2026年半导体材料合同

2026年半导体材料合同合同编号：__________

第一章总则

1.1本合同由以下双方于2026年月日在地共同订立：

1.1.1甲方：[甲方公司名称]

法定代表人：[法定代表人姓名]

注册地址：[注册地址]

营业执照注册号：[营业执照注册号]

联系人：[联系人姓名]

联系电话：[联系电话]

电子邮箱：[电子邮箱]

1.1.2乙方：[乙方公司名称]

法定代表人：[法定代表人姓名]

注册地址：[注册地址]

营业执照注册号：[营业执照注册号]

联系人：[联系人姓名]

联系电话：[联系电话]

电子邮箱：[电子邮箱]

1.2本合同旨在明确甲乙双方在半导体材料采购与供应过程中的权利与义务，确保合同双方在平等、自愿、公平和诚实信用的基础上达成合作。

1.3本合同适用中华人民共和国相关法律法规，包括但不限于《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国民法典》及半导体行业相关法规。

1.4本合同为长期合作关系合同，有效期为年，自双方签字盖章之日起生效，除非双方另有书面约定。

1.5本合同未尽事宜，双方可另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

第二章合同标的

2.1甲方同意向乙方采购下列半导体材料：

2.1.1材料名称：高纯度硅片

规格型号：[具体规格型号]

技术指标：[具体技术指标要求]

数量：[具体数量]

单位：[计量单位]

交付时间：[具体交付时间]

交付地点：[具体交付地点]

2.1.2材料名称：氮化镓晶圆

规格型号：[具体规格型号]

技术指标：[具体技术指标要求]

数量：[具体数量]

单位：[计量单位]

交付时间：[具体交付时间]

交付地点：[具体交付地点]

2.1.3材料名称：碳化硅衬底材料

规格型号：[具体规格型号]

技术指标：[具体技术指标要求]

数量：[具体数量]

单位：[计量单位]

交付时间：[具体交付时间]

交付地点：[具体交付地点]

2.2乙方保证所提供的半导体材料符合国家及行业相关标准，并满足甲方生产需求，材料质量应符合双方约定的技术指标。

2.3如甲方需要其他半导体材料，可另行书面通知乙方，经乙方确认后，双方可协商补充到本合同中。

第三章价格与支付

3.1本合同项下半导体材料的单价及总价：

3.1.1高纯度硅片：人民币[具体单价]元/片

总价：人民币[具体总价]元

3.1.2氮化镓晶圆：人民币[具体单价]元/片

总价：人民币[具体总价]元

3.1.3碳化硅衬底材料：人民币[具体单价]元/片

总价：人民币[具体总价]元

3.2付款方式：

3.2.1甲方应在收到乙方开具的合法有效发票后个工作日内，将合同总价款的%作为预付款支付至乙方指定账户。

3.2.2余款应在乙方完成全部材料交付并经甲方验收合格后个工作日内付清。

3.2.3乙方指定收款账户信息：

开户行：[开户行名称]

账户名称：[账户名称]

账号：[账号]

3.3如因汇率变动、原材料价格上涨等原因导致乙方生产成本增加，经双方协商一致，可对材料价格进行调整，调整后的价格应在双方书面确认后生效。

第四章交付与验收

4.1交付时间：乙方应按照本合同约定的交付时间将半导体材料交付至甲方指定地点，如遇不可抗力或双方协商一致，交付时间可作相应调整。

4.2交付地点：甲方指定交付地点为[具体交付地点]，乙方负责将材料运输至该地点并承担相关运输费用。

4.3交付方式：乙方应采用符合行业标准的包装方式对半导体材料进行包装，确保材料在运输过程中不受损坏。

4.4验收标准：甲方应在收到材料后个工作日内进行验收，验收标准以本合同约定的技术指标为准。

4.5验收程序：

4.5.1甲方在验收过程中如发现材料不符合本合同约定，应及时书面通知乙方，并说明不符合的具体情况及提供相关证据。

4.5.2乙方应在收到甲方通知后个工作日内对不符合部分进行更换或修复，并重新交付甲方验收。

4.5.3如更换或修复后的材料仍不符合约定，甲方有权拒收该部分材料，并要求乙方承担相应的违约责任。

第五章质量保证与售后服务

5.1乙方保证所提供的半导体材料均为全新、未使用过的产品，且符合国家及行业相关质量标准，并满足本合同约定的技术指标。

5.2乙方应提供半导体材料的出厂检验报告及相关技术文件，甲方应在验收过程中对上述文件进行审核。

5.3乙方应提供为期个月的售后服务，在售后服务期内，如因材料本身质量问题导致甲方生产异常，乙方应负责免费更换或修复，并承担相关费用。

5.4售后服务联系方式：乙方应提供专门的售后服务部门及联系方式，以便甲方在需要时进行咨询或报修。

第六章违约责任

6.1如甲方未按本合同约定支付款项，每逾期一日，应按逾期支付金额的%向乙方支付违约金，逾期超过日的，乙方有权解除合同并要求甲方赔偿损失。

6.2如乙方未按本合同约定交付材料，每逾期一日，应按合同总价款的%向甲方支付违约金，逾期超过日的，甲方有权解除合同并要求乙方赔偿损失。

6.3如乙方交付的材料不符合本合同约定，甲方有权拒收该部分材料，并要求乙方承担相应的违约责任，包括但不限于更换、修复、赔偿损失等。

6.4任何一方违反本合同约定，给对方造成损失的，应承担赔偿责任，赔偿范围包括直接损失、间接损失及合理的维权费用。

第七章不可抗力

7.1不可抗力是指不能预见、不能避免并不能克服的客观情况，包括但不限于自然灾害、战争、政府行为、社会事件等。

7.2如发生不可抗力事件，导致本合同无法履行或履行困难，双方应根据不可抗力事件的影响，协商决定是否解除合同、部分履行或延期履行。

7.3遭遇不可抗力的一方应在事件发生后个工作日内书面通知对方，并提供相关证明材料，以便对方及时了解情况并作出相应处理。

第八章争议解决

8.1因本合同引起的或与本合同有关的任何争议，双方应首先通过友好协商解决。

8.2如协商不成，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼，或向合同签订地仲裁委员会申请仲裁，仲裁裁决是终局的，对双方均有约束力。

第九章合同的生效、变更与解除

9.1本合同自双方签字盖章之日起生效，有效期为年，自有效期满后，如双方无书面异议，本合同自动续展年，续展次数不限。

9.2如双方需变更本合同内容，应另行签订书面补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

9.3如发生以下情况之一，本合同可被解除：

9.3.1双方协商一致解除本合同。

9.3.2一方严重违反本合同约定，导致合同目的无法实现。

9.3.3出现不可抗力事件，导致本合同无法履行或履行困难。

第十章其他

10.1本合同一式份，甲方执份，乙方执份，具有同等法律效力。

10.2本合同未尽事宜，双方可另行签订书面协议补充，补充协议与本合同具有同等法律效力。

10.3本合同附件为本合同不可分割的一部分，与本合同具有同等法律效力。

10.4本合同项下的通知、文件等均应以书面形式送达至本合同首部列明的地址或双方另行书面通知的地址。

10.5本合同项下的所有条款均为强制性条款，任何一方不得擅自变更或解除，否则应承担相应的违约责任。

一、半导体材料研发合作场景

应用场合说明：在半导体材料研发过程中，甲方可能需要乙方提供特定规格的半导体材料用于实验和测试，双方合作进行材料研发和技术改进。这种场景下，合同应更注重材料的技术指标、实验数据保密以及知识产权归属等问题。

注意事项及条款修正：

1.在"合同标的"章节中，应详细列明材料的具体技术指标要求，并增加"材料使用目的"子条款，明确材料用于研发实验。

2.在"质量保证与售后服务"章节中，增加"实验数据保密"条款，约定双方对研发过程中产生的数据负有保密义务，未经对方书面同意不得泄露。

3.在"知识产权"章节中，明确约定研发成果的知识产权归属，可以约定为共同所有或根据贡献大小分配，并约定成果的使用权限。

二、半导体材料大批量采购场景

应用场合说明：在半导体材料大批量采购场景下，甲方需要采购大量材料用于生产，双方合作需要保证材料的稳定供应和质量稳定。

注意事项及条款修正：

1.在"价格与支付"章节中，可以增加"批量折扣"条款，约定采购量越大，单价越优惠，并根据采购量设置不同的付款比例。

2.在"交付与验收"章节中，增加"分批交付"条款，约定大批量采购可以分批次交付，并明确每批次的数量和交付时间。

3.在"质量保证与售后服务"章节中，增加"质量稳定性要求"条款，约定乙方需要保证连续生产过程中材料质量的稳定性，并提供定期质量报告。

三、半导体材料定制生产场景

应用场合说明：在半导体材料定制生产场景下，甲方对材料有特殊的技术要求，需要乙方根据甲方的需求进行定制生产。

注意事项及条款修正：

1.在"合同标的"章节中，增加"定制规格"条款，明确约定材料的定制规格和技术要求，并约定样品确认程序。

2.在"质量保证与售后服务"章节中，增加"定制样品确认"条款，约定乙方需要提供定制样品供甲方确认，确认通过后方可批量生产。

3.在"违约责任"章节中，增加"定制违约责任"条款，约定乙方未按定制要求生产材料的违约责任，可以包括赔偿损失、解除合同等。

四、半导体材料国际采购场景

应用场合说明：在半导体材料国际采购场景下，甲方需要从国外采购材料，双方涉及跨境贸易，需要考虑关税、运输、检验检疫等问题。

注意事项及条款修正：

1.在"交付与验收"章节中，增加"国际运输"条款，明确约定运输方式、保险、责任等，并约定检验检疫程序。

2.在"价格与支付"章节中，增加"关税"条款，约定关税由哪一方承担，并约定支付方式。

3.在"争议解决"章节中，增加"争议解决方式"条款，约定争议解决方式可以是仲裁或诉讼，并约定仲裁机构或法院。

五、半导体材料紧急采购场景

应用场合说明：在半导体材料紧急采购场景下，甲方因生产需要急需采购材料，双方需要在短时间内完成采购和交付。

注意事项及条款修正：

1.在"交付与验收"章节中，增加"紧急交付"条款，约定紧急交付的时间要求和费用承担，并约定验收时间的延长。

2.在"价格与支付"章节中，增加"紧急价格"条款，约定紧急采购的价格可以高于平时价格，并约定付款方式的灵活性。

3.在"违约责任"章节中，增加"紧急违约责任"条款，约定紧急采购违约的特殊责任，可以包括更高的违约金等。

1.材料技术指标详细清单：包括材料的具体技术参数、性能指标、测试方法等，作为合同标的的具体依据。

2.研发实验数据保密协议：约定双方对研发过程中产生的数据负有保密义务，未经对方书面同意不得泄露，作为知识产权保护的一部分。

3.知识产权归属协议：明确约定研发成果的知识产权归属，可以约定为共同所有或根据贡献大小分配，并约定成果的使用权限，作为知识产权保护的核心内容。

4.批量采购折扣表：列出不同采购量的价格优惠，作为价格与支付条款的附件。

5.分批交付计划表：列出每批次的数量和交付时间，作为交付与验收条款的附件。

6.定制样品确认书：记录定制样品的规格、技术要求以及甲方确认情况，作为定制生产条款的附件。

7.国际运输协议：约定运输方式、保险、责任等，并约定检验检疫程序，作为国际采购条款的附件。

8.关税承担协议：明确约定关税由哪一方承担，并约定支付方式，作为国际采购条款的附件。

9.紧急交付时间要求：记录紧急交付的时间要求和费用承担，作为紧急采购条款的附件。

10.紧急价格协议：约定紧急采购的价格可以高于平时价格，并约定付款方式的灵活性，作为紧急采购条款的附件。

多方为主导时的，附件条款及说明

第十一章甲方为主导时的，附加条款及说明

11.1甲方主导研发方向条款

11.1.1条款内容：在合同履行过程中，甲方有权根据自身生产需求和市场需求变化，对半导体材料的技术指标、规格型号等进行调整，并提前个工作日书面通知乙方。乙方应积极配合甲方的调整需求，并在合理范围内提供技术支持和材料供应，确保甲方生产计划的顺利进行。

11.1.2说明：本条款旨在赋予甲方在研发方向上的主导权，以适应快速变化的半导体市场需求。甲方可以根据自身生产需要和市场情况，对材料的技术指标和规格进行灵活调整，乙方应积极配合甲方的调整需求，并在合理范围内提供技术支持和材料供应，以确保甲方生产计划的顺利进行。

11.2甲方优先采购条款

11.2.1条款内容：在本合同有效期内，对于甲方新增的半导体材料采购需求，乙方应给予甲方优先供应的保障，并在同等条件下，给予甲方价格优惠。

11.2.2说明：本条款旨在保障甲方的优先采购权，以增强双方合作的紧密性。在本合同有效期内，对于甲方新增的半导体材料采购需求，乙方应给予甲方优先供应的保障，并在同等条件下，给予甲方价格优惠，以激励乙方更好地服务于甲方的生产需求。

11.3甲方技术指导条款

11.3.1条款内容：甲方有权向乙方提供技术指导和建议，帮助乙方改进材料生产工艺和技术，提升材料质量。乙方应积极配合甲方的技术指导，并根据实际情况进行改进。

11.3.2说明：本条款旨在促进双方在技术领域的交流与合作，共同提升半导体材料的质量和生产效率。甲方有权向乙方提供技术指导和建议，帮助乙方改进材料生产工艺和技术，提升材料质量；乙方应积极配合甲方的技术指导，并根据实际情况进行改进。

11.4甲方主导的样品测试条款

11.4.1条款内容：对于甲方提出的新的材料应用场景或特殊需求，乙方应积极配合甲方进行样品测试，并提供必要的测试设备和技术支持。测试费用由甲方承担，测试结果应优先用于甲方生产线的适配。

11.4.2说明：本条款旨在保障甲方在材料应用场景上的主导权，通过样品测试，甲方可以更好地验证材料的适用性，并优化生产流程。对于甲方提出的新的材料应用场景或特殊需求，乙方应积极配合甲方进行样品测试，并提供必要的测试设备和技术支持；测试费用由甲方承担，测试结果应优先用于甲方生产线的适配。

11.5甲方主导的质量验收条款

11.5.1条款内容：在本合同项下的半导体材料验收过程中，甲方有权主导验收工作，并指定第三方检验机构参与验收。验收标准除本合同另有约定外，应参照国家及行业相关标准，并由甲方最终确认。

11.5.2说明：本条款旨在保障甲方在质量验收方面的主导权，通过指定第三方检验机构参与验收，可以确保验收过程的客观性和公正性。在本合同项下的半导体材料验收过程中，甲方有权主导验收工作，并指定第三方检验机构参与验收；验收标准除本合同另有约定外，应参照国家及行业相关标准，并由甲方最终确认。

第十二章乙方为主导时的，附加条款及说明

12.1乙方主导的技术研发条款

12.1.1条款内容：在合同履行过程中，乙方有权根据自身的技术优势和发展战略，提出新的材料研发方向和技术改进方案，并书面通知甲方。甲方应在收到通知后个工作日内进行评估，并给予乙方反馈意见。

12.1.2说明：本条款旨在保障乙方在技术研发方面的主导权，通过乙方的技术优势和发展战略，可以推动半导体材料的持续创新和技术进步。在合同履行过程中，乙方有权根据自身的技术优势和发展战略，提出新的材料研发方向和技术改进方案，并书面通知甲方；甲方应在收到通知后个工作日内进行评估，并给予乙方反馈意见。

12.2乙方优先供应新技术条款

12.2.1条款内容：对于乙方研发的新技术、新材料，在保证质量的前提下，乙方有权优先向甲方供应，并给予甲方试用期的技术支持。试用期内，如材料性能达到甲方预期，甲方应支付相应的试用费用。

12.2.2说明：本条款旨在激励乙方进行技术研发，并促进新技术的应用和推广。对于乙方研发的新技术、新材料，在保证质量的前提下，乙方有权优先向甲方供应，并给予甲方试用期的技术支持；试用期内，如材料性能达到甲方预期，甲方应支付相应的试用费用。

12.3乙方技术保密条款

12.3.1条款内容：乙方应严格遵守本合同项下的保密义务，对甲方提供的技术资料和商业信息进行严格保密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方泄露。

12.3.2说明：本条款旨在保障甲方的技术秘密和商业信息的安全，防止乙方将甲方的技术资料和商业信息泄露给第三方。乙方应严格遵守本合同项下的保密义务，对甲方提供的技术资料和商业信息进行严格保密，未经甲方书面同意，不得向任何第三方泄露。

12.4乙方主导的工艺改进条款

12.4.1条款内容：乙方有权根据自身的技术积累和工艺改进经验，对材料生产工艺进行优化和改进，并书面通知甲方。甲方应在收到通知后个工作日内进行评估，并给予乙方反馈意见。

12.4.2说明：本条款旨在促进乙方在材料生产工艺上的持续改进，通过乙方的技术积累和工艺改进经验，可以提升材料的质量和生产效率。乙方有权根据自身的技术积累和工艺改进经验，对材料生产工艺进行优化和改进，并书面通知甲方；甲方应在收到通知后个工作日内进行评估，并给予乙方反馈意见。

12.5乙方主导的质量标准条款

12.5.1条款内容：对于本合同项下的半导体材料，乙方应按照自身制定的质量标准进行生产，并提供相应的质量保证。甲方在验收过程中，应参考乙方提供的质量标准，并结合国家及行业相关标准进行验收。

12.5.2说明：本条款旨在保障乙方在质量标准制定方面的主导权，通过乙方的质量标准，可以确保材料的质量稳定性和一致性。对于本合同项下的半导体材料，乙方应按照自身制定的质量标准进行生产，并提供相应的质量保证；甲方在验收过程中，应参考乙方提供的质量标准，并结合国家及行业相关标准进行验收。

第十三章有第三方中介时的，附加条款及说明

13.1第三方中介的职责条款

13.1.1条款内容：本合同项下的第三方中介机构[中介机构名称]，负责协助甲乙双方进行合同谈判、签订和履行，并监督合同的执行情况。中介机构应向甲方收取中介服务费，费用标准为合同总价款的%，并在合同签订后个工作日内支付。

13.1.2说明：本条款旨在明确第三方中介机构的职责和权利，通过中介机构的协助，可以促进甲乙双方的合作，并确保合同的顺利履行。本合同项下的第三方中介机构，负责协助甲乙双方进行合同谈判、签订和履行，并监督合同的执行情况；中介机构应向甲方收取中介服务费，费用标准为合同总价款的%，并在合同签订后个工作日内支付。

13.2第三方中介的保密义务条款

13.2.1条款内容：第三方中介机构应严格遵守本合同的保密条款，对甲乙双方提供的商业信息和技术资料进行严格保密，未经甲乙双方书面同意，不得向任何第三方泄露。

13.2.2说明：本条款旨在保障甲乙双方的商业信息和技术资料的安全，防止第三方中介机构将甲乙双方提供的商业信息和技术资料泄露给第三方。第三方中介机构应严格遵守本合同的保密条款，对甲乙双方提供的商业信息和技术资料进行严格保密，未经甲乙双方书面同意，不得向任何第三方泄露。

13.3第三方中介的违约责任条款

13.3.1条款内容：如第三方中介机构违反本合同的约定，泄露甲乙双方的商业信息和技术资料，或未能履行其职责，导致甲乙双方遭受损失的，中介机构应承担相应的违约责任，并赔偿甲乙双方因此遭受的损失。

13.3.2说明：本条款旨在明确第三方中介机构的违约责任，通过约定违约责任，可以保障甲乙双方的合法权益。如第三方中介机构违反本合同的约定，泄露甲乙双方的商业信息和技术资料，或未能履行其职责，导致甲乙双方遭受损失的，中介机构应承担相应的违约责任，并赔偿甲乙双方因此遭受的损失。

13.4第三方中介的争议解决条款

13.4.1条款内容：如甲乙双方就第三方中介机构的服务产生争议，应首先通过友好协商解决。协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼，或向合同签订地仲裁委员会申请仲裁。

13.4.2说明：本条款旨在明确第三方中介机构服务的争议解决方式，通过约定争议解决方式，可以保障甲乙双方在发生争议时的合法权益。如甲乙双方就第三方中介机构的服务产生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地人民法院提起诉讼，或向合同签订地仲裁委员会申请仲裁。

13.5第三方中介的退出机制条款

13.5.1条款内容：如本合同项下的第三方中介机构不再提供中介服务，或甲乙双方不再需要中介机构的服务，中介机构应在收到甲乙双方书面通知后个工作日内退出本合同，并妥善处理其相关工作，确保甲乙双方的权益不受影响。

13.5.2说明：本条款旨在明确第三方中介机构的退出机制，通过约定退出机制，可以保障甲乙双方在不再需要中介机构服务时的权益。如本合同项下的第三方中介机构不再提供中介服务，或甲乙双方不再需要中介机构的服务，中介机构应在收到甲乙双方书面通知后个工作日内退出本合同，并妥善处理其相关工作，确保甲乙双方的权益不受影响。

1.材料技术指标详细清单：记录材料的具体技术参数、性能指标、测试方法等，作为合同标的的具体依据。

2.研发实验数据保密协议：约定双方对研发过程中产生的数据负有保密义务，未经对方书面同意不得泄露，作为知识产权保护的一部分。

3.知识产权归属协议：明确约定研发成果的知识产权归属，可以约定为共同所有或根据贡献大小分配，并约定成果的使用权限，作为知识产权保护的核心内容。

4.批量采购折扣表：列出不同采购量的价格优惠，作为价格与支付条款的附件。

5.分批交付计划表：列出每批次的数量和交付时间，作为交付与验收条款的附件。

6.定制样品确认书：记录定制样品的规格、技术要求以及甲方确认情况，作为定制生产条款的附件。

7.国