保温硅胶垫模压成型工艺师岗位招聘考试试卷及答案

保温硅胶垫模压成型工艺师岗位招聘考试试卷及答案保温硅胶垫模压成型工艺师岗位招聘考试试卷一、填空题（共10题，每题1分，共10分）1.保温硅胶垫常用硫化类型分为高温硫化硅胶（HTV）和______硫化硅胶（RTV）。2.HTV硅胶模压硫化温度通常在______℃左右（范围：150-180）。3.硅胶模压成型压力依据______和模具面积计算。4.硅胶垫飞边常用______或手工修剪去除。5.硅胶硬度常用______邵氏硬度表示（单位：A）。6.模压模具常用材质为______（如45钢、Cr12MoV）。7.硫化剂添加量一般为______%左右（范围：0.5-2.0）。8.预成型是将原料制成与产品形状相近的______，减少飞边。9.二次硫化主要去除硅胶中的______和残留硫化剂。10.硫化时间过短会导致产品______不足。二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）1.适合模压保温硅胶垫的硅胶是？A.RTVB.HTVC.LSRD.所有硅胶2.模压温度过高会导致硅胶垫？A.气泡B.焦烧C.硬度低D.收缩小3.硅胶硬度单位是？A.邵氏AB.邵氏DC.洛氏HRCD.维氏HV4.预成型主要目的是？A.提高流动性B.减少飞边C.降低温度D.增加硬度5.硅胶模压适合的脱模剂是？A.硅油类B.石蜡类C.油脂类D.水基类6.飞边产生原因不包括？A.模具间隙大B.压力不足C.硫化时间长D.原料过多7.二次硫化温度比一次硫化？A.高B.低C.相同D.不确定8.原料含水分导致的缺陷是？A.气泡B.焦烧C.缺料D.飞边9.合模速度过快会导致？A.原料分布不均B.模具损坏C.硫化不足D.硬度高10.保温硅胶垫不要求的性能是？A.耐高温B.低导热C.高硬度D.弹性好三、多项选择题（共10题，每题2分，共20分）1.硅胶模压关键参数包括？A.硫化温度B.硫化压力C.硫化时间D.原料硬度2.HTV硅胶优点有？A.耐高温好B.硫化快C.储存期长D.无需二次硫化3.脱模剂种类包括？A.硅油类B.硅脂类C.水基类D.蜡类4.预成型方法有？A.挤出成型B.压延成型C.切割成型D.注塑成型5.模具维护要点？A.定期清洁B.检查间隙C.更换磨损件D.保持温度6.飞边控制措施？A.控制模具间隙B.调整原料用量C.降低压力D.缩短时间7.硅胶硫化体系组成？A.硫化剂B.促进剂C.补强剂D.软化剂8.气泡缺陷原因？A.原料含水B.温度过高C.排气不足D.模具温度不均9.常用模压设备？A.平板硫化机B.注射成型机C.挤出机D.压延机10.二次硫化目的？A.去残留挥发分B.提高稳定性C.降低硬度D.减少气泡四、判断题（共10题，每题2分，共20分）1.HTV硅胶必须加硫化剂才能硫化。（）2.模压压力越大，产品质量越好。（）3.脱模剂影响硅胶垫粘接性。（）4.预成型可减少飞边。（）5.硫化时间越长，性能越好。（）6.模具温度均匀性不影响质量。（）7.飞边是正常现象，无需处理。（）8.硬度越高，弹性越好。（）9.二次硫化可去残留硫化剂。（）10.合模速度不影响成型质量。（）五、简答题（共4题，每题5分，共20分）1.简述保温硅胶垫模压成型主要工艺流程。2.影响硫化质量的关键因素有哪些？3.如何控制硅胶垫飞边产生？4.预成型工艺的作用是什么？六、讨论题（共2题，每题5分，共20分）1.分析保温硅胶垫气泡缺陷的原因及解决措施。2.如何根据产品硬度、厚度调整模压工艺参数？---答案一、填空题答案1.室温2.160-1803.产品投影面积4.冲切5.邵氏A6.45钢（或Cr12MoV）7.0.5-2.08.坯料9.残留挥发分10.硫化程度二、单项选择题答案1.B2.B3.A4.B5.A6.C7.B8.A9.A10.C三、多项选择题答案1.ABC2.AB3.ABCD4.AC5.ABC6.AB7.ABCD8.ACD9.AB10.ABD四、判断题答案1.√2.×3.√4.√5.×6.×7.×8.×9.√10.×五、简答题答案1.流程：原料混炼→预成型制坯→装模→合模硫化（控温压时）→开模取件→飞边处理→二次硫化（可选）→检验入库。2.关键因素：硫化温度（150-180℃）、压力（匹配产品面积）、时间（匹配温压）、模具温度均匀性、原料混炼均匀性、排气次数。3.控制措施：模具间隙≤0.05mm、准确控原料用量、调整硫化压力、定期修模具磨损、优化坯料尺寸。4.作用：减少飞边、提高效率、改善质量（减少气泡/缺料）、降低原料浪费。六、讨论题答案1.原因及措施：①原料含水→80-100℃烘干2-4h；②排气不足→增加排气次数；③温度过高→降温度（180→160℃）；④模具温不均→优化