半导体清洗工艺工程师考试试卷及答案

半导体清洗工艺工程师考试试卷及答案一、填空题（每题1分，共10分）1.半导体清洗经典配方“SC-1”由氨水、过氧化氢和______组成。2.清洗核心目标之一是去除表面______污染（金属离子、有机物等）。3.高端芯片常用______干燥避免水痕残留。4.干法清洗中，______等离子体常用于去除光刻胶。5.先进工艺要求表面颗粒尺寸小于______μm。6.RCA清洗包含SC-1、SC-2和______处理。7.______污染会导致芯片漏电。8.干法清洗可避免______残留（相对湿法）。9.去离子水电阻率需大于______MΩ·cm。10.清洗按机制分为湿法和______清洗。二、单项选择题（每题2分，共20分）1.去除金属离子的主要化学品是？A.氨水B.盐酸C.过氧化氢D.异丙醇2.14nm以下工艺优先用哪种干燥？A.氮气吹干B.旋转干燥C.IPA气相干燥D.自然晾干3.干法清洗中，去除氧化层用______等离子体？A.O₂B.CF₄C.ArD.N₂4.SC-2配方主要成分是？A.氨水+双氧水+水B.盐酸+双氧水+水C.氢氟酸+双氧水+水D.硫酸+双氧水+水5.颗粒污染来源不包括？A.化学品引入B.设备脱落C.大气灰尘D.芯片本身6.优先用干法清洗的场景是？A.大量颗粒去除B.小尺寸结构C.低成本需求D.批量生产7.去离子水主要作用是？A.去有机物B.去金属离子C.冲洗残留D.去氧化层8.清洗质量指标不包括？A.颗粒数B.金属浓度C.表面粗糙度D.芯片产量9.属于物理干法清洗的是？A.等离子体清洗B.离子束清洗C.紫外臭氧清洗D.化学气相清洗10.易产生水痕的干燥方法是？A.旋转干燥B.IPA气相干燥C.氮气吹干D.真空干燥三、多项选择题（每题2分，共20分）1.半导体表面常见污染类型有？A.颗粒B.金属离子C.有机物D.氧化层2.湿法清洗优点包括？A.去除能力强B.设备成本低C.批量适配D.无化学品残留3.干法清洗常见类型有？A.等离子体清洗B.离子束清洗C.紫外臭氧清洗D.RCA清洗4.颗粒污染控制措施有？A.化学品过滤B.超净环境C.优化干燥D.延长清洗时间5.SC-1配方作用是？A.去有机物B.去颗粒C.去金属离子D.去氧化层6.清洗主要目标包括？A.去杂质B.保护结构C.提高良率D.降低成本7.IPA在清洗中的应用是？A.干燥B.去有机物C.冲洗D.去金属离子8.等离子体清洗优点是？A.各向异性B.无湿法残留C.小尺寸适配D.成本低9.金属离子检测方法有？A.ICP-MSB.SEMC.AFMD.TXRF10.适合湿法清洗的场景是？A.大量颗粒去除B.大面积芯片C.低成本需求D.3nm以下工艺四、判断题（每题2分，共20分）1.所有清洗都必须用去离子水。（×）2.干法可完全替代湿法清洗。（×）3.SC-1主要去金属离子污染。（×）4.IPA气相干燥避免水痕。（√）5.清洗时间越长效果越好。（×）6.氧等离子体去除光刻胶。（√）7.清洗良率与杂质含量直接相关。（√）8.湿法设备比干法简单。（√）9.颗粒越小对性能影响越小。（×）10.DHF主要去除氧化层。（√）五、简答题（每题5分，共20分）1.简述湿法清洗基本流程。答案：湿法清洗核心流程为：①预处理（预冲洗去浮尘）；②化学品清洗（SC-1去有机物/颗粒、SC-2去金属离子、DHF去氧化层）；③去离子水多次冲洗（除残留化学品）；④干燥（IPA气相干燥防痕）。部分工艺加兆声波辅助，需控制温度、时间及超净环境，避免损伤芯片。2.干法清洗常见类型及应用。答案：干法类型：①等离子体清洗（O₂去光刻胶、CF₄去氧化层）；②离子束清洗（物理轰击去颗粒，适配小尺寸）；③紫外臭氧清洗（分解有机物，低损伤）。应用场景：小尺寸结构、光刻胶残留、高灵敏度芯片（如7nm以下）。3.颗粒污染控制方法。答案：①前处理：化学品/去离子水0.02μm过滤；②工艺：兆声波辅助（增强颗粒脱离）、IPA气相干燥（防再附着）；③环境：Class1-10超净间；④设备：定期维护内壁防脱落；⑤监控：在线颗粒计数器实时调整。4.清洗目标及意义。答案：目标：去颗粒、金属离子、有机物等杂质，保护芯片结构。意义：①提高良率（杂质致短路/漏电）；②保障性能（金属离子降低可靠性）；③适配先进工艺（小尺寸对杂质敏感）；④提升封装质量（清洁表面利于焊接）。六、讨论题（每题5分，共10分）1.如何平衡清洗效率与芯片性能？答案：①参数优化：控制SC-1温度（避免硅损伤）、兆声波功率（防结构破坏）；②技术选型：小尺寸用干法（低损伤），批量用湿法（高效），干湿结合（如干法去残留+湿法去颗粒）；③智能监控：AI动态调整参数，实时平衡效率与损伤；④绿色配方：开发无氨/无氟化学品，减少损伤。2.干湿清洗适用场景对比及未来趋势。答案：对比：湿法适配批量大尺寸、低成本；干法适配小尺寸、低损伤。趋势：①干湿结合普及；②新型干法（原子层清洗，精准去单原子杂质）；③绿色湿法（减少有害化学品）；④智能监控（AI优化工艺）。3nm以下节点依赖干法与智能清洗。答案汇总一、1.去离子水2.杂质3.IPA气相4.氧5.0.16.稀释氢氟酸（DHF）7.金属离子8.化学品9.1810.干法二、1.B2.C3.