EDA 软件研发工程师考试试卷及答案

EDA软件研发工程师考试试卷及答案一、填空题（共10题，每题1分）1.EDA的中文全称是______。2.数字IC前端常用硬件描述语言除VerilogHDL外，还有______。3.芯片设计流程中，前端核心是______代码的编写与仿真。4.逻辑综合工具将RTL代码转换为______级电路描述。5.静态时序分析（STA）主要分析建立时间和______时间。6.Synopsys主流逻辑仿真器是______。7.物理设计中，布局布线需满足______约束（如时序）。8.7nm工艺属于______（先进/成熟）工艺。9.形式验证主流工具SynopsysFormality用于______检查。10.模拟IC常用仿真器是Cadence______。二、单项选择题（共10题，每题2分）1.以下哪个是物理设计工具？A.VCSB.DCC.ICCompilerD.Verdi2.RTL代码描述电路的______。A.行为级B.门级C.晶体管级D.结构级3.STA不考虑的因素是______。A.路径延迟B.时钟skewC.功能逻辑D.时钟周期4.芯片功耗分为动态功耗和______。A.静态功耗B.电压功耗C.电流功耗D.频率功耗5.时钟树综合（CTS）目标是减少______。A.面积B.时钟skewC.功耗D.延迟6.以下哪个不是前端工具？A.VerdiB.DCC.ICCompilerD.VCS7.形式验证中，等价性检查验证______是否等价。A.RTL与门级B.功能与时序C.布局与布线D.模拟与数字8.模拟EDA工具是______。A.SpectreB.VCSC.DCD.PrimeTime9.芯片后端设计不包括______。A.布局B.布线C.RTL仿真D.CTS10.SystemVerilog是______的扩展。A.VerilogB.VHDLC.C++D.Python三、多项选择题（共10题，每题2分）1.数字IC设计流程包括______。A.RTL设计B.逻辑综合C.布局布线D.流片2.STA需考虑的约束有______。A.建立时间B.保持时间C.时钟skewD.驱动能力3.常用HDL语言有______。A.VerilogB.VHDLC.SystemVerilogD.C4.主流EDA厂商有______。A.SynopsysB.CadenceC.SiemensEDAD.TSMC5.功耗优化方法包括______。A.门控时钟B.降低电压C.减少频率D.优化布局6.物理设计关键约束有______。A.时序B.面积C.功耗D.可制造性7.逻辑仿真类型有______。A.功能仿真B.时序仿真C.静态仿真D.动态仿真8.形式验证类型有______。A.等价性检查B.模型检查C.功能验证D.时序验证9.模拟IC设计环节包括______。A.电路设计B.仿真C.版图设计D.流片10.时钟skew产生原因有______。A.路径长度差异B.负载差异C.工艺偏差D.电压波动四、判断题（共10题，每题2分）1.EDA仅用于数字IC设计。（）2.RTL代码可直接流片。（）3.STA考虑功能逻辑正确性。（）4.DesignCompiler是逻辑综合工具。（）5.CTS增加时钟skew。（）6.SystemVerilog支持更多高级特性。（）7.模拟IC无需考虑时序约束。（）8.ICCompiler是前端工具。（）9.形式验证可完全替代动态仿真。（）10.工艺节点越小，集成度越高。（）五、简答题（共4题，每题5分）1.简述RTL设计的核心要求。2.STA与动态仿真的主要区别。3.逻辑综合工具的输入输出及作用。4.CTS的目标及关键步骤。六、讨论题（共2题，每题5分）1.先进工艺（5nm/3nm）下EDA工具的挑战及应对思路。2.形式验证与动态仿真的互补性及结合方式。---答案部分一、填空题1.电子设计自动化2.VHDL3.RTL4.门5.保持6.VCS7.时序（或面积/功耗）8.先进9.逻辑等价性10.Spectre二、单项选择题1.C2.A3.C4.A5.B6.C7.A8.A9.C10.A三、多项选择题1.ABCD2.ABCD3.ABC4.ABC5.ABCD6.ABCD7.AB8.AB9.ABCD10.ABCD四、判断题1.×2.×3.×4.√5.×6.√7.×8.×9.×10.√五、简答题1.RTL设计核心要求：①功能正确性（覆盖需求，无逻辑错误）；②可综合性（避免不可综合语句，如延时）；③可读性（清晰命名、注释、模块划分）；④可测试性（添加扫描链等测试逻辑）；⑤时序友好（避免长路径、冗余逻辑）；⑥符合设计规范（编码风格、命名规则），便于后续综合与后端实现。2.STA与动态仿真区别：①STA是静态分析，不考虑功能逻辑，仅算路径延迟，速度快、覆盖全（无测试向量）；②动态仿真是行为级仿真，需测试向量，验证功能+时序，但速度慢、覆盖依赖向量；③STA用于后端时序收敛，动态仿真用于前端功能验证，二者互补。3.逻辑综合输入输出及作用：输入为RTL代码、约束文件（时序/面积）、工艺库；输出为门级网表、综合报告。作用：将RTL映射为门级逻辑，满足时序/面积/功耗约束，生成可布局布线的网表。4.CTS目标及步骤：目标是最小化时钟skew、满足时钟延迟约束，控制面积/功耗。步骤：①时钟树规划（源点、负载分布）；②插入缓冲器/反相器平衡路径；③优化skew；④验证时钟树（skew、延迟是否合规）。六、讨论题1.先进工艺EDA挑战及应对：挑战：多物理域耦合（时序/热/电磁）、工艺偏差加剧、3DIC复杂度提升。应对：①开发多物理域协同仿真工具；②引入机器学习优化（预测偏差影响）；③完善3DIC流程（TSV建模、异质集成验证）；④优化低功耗工具（DVFS、电源门控）；⑤加强与晶圆厂工艺协同。2.形式验证与动态仿真互补及结合：互补：形式验证无测试向量依赖，覆盖边