电热基板银浆印刷调试技师岗位招聘考试试卷及答案

电热基板银浆印刷调试技师岗位招聘考试试卷及答案第一部分填空题（10题，每题1分）1.电热基板银浆印刷中，银浆常用粘度范围（25℃）为______mPa·s。2.刮刀与网版的典型印刷角度为______度。3.网版目数越高，银层厚度越______。4.银浆烘干常用温度范围（根据基板调整）为______℃。5.印刷速度过快易导致银层______（常见缺陷）。6.银浆固含量通常控制在______%左右。7.聚酯网版的标准张力为______N/cm。8.银层厚度检测常用工具为______。9.印刷前基板需做______处理（去除油污）。10.银浆存储温度不超过______℃。第二部分单项选择题（10题，每题2分）1.电热基板银浆印刷首选网版材质是？A.尼龙网B.聚酯网C.不锈钢网D.棉网2.银浆粘度降低时应添加？A.稀释剂B.固化剂C.增稠剂D.溶剂3.印刷压力过大不会导致的缺陷是？A.银层过厚B.网版破损C.边缘毛边D.针孔4.银浆烘干的主要目的是？A.去除溶剂B.提高粘度C.增加固含量D.改变颜色5.刮刀最佳材质为？A.橡胶B.塑料C.金属D.陶瓷6.银浆开封未用完应如何存放？A.敞口放置B.密封冷藏C.密封常温D.暴露空气7.印刷偏移的非主要原因是？A.网版定位不准B.基板固定不牢C.速度过慢D.压力不均8.烘干炉风速过大导致？A.银层氧化B.银浆飞溅C.干燥不充分D.银层脱落9.银层附着力测试常用方法是？A.划格法B.称重法C.卡尺法D.光谱法10.网版目数选择依据是？A.银浆颗粒大小B.印刷速度C.烘干温度D.基板厚度第三部分多项选择题（10题，每题2分，多选/少选/错选不得分）1.影响印刷精度的因素包括？A.网版张力B.印刷压力C.基板平整度D.银浆粘度2.银浆印刷常见缺陷有？A.针孔B.边缘毛边C.银层过厚D.附着力不足3.调试前检查项目有？A.网版是否破损B.银浆粘度是否合格C.基板是否清洁D.烘干温度是否稳定4.银层关键性能要求？A.厚度均匀性B.附着力C.导电性D.耐腐蚀性5.干燥工艺参数包括？A.温度B.时间C.风速D.湿度6.网版维护要点？A.印刷后及时清洗B.避免尖锐物划伤C.定期检查张力D.长期存放需密封7.印刷参数调整原则？A.单参数调整B.压力从低到高C.速度从慢到快D.先调粘度再调速度8.银浆使用注意事项？A.避免混料B.开封后尽快用C.搅拌均匀D.可反复加热9.基板预处理要求？A.无油污B.无划痕C.平整度达标D.需预热10.质量检测项目？A.银层厚度B.附着力C.印刷精度D.银层外观第四部分判断题（10题，每题2分，√/×）1.银浆粘度越高，印刷效果越好。（）2.网版目数越大，银层厚度越厚。（）3.刮刀45度是电热基板印刷最优角度。（）4.烘干温度越高，效率越高，无需控温上限。（）5.银层厚度均匀性可用普通卡尺检测。（）6.银浆密封好可长期存放（超1个月）。（）7.印刷速度越快，效率越高，应尽量提高。（）8.基板印刷前必须清洁油污。（）9.划格法是银层附着力常用检测方法。（）10.网版张力不足会导致漏印、边缘模糊。（）第五部分简答题（4题，每题5分）1.简述银浆印刷前的准备工作。2.影响银层厚度的主要因素有哪些？3.印刷后银层出现针孔的原因及解决方法。4.如何进行印刷参数的初步调试？第六部分讨论题（2题，每题5分）1.如何解决银浆印刷后银层附着力不足的问题？2.印刷过程中银层边缘毛边的原因及优化方案。---答案部分一、填空题1.1000-30002.453.薄4.120-1805.边缘毛边/漏印6.70-907.15-258.台阶仪/膜厚仪9.清洁（酒精擦拭）10.25二、单项选择题1.C2.C3.D4.A5.A6.B7.C8.B9.A10.A三、多项选择题1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABCD5.ABCD6.ABC7.ABC8.ABC9.ABC10.ABCD四、判断题1.×2.×3.√4.×5.×6.×7.×8.√9.√10.√五、简答题答案1.准备工作：①银浆检查：确认型号/有效期，搅拌均匀，检测粘度；②网版检查：目数、张力、无破损，清洁残留；③基板处理：酒精擦拭去油污，检查平整度/无划痕；④设备调试：烘干炉预热，印刷机定位/刮刀校准；⑤参数预设：初始速度100mm/s、压力0.1MPa、角度45度。2.影响厚度的因素：①网版目数（越小越厚）；②银浆粘度（越高越厚）；③印刷压力（越大越厚）；④速度（越慢越厚）；⑤刮刀角度（越小越厚）；⑥网版间距（越小越厚）。3.针孔原因及解决：原因：银浆气泡、基板杂质、烘干过快、网版堵塞。解决：银浆静置脱泡、基板彻底清洁、调整烘干温度（先低后高）、清洗网版。4.初步调试：①固定网版间距1-2mm、角度45度；②速度从100mm/s逐步提高，观察连续性；③压力从0.1MPa逐步增加，检测厚度；④粘度不足则增稠；⑤烘干150℃/10min，验证干燥度；⑥每调参数印刷样品，记录最优值。六、讨论题答案1.附着力不足解决：①基板预处理：等离子清洗/酒精擦油污，必要粗化（喷砂）；②银浆匹配：确认与基板材质兼容（如玻璃/陶瓷专用浆）；③工艺优化：调整压力/速度确保浸润，烘干曲线（120℃/5min→180℃/10min）；④后处理：烧结（300℃/30min）；⑤检测：划格法验证，排查过期浆/基板问题。2.边缘毛边优