口腔技工考试题库及答案

口腔技工考试题库及答案1.单项选择题（每题1分，共30分）1.1制作钴铬合金支架时，最适宜的包埋材料是A.石膏包埋料 B.磷酸盐包埋料 C.硅胶包埋料 D.石英包埋料答案：B1.2上颌全口义齿后缘封闭区位于A.上颌结节 B.翼上颌切迹至腭小凹连线 C.腭皱襞 D.硬腭后缘答案：B1.3下列哪项不是烤瓷合金应具备的性能A.高弹性模量 B.高熔点 C.与瓷热膨胀系数匹配 D.低屈服强度答案：D1.4可摘局部义齿卡环臂进入倒凹的深度，钴铬合金铸造卡环一般为A.0.1mm B.0.25mm C.0.5mm D.0.75mm答案：B1.5热凝树脂聚合过程中，水浴升温从70℃升至100℃的最短保持时间为A.10min B.30min C.60min D.90min答案：B1.6金属基底冠喷砂常用颗粒材料为A.80目氧化铝 B.50目石英砂 C.120目碳化硅 D.200目玻璃珠答案：A1.7上颌中切牙唇面烤瓷层厚度一般控制在A.0.2mm B.0.5mm C.0.8mm D.1.2mm答案：C1.8下列哪种蜡用于制作金属支架熔模A.嵌体蜡 B.基托蜡 C.铸造蜡 D.粘蜡答案：C1.9真空搅拌包埋料的主要目的是A.减少气泡 B.缩短凝固时间 C.提高热膨胀 D.降低粉液比答案：A1.10全口义齿平衡he的五因素十定律由谁提出A.Gysi B.Hanau C.Pleasure D.Sears答案：B1.11激光焊接钴铬合金时，保护气体常用A.氧气 B.氩气 C.氮气 D.二氧化碳答案：B1.12金瓷结合强度测试中，最常用的定量方法是A.剪切试验 B.三点弯曲试验 C.拉伸试验 D.努氏硬度答案：A1.13热凝树脂基托出现气泡的最常见原因是A.粉液比过大 B.升温过快 C.压力不足 D.冷却过快答案：B1.14金属基底冠表面形成氧化膜的最佳温度为A.600℃ B.800℃ C.980℃ D.1100℃答案：C1.15下颌游离端可摘局部义齿取模时，首选托盘为A.成品金属托盘 B.成品塑料托盘 C.个别托盘 D.双层托盘答案：C1.16下列哪项不是烤瓷遮色瓷的作用A.遮盖金属色 B.形成金瓷结合 C.提供瓷层结合面 D.降低热膨胀系数答案：D1.17金属支架打磨时，最后使用的抛光颗粒为A.碳化硅 B.氧化铝 C.氧化铬 D.金刚石答案：C1.18全口义齿人工牙排列时，he平面后缘应高于舌背A.0.5mm B.1mm C.2mm D.3mm答案：B1.19热凝树脂聚合后冷却至室温方可开盒，其目的是A.防止变形 B.增加硬度 C.减少气泡 D.提高透明度答案：A1.20金属基底冠边缘应离开龈缘A.0.1mm B.0.3mm C.0.5mm D.1.0mm答案：C1.21下列哪种合金最适合制作薄基托A.Ⅳ型金合金 B.钴铬合金 C.镍铬合金 D.钛合金答案：D1.22全口义齿咬合印迹纸厚度常用A.8μm B.20μm C.40μm D.100μm答案：B1.23金属烤瓷修复体遮色瓷烧结后表面应A.光滑如镜 B.呈毛玻璃状 C.有裂纹 D.有气泡答案：B1.24可摘局部义齿间接固位体放置的最佳位置距支点线A.等距 B.最远 C.最近 D.任意答案：B1.25热凝树脂粉液混合后最佳静置期为A.1min B.5min C.10min D.20min答案：C1.26金属基底冠边缘肩台角度应为A.30° B.45° C.60° D.90°答案：D1.27全口义齿蜡型试戴时，垂直距离过高表现为A.鼻唇沟加深 B.下颌前伸 C.面部下1/3缩短 D.口角下垂答案：B1.28钴铬合金铸造后冷却方式A.冷水淬火 B.空气自然冷却 C.炉内缓慢冷却 D.冰水冷却答案：C1.29金瓷热膨胀系数差值应控制在A.0.1×10⁻⁶/℃ B.0.5×10⁻⁶/℃ C.1.0×10⁻⁶/℃ D.2.0×10⁻⁶/℃答案：B1.30全口义齿排牙时，上颌第一磨牙he面中心窝正对A.下颌第一磨牙中央窝 B.下颌第二前磨牙颊尖 C.下颌尖牙远中 D.下颌第一前磨牙舌尖答案：A2.多项选择题（每题2分，共20分；每题至少2个正确答案，多选少选均不得分）2.1下列属于金瓷结合机制的有A.机械结合 B.压缩结合 C.范德华力 D.化学结合 E.摩擦结合答案：A、C、D2.2热凝树脂基托产生裂纹的常见原因A.粉液比失调 B.冷却过快 C.打磨过厚 D.咬合过高 E.未做后堤区答案：A、B、C、D2.3钴铬合金支架打磨步骤包括A.喷砂 B.碳化硅车针粗磨 C.氧化铝橡皮轮中磨 D.氧化铬抛光 E.电解抛光答案：B、C、D、E2.4全口义齿平衡he的调节包括A.前伸he平衡 B.侧方he平衡 C.垂直距离 D.切道斜度 E.髁道斜度答案：A、B、C、D2.5下列属于可摘局部义齿直接固位体部件A.he支托 B.卡环体 C.小连接体 D.邻面板 E.舌杆答案：A、B、D2.6金属烤瓷修复体遮色瓷过厚将导致A.金瓷结合下降 B.颜色发青 C.表面光泽降低 D.热膨胀系数升高 E.瓷层透明度下降答案：A、B、C、E2.7影响全口义齿固位的解剖因素A.唾液粘度 B.牙槽嵴形态 C.腭穹隆高度 D.粘膜厚度 E.舌体大小答案：B、C、D、E2.8磷酸盐包埋料性能特点A.高热膨胀 B.高抗压强度 C.快速凝固 D.吸水膨胀可调 E.耐高温答案：A、B、D、E2.9金属基底冠边缘设计形式A.刃状 B.肩台 C.凹形 D.斜面 E.带斜面肩台答案：B、C、D、E2.10全口义齿人工牙选色时应考虑A.患者肤色 B.年龄 C.性别 D.瞳孔颜色 E.邻牙颜色答案：A、B、C、E3.填空题（每空1分，共20分）3.1热凝树脂粉液调和后，其面团期持续时间约为________min。答案：5～73.2钴铬合金熔点范围约为________℃。答案：1250～14503.3全口义齿后堤区宽度一般为________mm。答案：2～53.4金属烤瓷修复体金瓷热膨胀系数差值，金属应略________瓷。答案：大于3.5上颌全口义齿he平面后缘应位于________与________连线中点。答案：翼上颌切迹；腭小凹3.6热凝树脂聚合后冷却时间应不少于________min。答案：303.7钴铬合金铸造收缩率约为________%。答案：2.1～2.33.8金瓷结合强度理想值应≥________MPa。答案：253.9全口义齿人工牙排列时，上颌尖牙牙尖与he平面距离为________mm。答案：0.53.10金属基底冠遮色瓷烧结温度比体瓷高________℃。答案：20～303.11可摘局部义齿卡环臂进入倒凹，钛合金铸造卡环为________mm。答案：0.153.12热凝树脂粉液比（重量）通常为________∶________。答案：2.5∶13.13磷酸盐包埋料凝固时间一般为________min。答案：8～113.14全口义齿垂直距离恢复不足时，面部下1/3________。答案：缩短3.15金属烤瓷修复体体瓷烧结后冷却速率应≤________℃/min。答案：503.16上颌第一磨牙近中舌尖应正对下颌________中央窝。答案：第一磨牙3.17钴铬合金支架打磨时，氧化铬抛光膏颗粒平均直径为________μm。答案：0.33.18全口义齿平衡he侧方运动时，工作侧至少应有________点接触。答案：33.19热凝树脂基托打磨后表面粗糙度Ra应≤________μm。答案：0.23.20金属基底冠边缘肩台宽度一般为________mm。答案：1.04.简答题（共6题，每题10分，共60分）4.1简述金属烤瓷修复体遮色瓷的临床作用及技术要点。答案：遮色瓷用于遮盖金属底色，提供金瓷结合基底，稳定颜色。技术要点：厚度0.1～0.2mm；均匀一致；烧结后呈毛玻璃状；与金属氧化膜结合紧密；热膨胀系数略低于体瓷；烧结温度高于体瓷20℃；冷却缓慢防裂。4.2列举热凝树脂基托产生气泡的三类原因，并给出预防措施。答案：①升温过快——控制水浴升温速率≤30℃/15min；②粉液比过大——严格按2.5∶1称量；③冷却过快——自然冷却≥30min；④未加压——型盒加压≥0.4MPa；⑤树脂未达面团期——把握面团期操作。4.3说明可摘局部义齿间接固位体的设计原则。答案：位置距支点线最远；位于支点线对侧；选择支托或连续杆；提供≥0.5mm固位形；避免干扰咬合；与直接固位体形成三角形或四边形稳定结构；材料刚性足够；边缘圆钝防食物嵌塞；便于清洁。4.4全口义齿he平面确定有哪些解剖标志？如何验证？答案：标志：瞳孔连线、口角连线、鼻翼耳屏线、舌背前2/3、磨牙后垫中1/2；验证：①he平面与鼻翼耳屏线平行；②he平面后缘高于舌背1mm；③微笑时上颌中切牙切缘显露1～2mm；④咬合时垂直距离=息止he间隙2mm；⑤哥特式弓描记中心一致。4.5钴铬合金支架铸造缺陷“毛刺”产生机制及防止方法。答案：机制：包埋料强度不足；铸道过细；离心转速过高；合金过熔；防止：提高包埋料粉液比；铸道直径≥3mm；离心转速控制于900rpm；合金熔融至镜面即可；使用真空加压铸造。4.6简述金瓷热膨胀系数失配导致瓷裂的力学过程。答案：冷却时金属收缩大于瓷→瓷层受拉→拉应力超过瓷抗拉强度（25MPa）→裂纹萌生扩展；表现：界面微裂→瓷层剥脱；预防：金属热膨胀系数略大于瓷0.5×10⁻⁶/℃；缓慢冷却≤50℃/min；体瓷厚度≤2mm；边缘金属支撑充分。5.计算题（共3题，每题10分，共30分）5.1某钴铬合金支架熔模质量为2.4g，已知合金密度8.2g/cm³，铸造收缩率2.2%，求包埋料需补偿的热膨胀量（线性）。答案：熔模体积V=m/ρ=2.4/8.2=0.2927cm³；线性收缩ε=2.2%；需补偿线膨胀=ε=2.2%；答：包埋料线膨胀≥2.2%。5.2全口义齿人工牙列he平面长60mm，欲形成0.5mm侧方he曲线，求第二磨牙较第一前磨牙升高量。答案：侧方曲线半径R=L²/(8h)=60²/(8×0.5)=3600/4=900mm；升高量与距离平方成正比；第一前磨牙至第二磨牙距离=40mm；升高量h₂=40²/(2R)=1600/1800=0.89mm；答：升高0.89mm。5.3金属基底冠肩台宽1.0mm，体瓷烧结后收缩率15%，求烧结前体瓷肩台应设计宽度。答案：烧结后宽度=1.0mm；烧结前宽度=1.0/(10.15)=1.176mm；答：1.18mm。6.综合应用题（共2题，每题20分，共40分）6.1病例：55岁男性，下颌牙列缺失，上颌为7654|4567缺失，牙槽嵴中度吸收，黏膜薄，唾液少。设计可摘局部义齿。问题：①选择托盘类型；②取模材料；③间接固位体位置；④基托材料；⑤卡环类型及进入倒凹深度。答案：①个别托盘；②硅橡胶重体+轻体双层取模；③3|3舌隆突支托或连续杆，距支点线最远；④钴铬合金基托+钛网加强，或