2025口腔技工证考试题及答案

2025口腔技工证考试题及答案1.【单项选择】在可摘局部义齿支架设计中，卡环臂进入倒凹的深度一般控制在A.0.1mmB.0.25mmC.0.5mmD.1.0mm答案：B2.【单项选择】钴铬合金铸造支架最适宜的包埋材料是A.石膏类包埋材B.磷酸盐类包埋材C.硅胶类包埋材D.正硅酸乙酯类包埋材答案：B3.【单项选择】全瓷冠烧结完成后出现边缘裂隙，最不可能的原因是A.瓷粉与合金热膨胀系数不匹配B.基底冠边缘过锐C.炉膛冷却速率过快D.饰面瓷堆筑时水分过多答案：A4.【单项选择】下列关于CAD/CAM氧化锆全瓷桥的说法，正确的是A.氧化锆桥支架可不做任何表面处理直接饰瓷B.氧化锆桥支架需在1000℃下预烧结C.氧化锆桥支架烧结后密度可达6.0g/cm³D.氧化锆桥支架饰面瓷热膨胀系数应略高于氧化锆答案：D5.【单项选择】金属基底冠表面喷砂常用粒度为A.50μmB.110μmC.250μmD.500μm答案：B6.【单项选择】热凝树脂基托产生“鱼眼”状气泡，最可能的原因是A.单体比例过多B.型盒加压不足C.热处理升温过快D.粉液混合过早答案：C7.【单项选择】用于记录下颌边缘运动的装置是A.哥特式弓B.面弓C.咬合记录硅橡胶D.髁突运动轨迹描记仪答案：D8.【单项选择】下列哪项不是弹性体印模材料A.聚醚橡胶B.缩合型硅橡胶C.加成型硅橡胶D.藻酸盐答案：D9.【单项选择】金属烤瓷合金的弹性模量一般高于A.饰面瓷B.钴铬合金C.镍铬合金D.钛合金答案：A10.【单项选择】在排牙过程中，上颌第一磨牙近中舌尖应接触A.下颌第一磨牙中央窝B.下颌第一磨牙近中边缘嵴C.下颌第二前磨牙远中边缘嵴D.下颌第一磨牙远中窝答案：A11.【单项选择】下列关于钛合金支架铸造特点的描述，错误的是A.需使用镁系包埋材B.铸造温度高于钴铬合金C.铸件表面易形成αcase层D.铸造后需立即投入水中冷却答案：D12.【单项选择】全口义齿平衡he的五因素十定律理论中，髁导斜度增大时，应A.增大切导斜度B.增大补偿曲线曲度C.减小定位平面斜度D.减小牙尖斜度答案：B13.【单项选择】下列哪种抛光材料最适合用于钴铬合金支架最终抛光A.氧化铁抛光膏B.氧化铬抛光膏C.碳酸钙抛光膏D.金刚石抛光膏答案：B14.【单项选择】在金属烤瓷修复体中，为防止“崩瓷”，饰面瓷的厚度一般控制在A.0.3mmB.0.8mmC.1.5mmD.2.5mm答案：B15.【单项选择】下列关于聚醚橡胶印模材料的说法，正确的是A.亲水性好，可在潮湿环境取模B.聚合后尺寸变化大于加成型硅橡胶C.可反复灌注3个石膏模型D.储存稳定性优于缩合型硅橡胶答案：A16.【单项选择】全瓷贴面修复体最适宜的备牙厚度为A.0.2mmB.0.5mmC.1.2mmD.2.0mm答案：B17.【单项选择】金属基底冠金瓷结合界面的“氧化膜”厚度最佳为A.1μmB.5μmC.20μmD.50μm答案：B18.【单项选择】下列关于3D打印光敏树脂临时冠的说法，错误的是A.表面氧阻聚层需喷砂去除B.打印后需用异丙醇清洗C.需在氮气环境下二次光固化D.可直接作为长期修复体使用答案：D19.【单项选择】在排牙过程中，为了获得良好的舌侧集中he，上颌牙舌尖与下颌牙中央窝的水平距离应保持在A.0mmB.0.5mmC.1.0mmD.1.5mm答案：A20.【单项选择】下列关于义齿基托抛光的说法，正确的是A.布轮转速越高越好，可达5000rpmB.应遵循“先粗后细、压力轻、速度快”原则C.氧化铬抛光膏可用于树脂基托D.抛光后无需超声清洗答案：B21.【多项选择】可导致金属烤瓷修复体“崩瓷”的因素包括A.金瓷热膨胀系数差为负值且绝对值大于0.5×10⁻⁶/℃B.基底冠边缘设计为90°肩台C.饰面瓷层过厚D.冷却时在500℃停留时间过长E.金属表面污染未彻底清洁答案：ACDE22.【多项选择】关于加成型硅橡胶印模材料，下列说法正确的是A.聚合反应副产物为乙醇B.尺寸稳定性优于聚醚橡胶C.可灌注多个石膏模型D.对乳胶手套敏感E.储存期可达2年答案：BCDE23.【多项选择】下列属于可摘局部义齿直接固位体的有A.杆型卡环B.圆环型卡环C.邻间钩D.舌侧支撑臂E.精密附着体阳性部件答案：ABC24.【多项选择】下列关于氧化锆全瓷修复体粘结的说法，正确的是A.需用5%氢氟酸酸蚀60sB.需喷砂50μm氧化铝0.25MPaC.需涂布10MDP功能性单体底漆D.树脂水门汀弹性模量应高于氧化锆E.粘结后需光固化至少40s答案：BCE25.【多项选择】下列关于热凝树脂热处理的说法，正确的是A.水温升至70℃保持90minB.沸水法升温至100℃保持30minC.快速法水温升至100℃保持15minD.冷却至室温后方可开盒E.热处理过程中型盒应完全浸没答案：ABDE26.【多项选择】下列关于金属支架铸造缺陷的说法，正确的是A.缩孔常出现在铸件最厚处B.气孔内壁光滑C.砂眼边缘呈圆钝D.裂纹多沿晶界扩展E.冷隔呈流线状答案：ABDE27.【多项选择】下列关于全口义齿排牙的说法，正确的是A.前牙应排成浅覆he浅覆盖B.后牙应排成舌侧集中heC.上颌尖牙牙尖应位于口角处D.第一磨牙中央窝应位于磨牙后垫中点连线E.平衡he接触应至少三点答案：ABCE28.【多项选择】下列关于CAD/CAM钛切削支架的说法，正确的是A.可用Grade5钛合金盘B.切削后需热处理消除应力C.表面氧化层可用HF/HNO₃酸洗D.可切削厚度0.2mm卡环臂E.切削精度可达±20μm答案：ABCE29.【多项选择】下列关于瓷贴面粘结步骤的说法，正确的是A.瓷贴面内表面氢氟酸酸蚀20sB.牙体表面磷酸酸蚀15sC.需使用硅烷偶联剂D.需使用光固化树脂水门汀E.粘结后需去除多余水门汀答案：ACDE30.【多项选择】下列关于义齿基托树脂性能的说法，正确的是A.聚甲基丙烯酸甲酯玻璃化转变温度约105℃B.吸水值应≤32μg/mm³C.溶解值应≤1.6μg/mm³D.挠曲强度应≥65MPaE.弹性模量约2.0GPa答案：ABCD31.【填空】金属烤瓷修复体金瓷结合界面理想粗糙度Ra值为________μm。答案：0.532.【填空】热凝树脂粉液调和时，单体与聚合体的质量比为________∶100。答案：2133.【填空】氧化锆全瓷桥支架烧结最终温度一般为________℃。答案：145034.【填空】钴铬合金线胀系数约为________×10⁻⁶/℃。答案：14.535.【填空】聚醚橡胶印模材料在口内凝固时间约为________min。答案：336.【填空】全口义齿基托抛光后表面粗糙度Ra应≤________μm。答案：0.237.【填空】金属支架铸造后喷砂常用氧化铝粒度为________μm。答案：11038.【填空】全瓷贴面边缘预备形式为________肩台。答案：浅凹形39.【填空】加成型硅橡胶聚合后24h尺寸变化率为________%。答案：0.0540.【填空】钛合金铸造用包埋材主要成分为________与氧化镁。答案：氧化锆41.【填空】金属烤瓷修复体冷却时，金瓷热膨胀系数差Δα应控制在________×10⁻⁶/℃以内。答案：0.342.【填空】全口义齿平衡he的“三点接触”是指________、________、________同时接触。答案：正中he、工作侧、平衡侧43.【填空】氧化锆表面处理用30μm氧化铝喷砂压力为________MPa。答案：0.2544.【填空】热凝树脂热处理快速法从室温升至100℃所需时间约为________min。答案：3045.【填空】金属支架电解抛光液主要成分为________酸。答案：磷酸46.【简答·封闭型】简述金属烤瓷修复体“崩瓷”的三项主要机械原因。答案：1.饰面瓷层过厚，咬合应力集中；2.金属基底设计锐角，应力集中；3.金瓷热膨胀系数不匹配，冷却残余拉应力过大。47.【简答·封闭型】列出热凝树脂基托产生气泡的三种工艺原因并给出对策。答案：1.升温过快——采用阶梯升温；2.粉液比例失调——严格按21g/100g调和；3.型盒加压不足——保持6MPa持续压力。48.【简答·开放型】试述氧化锆全瓷桥支架饰面瓷“崩瓷”临床常见表现及技工室预防策略。答案：临床表现：桥体龈端或咬合面瓷片剥脱，暴露白色氧化锆基底，边缘锐利，探痛。预防：1.支架设计饰面空间≥0.8mm，避免瓷层过厚；2.支架表面50μm氧化铝0.25MPa喷砂后涂布Zrprimer，增强化学结合；3.饰面瓷热膨胀系数略高于氧化锆0.1×10⁻⁶/℃；4.烧结后冷却速率≤60℃/min，在500℃停留2min释放应力；5.饰面瓷分层堆筑，每层压实后真空烧结，避免气泡；6.形态修整用细粒金刚石车针水冷，避免微裂纹；7.最终抛光用金刚石抛光膏，表面粗糙度Ra≤0.2μm，减少应力集中。49.【简答·封闭型】写出钴铬合金铸造支架电解抛光的电流密度、温度、时间参数。答案：电流密度30A/dm²，温度60℃，时间3min。50.【简答·封闭型】列举三种可用于钛合金支架表面去污的酸洗液配方。答案：1.HF2%+HNO₃20%，室温30s；2.HF3%+H₂O₂10%，室温45s；3.草酸5%，超声5min。51.【应用·计算】某患者缺失36，拟设计钴铬合金悬臂桥，桥体长度8mm，咬合面宽度5mm，瓷层厚度1mm。已知钴铬合金弹性模量E=220GPa，饰面瓷弹性模量E=70GPa，要求桥体最大挠度不超过50μm，求最小基底冠厚度h。答案：将双层梁简化为等效截面，换算宽度n=E瓷/E金=0.318，等效宽度b=5+1×0.318=5.318mm；悬臂梁端部挠度公式δ=FL³/(3EI)，其中I=bh³/12，令δ≤0.05mm，解得h≥0.72mm，取0.8mm。52.【应用·分析】某全口义齿戴入后患者出现左侧后牙早接触，前伸he时前牙无接触，给出技工室调整步骤。答案：1.用咬合纸检查，确认左侧第二磨牙早接触；2.选磨左侧上颌第二磨牙远中舌尖，保持支持尖；3.重新检查正中he，确保双侧三点接触；4.前伸he时若仍无接触，适当降低下颌前牙切端0.2mm；5.抛光选磨面；6.嘱患者复诊复查。53.【应用·综合】患者11、21瓷贴面修复体粘结后72h出现11切端瓷裂，21完好，分析可能技工原因并给出改进方案。答案：原因：1.11贴面内表面氢氟酸酸蚀过度>60s，形成深坑，应力集中；2.硅烷偶联剂涂布后未吹干，界面水分子残留；3.饰面瓷层过厚1.5mm，切端无金属支撑。改进：1.控制氢氟酸20s，超声清洗后干燥；2.硅烷偶联剂涂布30s后三用枪吹干；3.切端减薄至0.8mm，分层堆瓷，真空烧结；4.粘结时用10MDP底漆处理瓷面，光固化树脂水门汀分层固化，每段20s，减少聚合收缩应力。54.【应用·计算】某氧化锆全瓷冠饰面瓷总厚度1mm，要求冷却后不出现拉应力，已知氧化锆热膨胀系数αz=10.5×10⁻⁶/℃，饰面瓷αp=10.3×10⁻⁶/℃，室温ΔT=1420℃，求饰面瓷允许最大厚度t，使σ≤0。答案：令αz>αp，冷却时氧化锆收缩大于瓷，瓷受压应力安全；若αp>αz，拉应力σ=EΔαΔt/(1ν)，令σ≤0