电子信息工程电子制造硬件工程师实习报告

电子信息工程电子制造硬件工程师实习报告一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在XX公司担任电子制造硬件工程师实习生。核心工作成果包括完成XX型号电路板样品焊接测试，良品率提升至92%，比初期批次提高8个百分点；独立调试3个信号完整性问题，使系统误码率从5e4降低至1e6；优化PCB布局设计，使功耗降低15%。专业技能应用方面，熟练运用示波器、逻辑分析仪等设备进行故障排查，并采用HFSS软件仿真优化天线设计参数，验证了阻抗匹配算法的有效性。提炼出的可复用方法论包括分层调试法处理复杂故障，以及基于IPC2152标准的温升测试数据归档流程。

二、实习内容及过程

1.实习目的

去年暑假开始前就想着，得去厂里看看，了解下硬件是怎么从图纸变成手里能用的东西的。不想光听老师说，得自己动手试试，看看自己学的那些理论知识，在真实项目里能走多远。主要是想熟悉电子制造的基本流程，尤其是硬件调试和测试这块儿。

2.实习单位简介

实习的地方是个做通信设备的小厂，规模不大，但做的东西挺专精，主要是些工业以太网交换机。硬件团队也就十来个人，但感觉挺热闹，老员工都挺实在，技术氛围还行。

3.实习内容与过程

刚去那会儿，主要是跟着师傅看生产线上的一些问题。7月5号左右，碰上一个XX型号的电路板，批量生产时总有几个板子在线测试通不过，具体是电源轨有点毛刺，电压纹波大。师傅让我用示波器抓波形，我调了好几天，发现是电容选型问题，原来设计时没考虑好高频噪声。最后改了两个小电容，问题就解决了，那批板的测试通过率直接从78%提到了92%，比之前批次好了不少。

接着参与了另一个项目，是调试一个新开发的模块。8月10号左右，发现板子上有几个信号线，眼看着是好的，但实际传输就有问题，收发对不上。一开始想是PCB设计问题，查了眼仿真数据，好像还行。后来换了个思路，怀疑是阻抗不匹配，用网络分析仪测了一下，果然有偏差。花了两天时间，重新调整了几个关键节点的阻抗，再用示波器看眼眼图，数据就正常了。这个经历让我知道，有时候问题不在最明显的地方。

除了调试，也接触了不少生产流程。比如7月20号左右，跟着学过SMT贴片和波峰焊，看了下如何控制温度曲线和钢网开孔率，这些都直接影响焊接质量。还有去测试实验室待过几天，学了怎么用BERT测试仪测信号完整性，虽然只是帮忙记录数据，但感觉挺有意思。

4.实习成果与收获

这8周里，最明显的成果就是独立解决了那几个XX型号板子的电源问题，良品率直接上去了。还有那个阻抗匹配问题，也是自己摸索着解决的，虽然过程挺折腾，但最后看到数据变正常了，还是挺有成就感的。收获上，感觉对整个硬件生命周期有了更直观的认识，从设计仿真到生产测试，每个环节都挺关键的。以前觉得硬件就是画图和调试，现在知道生产制造那边还有不少学问。另外，学会了一些调试技巧，比如怎么快速定位信号问题，怎么用不同工具配合。

5.问题与建议

实习过程中，感觉单位在管理上有点问题，比如项目进度经常临时变，有时候开会定了方案，第二天又被改了，让人挺没底的。还有就是培训机制不太完善，新来的实习生基本靠师傅带，要是能有套标准化的培训手册就好了。我建议可以搞个新人培训计划，至少把公司常用的工具、流程讲明白，别每次都看师傅脸色。另外，岗位匹配度上，我来了之后主要是做调试，但感觉对设计那边了解得不多，要是能接触点设计工作就更好了。比如可以安排几周时间跟着设计员画图或者改仿真模型，这样对整个硬件开发流程理解更全面。

三、总结与体会

1.实习价值闭环

这8周，感觉像是把书里那些抽象概念给具象化了。7月1号刚去的时候，对HFSS仿真还是有点懵，只是知道是个工具。到了8月31号离开，自己独立用HFSS改了个天线布局，看着S参数从10dB降到了5dB，心里挺踏实。这让我明白，学校教的基础理论是根基，但怎么用这些理论解决实际问题，实习里得到了最直接的答案。之前觉得设计个PCB很简单，画完仿真就行了，现在知道还要考虑阻抗匹配、信号完整性，甚至波峰焊的温度曲线，这些细节直接关系到产品能不能量产。实习把我的知识体系完整闭环了，不再是零散的点。

2.职业规划联结

这次经历也让我更清楚自己想干嘛了。之前职业规划有点模糊，现在觉得硬件调试和测试挺有意思，尤其是解决那种棘手的问题，比如8月15号那个XX模块的信号对不上，反复测了七八个点，最后发现是地线布局问题，当时真是头大。但解决后感觉特别爽。我打算下学期深化学一下射频电路和EMC，可能考个PMP证书，提升下项目管理能力，以后想往硬件测试或者项目管理方向发展。实习里看到带我的师傅，虽然有时候脾气有点急，但技术确实扎实，做事也靠谱，感觉这就是我挺向往的状态。

3.行业趋势展望

在那待着的时候，感觉现在通信设备对低功耗、高集成度要求越来越严，像7月25号看到的那个新项目，里面用了不少SiP封装，设计难度明显比传统分立元件大。师傅说现在行业趋势就是向系统级封装发展，对工程师的要求也越来越高，光会画板子不行，还得懂系统。这让我意识到，学校里学的知识必须持续更新。比如之前学的那个阻抗匹配，在高速信号里特别关键，但不同应用场景（比如5G和工业以太网）要求又不一样，得不断积累经验。另外，自动化测试这块好像也在发展，8月最后那周看到有同事在搞基于Python的自动测试脚本，效率挺高。未来可能得学学脚本编程，提升下自动化能力。

4.心态转变与未来行动

最明显的转变是心态，以前做实验失败了就有点心态爆炸，现在能静下心来分析原因。比如7月10号测BERT时，眼图一直不达标，当时真有点烦，后来冷静下来重新检查了测试夹具，发现接触不良，换了之后数据立马好了。这让我学到了，硬件调试很多时候就是“磨”出来的，得有耐心。未来打算把实习里遇到的问题整理下，特别是阻抗匹配和信号完整性那几篇，结合学校课程再复习下，争取把理论理解得更深。另外，打算明年考个嵌入式相关的证书，像ARM或者Linux基础，感觉以后做硬件没点嵌入式知识肯定不行。实习最大的收获不是学到了什么具体技能，而是明白了“学无止境”这四个字是怎么来的。

四、致谢

1.

感谢在那8周里给予我指导的导师，那些关于阻抗匹配和信号完整性的讨论，让我受益匪浅。也谢谢一起工作的同事们，特别是那个总给我指错方向的小伙子，虽然当时有点郁闷，但现在想想，那些“错