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文档简介

卫星载荷集成测试工程师岗位招聘考试试卷及答案卫星载荷集成测试工程师岗位招聘考试试卷及答案一、填空题(共10题,每题1分,共10分)1.卫星载荷集成测试中,将载荷单机与卫星平台机械对接的环节称为______。2.模拟太空真空+温度环境的载荷试验是______试验。3.星载设备常用串行总线协议的简称是______。4.热真空试验的典型真空度量级是______Pa。5.EMC测试中,检测设备对外辐射干扰的是______测试。6.自动测试设备的英文缩写是______。7.载荷与平台的电气接口包括遥测遥控、数据总线和______接口。8.振动试验量级的常用单位是______(加速度)。9.太空环境的典型温度范围下限约为______K。10.验证载荷与平台协同工作的试验是______联试。二、单项选择题(共10题,每题2分,共20分)1.载荷集成测试的首要环节是()A.联试验证B.单机测试C.热真空试验D.振动试验2.热真空试验不包含的目的是()A.验证真空环境性能B.检测密封泄漏C.验证抗辐射能力D.验证热控有效性3.属于传导干扰的是()A.设备辐射电磁波B.电源线传导噪声C.天线辐射D.空间电磁干扰4.ATE的核心作用是()A.手动控制参数B.自动采集分析数据C.替代人工操作D.仅测电源5.载荷集成防静电的关键是控制()A.湿度B.操作速度C.接地电阻D.空气流速6.振动试验量级依据()确定A.载荷重量B.火箭发射环境C.载荷功率D.轨道高度7.属于高真空的是()A.1e3PaB.1e-1PaC.1e-5PaD.1e-9Pa8.星载常用非易失性存储器是()A.DRAMB.SRAMC.FlashD.SDRAM9.需在洁净间进行的是()A.振动试验B.热真空试验C.总装集成D.联试10.不属于集成测试风险点的是()A.静电损坏B.接口匹配错C.参数设置偏差D.载荷重量超标三、多项选择题(共10题,每题2分,共20分)1.载荷集成测试的主要阶段包括()A.单机出厂测试B.载荷总装集成C.环境试验D.载荷-平台联试E.在轨测试2.热真空试验的测试内容有()A.载荷性能B.热控温度C.密封泄漏D.EMC测试E.振动响应3.载荷与平台的接口类型包括()A.机械B.电气C.热D.软件E.轨道4.EMC测试分类包括()A.辐射发射B.传导发射C.辐射抗扰度D.传导抗扰度E.振动抗扰度5.需重点记录的测试参数是()A.环境参数B.载荷性能C.接口状态D.操作记录E.故障代码6.ATE的组成部分有()A.测试模块B.控制计算机C.接口适配器D.试验夹具E.电源系统7.载荷振动试验类型包括()A.正弦振动B.随机振动C.冲击试验D.热振动E.真空振动8.集成测试的可靠性验证要求是()A.ESS筛选B.寿命试验C.故障注入D.冗余验证E.抗辐射测试9.载荷-平台联试参与方包括()A.载荷研制方B.平台研制方C.总装方D.用户方E.发射场方10.防静电措施包括()A.防静电服B.设备接地C.湿度40%-60%D.避免快速移动E.防静电工具四、判断题(共10题,每题2分,共20分)1.所有集成测试环节需在洁净间完成()2.1553B总线是并行总线()3.热真空试验可同时模拟真空和温度()4.ATE仅用于载荷性能测试()5.振动夹具需刚度足够且接口匹配()6.机械接口螺栓力矩需符合设计要求()7.真空度越高试验成本越低()8.EMC不合格载荷可直接出厂()9.联试需验证数据传输准确性()10.测试报告无需质量负责人签字()五、简答题(共4题,每题5分,共20分)1.简述载荷集成测试的核心流程2.热真空试验的目的及关键注意事项3.载荷与平台接口设计的基本原则4.ATE在集成测试中的作用及应用场景六、讨论题(共2题,每题5分,共10分)1.如何在集成测试中有效控制EMC干扰?2.针对载荷长寿命要求,集成测试需重点验证哪些内容?---答案部分一、填空题答案1.载荷总装集成2.热真空3.1553B4.1e-65.辐射发射6.ATE7.电源8.g(重力加速度)9.10010.载荷-平台二、单项选择题答案1.B2.C3.B4.B5.C6.B7.C8.C9.C10.D三、多项选择题答案1.BCD2.ABC3.ABCD4.ABCD5.ABCE6.ABC7.ABC8.ACD9.ABCD10.ABCDE四、判断题答案1.×2.×3.√4.×5.√6.√7.×8.×9.√10.×五、简答题答案1.核心流程:①单机验收测试(预测试单机性能);②载荷总装集成(洁净间对接单机与结构/接口);③环境试验(振动、热真空、EMC验证);④载荷-平台联试(验证协同工作)。2.目的及注意事项:目的:验证真空+温度下性能、检测泄漏、验证热控。注意事项:真空度1e-6Pa、温度范围-100℃~50℃、速率≤1℃/min、试验前后复测性能、监测热控部件。3.接口原则:①标准化(通用航天接口);②兼容性(与平台参数匹配);③可靠性(冗余设计);④可测试性(预留测试点);⑤环境适应性(耐真空/高低温)。4.ATE作用及场景:作用:自动采集分析数据、减少人工误差。场景:单机验收、环境试验数据采集、联试指令/数据验证、故障诊断。六、讨论题答案1.EMC控制方法:①源头抑制(优化电路滤波/屏蔽);②路径阻断(屏蔽电缆、良好接地);③接收防护(敏感部件加屏蔽);④试验验证(严格执行EMC测试,整改超标项)

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