Chiplet 集成设计工程师考试试卷及答案

Chiplet集成设计工程师考试试卷及答案一、填空题（共10题，每题1分）1.Chiplet（芯粒）是将不同功能的______在同一封装内集成的技术。2.用于Chiplet互连的OCP主导标准是______。3.Chiplet封装常用的垂直互连技术英文缩写是______。4.实现Chiplet高速传输的关键是______设计。5.Chiplet可有效降低______成本（如先进制程良率损失）。6.Chiplet测试分为芯粒级测试和______测试。7.Chiplet与主Die的连接方式称为______。8.主流Chiplet封装形式包括2.5D和______封装。9.Chiplet核心优势是实现______集成（不同工艺节点）。10.Chiplet电源分配需降低______损耗。一、填空题答案1.裸片（Die）2.ODSA3.TSV4.信号完整性5.芯片集成6.系统级7.桥接8.3D9.异构10.IRDrop（电源）二、单项选择题（共10题，每题2分）1.以下属于Chiplet互连国际标准的是？A.PCIe5.0B.ODSAC.USB4D.DDR52.3DChiplet中TSV的作用是？A.散热B.垂直互连C.屏蔽D.支撑3.哪项不是Chiplet优势？A.提高良率B.统一工艺C.快速迭代D.降低成本4.OCP推出的Chiplet标准是？A.UCIeB.ODSAC.CXLD.NVLink5.Chiplet高速互连常用______信号？A.差分B.单端C.模拟D.低频6.以下不是Chiplet散热技术的是？A.TIMB.液冷C.空气冷D.绝缘层7.适合Chiplet的场景是？A.单一功能芯片B.异构系统C.传统单DieD.低端消费电子8.Chiplet设计不考虑的是？A.信号完整性B.电源完整性C.散热D.软件兼容9.2.5D封装中介层的作用不包括？A.承载ChipletB.电源分配C.信号路由D.降低功耗10.Chiplet测试难点不包括？A.芯粒级B.系统级C.互连D.无二、单项选择题答案1.B2.B3.B4.B5.A6.D7.B8.D9.D10.D三、多项选择题（共10题，每题2分）1.Chiplet关键技术包括？A.高密度互连B.散热C.测试D.封装2.Chiplet应用领域有？A.HPCB.AIC.汽车电子D.消费电子3.Chiplet互连标准有？A.UCIeB.ODSAC.CXLD.NVLink4.3DChiplet类型包括？A.堆叠式B.并排式C.混合式D.平面式5.Chiplet需考虑的完整性有？A.信号B.电源C.热D.机械6.Chiplet优势包括？A.降低先进制程依赖B.提高灵活性C.缩短上市时间D.增加功耗7.Chiplet封装材料包括？A.有机B.无机C.金属D.陶瓷8.Chiplet测试环节包括？A.芯粒制造B.封装前C.封装后D.系统级9.Chiplet与SoC区别是？A.SoC单Die，Chiplet多DieB.SoC工艺统一，Chiplet异构C.SoC良率低，Chiplet高D.SoC功耗低，Chiplet高10.中介层材料包括？A.硅B.有机C.玻璃D.金属三、多项选择题答案1.ABCD2.ABCD3.AB4.AC5.ABCD6.ABC7.ABD8.ABCD9.AB10.ABC四、判断题（共10题，每题2分）1.Chiplet只能用于先进制程芯片。（）2.UCIe是首个通用Chiplet互连标准。（）3.2.5D封装密度比3D高。（）4.Chiplet测试成本比SoC低。（）5.TIM用于Chiplet散热。（）6.异构集成就是Chiplet技术。（）7.差分信号适合Chiplet高速互连。（）8.中介层只用于2.5D封装。（）9.Chiplet可独立迭代功能模块。（）10.电源完整性对Chiplet影响小。（）四、判断题答案1.×2.√3.×4.√5.√6.×7.√8.×9.√10.×五、简答题（共4题，每题5分）1.简述Chiplet核心定义及与SoC的区别。答案：Chiplet是将不同功能、工艺的裸片集成在同一封装的技术。与SoC区别：①集成方式：SoC单Die集成，Chiplet多Die异构；②工艺：SoC统一节点，Chiplet适配不同制程；③良率：SoC单Die大良率低，Chiplet拆分降低损失；④灵活性：Chiplet可独立迭代模块，SoC需全芯片修改。2.列举Chiplet3个关键技术及作用。答案：①高密度互连（TSV/微凸点）：实现高速低损耗信号传输；②散热设计（TIM/液冷）：解决多Die热密度问题；③测试技术（芯粒级+系统级）：确保每个Chiplet功能正常，降低封装故障。3.说明UCIe标准特点及应用场景。答案：UCIe是通用Chiplet互连标准，特点：①标准化接口兼容多厂商；②高带宽低延迟（16Gbps/32Gbps）；③异构工艺适配。应用场景：HPC、AI芯片（GPU/TPU）、服务器处理器等异构系统。4.简述Chiplet在汽车电子的优势。答案：汽车电子需高可靠、低功耗，Chiplet优势：①功能拆分（ADAS/MCU等独立优化）；②工艺适配（安全模块用成熟工艺，计算用先进制程）；③成本控制（降低先进制程良率损失）；④快速迭代（模块独立升级，无需全芯片更换）。六、讨论题（共2题，每题5分）1.讨论Chiplet面临的主要挑战及解决思路。答案：挑战：①互操作性（厂商接口不兼容）→推动UCIe等标准落地；②散热功耗（多Die热密度高）→优化封装（3D+液冷）及电源分配；③测试成本（芯粒级测试复杂）→开发自动化ATE方案；④设计工具（缺乏统一链）→厂商联合开发集成工具。2.分析Chiplet对半导体产业的影响趋势。答案：①打破先进制