口腔技术操作试题及答案

口腔技术操作试题及答案一、单项选择题（每题1分，共30分。每题只有一个正确答案，请将正确选项字母填入括号内）1.口腔印模材料中，下列哪一种属于不可逆性水胶体？A.琼脂B.藻酸盐C.聚醚D.硅橡胶答案：B2.使用高速手机预备牙体时，冷却水雾的最佳喷射角度为：A.15°B.30°C.45°D.60°答案：C3.全瓷冠烧结完成后出现边缘裂隙，最不可能的原因是：A.烧结温度过低B.边缘瓷粉过厚C.基牙肩台过锐D.真空度不足答案：C4.可摘局部义齿取模时，为获得功能性印模，首选托盘为：A.成品铝托盘B.个别托盘C.双层红蜡片D.弹性塑料托盘答案：B5.热凝树脂填塞后采用长期水浴法，其起始水温应设置为：A.室温B.50℃C.65℃D.74℃答案：C6.金属烤瓷冠遮色瓷烧结后出现“白垩斑”，首要处理措施是：A.重新喷砂B.降低烧结温度C.追加薄层遮色瓷重新烧结D.直接上体瓷答案：C7.CAD/CAM氧化锆瓷块预烧结后收缩率约为：A.5%B.10%C.15%D.25%答案：D8.口腔激光焊接时，保护气体常用：A.氮气B.氩气C.二氧化碳D.氧气答案：B9.弹性体印模材料中，哪种类型亲水性能最佳？A.缩合型硅橡胶B.加成型硅橡胶C.聚醚D.聚硫橡胶答案：C10.金属基底冠喷砂常用氧化铝粒度为：A.25μmB.50μmC.110μmD.250μm答案：C11.热压铸瓷的铸瓷温度通常比其玻璃转化点高：A.20℃B.50℃C.100℃D.150℃答案：C12.可摘局部义齿弯制卡环时，188不锈钢丝退火温度约为：A.300℃B.450℃C.750℃D.950℃答案：B13.全口义齿咬合记录时，哥特式弓描记针尖端角度为：A.30°B.45°C.60°D.90°答案：B14.金属烤瓷冠烧结冷却阶段出现“爆瓷”最常见原因是：A.冷却过快B.真空不足C.体瓷过薄D.遮色瓷过厚答案：A15.数字化印模扫描时，为减少拼接误差，扫描头移动速度应：A.匀速≤15mm/sB.匀速≤5mm/sC.快速≥30mm/sD.间断跳跃式答案：B16.氧化锆染色液中，主要赋予黄色的金属氧化物为：A.Fe₂O₃B.CeO₂C.Er₂O₃D.Pr₆O₁₁答案：D17.热凝树脂聚合后表面出现“龟裂”最可能因：A.单体比例过高B.型盒加压不足C.水浴升温过快D.冷却过快答案：C18.金属基底冠金瓷结合界应位于咬合功能区：A.1.0mm以上B.0.5mm以上C.0mmD.任意位置答案：A19.聚醚印模材料在潮湿环境下延长工作时间可加入：A.水B.催化剂C.阻滞剂D.增塑剂答案：C20.全瓷嵌体粘接前，氢氟酸酸蚀IPSe.max的最佳时间为：A.10sB.20sC.60sD.120s答案：B21.可摘局部义齿基托抛光时，布轮粘附的抛光膏首选：A.氧化铁B.氧化铬C.氧化铈D.碳酸钙答案：B22.金属烤瓷冠烧结后颜色发暗，最可能因：A.真空度过高B.烧结温度过低C.体瓷层过薄D.冷却过快答案：B23.氧化锆全瓷冠粘接时，为获得化学性结合，需使用含：A.4META粘接剂B.磷酸锌水门汀C.聚羧酸锌D.氧化锌丁香油答案：A24.热压铸瓷炉真空泵最低真空度要求为：A.−0.3barB.−0.6barC.−0.8barD.−1.0bar答案：C25.全口义齿排牙时，补偿曲线曲度与髁导斜度关系遵循：A.正弦定律B.余弦定律C.克氏定律D.威尔逊曲线答案：C26.金属基底冠预氧化时，氧化膜理想厚度为：A.1μmB.5μmC.10μmD.20μm答案：B27.硅橡胶印模灌注石膏模型延迟超过30min，为减少变形应：A.浸泡水中B.置于干燥箱C.密封保存D.重新取模答案：C28.全瓷冠CAD设计时，边缘间隙默认设置为：A.10μmB.30μmC.60μmD.100μm答案：B29.可摘局部义齿铸造支架打磨顺序应遵循：A.粗磨→细磨→抛光B.细磨→粗磨→抛光C.抛光→粗磨→细磨D.任意顺序答案：A30.氧化锆瓷块染色后，预烧结前需干燥：A.5minB.15minC.30minD.60min答案：C二、多项选择题（每题2分，共20分。每题有两个或两个以上正确答案，多选少选均不得分）31.下列哪些操作可降低金属烤瓷冠“崩瓷”风险？A.金属表面过度打磨光滑B.金属基底厚度≥0.3mmC.瓷层均匀无过厚D.冷却阶段缓慢降温E.遮色瓷一次厚涂答案：B、C、D32.加成型硅橡胶印模材料特点包括：A.尺寸稳定B.亲水性好C.聚合副产乙醇D.可多次灌注模型E.对乳胶手套敏感答案：A、D、E33.热凝树脂水浴聚合过程中，下列哪些措施可减少气泡？A.单体比例适当B.型盒缓慢加压C.水浴起始温度74℃D.聚合后快速冷却E.粉液混合后静置答案：A、B、E34.全口义齿平衡牙合五因素包括：A.髁导斜度B.切导斜度C.牙尖斜度D.补偿曲线曲度E.定位平面斜度答案：A、B、C、D、E35.氧化锆全瓷冠粘接前表面处理可包括：A.50μm氧化铝喷砂B.5%氢氟酸酸蚀60sC.硅烷偶联剂涂布D.30%磷酸酸蚀30sE.含10MDP底涂剂答案：A、C、E36.可摘局部义齿弯制卡环时，下列哪些情况需退火？A.不锈钢丝反复弯折B.卡环臂出现裂纹C.需要大角度调整D.新购未处理钢丝E.抛光后答案：A、B、C37.CAD/CAM玻璃陶瓷铣削后，需进行的处理有：A.酸蚀20sB.清洗干燥C.结晶烧结D.染色涂釉E.氢氟酸酸蚀后硅烷化答案：B、C、D、E38.金属烤瓷冠金瓷结合机制包括：A.机械性固位B.压缩结合C.范德华力D.化学性结合E.氢键答案：A、B、C、D39.聚醚印模材料缺点有：A.味道苦涩B.尺寸稳定性差C.吸水膨胀D.工作时间短E.价格昂贵答案：A、C、D、E40.全瓷嵌体粘接树脂水门汀常见成分有：A.BisGMAB.TEGDMAC.4METAD.硅烷E.氟化物答案：A、B、C、E三、填空题（每空1分，共30分）41.藻酸盐印模材料主要成分为________钠，与________离子反应形成凝胶。答案：藻酸；钙42.金属烤瓷冠金属基底表面喷砂常用________μm氧化铝，喷砂压力为________MPa。答案：110；0.443.热凝树脂粉液调和比例通常为粉：液＝________：1（体积比），聚合峰值温度________℃。答案：2.5；10044.全口义齿排牙时，前牙切缘应低于唇下缘________mm，磨牙后垫中点对应________牙。答案：2；第二磨牙45.氧化锆瓷块结晶烧结升温速率应≤________℃/min，终点保温________min。答案：10；3046.加成型硅橡胶聚合反应为________加成，副产物为________。答案：硅氢；无47.可摘局部义齿铸造钴铬合金熔点约________℃，线胀系数约________×10⁻⁶/℃。答案：1350；14.548.全瓷冠CAD设计时，咬合面预留瓷层厚度≥________mm，肩台内侧圆角半径≥________mm。答案：1.0；0.249.聚醚印模材料吸水膨胀率可达________%，应在取模后________h内灌注模型。答案：0.2；150.金属烤瓷冠冷却阶段，从600℃至400℃应控制在________℃/min以下，以防________。答案：5；崩瓷51.热压铸瓷铸瓷压力为________bar，铸瓷时间________min。答案：4；1052.硅烷偶联剂水解后生成________基团，可与瓷表面________基团结合。答案：硅醇；羟基53.全瓷嵌体氢氟酸酸蚀后，需用________%磷酸中和，再冲洗________s。答案：5；3054.CAD/CAM氧化锆瓷块预烧结密度为理论密度________%，终烧结后达________%。答案：50；9955.可摘局部义齿弯制卡环常用不锈钢丝直径：前牙________mm，后牙________mm。答案：0.8；1.0四、简答题（共40分）56.（封闭型，8分）简述金属烤瓷冠“三阶段冷却”具体操作要点。答案：第一阶段：烧结终点至600℃，炉内自然降温，不开炉门，保持真空；第二阶段：600–400℃，控制降温速率≤5℃/min，可通入少量保护气；第三阶段：400℃以下，炉门微开，自然冷却至60℃以下再取出，防止热应力集中导致崩瓷。57.（封闭型，8分）说明加成型硅橡胶印模灌注超硬石膏模型时减少气泡的三项关键措施。答案：①印模取出后立即用低压（0.1bar）压缩空气吹去水分；②调拌石膏真空（−0.8bar）搅拌30s；③灌注时从印模高处缓慢震荡流下，避免涡流卷气。58.（开放型，12分）患者35岁，下颌第一磨牙残冠，拟行氧化锆全瓷冠修复。请写出CAD/CAM操作流程及每步注意事项。答案：1.牙体预备：肩台1.0mm圆角90°，咬合面预留1.5mm，轴面1.0mm；2.排龈：使用0.12%肾上腺素排龈线5min；3.数字化印模：扫描头干燥，分段扫描，拼接误差≤30μm；4.CAD设计：边缘线自动+手动修正，冠厚度≥0.6mm，连接体≥9mm²；5.CAM铣削：氧化锆瓷块预烧结状态，铣削余量0.1mm，转速15000rpm，水冷；6.结晶烧结：升温10℃/min，1500℃保温2h，炉冷；7.染色上釉：染色液均匀涂布，避免流淌，釉膏薄层，1050℃烧结；8.试戴：边缘密合≤50μm，邻接松紧适度，咬合轻接触；9.粘接：喷砂50μm氧化铝0.2MPa，磷酸锌试戴后清洗，干燥，涂10MDP底涂剂，树脂水门汀粘接，光固化40s，去净多余粘接剂。59.（封闭型，6分）列举热凝树脂聚合后表面出现“银纹”的三项原因及对应预防措施。答案：原因：①单体挥发过多致表面缺单体；②水浴升温过快内部气泡膨胀；③型盒加压不足致树脂收缩不均。预防：①粉液调和后加盖静置至面团期再填塞；②水浴从65℃开始，30min后再升至100℃；③型盒加压6MPa保持至冷却。60.（开放型，6分）试分析全口义齿戴入后咀嚼效率低的四项技术因素及改进方案。答案：因素：①人工牙尖斜度过小，咀嚼时剪切力不足；②垂直距离恢复过低，咀嚼空间受限；③平衡牙合未调，侧向运动干扰；④基托边缘过度伸展，肌肉运动受限。改进：①重排牙，增加牙尖斜度至30°；②重新颌位记录，升高垂直距离2mm；③口内选磨，达到三点平衡接触；④边缘重衬，缩短翼上颌切迹及磨牙后垫区长度。五、综合应用题（共30分）61.（计算/分析题，15分）患者右上中切牙冠折，设计全瓷冠。已知：CAD设计冠厚度1.0mm，瓷块预烧结密度3.05g/cm³，终烧结密度6.05g/cm³，冠体积0.55cm³。计算：（1）预烧结冠质量；（2）终烧结后冠质量；（3）若烧结时间120min，求平均质量损失