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固态电池电解质材料测试工程师岗位招聘考试试卷及答案一、填空题(每题1分,共10分)1.固态电解质主要类型包括硫化物、氧化物、______和卤化物。2.离子电导率的常用单位是______。3.测试电解质离子电导率的核心方法是______。4.PEO基聚合物电解质的基体材料是______。5.硫化物电解质易与水反应生成______气体。6.石榴石型氧化物电解质的典型化学式为______(LLZO)。7.测试电化学窗口的常用方法是______。8.电解质的关键性能指标除离子电导率外,还有______和电化学窗口。9.直流极化法主要用于测试电解质的______电导率。10.固态电解质的核心作用是______正负极并传输离子。二、单项选择题(每题2分,共20分)1.室温下离子电导率最高的固态电解质是()A.聚合物B.氧化物C.硫化物D.凝胶2.EIS测试中,高频区半圆代表()A.体相电阻B.晶界电阻C.电极反应电阻D.扩散电阻3.PEO结晶度升高时,离子电导率会()A.升高B.降低C.不变D.不确定4.LLZO属于()电解质A.氧化物B.硫化物C.聚合物D.卤化物5.测试电子电导率的常用方法是()A.EISB.直流极化法C.LSVD.CV6.锂枝晶生长的主要危害是()A.容量衰减B.短路C.热失控D.以上都是7.硫化物电解质在空气中易发生()A.水解B.氧化C.分解D.聚合8.LSV测试的核心参数是()A.离子电导率B.电化学窗口C.结晶度D.机械强度9.聚合物电解质中增塑剂的作用是()A.降低结晶度B.提高电子电导率C.增加硬度D.减少离子传输10.固态电解质样品制备通常不需要()A.球磨B.压片C.烧结D.溶解三、多项选择题(每题2分,共20分)1.固态电解质的类型包括()A.硫化物B.氧化物C.聚合物D.卤化物2.电解质测试的关键指标有()A.离子电导率B.电子电导率C.电化学窗口D.机械强度3.EIS可得到的参数有()A.体相电阻B.晶界电阻C.扩散系数D.界面阻抗4.影响聚合物电解质电导率的因素有()A.结晶度B.盐浓度C.温度D.增塑剂含量5.硫化物电解质的优点是()A.高离子电导率B.与锂相容性好C.成本低D.稳定性好6.LSV测试注意事项有()A.惰性电极B.低扫描速率C.避免电解质分解D.高盐浓度7.锂负极相容性测试方法有()A.充放电循环B.原位阻抗C.原位SEMD.热重分析8.常见氧化物电解质有()A.LLZOB.LiPONC.NMCD.LCO9.直流极化法测试电子电导率需满足()A.样品厚度已知B.面积已知C.电压恒定D.温度稳定10.电解质样品制备步骤包括()A.称量B.球磨C.压片D.烧结四、判断题(每题2分,共20分)1.硫化物电解质离子电导率高于氧化物(√)2.PEO室温电导率满足电池需求(×)3.EIS低频Warburg阻抗代表扩散(√)4.电化学窗口越宽,适用范围越广(√)5.卤化物稳定性优于硫化物(√)6.盐浓度越高,聚合物电导率越高(×)7.测试电导率无需考虑样品厚度(×)8.锂枝晶会导致短路(√)9.LLZO化学式为Li₇La₃Zr₂O₁₂(√)10.直流极化法仅测电子电导率(×)五、简答题(每题5分,共20分)1.简述离子电导率测试原理及关键步骤答案:原理:通过EIS测试样品体相/晶界电阻(R),结合厚度(d)、面积(S),用σ=d/(R·S)计算。步骤:①样品制备(压片/烧结,致密均匀);②电极制备(Pt等惰性电极);③EIS测试(频率1MHz-0.01Hz,振幅10mV);④数据拟合(等效电路得R);⑤电导率计算。2.对比硫化物、氧化物、聚合物电解质的优缺点答案:硫化物:优点(高电导率、锂相容性好);缺点(易水解、稳定性差)。氧化物:优点(热/化学稳定、机械强度高);缺点(电导率低、界面阻抗大)。聚合物:优点(柔性好、成本低);缺点(室温电导率低、结晶度影响传输)。3.如何评估电解质与锂负极的相容性?答案:①充放电循环:观察容量衰减、极化变化;②原位阻抗:跟踪界面阻抗(SEI膜阻抗);③原位观察:SEM/光学显微镜看锂枝晶;④剥离测试:观察界面形貌(裂纹、锂沉积不均)。4.简述电化学窗口测试方法及意义答案:方法:LSV(惰性工作电极+锂参比/对电极,0.1mV/s扫描),电流突增区间为窗口。意义:判断电解质在工作电压内是否稳定,避免分解导致性能下降/安全问题,匹配正负极电压范围。六、讨论题(每题5分,共10分)1.固态电解质的主要挑战及解决思路答案:挑战:①电导率不足(聚合物/氧化物室温低);②界面阻抗大;③锂枝晶;④加工难(硫化物水解)。解决:①电导率:硫化物掺杂、氧化物晶界修饰、聚合物增塑;②界面:涂层(氧化物涂硫化物)、原位SEI;③锂枝晶:复合电解质(陶瓷-聚合物)、交联聚合物;④加工:惰性气氛处理硫化物、低温烧结助剂。2.复合电解质(陶瓷-聚合物)的优势及测试注意事项答案:优势:①结合陶瓷高电导率与聚合物柔性;②降低界面阻抗;③抑制锂枝晶;④拓宽窗口。注意:①样品均匀性(避免陶瓷团聚);②界面结合(无空隙);③温度控制(聚合物相敏感);④阻抗拟合(多半圆等效电路)。答案汇总一、填空题1.聚合物2.S/cm3.交流阻抗谱(EIS)4.聚氧化乙烯(PEO)5.硫化氢(H₂S)6.Li₇La₃Zr₂O₁₂7.线性扫描伏安法(LSV)8.电子电导率9.电子10.隔离二、单项选择题1.C2.A3.B4.A5.B6.D7.A8.B9.A1
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