2025年计算机组装与维护期末测试题有答案

2025年计算机组装与维护期末测试题有答案一、单项选择题（每题2分，共30分）1.2025年主流消费级CPU中，支持AM5接口的最新锐龙系列处理器是？A.Ryzen7000系列B.Ryzen8000系列C.IntelCorei5-14400D.AMDRyzen55600X答案：B2.组装计算机时，安装顺序通常遵循“先固定再连接”原则，以下正确的步骤是？A.安装电源→安装主板→安装CPU及散热器→安装内存→安装存储设备→连接线缆B.安装主板→安装CPU及散热器→安装电源→安装内存→安装存储设备→连接线缆C.安装CPU及散热器→安装主板→安装电源→安装内存→安装存储设备→连接线缆D.安装电源→安装CPU及散热器→安装主板→安装内存→安装存储设备→连接线缆答案：A3.某用户反映开机后显示器无信号，排查时首先应检查？A.显卡与主板PCIe接口的连接B.内存是否插紧C.电源是否正常供电D.显示器数据线是否连接牢固答案：D4.2025年主流M.2固态硬盘普遍采用的协议是？A.SATA3.0B.NVMe2.0C.PCIe4.0×4D.PCIe5.0×4答案：D5.关于DDR5内存的特性，以下描述错误的是？A.支持On-DieECC（片内纠错）B.标准工作电压1.1VC.单条最大容量可达128GBD.需主板BIOS开启XMP3.0才能达到标称频率答案：B（DDR5标准电压为1.1V至1.25V，部分超频条可达1.35V）6.组装时，CPU散热器与CPU接触面上必须涂抹的材料是？A.导热硅脂B.绝缘胶C.导电银胶D.散热垫答案：A7.某电脑运行大型游戏时频繁死机，可能的原因不包括？A.显卡BIOS损坏B.电源功率不足C.硬盘剩余空间不足D.CPU散热器积灰导致温度过高答案：C（硬盘剩余空间不足通常影响系统响应速度，而非直接导致死机）8.2025年主板市场中，支持Wi-Fi7和20GbpsUSB接口的芯片组是？A.IntelB760B.AMDX670EC.IntelZ790D.AMDB650答案：C（Z790支持最新无线和高速接口）9.检测内存故障最有效的工具是？A.CPU-ZB.CrystalDiskInfoC.MemTest86D.GPU-Z答案：C10.组装完成后，首次开机无任何反应（电源灯不亮），最可能的故障点是？A.主板BIOS电池没电B.电源未连接24PIN主板供电C.显卡未连接辅助供电D.内存未插紧答案：B11.机械硬盘（HDD）与固态硬盘（SSD）相比，优势在于？A.抗震动能力B.数据恢复成本C.连续读取速度D.单位存储成本答案：D12.为发烧级游戏主机配置电源时，建议预留的功率冗余是？A.5%-10%B.10%-15%C.20%-30%D.35%-40%答案：C（确保高负载下稳定）13.主板上“ClearCMOS”跳线的作用是？A.清除主板BIOS设置B.重置USB控制器C.修复主板硬件故障D.重启板载网卡答案：A14.某用户需组装一台4K视频剪辑工作站，优先考虑的硬件是？A.高频单核CPUB.大容量高速内存C.入门级独立显卡D.机械硬盘阵列答案：B（视频剪辑依赖内存带宽和容量）15.关于CPU散热器的选择，以下说法正确的是？A.塔式风冷一定比一体式水冷散热效果好B.处理器功耗125W时，需选择TDP≥150W的散热器C.安装水冷时，冷排风扇应向机箱外吹风D.热管数量越多，散热效率越高答案：B（散热器TDP需略高于CPU标称功耗）二、填空题（每空1分，共20分）1.2025年Intel第14代酷睿处理器的接口类型是______，支持的内存规格为______。答案：LGA1700；DDR5-5200至DDR5-80002.主板上用于连接CPU的供电接口通常是______PIN，显卡辅助供电接口常见的有______PIN和______PIN两种。答案：8（或8+4）；8；12（或16）3.固态硬盘的主控芯片主要负责______和______，闪存颗粒常见的类型有______和______。答案：数据调度；纠错算法；TLC；QLC（或3DNAND、2DNAND）4.电源的80PLUS认证中，______级别转换效率最高，______级别适用于主流消费级市场。答案：钛金（Titanium）；金牌（Gold）5.计算机维护中，定期清理机箱灰尘时，应使用______工具，避免______对硬件造成损伤。答案：毛刷或吹风机（冷风）；静电6.开机自检（POST）过程中，若听到“长鸣”报警声，通常表示______故障；若听到“一长两短”报警声，通常表示______故障。答案：内存；显卡7.为提升游戏主机的网络延迟表现，建议选择______接口的有线网卡或支持______协议的无线网卡。答案：2.5Gbps；Wi-Fi7（或802.11be）8.主板BIOS中，“SecureBoot”的作用是______，“XMP”的作用是______。答案：防止未认证的操作系统启动；自动加载内存超频配置文件三、判断题（每题1分，共10分。正确打“√”，错误打“×”）1.组装时可以直接用手触摸CPU针脚，因为人体静电不会损坏精密元件。（）答案：×2.固态硬盘的写入寿命与闪存颗粒类型相关，TLC颗粒寿命长于QLC颗粒。（）答案：√3.电源的额定功率是指长时间稳定输出的最大功率，峰值功率无实际参考意义。（）答案：√4.安装CPU时，只需对齐缺口或三角标识，无需用力按压即可固定。（）答案：√（AM5/LGA1700均为卡扣式固定，对齐后下压即可）5.计算机运行时，若硬盘发出“咔咔”异响，可能是机械硬盘磁头故障，需立即备份数据。（）答案：√6.主板电池的作用是为CMOS芯片供电，即使断开电源，也能保存BIOS设置。（）答案：√7.显卡的显存类型中，GDDR6X的带宽高于HBM3，因此更适合高性能计算。（）答案：×（HBM3带宽更高，用于GPU核心）8.定期更新主板BIOS可以修复硬件兼容性问题，但可能导致原有设置丢失。（）答案：√9.组装完成后，首次开机需进入BIOS设置时间、日期，并保存退出。（）答案：√10.为降低机箱温度，应设计“前吸后吹”的风道，即前面板风扇进风，后面板风扇出风。（）答案：√四、简答题（每题6分，共30分）1.简述组装计算机时“防静电”的具体措施。答案：①佩戴防静电手环并接地；②组装前触摸金属物体释放自身静电；③硬件未安装时放置于防静电袋中；④避免在地毯等易产生静电的环境中操作；⑤操作时尽量手持硬件边缘，避免接触电路触点。2.列举5种常见的计算机硬件故障现象及对应的可能原因。答案：①开机无显示：内存接触不良、显卡故障、显示器连接问题；②频繁重启：CPU过热、电源供电不稳、主板电容鼓包；③硬盘无法识别：SATA线损坏、硬盘接口故障、系统驱动缺失；④键盘鼠标无响应：USB接口供电不足、驱动冲突、硬件损坏；⑤扬声器无声音：声卡驱动未安装、音频线接触不良、主板声卡芯片损坏。3.说明DDR5内存相比DDR4的主要改进（至少4点）。答案：①更高的频率（默认4800MHz起，支持8000MHz+）；②内置电压调节模块（PMIC），供电更稳定；③支持片内ECC纠错，数据可靠性提升；④单条容量更大（最高128GB）；⑤更低的标准电压（1.1V-1.25V，降低功耗）。4.如何为一台预算8000元的游戏主机配置硬件（列出核心部件及选择理由）？答案：①CPU：AMDRyzen78700X（12核24线程，游戏和多任务性能均衡，AM5平台扩展性强）；②主板：华硕TUFB650M-PLUS（支持PCIe5.0，供电稳定，适配中高端CPU）；③内存：金百达银爵DDR5-600016GB×2（高频双通道，满足游戏内存带宽需求）；④显卡：NVIDIARTX4070（2K高画质游戏流畅，支持DLSS3.5技术）；⑤硬盘：西部数据SN850X1TB（PCIe5.0×4，游戏加载速度快）；⑥电源：航嘉金牌全模650W（冗余20%，支持硬件未来升级）；⑦散热器：利民FS140（双塔风冷，压制8700X的120W功耗绰绰有余）；⑧机箱：先马平头哥M7（支持ATX主板，风道设计合理，性价比高）。5.简述计算机日常维护的主要内容（至少5项）。答案：①每月清理机箱灰尘（重点清理散热器、电源风扇）；②每季度检查硬件连接（内存、硬盘、显卡是否松动）；③定期更新驱动程序（显卡、主板芯片组驱动）；④每周扫描系统病毒（防止恶意程序占用硬件资源）；⑤每半年检查硬盘健康状态（使用CrystalDiskInfo查看SMART数据）；⑥每年更换CPU散热器硅脂（避免导热性能下降导致过热）。五、综合题（每题10分，共10分）某用户反馈：“计算机开机后，显示器显示‘无信号输入’，但主机电源灯亮，硬盘灯闪烁，键盘NumLock键可正常切换。”请设计排查步骤，定位故障原因并给出解决方案。答案：排查步骤：1.确认显示器与主机的连接：检查HDMI/DP线是否插紧，更换备用数据线测试；2.检查显卡状态：①关机后重新插拔显卡，清理PCIe接口灰尘；②若为独立显卡，检查是否连接8PIN/12PIN辅助供电；③尝试使用核显输出（主板HDMI接口），判断是否为独显故障；3.检查主板显示输出：若核显也无信号，检查主板BIOS是否禁用核显（需短接ClearCMOS跳线