度。烧结过程0℃升至300℃保温半小时，去除PEG-4000等有机粘结剂，防止开裂。排胶阶段01300℃升至900℃保温1小时，颗粒粘结形成致密结构，完成物理化学反应。高温烧结02质量控制要点严格筛选浆料成分，定期检测浓度、粘度等参数，确保浆料性能稳定。浆料质量把控精确控制烧结温度，分阶段升温，保持峰值温度精度±2-3℃，确保膜层致密。烧结温度控制采用高精度测厚仪实时监测，结合旋转夹具等工艺，保证膜层厚度均匀。厚度均匀性监测04厚膜技术在电子行业电子元件应用厚膜技术集成芯片与无源元件，形成模块化单元，兼具电路集成与散热功能。混合电路集成厚膜电阻广泛用于工业控制模块，精度达±1%~±5%，成本低且效率高。厚膜电阻应用厚膜电路板丝网印刷、烧结固化、图形处理，实现电路集成。工艺流程01导体、电阻、介质浆料，膜厚12.7-24.5微米。材料特性02传感器、功率模块、混合集成电路等。应用领域03创新应用案例厚膜印刷机在柔性电路板制造中，实现高精度电路印刷，满足可穿戴设备需求。01柔性电子应用厚膜技术用于太阳能电池电极印刷，提高光电转换效率，降低成本。02新能源领域应用05厚膜技术的挑战与机遇当前面临的问题工艺精度高精度厚膜制作难度大，技术要求高。材料均匀性厚膜制备中材料分布不均，影响性能稳定性。0102技术创新方向开发高导电、耐迁移新型厚膜材料，提升元件稳定性材料研发突破引入3D打印与微纳制造技术，实现高精度复杂结构印刷工艺优化升级未来发展趋势01技术创新厚膜技术将持续创新，提升性能并降低成本，开拓新应用领域。02市场拓展随着技术成熟，厚膜技术将在更多行业得到应用，市场潜力巨大。06厚膜技术的市场分析市场规模与预测2024年中国厚膜器件行业销售收入86.3亿元，新能源汽车等领域需求推动市场扩张。中国市场潜力2025年全球厚膜器件市场规模持续扩大，预计2031年厚膜腔体SOI晶片市场规模达0.2亿美元。全球市场增长主要竞争企业主要竞争企业国际龙头Okmetic以86%份额主导厚膜腔体SOI晶片市场，国内苏州固锝等企业加速国产替代。投资与合作机会厚膜