江西省第九届中等职业学校技能竞赛计算机组装及调试竞赛试题及答案解析

江西省第九届中等职业学校技能竞赛计算机组装及调试竞赛试题及答案解析模块一硬件识别与规范安装（30分）1.1单选题（每题1分，共10分）1.下列哪一项不是DDR5内存相比DDR4的显性优势？A.片上电源管理B.双32-bit子通道C.更低的工作电压1.1VD.288个引脚数量答案：D解析：DDR5与DDR4引脚数相同，均为288Pin，但防呆口位置不同，D项表述“显性优势”错误。2.安装IntelLGA1700平台CPU时，下列操作正确的是：A.先拉起拉杆，再斜向放入CPU，最后压回拉杆B.手指捏住CPU边缘，对准缺口与插座三角标志，垂直放下C.为增强接触，可在CPU背面薄涂硅脂D.发现插座弯针，可用镊子轻拨校正后继续安装答案：B解析：A斜向放入易弯针；C硅脂只涂顶盖；D弯针属重大损坏，须更换主板。3.某M.22280NVMe固态标注“PCIe4.0×4”，理论上顺序读取最高可达：A.3.5GB/sB.5.0GB/sC.7.88GB/sD.8.0GB/s答案：C解析：PCIe4.0单通道2GB/s，×4为8GB/s，考虑128b/130b编码，有效带宽约7.88GB/s。4.电源24Pin中，哪一根线为+5VSB（待机电压）？A.灰色B.紫色C.绿色D.橙色答案：B解析：紫色+5VSB；灰色PowerGood；绿色PS-ON；橙色+3.3V。5.关于风扇接口，下列说法正确的是：A.4PinPWM风扇可插在3Pin接口，但将失去转速调节功能B.3Pin风扇插在4Pin接口会烧毁主板C.CPU_FAN与SYS_FAN可随意混插，BIOS会自动识别D.水冷泵头必须接CPU_OPT，否则无法启动答案：A解析：4Pin向下兼容3Pin，但缺PWM信号，只能全速或DC调压；B不会烧毁；C部分主板报警；D可接AIO_PUMP。6.机箱面板线中，HDDLED有正负极，一般彩色线为正极，白线为负极，该说法：A.正确B.错误答案：A解析：彩色为正、白色为负，是业界通用规范。7.当使用双通道内存时，下列插法正确的是：A.1、2槽B.1、3槽C.2、4槽D.任意相邻槽答案：C解析：主流主板优先2、4槽，走线等长，信号完整性更好。8.显卡辅助供电为8Pin，其额定最大功率约：A.75WB.150WC.225WD.300W答案：B解析：6Pin75W，8Pin150W，12V×4.167A×3路。9.下列哪一项不是导致主板“Debug灯”DRAM常亮的原因？A.内存条未插紧B.内存控制器损坏C.显卡未插D.内存槽氧化答案：C解析：DRAM灯只与内存自检相关，显卡未插对应VGA灯。10.使用12代酷睿i5-12400时，下列芯片组无法直接使用CPU提供的PCIe4.0×16通道？A.B660B.H610C.Z690D.H670答案：B解析：H610仅支持PCIe3.0×16，CPU通道被降级。1.2多选题（每题2分，共10分，多选少选均不得分）11.下列哪些接口可同时传输视频与音频？A.HDMI2.1B.DP1.4C.USB-CAltModeD.DVI-D双通道答案：A、B、C解析：DVI-D仅视频，无音频通道。12.关于静电防护，正确做法包括：A.佩戴防静电手环并夹到机箱裸金属B.在主板下方垫泡沫纸C.触摸水管前先触碰电源外壳D.穿纯棉衣物操作答案：A、C、D解析：泡沫纸易摩擦起电，B错误。13.下列哪些情况会导致NVMe固态性能骤降？A.安装在M.2SATA槽B.未撕掉散热片保护膜C.主板仅支持PCIe3.0×2D.4K未对齐答案：A、C、D解析：保护膜影响散热但不会直接降速；A被降级为SATA；C带宽减半；D随机性能暴跌。14.关于水冷安装，下列哪些做法合理？A.冷排高于泵头B.水泵供电接CPU_FANC.冷排风扇朝机箱外排风D.硅脂涂成“十字”答案：A、C、D解析：B应接AIO_PUMP或CPU_OPT，避免主板误判无风扇。15.下列哪些BIOS设置与内存超频相关？A.XMPB.Gear2C.SAVoltageD.CSM答案：A、B、C解析：CSM为兼容性支持模块，与超频无关。1.3实操题（共10分）任务：在25分钟内，将赛场提供的配件（i5-12400、B660M主板、2×8GBDDR43200、NVMe1TB、风冷、机箱、550W铜牌电源、GTX1660S）完成规范组装，点亮进入BIOS并拍照存档。评分细则：内存、显卡、NVMe插紧，卡扣完全闭合（3分）24Pin、8Pin、显卡8Pin完全插入，卡扣响“咔”声（2分）面板线正负极正确，开机键一次点亮（2分）风冷方向正确，风扇朝向内存侧吹（1分）理线平整，侧板可顺利闭合（1分）拍照含BIOS主界面、温度≤45℃（1分）──────────────────────────────模块二系统部署与驱动优化（25分）──────────────────────────────2.1书面填空（每空1分，共10分）16.Windows1021H2安装U盘需使用________文件系统，分区表类型为________，才可同时支持Legacy与UEFI启动。答案：FAT32、GPT解析：FAT32被两种启动方式识别，GPT保留保护MBR，兼容32/64bit。17.使用DISM将驱动注入离线镜像的命令为：dism/image:c:\mount/add-driver/driver:________/recurse答案：驱动包路径（示例：d:\driver）18.若需在无人值守文件中跳过OOBE网络连接，应修改________节点中值为________。答案：SkipMachineOOBE、true19.在PowerShell中查看当前系统激活状态的cmdlet为________。答案：Get-WindowsActivationStatus（或slmgr/xpr）20.使用________工具可制作多架构（x64＋ARM64）合一的Windows安装U盘。答案：UUPdump＋aria2＆oscdimg2.2实操题（15分）任务：赛场已预装空硬盘，选手需在40分钟内完成：①用官方工具制作Win1122H2安装U盘；②安装至NVMe，开启安全启动、TPM2.0、BitLocker（仅系统分区）；③安装芯片组、显卡、声卡、网卡、NVMe驱动；④用脚本一次性关闭Cortana、OneDrive、Teams自启；⑤运行PCMark10现代办公，得分≥4500。评分：成功进入桌面且BitLocker加密完成（4分）设备管理器0未知设备（3分）脚本生效，任务管理器启动项三项已禁用（2分）PCMark10得分≥4500（3分）全程用时≤40min（3分）【脚本示例】（供参考，选手可改写）```powershellDisableOneDriveregadd"HKLM\SOFTWARE\Policies\Microsoft\Windows\OneDrive"/vDisableFileSyncNGSC/tREG_DWORD/d1/fDisableTeamsregadd"HKLM\SOFTWARE\Microsoft\Windows\CurrentVersion\Explorer\StartupApproved\Run"/v"com.squirrel.Teams.Teams"/tREG_BINARY/d03000000000000000000000000000000/fDisableCortanaregadd"HKLM\SOFTWARE\Policies\Microsoft\Windows\WindowsSearch"/vAllowCortana/tREG_DWORD/d0/f```答案解析：注册表法最稳定，组策略需专业版以上；OneDrive值1为完全禁用；Teams为启动批准列表置零；Cortana策略键优先于应用设置。──────────────────────────────模块三故障诊断与排故（25分）──────────────────────────────3.1场景描述赛场提供5台“黑箱”主机，已预设不同故障，选手抽签选取1台，在30分钟内定位并修复，记录排故流程单。故障示例库（原创，现场随机）：A.内存单通道，第二条槽虚插，开机无显示，Debug灯DRAM常亮B.主板BIOS被刷错ROM，版本号错位，通电即重启C.电源4PinCPU辅助口脱落，进入系统后高负载掉电D.显卡金手指氧化，跑3D花屏，VGA灯偶尔亮E.NVMe固件门，读取掉速至100MB/s，SMART05警告评分标准：正确记录故障现象（2分）定位思路清晰，使用最小系统法/替换法（5分）修复后稳定跑FurMark10min无异常（8分）填写流程单：工具→现象→判断→验证（5分）用时≤30min（5分）【示范流程单】选手号：09工具：数字万用表、橡皮、POST卡、备用8GB内存现象：通电风扇转，无显，DRAM灯常亮，无蜂鸣判断：拔掉2槽内存，单条插4槽，点亮；再插2槽，复现；确认2槽虚插验证：橡皮擦金手指，重新压紧，卡扣“咔”声，双通道点亮，MemTest862Pass0错误耗时：18min答案解析：DRAM灯常亮优先查内存与槽位；最小系统法可快速隔离主板/CPU/内存；MemTest86验证稳定性，确保不是隐性故障。3.2书面简答（共5题，每题2分）21.简述“电源好信号”（PowerGood）作用，若该信号延时不足会导致什么现象？答案：PowerGood为灰色线，+5V稳定100-500ms后由电源发出，通知主板电源就绪；若延时不足，主板提前复位，表现为反复重启或卡LOGO。22.主板Debug灯依次CPU→DRAM→VGA→BOOT循环后熄灭，说明什么？答案：自检通过，已成功找到可启动设备，将移交WindowsBootManager。23.使用示波器测量12V纹波，发现峰峰值120mV，是否合格？答案：IntelATX12V规范12V纹波≤120mV，临界值，建议更换更高品质电源。24.笔记本魔改外置显卡，转接卡显示“Error43”，常见原因？答案：BIOS未关闭SG，或PCI压缩内存未分配32-bit以上，驱动无法获取足够资源。25.某工控机使用i225-LM2.5G网卡，设备管理器提示“代码10”，已排除驱动，下一步？答案：刷写最新NVM固件，i225早期固件与部分交换机兼容差，固件更新可解决。──────────────────────────────模块四性能调优与稳定性测试（20分）──────────────────────────────4.1实操题任务：在已装好的Win11平台上，用30分钟完成：①开启BIOS中ASUSMultiCoreEnhancement，关闭TVB；②内存XMP3200保持，手动压时序至16-18-18-36；③Ring频率锁4.0GHz；④用IntelXTU跑5分钟CPUStressTest，温度≤85℃，功耗墙≤95W；⑤CinebenchR23多核得分≥9500pts；⑥同时用HWInfo记录Vcore最大值，填写报告。评分：温度、功耗墙达标（4分）R23得分≥9500（4分）报告含Vcore、频率、温度曲线截图（4分）无WHEA报错（4分）用时≤30min（4分）【调优思路】1.MCE开启可解除PL1/PL2时长限制，但需关闭TVB避免高温降频；2.Ring锁4GHz提升缓存带宽，对R23提升约3%；3.内存压时序需加SA1.15V，IO-A1.1V，保证稳定；4.XTU监控勾选“ThermalVelocityBoost”可确认TVB已关闭；5.若温度超标，可降LLC到Level3，防掉压，减少Vcore虚高。答案解析：i5-12400全核睿频4.0GHz，R23默认约9200pts；通过MCE＋Ring锁频＋内存优化，可稳过9500；温度墙由AIO240水冷压制，风速曲线70℃起拉满，保证5min内无降频。4.2简答（共5题，每题1分）26.何为“Gear2”模式？答案：DDR5将内存控制器频率折半，降低IMC压力，提升高频稳定性，延迟略增。27.简述LLC作用。答案：Load-LineCalibration，补偿负载掉压，等级越高负载电压越接近BIOS设定，但过高增加温度。28.什么情况下需要手动设置SA/IO电压？答案：内存超频≥3600MHz或Ring超频，IMC负载高，自动电压可能不足导致蓝屏。29.如何快速判定