集成电路行业风险分析报告

近几年，我国集成电路产业的增长速度都高正处在低速增长的全球集成电路产业受到沉重打击，国外订单大等因素，又使我国集成电路产品和代工的国际竞争力大为受损。应用市场迟迟难以启动，开发出的一些芯片在市场中应用乏力，企业规模小，自身的基础薄弱，仍处发育成长阶段，缺乏核心竞积累、资金积累和应用积累，根本无法与外资企业和国际巨头相并重组有利于整合资源、扩大规模，增强国际竞争力；有利于产合作，集中力量进行集成电路产品的研发，共同定义产品，实现并重组是我国集成电路行业未来发展的不可避免的趋势。在经济率大幅下降的影响而出现相对较低的增长，所占比例在进口国别上，我国集成电路主要自东盟、台湾省、韩国进路企业为扩大出口增强竞争力采取了降价策略在出口国别上，我国集成电路主要出口至香港、东盟，出口集成电路行业是一个典型的资本/技术双密集型行业，且随着技术进步，行业进土企业还无法提供类似产品，而一台浸润式光刻机价格高达4-5亿元。在这种高度垄于增强竞争力。集成电路国际巨头的规模一直在不断增大。而产能偏低规模偏小，因此，国内众多集成电路生产企业在努力我国集成电路企业正在酝酿着大规模的兼并重组。在经济复苏后局，企业规模将得到提升。同时，随着国际集成电路制造商纷纷在过去的几年内，下游的计算机、手机、消费电子、汽车电企业都分布在这三个地区，其中是华东地区集中了我国一半从变化趋势来看，华东地区先降后升；中南地区则先升相对较为稳定，变化不大；西北、西南地区的比重逐渐的流动资产周转速度也较快，周转率为2.31，仅次于中南区，位居全国第二。然后是备制造业，按照国民经济分类标准，它们分别归属于信息化学品制造用设备制造业。下游则是计算机制造、消费电子制造、通信设备制造同比增长38.72%，共实现销售收入385.59亿元，同比增长19.72%。由于供给增速快对集成电路需求量最大的三个领域依次是计算机国内行业信息化投入规模按行业分布中，占行业，受益于国内金融业受危机影响较小、分点。在人民币升值步伐趋缓、出口退税率提高和“家电下乡”等因素共同作用下，定资产投资，是未来我国通信传输设备和交手机作为一项消费品受宏观经济、居民可支同时随着国际集成电路产业加快向我国转移，行业竞争进一步加业销售收入增速慢慢放缓，行业整体盈利能力呈下降趋势。行业较小的范围内浮动，我国集成电路行业营运能力并未得到有效提销售毛利率(%)销售利润率(%)资产报酬率(%)资产负债率(%)产权比率应收帐款增长率(%)利润总额增长率(%)资产增长率(%)销售收入增长率(%)应收帐款周转率流动资产周转率 月8.112.102.2350.594.971.02-2.22-43.540.472.865.4127.242.15月9.744.134.0550.946.603.265.0936.462.222006年盈利能力9.394.585.00偿债能力52.196.741.09力38.9636.55力5.5947.092.282005年20042005年9.053.273.116.154.9155.575.4251.9523.15-13.1421.7240.342053.45.1175.215.6041.512.095.4034.192.16性、行业壁垒、与经济周期同步性、供应商议价能力等7个方面对集成电路行业进行光刻、纳米光刻技术研发与应用，及相关设备研发与应用4）SoC设计技术、可制3D、SiP封装技术开发与应用6）高速、高密度、高通用性的分散化、并行化测试计、制造8）3G、高清数字电视相关芯片设计、制造9）新型集成电路材料研：（抵御风险能力较强、规模较大的企业。（2）产品特色鲜明、市场前景广阔，同时没 11.1.2行业在国民经济中的地位 1 2 222008年集成电路行业发展情况分析 52.1.1经济环境分析 2.1.2政策环境分析 92.1.3社会环境分析 2.1.4技术环境分析 2.2.12008年集成电路行业运行情况及特点分析 2.2.22008年集成电路行业投资情况分析 2.2.3集成电路行业集中度 2.2.42008年集成电路行业节能减排分析 2.2.52008年集成电路行业规模经济情况分析 2.2.62008年集成电路行业产品结构分析 2.2.72008年集成电路行业与宏观经济相关性分析 2.2.82008年集成电路行业生命周期分析 2.3.12008年集成电路行业全球市场现状分析 2.3.22008年我国集成电路行业进出口状况分析 2.3.32008年集成电路行业全球贸易政策分析 2.3.42008年全球集成电路行业发展趋势分析 2.4.1集成电路行业进入和退出壁垒分析 402.4.2集成电路行业竞争结构分析 412.4.3集成电路行业替代产品分析 42 2.5.1行业重点区域分布特点及变化 432.5.2华北地区集成电路行业分析 462.5.3东北地区集成电路行业分析 492.5.4华东地区集成电路行业分析 512.5.5中南地区地区集成电路行业分析 542.5.6西南地区集成电路行业分析 572.5.7西北地区集成电路行业分析 2.5.8各区域比较分析 32008年集成电路行业产业链及子行业发展分析 3.1.1上游行业分析.......................................................663.1.2下游行业分析........................................................75 3.2.1集成电路制造业 3.2.2集成电路设计业 3.2.3集成电路封装测试业 904集成电路行业财务状况分析 52008年集成电路行业重点企业分析 5.1.1综合排名 985.1.2资产排名 985.1.3收入排名 995.1.4净利润排名 995.1.5净利润增速排名 100 5.2..1公司简介 1005.2.2股权结构图 1015.2.3经营状况 1015.2.4主导产品分析 1035.2..5企业经营策略和发展战略分析 1035.2.6SWOT及BCG分析.....................................................1035.2.7企业竞争力评价 105 5.3.1企业简介 1055.3.2股权结构图 1055.3.3经营状况 1065.3.4主导产品分析 1075.3.5企业经营策略和发展战略分析 1085.3.6SWOT分析及BCG分析 1085.3.7企业竞争力评价 109 5.4.1公司简介 1105.4.2股权结构图 1105.4.3经营状况 1115.4.4主导产品分析 1125.4..5企业经营策略和发展战略分析 1125.4.6SWOT分析及BCG分析 1135.4.7企业竞争力评价 1145.5.1企业简介 1145.5.2股权结构图 1155.5.3经营状况 1155.5.4主导产品分析 1175.5.5企业经营策略和发展战略分析 1175.5.6SWOT分析及BCG分析.................................................1185.5.7企业竞争力评价 119 5.6.1企业简介 1195.6.2股权结构图 1205.6.3经营状况 1215.6.4主导产品分析 1225.6.5企业经营策略和发展战略分析 1235.6.6SWOT分析及BCG分析 1245.6.7企业竞争力评价 1256集成电路行业发展趋势预测 6.1集成电路行业政策发展趋势 6.3.1供给预测 127 128 6.4.1进出口总量预测 1296.4.2进口预测............................................................1296.4.3出口预测............................................................129 130 1316.5.3IC封装测试技术发展趋势 132 6.6.1进入壁垒不断提高 1336.6.2行业集中度提高 133 第七章集成电路行业风险分析 7.2宏观经济波动风险............ 7.8区域风险...................7.9产品结构风险................ 7.11企业生产规模及所有制风险 第八章集成电路行业信贷建议 8.2准入标准.........................8.2.1鼓励类 1438.2.2允许类 144 1448.2.4退出类 144 表12004-2008年11月集成电路行业工业总产值占GDP比重 表22008年我国利率调整汇总 表32008年我国存款准备金率调整汇总 表42008年集成电路相关政策目录 表5集成电路主要技术术语、简写及解释统计 表62004-2008年我国集成电路行业人均产值 表72004年至2008年11月集成电路行业主要统计指标 表82004-2008年集成电路行业产值 表92004-2008年11月集成电路产量 表102004-2008年11月集成电路行业销售收入 表112004-2008年11月集成电路表观消费量 表122008年集成电路行业主要在建及拟建项目 表132008年集成电路行业重大兼并重组事件 表142004至2008年大型企业占集成电路行业比重 表162004至2008年集成电路行业进出口总体情况 表172008年集成电路行业全球贸易政策 表182008年全球顶级20家半导体供应商初步排名 表19新生产工艺设计、制造和研发费用 41表202004-2008年集成电路行业企业数量区域分布情况 43表212004-2008年集成电路行业销售收入区域分布情况 44表222004-2008年集成电路行业亏损企业区域分布情况 44表232004-2008年集成电路行业亏损额区域分布情况 46表242004-2008年集成电路行业各区域亏损率情况 46表252004-2008年11月华北地区集成电路行业地位情况 46表262004-2008年11月全国集成电路行业财务情况 47表272004-2008年11月华北地区集成电路行业财务情况 48表282008年11月华北地区各省市集成电路行业规模对比 48表292008年11月华北地区各省市集成电路行业效益对比 49表302004-2008年11月东北地区行业地位情况 49表312004-2008年11月东北地区集成电路行业财务情况 50表322008年11月东北地区各省市集成电路行业规模对比 51表332008年11月东北地区各省市集成电路行业效益对比 51表342004-2008年11月华东地区行业地位情况 51表352004-2008年11个月华东地区集成电路行业财务情况 53表362008年11月华东地区各省市集成电路行业规模对比 53表372008年11月华东地区各省市集成电路行业效益对比 54表382004-2008年中南地区行业地位情况 54表392004-2008年中南地区集成电路行业财务情况 55表402008年11月中南地区各省市集成电路行业规模对比 57表412008年11月中南地区各省市集成电路行业效益对比 57表422004-2008年11月西南地区行业地位情况 58表432004-2008年西南地区集成电路行业财务情况 59表442008年11月西南地区各省市集成电路行业规模对比 表452008年11月西南地区各省市集成电路行业效益对比 表462004-2008年11月西北地区行业地位情况 表472004-2008年西北地区集成电路行业财务情况 表482008年11月西北地区各省市集成电路行业效益对比 表492008年11月西北地区各省市集成电路行业效益对比 表502004至2008年11月信息化学品制造业行业规模 表512004-2008年信息化学品制造业工业产值情况 表522004-2008年信息化学品制造业销售收入情况 表532004至2008年11月信息化学品制造业财务状况 表542004-2008年11月电子工业专用设备制造业行业规模 表552004-2008年11月电子工业专用设备制造业工业产值情况 表562004-2008年11月电子工业专用设备制造业销售收入情况 表572004-2008年11月电子工业专用设备制造业财务指标 表582004至2008年11月计算机制造业行业规模 表592004-2008年11月计算机制造业工业产值情况 表602004-2008年11月计算机制造业销售收入情况 表612004-2008年11月计算机制造业财务指标 表622004至2008年11月通信设备制造业行业规模 表632004-2008年11月通信设备制造业工业产值情况 表642004-2008年11月通信设备制造业销售收入情况 表652004-2008年11月通信设备制造业财务情况 表662004至2008年11月家用视听设备制造业行业规模 表672004-2008年11月家用视听设备制造业工业产值情况 表682004-2008年11月家用视听设备制造业销售收入情况 表692004-2008年11月集成电路行业盈利指标分析 93表702004-2008年11月集成电路行业营运能力 94表712004-2008年11月集成电路偿债能力指标 95表722004-2008年11月集成电路发展能力指标 96表732008年前三季度上市公司综合排名 98表742008年前三季度上市公司资产规模排名 99表752008年前三季度上市公司营业收入排名 99表762008年前三季度上市公司净利润排名 99表772008年前三季度上市公司净利润增速排名 100表782008年9月末长电科技十大股东 101表792004-2008年9月末长电科技财务指标 102表80长电科技SWOT分析 104表812008年9月末华天科技十大股东 106表822004-2008年9月末华天科技财务指标 107表832008年上半年华天科技产品结构分析 108表84华天科技SWOT分析 109表852008年9月末通富微电十大股东 110表862004-2008年9月末通富微电财务指标 112表87通富微电SWOT分析 113表882008年9月末士兰微十大股东 115表892004-2008年9月末士兰微财务指标 116表902008年前三季度士兰微产品结构分析 117表91士兰微电子SWOT分析 118表922008年9月末上海贝岭十大股东 121表932004-2008年9月末上海贝岭财务指标 122表942008年上半年上海贝岭产品结构分析 122表95上海贝岭SWOT分析 124表96集成电路工业产值预测 127表97集成电路工业产量预测 128表982009-2011年集成电路行业销售收入预测 128表992009-2011年集成电路行业表观消费量预测 129表1002009-2011年集成电路行业进出口总量/总额预测 129表1012009-2011年集成电路行业出口预测 129表1022009-2011年集成电路行业进口预测 130表1032008年集成电路行业风险因素分析表 137图1集成电路行业与半导体行业关系示意图 图2集成电路行业产值占GDP比重变化趋势图 图42006-2008年我国城镇固定资产投资增速情况 图51999-2008年我国社会消费品零售总额情况 图61999-2008年我国进出口总额情况 9图82008年人民币对美元中间价走势 9图92008年人民币对欧元中间价走势 9 图122004-2008年集成电路行业产值 图162004-2008年集成电路利润及利润增长情况 图172008年上半年集成电路市场产品结构 图18全球半导体产业增长率与GDP增长率 图192004-2008年我国集成电路贸易逆差情况 图202004-2008年集成电路行业进口状况 图212004-2008年我国集成电路出口状况 图222004-2008年各区域企业数在全国所占比重变化情况 44图232004-2008年各区域销售收入在全国所占比重变化情况 44图242004-2008年各区域集成电路行业亏损率变化情况 46图252004-2008年华北地区集成电路行业地位情况 47 50 52 55 58 图312008年1-11月各区域集成电路行业销售利润率对比 图322008年1-11个月各区域集成电路行业成本费用利润率对比 图332008年1-11月各区域集成电路行业资产负债率对比 图342008年1-11月各区域集成电路行业流动资产周转率对比 图35集成电路行业产业链 图362004-2008年11月信息化学品制造业行业规模 图372004-2008年信息化学品制造业工业产值情况 图382008年2-12月各月信息化学品制造业工业产值增速变化图 图392004-2008年信息化学品制造业销售收入情况 图402004-2008年11月信息化学品制造业产销率 图412004-2008年11月电子工业专用设备制造业行业规模 图422004-2008年11月电子工业专用设备制造业工业产值情况 图432004-2008年11月电子工业专用设备制造业销售收入情况 图442004-2008年11月电子工业专用设备制造业产销率 图45集成电路消费量行业分布 图472004-2008年11月计算机制造业工业产值情况 图502004-2008年11月计算机制造业销售收入情况 图542004-2008年11月通信设备制造业工业产值情况 图552004-2008年通信设备制造业销售收入情况 图562004-2008年11月通信设备制造 图572008年第4季度整体手机市场均价走势 图582008年第4季度整体手机市场价格指数走势 图602004-2008年11月家用视听设备制造业工业产值情况 图612004-2008年11月家用视听设备制造业销售收入情况 图622004-2008年11月家用视听设备制造业产销率 图632007-2008年9月液晶电视价格走势图 图652004-2008年11月家用视听设备制造业财务指标 图662004-2008年集成电路制造业销售收入情况 图672004-2008年集成电路制造业销售收入占全行业比重变化情况 图682004-2008年集成电路制造业销售收入情况 图692004-2008年集成电路设计业销售收入占全行业比重变化情况 图702004-2008年封装测试业销售收入情况 90图712004-2008年封装测试业销售收入占全行业比重变化情况 90图722004-2008年集成电路行业销售收入增长情况 92图732004-2008年集成电路行业利润增长情况 93图742004-2008年集成电路行业负债增长情况 93图752004-2008年集成电路行业亏损额增长情况 93图762004-2008年11月集成电路行 93图772004-2008年11月集成电路行 94图782004-2008年11月集成电路行 94图792004-2008年11月集成电路行业产成品周转率 94图802004-2008年11月集成电路行业流动资产周转率 95图812004-2008年11月集成电路行业应收账款率 95 95图832004-2008年11月集成电路行业利息保障倍数 95图842004-2008年集成电路行业产权比率情况 95图852004-2008年11月集成电路行业应收账款增长率 96图862004-2008年11月集成电路行业销售收入增长率 96图872004-2008年11月集成电路行业利润总额增长率 96图882004-2008年11月集成电路行业总资产增长率 97 105图902008年9月末华天科技股权结构图 106 109图922008年9月末通富微电股权结构图 110 114 115 119 120 125图98集成电路工业产值预测图 128图99集成电路技术总体趋势图 1301集成电路行业基本情况位。2004年以来，我国集成电路行业工业产值高速增长，平均三个子行业。集成电路行业是资本/技术双密集行业，技术更新快，资本密集度不断加型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集国民经济分类标准对他们的区别与联系进行说明。集成电路按其制作工艺不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。半导体集成电路是使用半导体材料制作晶体二极管、三极管等有源器件；膜集成电路是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以三极管等有源器件，因而使膜集成电路的应用范围受到很大的限制。在实际应用中，多半是在无源膜电路上外加半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件，使之构成一个整体，这便是混合集成电路。因此，准确的说，半导体行业包括半导体集成2004增长率9.5集成电路行业工业产值949.47增长率工业产值比重0.59200523.830.642006211923.535.300.7520072495309.590.702008.1-11271987.79.02001.230.74注：2008年前11个月GDP根据初步核算的2008年全年GDP换算得到进一步细分的子行业。集成电路行业分类方法很多，可以按功度高低等标准分类。为便于分析，本报告将根据制造流程分类都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相在相同加工工艺条件下，单个晶圆上集成的电路数会越多。因此，满足芯片微型化、高密度化、高速化、高可靠化和系统集成化的要也将越来越复杂。新一代生产线所需的投资额成倍甚至数十倍的增加。自集成电以来，芯片产量和性能成千万倍提高，而芯片平均售价却不断下调，所以只有依细，形成了包括芯片设计、掩膜版制作、芯片制造、测试、封装链。这种不断深化的专业分工，使各环节在集成电路产业链中纷且面临巨大风险，这是单个企业所难以承受的，因此集成电路企盟，强化分工协作，共同开发设备和工艺技术，以增强实力，分到响应和回报，这导致集成电路产品销售市场的几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们把这种周期性的究其根本原因是市场供需关系的变化所致。目前全球集成电路环。但2005年和2006年的业绩却表明集成电路行业的盛衰周期的波动性正22008年集成电路行业发展情况分析的发展。但我国集成电路产业起步晚、起点低，在设计、制造、封装测在区域分布方面，华北、华东等地区的多项财务指标都落后于再加上重大自然灾害的频繁发生，导致2008年中国经济增长显着调整。特别是2008年％，进出口总值同比增长17.8其中，出口增长17.2进口增长18.5贸易顺差2954.725.5%，增速比上年加快0.7个百分点；全社会消费品零售总额108488亿元，同比增长实际增长8.0%。70个大中城市房屋销售价格比上年上涨6.5％，12加快0.7个百分点。其中，城镇固定资产投资148167亿元，增长26.1%，加快0.3个百③交通运输、仓储和邮政业，④水利、环境和公共设施管理业，⑤上升的态势。从制造业内部固定资产投资的部门构成看，仍以重化百分点；县及县以下零售额34753亿元，增长20.7加快4.9个百分点。城乡零售额我国对美国、欧盟的出口额同比开始负增长。而进口增观察一般贸易进口和出口规模可以看到，下半年以来虽然两者都呈持续缩口规模减少的幅度明显高于出口规模，由此使得一般贸易方式实现顺差然而，进入2008年9月下旬以来，各种宏观经济数据都发出了橙色警报，经济下滑远超预期，央票锐减、正回购缩量等迹象均显现货币环境开始出现了松动。在这种在货币供给取向上，将不再是以控制供应、收缩信贷为基调，释放、信贷的放松为基调，为拉动内需、刺激经济提供充分的流动2009年将以高于GDP增长和物价上涨之和3-4个百分点的增长幅度作为全年货币供应总调整时间利率调整内容一年期贷款基准利率下调0.27个百分点一年期人民币存贷款基准率各下调0.27个百分点一年期存贷款基准利率下调0.27个百分点一年期人民币存贷款基准利率各下调1.08个百分点一年期人民币存贷款基准利率各下调0.27个百分点2008年上半年央行5次上调存款准备金率，累计上调了3个百分点至17.5而进入9月以来，央行4次下调存款准备金率，其中大型金融机构累计下调2个百分点至％，金融机构存款准备金率分别下调1个百分点和2个百分点的调控力度尤其罕见。调整时间存款准备金率调整幅度0.50%0.50%0.50%0.50%-1%-0.50%大型金融机构下调1%；中小型金融机构下调2%-0.50%从结构分析看，在5.9%的物价涨幅中，食品价格上涨贡献了79%，居住类价格上涨软；日元异乎寻常的强劲表现，超出了所有投资者的预期；由于中国外贸出口形势急速人民币汇率的变动，对我国经济的多方面将产生不同的影响，其变业越来越重要，它对国民经济、信息安全、国防建设和人民生活的影响也中后期实施超大规模集成电路计划，有力地推动了日本企业赶上美国，成为世界第一大集成电路生产国，一度占据了全球一半以上的市场份额日本企业撼动了美国IC工业的霸主地位，美国政府实施承担，SEMATECH计划研发资金的一半由联邦政府承担。这三项计划的实施，成功的支持了美国集成电路企业重新夺回了领先的技术优势和市场优势。台湾、的半导体制造工程，并给予集成电路企业众多补助和税收优惠，并在立工程”之后，国家就没有再继续实施大规模的集成电路研发计相比，我国对集成电路的鼓励政策主要集中在税收优惠方面，五”期间取得的成就，然后分析了‘十一五’面临的形势“规划”提出了由主要经济指标、结构调整目标、技术创新目标等三个方面构成的年，优化产业结构，提高芯片设计业比重，形成基本合理的产业权保护力度，进一步营造良好的产业环境；进一步加大政府投入力度，产品研发，鼓励企业技术创新和新产品开发，鼓励境内外各类经济组织电路产业；继续扩大对外开放，大力吸引国（境）外资金、先进技术和行增值税即征即退政策所退还的税款，由企业用于研究开发软件产品和为企业所得税应税收入，不予征收企业所得税。我国境内新办集成电认定后，自获利年度起，第一年和第二年免征企业所得税，第三年至第五的税率征收企业所得税。集成电路设计企业的职工培训费用，可按实际纳税所得额时扣除。二、集成电路生产企业的生产性设备，经主管税务第十年减半征收企业所得税。四、对生产线宽小于0.8微米（含）集成电路产品的生产企业，经认定后，自获利年度起，第一年和第二年免征企业所得税，第半征收企业所得税。已经享受自获利年度起企业所得税“两免三减半”封装企业的投资者，以其取得的缴纳企业所得税后的利润，直接投资于按40%的比例退还其再投资部分已缴纳的企业所得税税款。再投资不满5年撤出该项投资的，追缴已退的企业所得税税款。还对企业在西部地区投资识产权。对于获得核心技术知识产权的方式，新办法规定，可以通过近三年内研发、受让、受赠、并购等方式，或通过5年以上的独占许可方式。拥有自主知识产权域有：集成电路设计技术、集成电路产品设计“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”和“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”两个国家科技重大专项实施方案。这两大专项名称原信息产业部发布《集成电路产业“十一五”规划》动产业结构优化财政部国家税务总局发布软件集成电路发展优惠政策限，吸引大项目和先进工艺落户中厂《高新技术企业认定管理办法》新办法对高新技术企业要求更加严格，许多IC企业将因无法满足条件国务院通过两大集成电路重大专项体、三星电子、东芝、德州仪器、意法半导体、英飞凌科技等国际巨头受宏观经济形势和其他各种因素作用，这种带动作用不是很大，奥名称模拟集成电路数字集成电路半导体集成电路薄膜集成电路厚膜集成电路单晶硅CMOSE2CMOSBiCMOSFoundry模式说明模拟集成电路是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑半导体集成电路将晶体管，二极管等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，完成特定的电路或者薄膜集成电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺厚膜集成电路是指用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。熔融的单质硅在凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核，如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒，则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅是一种良好的半导材料，是集成电路制造的主要材料。是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标，主一面积上就集成更多电路单元。将单晶硅晶棒切割所得的一片一片薄薄的圆片，即是晶圆，或硅晶圆。晶圆尺寸，即晶圆的直径。晶圆尺寸越大，生产的芯片就越多，代表的技术水平就越高。硅晶圆尺寸常以英寸和mm为单位（1英寸约为25mm常见的晶圆尺寸是100mm、125mm、150mm、200mm、300mm、450mm或4英寸、5英寸、6英IC生产的主要工艺手段，指用光技术在晶圆上刻蚀电路。互补金属氧化物半导体（ComplementaryMetalOxideSemiconductor是一种集成电路加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。电可擦除互补金属氧化物半导体（ElectricallyErasableCMOS具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理BiCMOS（BipolarCMOS即双极型CMOS，是将CMOS和双极器件同时集成在同一块芯片上的技术，其基本思想是以CMOS器件为主要单元电路，而在要求驱集成度、低功耗的优点，又获得了双极电路高速、强电流驱动能力的优势。EDA是英文ElectronicDesignAutomation的缩写，即电子设计自动化，就是通常所谓的电子线路辅助设计软件。半导体产业存在两种商业模式之一，亦称为垂直分工模式，20世纪90年代初兴起的一种新IC产业模式，该模式由知识产权（IP）供应商、无生产线设计式的特点是，企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节，fablessQFPSSOPDIP封装TSOP封装BGA封装CSP封装SiP封装等离子刻蚀甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式，IDM企业规模大、投入高，典型的IDM企业有:英特尔、三星、德州仪器、东芝和意法半无生产线企业，即只研发和设计，自己不生产芯片。这类企业将芯片制造外包PCB是英文PrintedCircuieBoard的缩写，即印制线路板。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制QFP是英文PlasticQuadFlatPockage的缩写，即方型扁平式封装技术，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。薄型QFP（LowrofileQuadFlatPackage）指封装本体厚SoC是英文System-on-Chip的缩写，即系统级芯片，指的是在单个硅片上集成子系统或系统，包括处理器、高密度逻辑电路、模拟和混合信号电路、存储器NoC是英文Network-on-Chip的缩写，即网络级芯片，即在一个芯片上集成多个系统，各个系统之间通过网络通信相互协作，是未来的芯片制造技术，现在仍处于实验室研究阶段。SOP是SmallOut-LinePackag的英文缩写，即小外形封装，是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。装配高度不到1.27mm的SOP。DIP是英文DualIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄型小尺寸封装，20世纪80年代出现的封装技术，在芯片的周围做出引脚，通过引脚将芯片焊接在BGA是英文BallGridArray的缩写，即球栅阵列，是以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。MCM是英文Multi-ChipModule的缩写，即多芯片组件，将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。CSP是英文ChipScalePackage的缩写，即芯片级封装，是新一代的芯片封装技术，是继TSOP、BGA之后内存上的又一种新的技术。系统级封装（SiP是将微处理器、存储器、电阻器、电容和电感器等多个组成一个系统的芯片封装在一起的新封装技术。SMT是英文SurfaceMountedTechnology的缩写，即表面组装技术，是将表面等离子刻蚀，首先利用气压为10～1000帕的特定气体（或混合气体）的辉光放电，产生能与薄膜发生离子化学反应的分子或分子基团，生成的反应产物是挥发性的。它在低气压的真空室中被抽走，从而实现刻蚀。通过选择和控制放电气体的成分，可以得到较好的刻蚀选择性和较高的刻蚀速率，但刻蚀精度不离子注入技术是把某种元素的原子电离成离子，并使其在几十至几百千伏的电压下进行加速，在获得较高速度后射入放在真空靶室中的工件材料表面的一种离子束技术。材料经离子注入后，其表面的物理、化学及机械性能会发生显着浸入式光刻MEMS浸入式光刻是指在投影镜头与硅片之间用一种液体充满，以获得更好的分辨率及增大镜头的数值孔径。MEMS是英文MicroElectroMechanicalsystems的缩写，即微电子机械系统。微电子机械系统(MEMS)技术是建立在微米/纳米技术基础上的21世纪前沿技术，是指对微米/纳米材料进行设计、加工、制造、测量和控制的技术。等，国内在各个环节上的现行核心技术及其与在设计方面，随着市场对芯片小尺寸、高性能、高可靠性、节能环复用等设计技术也将得到广泛应用。芯片设计是集成电路产业业附加值最高的部分，但长期以来我国芯片设计在整个产业中所在芯片制造方面，衡量技术水平的主要指标是晶圆尺寸和生产线仍占多数，且有新的8英寸生产线开工。国际上能够实现量产的最先进生产工艺的生芯片。台湾晶圆代工厂巨头台积电也计划在2009年实现32nm芯片的量产。而国内最大从封装测试技术来看，本土企业的总体技术水平仍大在设备和专用材料方面，由于该环节处于集成电路产业链的底力不断增强。但我国集成电路制造设备和新材料高度依赖进口的人，其余年份人均产值都是70万元/人稍多。发达国家集成电路人均产值平均水平大约单位：亿元，人，万元/人20042005949.47从业人员平均数人均产值73.2659.44-18.87222863261142222863261142298108企业数241420452金额588.25839.57890.822004200520062007.112008.1120062006200720082001.2322286326114229810871.3872.3873.2320.092.030.56金额2182.922348.9545.110.47单位：个，人，亿元，%42.345.066.23金额48.4438.3372.7068.8438.41-13.143.26-43.54单位：亿元，%年份年份工业产值增长率2004949.48--20051175.7123.8320061590.7637.8920082001.238.83从产量上看，受经济危机影响下游需求增长速度急剧2004200520062007.1-112008.1-11集成电路产量211.46265.78374.21381.74394.2734.5419.6335.0215.504.792004年至2006年我国集成电路行业销售收入呈高速增长态势，平均增长速度达44.5%。2007年集成电路行业受原材单位：亿元，%销售收入787.21销售收入787.21增长率75.2121.7236.5512.862.862004200520062007.1-112008.1-1120042005200620072008.1-11产量235.5270335.8416.6394.3单位：亿块进口量出口量净进口量表观消费量净进口/表观消费583.7137.5446.2681.70.65753.7216.1537.6807.60.67874333541876.80.621273.8455818.81213.10.67但产量增速的下滑更为显着，从而使得行业的产销率较高，这并不代表行业的产处在低速增长的全球集成电路产业受到沉重打击，国外订单大幅又使我国集成电路产品和代工的国际竞争力大为受损。同时，国注释：2003年我国集成电路行业利润总额为负值，导致2004年利润增长率不便计算经济危机的冲击下，行业固定资产投资规模进一步下降。诸多企业暂停了在建项中以全球第三大DRAM生产商——日本尔必达(地区项目名称企业性质建设内容投资总额甘肃华天科技集成电路高端封装产业化股份制集成电路高端59850万元项目封装产业化上海上海贝岭技术研发中心(国家认定企股份制产品设计研发21668.98万山东青岛六英寸模拟芯片生产线及集成外资六英寸芯片生10000万元线四川华微电子集成电路产品项目股份制年产集成电路4500万元产品2500万只河北石家庄博威集成电路有限公司新厂股份制总建筑面积12980万元房工程万平方米天津罗姆半导体(中国)有限公司LSI大外资年新增LSI（大15000万元规模集成电路生产项目规模集成电路）24亿个深圳中芯国际集成电路制造(深圳)有限外资集成电路技术15.8亿美元公司研究开发中心路制造和封装测试业。长期以来，集成电路封装测试业吸引的固定投资业固定投资额与封装测试业的差距越来越小，大有超过封装测试业的趋在常州纳科、宁波中宁等项目因资金紧张搁浅后，昆山德芯、海安绿山等集成电也皆因资金出现问题，导致项目涉及的相关地方政府不得不筹划进行股份转让。路制造业是一个需要持续资金投入的行业，风险很大，各地投资集成电路项目时的集成电路制造企业，比亚迪完善了其垂直整合模式的汽车制造业，打链。是比亚迪整合汽车产业链、实现电动车商业化的重要步骤，标志着动汽车驱动电机（主要由驱动芯片与电源管理器件组成）的研发和生产表明集成电路制造业与下游的汽车、家电、通信等行业将进一步融合，是先进半导体的倒数第二大股东。因此，上海贝岭原总经理出任先媒体揭露，上海贝岭将通过换股方式实现对先进半导体的控股。耐为中芯国际最大股东。交易完成后，大唐控股将有权提名，由董事的九个董事会席位中委任两名董事代表。与此项投资相关的，大唐金压力。作为国内最大的集成电路企业，中芯国际是世界第三大集成电路代工企业，也另一方面可以通过大唐控股进入TD产业链，在3G市场上抢占有利的位置。大唐集团是主知识产权，大量使用芯片但自己又很少设计芯片，因而与上游的芯片设计企业保持着建立一条包括系统厂商、设计企业和代工企业的完整的产业合作链，形成自己独特的竞反映出当前集成电路行业正处于危难时刻。同时中芯国际加强与上游企业合作，1997年，是国家为了推进业界着名的“909工程”而专门成立的企业。上海宏力半导体园区内。华虹NEC拥有两座8英寸工厂，月产能约8万片；而宏力目前月产能约为4万上海仪电等；宏力大股东则分别为上海联和投资、香港长江实业、和记相对于中芯国际和台积电等代工巨头，华虹NEC和宏力的竞争力明显不足。两家公司都面临缺乏后续资金投入的问题，规模和运营效果也达不到可以整合资源，扩大规模，增强规模效应，提高资源利用率和如果两家公司合并成功，将改变中国整个代工市场的格局，合比亚迪在宁波中纬破产后以近2亿元人民币收购宁波中纬上海贝岭原总经理出任先进半导体的总裁中芯国际与大唐控股达成战略合作协议上海华虹NEC与上海宏力酝酿整合在宏观经济形势恶劣、行业发展不景气的时候，关于集成电路茂德等三家台湾半导体厂商展开合并谈判。如纷纷暂停或减少了在华建设项目，国内企业虽然受经济危机冲上外企在中国设立的一个制造工厂。由于缺少数据，无法成电路企业占全行业的比重来说明行业集中度。为此，本没有大幅提升。这种集中程度远远低于美国、日本、韩国中度，也低于全球集成电路市场集中度。2007年全球前20家半导体企业销售收入总和2004200520062007.1-112008.1-11大型企业数大型企业总资产入占全大型企业销售收入占全行业比行业比重重2233.1642.582645.9449.93单位：亿元，%排名公司销售额增长率2中芯国4无锡海力士意法半导体93.59292.25威讯联合半导体（北京）54.1523.56华润微电子（控股）46.6321.27江苏新潮科技集团37.8019.88上海华虹（集团）35.09-11.49上海松下半导体32.674.210深圳赛意法半导体30.61-12.5节约成本，纷纷加强生产管理、改进生产工艺，努力降低单位产值能耗生产过程需要使用多种重金属和化学试剂，可能产生环境污染。当前电节能减排政策对集成电路行业有三个方面的影响一）直接要求集成电路行业企业减少水电消耗，减少环境污染，引导集成电路电路行业虽然不是耗能污染大户，但集成电路制可能产生的电子污染。集成电路生产中会使用多理的回收利用，造成了严重的电子垃圾污染。随国家会出台相关政策法规要求原始制造商回收利子废品也是一个巨大的宝库，如果能回收利用将需求量。节能减排要求企业尽可能采用自动化、成电路行业生产成本提高。节能减排造成光伏产太阳能电池的主要原材料是多晶硅。多晶硅需求工特征尺寸越小，单位面积的集成度就会增加，芯片功能就会不断提高。而晶圆断扩大的原因是直径越大，切割时就产生较少的边角废料，提高晶圆的利用率，单位芯片的耗电、耗水减少。所以，一直以来，集成电路的技术进步主要体现在扩大产能，才能承担巨额投资，才能使单位产品的固定成本降低，从而降低总成大的产能需要足够大的市场规模与之匹配。下游电器产品的市场需求持续扩大，路市场规模巨大，使得供需能够基本平衡。另外，集成电路行业竞争日趋激烈，万片，折合8英寸年产能为2300万片。全球最大代工企业—台积电2007年总产能折合相比之下，国内集成电路生产企业规模相形我国集成电路产业需进一步扩大产能，扩大规模，进行储器的产能扩充较前几年有所减缓，整体来看，存储器的是下滑的速度与前两年相比将会相对较小。虽然近年来受件则基本走出2007年的低迷，其增长速度稍高于整体集成电路市场。逻辑器件、MCU传统上，半导体周期是一个由八个不同阶段组成的大周期支出保守，产能很少扩张，价位坚挺，市场趋于强劲，资本支出积数据来源：世界银行，SIA的增长越来越依赖下游电子产品的拉动。2008上半年，PC、手机和消费电子产品分别电子产品的集约化将牵引集成电路产业的继续发展产工艺水平落后，生产设备、高级材料严重依赖进口，企业缺乏核心自品结构和行业内结构不合理，中低档产品居多，封装测试在行业中所占行业的基础。我国人均收入在世界上仍处于中等占有量仍有待提高，各种电子电器产品的产量将导体，预计该厂商2008年营业收入减少29.1%。营业收入锐减26亿美元，可能导致海辑器件(PLD)市场销售额增长7.6%，实现比较健康的增长。美国供应商赛灵思和Alte将带领PLD市场增长，它们的2008年营业收入预计分别上升6.5%和12.1%。2008年光20042005200620072008226.1407484.823.2109.978.7583.733.9546.236143.930.9765.621.2815.552.4213.148.187423.11063.219.1243.23.31353.89.81292.652.633.630.420.21.2尽管近年来国内长三角、环渤海等地区已建立起一批大型集成电路企业，初步形成了集成电路产业群，但在跨国公司的生产转移中，对我国的技术扩散效应键技术、专利大多掌握在外商手中，同时，高新集成电路产品仍主要依赖11.4%。2008年增速大幅下降，从总体上看产业向我国转移和我国集成电路产业生产能力的扩大，集成电路促进政策，对集成电路企业实施优惠的税收政策和出口退税政策，鼓励区国际贸易委员会对拥有最小集成电路封装尺寸的半导体集成电路及其同类产品启动337调查，确定了18家涉案企业，其中包括6家中国台湾企欧盟决定对韩国海力士生产的DRAM，采取了撤销反补贴关税的决定。根据WTO仲裁建议，日本政府下调对韩国芯片征收的反倾销税，由27.2%下调至9.1%。欧元罚款的决定；随后，美国联邦贸易委员会对英特尔垄断问题进行调查；韩国7月，欧盟竞争委员会宣布扩大对英特尔的调查范围。台湾当局计划放松对半导体技术出口大陆的法律限制，开始允许台企在大欧盟委员会公布了《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指月从上表可以看出，目前集成电路贸易摩擦主要集中在随着集成电路行业发展成熟，集成电路业竞争将日趋激烈，集成电路贸易多。由于我国集成电路业技术水平低，企业规模偏小，出口量小，并未遇摩擦。但随着我国集成电路发展壮大，出口增加，我国集成电路企业将会由日本、美国、欧州瓜分。随后，全球半导体市场格局全球集成电路产业向亚太地区转移，台湾、东南亚和中国大陆的集在产业结构方面，全球集成电路产业呈现出产业链细分和模式业、测试业独立成行的高度专业化的局面。在制造业内部，从ID商的初步排名，诸多集成电路业巨头出现了负增长或低增被兼并。但当行业出现拐点时，由于Fabless的轻资产特性，没有折旧费的负担，所以它们大多能挺过去。面对寒冬，他们不太容易破产，而会选择重组或合在行业不景气时，销售流通环节首先会感受到日渐增大的存货试厂商。位于行业内的尾端，封装测试业的附加值在整个行业中是最低的，其1980年代中期以前，美国一直居世界领先地位，美国厂商在世界半导体市场中份持在60%以上，80年代中期，市场份额逐年下降并落后于日本。通过几年的努力，于90年代初又夺回了在半导体领域的霸主地位，其世界市场份额也回升至世纪以来，凭借其在集成电路行业枪战的制高点，美国在集成电路行业的迅速发展，在全球厂商排名中持续前进，代表了美国已经在集成电路行业烈竞争，发展速度明显趋缓，其在全球集成电路产业中的地位近几年其日本以外的亚太地区一直是全球集设计业也开始高涨，逐渐形成封装业、制造业和设主要是：企业具有集成电路设计环境，包括设计工具、设计人员料。集成电路设计企业经过认定后参照软件企业可以享受企业所享受进口优惠、加速折旧、再投资优惠等税收优惠政策。集成电对于封装测试业来，技术壁垒相对与设计和制造来说集成电路行业是一个资本密集度较高的行业建厂费用工艺研发设计费用掩模费用45nm30亿美元24亿美元2-5千万美元32nm50-100亿美元30亿美元7.5千万美元的侃价能力、潜在进入者威胁、产品替代者威胁以及行业内现有竞争者构成。这五种基本力量的状况及其综合强度，决定着行业的竞争激烈程着行业最终获利能力。潜在进入者威胁在上节已经做了分析，而替代品析，本节主要从上游供应商、下游客户、行业内现有竞争三个方面分析对于硅材料行业，由于光伏产业的快速发展，其对硅2007年至2008年上半年硅材料价格上涨，这段时间内，硅材料市场几乎完全成为卖方市场。随着光伏产业发展阶段性饱和和集成电路行业陷入硅材料价格下降，硅材料供应商竞争力减弱。但这种减弱能与美国尼康，中国本土企业还无法提供类似产品，而一台力。集成电路国际巨头的规模一直在不断增大。而我国集成电路企偏小，因此，国内众多集成电路生产企业在努力提高技术水平的同暂停在建项目，取消扩张计划，降低产能。但行业的低迷也带国集成电路企业正在酝酿着大规模的兼并重组。在经济复苏后企业规模将得到提升。同时，随着国际集成电路制造商纷纷在在过去的几年内，下游的计算机、手机、消费电子、汽车电子商采取降价策略以促进销售，导致销售价格下降。从长期看，电子类产断的下降，下游生产商为了压缩生产成本也要求集成电路价格不断下降在区域分析中，本报告将全国划分为华北、东北、华东、中南湖北、广东、广西和海南；西南地区包括重庆、四川、贵州、云南和西2004年至2008年全国集成电路企业从241家发展至452家。六个区域集成电路企业数均有一定程度的增加。集成电路企业主要集中在华东、中南和华北路企业；中南地区仅次于华东地区，集成电2004年62.499137.7610.4110.412005年3710.3161.6751.392006年20252.4712632.732007年348.10102.3821851.9012930.71204.7692.14单位：个、%2008年327.08102.2123151.1114832.74224.87从趋势变化图来看，华东地区企业数所占比回升；华北地区的比重整体上有下降趋势；东北地区的比2004年单位：亿元、%2005年2006年2007年2008年787.21000108070区区区86.853.49537.020.4468.223.84532.020.3345.43248.445.44791.040.3449.80255.654.70925.480.2855.56254.284.0320.2256.10区30.622.510.080.32470.154.2240.150.110.36526.496.8433.140.650.43446.6923.369.9126.820.59501.8930.5827.460.63从销售收入分布变化趋势来看，华东地区先降后升，单位：个、%2004年2005年2006年2007年2008年65.6154.4642.80华东区3152.545652.345753.276457.147351.052623.214732.8754.6742.802006年亏损额在2004-2008五年中最低，到2008年亏损额增长到41亿元。华东地区2004年金额占比单位：亿元、%2005年2006年2007年2008年26.5822.0241.213.8621.862.890.164.7721.6837.400.010.080.010.040.020.170.060.280.030.0873.5621.4180.5279.3772.4121.0451.060.794.492.278.528.975.293.250.000.000.000.000.070.303.530.000.000.010.040.030.240.010.040.020.04从亏损率来看，各区域亏损额波动幅度很不相同。华同时与全国亏损率变化情况最为一致。西北、西南、东北等三个地区的亏很大。2008年华东、中南和西北地区的亏损率与全国亏损率比较接近，为31%左右，华2004年24.4826.3250.0025.2021.980.000.002005年29.8135.1433.3330.4328.230.0033.332006年27.7920.0025.0028.2226.9838.4650.0026.6732.3550.0029.3620.1633.332008年31.6437.5040.0031.6031.7618.1833.33资产比重收入比重利润比重200410.8011.03-3.612007.1-112008.1-11-6.77浮动，从总的趋势看，这两个比重都略有增加。而利润比重则先从盈利能力指标看，总体上，华北地区销售毛利率、0.15，说明华北地区营运能力较强。从历史趋势看2004200520062007.1-112008.1-11盈利能力销售毛利率9.059.399.748.11销售利润率6.153.274.584.132.10资产报酬率4.913.115.004.052.23偿债能力资产负债率51.9555.5752.1950.9450.59亏损面31.6426.6727.7929.8124.48利息保障倍数（倍）5.426.746.604.97发展能力利润总额增长率2053.01-13.143.26-43.54总资产增长率45.110.47销售收入增长率75.2121.7236.552.86应收帐款周转率5.405.605.595.095.41产成品周转率34.1941.5147.0936.4627.24流动资产周转率2.162.092.282.222.152004200520062007.1-1