电子信息工程电子制造电子工程师实习生实习报告

电子信息工程电子制造电子工程师实习生实习报告一、摘要2023年7月1日至2023年8月31日，我在电子信息工程电子制造电子工程师岗位实习，负责PCB板焊接工艺优化与测试。通过为期8周的学习实践，完成12批次样品焊接质量检测，合格率提升至98.6%，较初期96.2%提高2.4个百分点；运用热风枪对200个焊点进行参数调试，确定最佳温度曲线为260℃/10秒，有效减少虚焊率至0.3%；参与制定《SMT贴片工艺规范》，其中3项关键参数被纳入部门标准流程。实习期间，将大学所学的《电子工艺学》课程中的波峰焊原理应用于实际，结合工厂MES系统数据，建立焊接缺陷与温度曲线的关联模型，验证温度控制对焊接质量的直接影响。通过实践掌握SMT生产线质量控制流程，提炼出"参数测试数据建模标准输出"的可复用方法论。二、实习内容及过程2023年7月1日到8月31日，我在一家电子制造厂做电子工程师实习生。主要跟着师傅学PCB板焊接和测试。开始时负责记录焊接数据，后来参与了12批次样品的检测，发现合格率从96.2%提高到98.6%，主要是调整了热风枪温度和焊接时间。有个项目是优化一款蓝牙模块的SMT贴片工艺，原来虚焊率有1.2%，我每天测试200个焊点，改了5次温度曲线，最后降到0.3%，客户那边反应好多了。8月15号我帮着写了份《SMT贴片工艺规范》，里面定了3个关键参数，比如回流焊温度峰值要控制在250℃到260℃之间，师傅说以后正式员工要按这个来。实习中遇到的最大难处是刚开始看不懂MES系统里的数据，焊了几天才明白怎么关联缺陷率和温度曲线，最后用Excel做了个表格，把不良率跟工艺参数连起来看，师傅说挺有思路的。工厂的管理有时候挺混乱的，比如物料经常放错位置，提个建议说能不能用颜色标签区分不同区域的料，但没人理。岗位匹配度还行，就是觉得理论跟实际操作还是有差距，比如学校教的波峰焊原理，在厂里看到实际操作才知道温度曲线那么重要。这8周让我明白，光看书不够，得动手，也看懂了工厂里的事情不是那么理想化。对职业规划来说，更想往测试方向发展了，毕竟现在做硬件的太卷了。三、总结与体会2023年8月31日，实习结束那天我看着自己整理的12批次焊接数据，感觉这8周不是白来。刚去时觉得课本上的PCB设计跟实际生产差远了，特别是7月10号第一次接触SMT生产线，那些飞来的锡膏粒子让我手忙脚乱。后来跟着师傅学，发现理论真的有用，比如用热风枪修补BGA焊点时，把温度控制在260℃保持10秒，虚焊率就从0.9%降到0.2%，这数据跟《电子工艺学》里说的吻合。实习最大的收获是搞懂了工厂里“参数结果”的逻辑，以前只觉得焊接看感觉，现在能通过MES系统数据倒推问题，8月20号我发现的温度曲线异常就是凭这个。这段经历让我明白，学校教的只是基础骨架，得像师傅说的“去车间反复磕”才能长本事。行业趋势看，现在小间距LED和车规级芯片对工艺要求极高，工厂用的氮气回流焊我都没见过，这让我更想往先进封装方向发展。心态上最大的变化是抗压能力，以前做实验失败了顶多重做，现在12小时盯产线，一个不良率上升就要加班分析，这种感觉挺真实。接下来打算深化SMT知识，9月开始考IPC认证，顺便研究下AI在缺陷检测的应用，毕竟学校有项目做过相关算法，希望能把理论用上。实习让我看清了差距，但也找到方向，感觉离真正的工程师近了一步。四、致谢感谢那家电子制造厂给我实习机会，让我见识了真实的PCB焊接和SMT生产线。特别感谢带我的师傅，教我怎么看MES系统数据，还有那位负责仓库的同事，帮我弄懂了不同物料