PCB 板维修调试技师考试试卷及答案

PCB板维修调试技师考试试卷及答案一、填空题（每题1分，共10分）1.PCB板的英文全称是______。2.常用的PCB焊接工具是______电烙铁（类型）。3.PCB板过孔分为盲孔、埋孔和______三种。4.检测PCB短路常用的仪器是______。5.PCB焊接常用助焊剂是______。6.数字电路高电平通常用______表示。7.观察焊点虚焊常用工具是______。8.4LPCB板代表______层板。9.焊接贴片元件常用辅助工具是______。10.PCB标识“GND”代表______。二、单项选择题（每题2分，共20分）1.适合贴片元件的焊接方式是？A.手工烙铁焊B.回流焊C.波峰焊D.浸焊2.检测PCB开路，万用表选哪个档位？A.电压档B.电流档C.欧姆档D.电容档3.不属于PCB故障的是？A.焊点虚焊B.线路开路C.元件损坏D.元件参数正常4.恒温电烙铁焊接PCB的合适温度是？A.100-150℃B.200-250℃C.300-350℃D.400-450℃5.PCB“VCC”代表什么？A.接地B.电源正极C.电源负极D.信号输入6.检测PCB电压信号的工具是？A.示波器B.万用表C.逻辑分析仪D.以上都对7.贴片电阻“103”阻值是？A.10ΩB.100ΩC.1kΩD.10kΩ8.焊点桥接应采取的措施是？A.加焊锡B.吸锡器清理C.直接通电D.更换元件9.多层PCB内层线路作用不包括？A.散热B.传输信号C.接地D.降低成本10.导致PCB过热的原因不包括？A.元件功率过大B.散热孔堵塞C.线路短路D.元件参数正常三、多项选择题（每题2分，共20分，多选/少选不得分）1.PCB维修常用工具包括？A.万用表B.示波器C.恒温电烙铁D.吸锡器2.PCB故障类型包括？A.焊点虚焊B.线路短路C.元件损坏D.标识错误3.焊接PCB注意事项包括？A.控制温度B.避免助焊剂残留C.焊点饱满D.元件极性正确4.检测信号完整性的仪器是？A.示波器B.逻辑分析仪C.频谱分析仪D.万用表5.多层PCB优点包括？A.减小体积B.提高抗干扰C.增加布线密度D.降低成本6.属于贴片元件的是？A.电阻B.电容C.二极管D.插件三极管7.判断元件损坏的方法包括？A.在线检测B.离线检测C.替换法D.观察外观8.恒温电烙铁优点包括？A.温度稳定B.防止元件过热C.焊接效率低D.适合精密焊接9.PCB设计缺陷导致的故障包括？A.布线干扰B.过孔错误C.电源线路过细D.元件选型错误10.PCB维修安全注意事项包括？A.断电操作B.防静电C.戴防护眼镜D.保持整洁四、判断题（每题2分，共20分，对打√，错打×）1.焊接温度越高效果越好。（）2.万用表短路检测需校零。（）3.贴片元件可用普通烙铁焊接。（）4.PCB“NC”代表无需焊接元件。（）5.示波器探头接信号端和GND。（）6.多层PCB内层可直接用万用表检测。（）7.焊接后需用酒精清理助焊剂。（）8.元件极性装反一定会烧毁PCB。（）9.逻辑分析仪可检测数字信号时序。（）10.维修只需更换损坏元件，无需检查其他。（）五、简答题（每题5分，共20分）1.简述PCB焊点虚焊的原因及检测方法。2.简述恒温电烙铁的使用注意事项。3.简述PCB短路故障的排查步骤。4.简述贴片元件的焊接步骤。六、讨论题（每题5分，共10分）1.讨论多层PCB维修需注意的特殊问题。2.讨论提高PCB维修调试效率的方法。---参考答案一、填空题1.PrintedCircuitBoard2.恒温3.通孔4.万用表（或欧姆表）5.松香6.1（或逻辑1）7.放大镜（或显微镜）8.49.镊子10.接地二、单项选择题1.B2.C3.D4.C5.B6.D7.D8.B9.D10.D三、多项选择题1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABC5.ABC6.ABC7.ABCD8.ABD9.ABCD10.ABCD四、判断题1.×2.√3.×4.√5.√6.×7.√8.×9.√10.×五、简答题1.原因：①温度不足，焊锡未熔；②焊盘/引脚氧化；③焊接时间过短；④助焊剂不足。检测：①外观观察（灰暗、缝隙）；②万用表测电阻（不稳定/偏大）；③轻拉引脚（松动）；④通电测试（时通时断）。2.①匹配电源电压；②设300-350℃；③烙铁头清洁（蘸松香）；④同时接触焊盘和引脚；⑤焊接时间2-3秒；⑥不用时放烙铁架；⑦长期不用断电防锈；⑧避免敲击。3.①断电；②观察（桥接、异物）；③万用表测VCC-GND电阻（接近0则短路）；④分段断开电路缩小范围；⑤检测滤波电容、稳压管；⑥修复后复测电阻，通电测试。4.①准备工具（恒温烙铁、镊子等）；②酒精清洁焊盘；③镊子固定元件（极性正确）；④烙铁蘸锡同时接触焊盘和引脚；⑤放大镜检查焊点；⑥吸锡带清理多余焊锡；⑦酒精擦残留；⑧通电测试。六、讨论题1.①内层不可见，需X-Ray检测；②过孔（盲/埋孔）损坏需确认内层连接；③短路排查需断开内层连接；④控制焊接温度避免损坏内层绝缘；⑤维修后测