电子行业深度：高速率光芯片前景广阔看好光芯片景气周期

内容目录1、芯是模的，高率芯前广阔 5光片光块核组件，AI动EML求长 5光片主极，速率产亟推进 11硅方推动CW器122、AI片续级动光片需缺 17英达：Rubin卡规且量倍带高光模需增长 19谷：TPUv7能劲，求升动模数量长 24AWS：Trainium3显著码AI片赛 303、外厂引芯需紧，好芯景周期 37Coherent：FY26Q1绩表亮，网产需求涨 38Lumentum：FY26Q1业绩新，件品线增长 40Tower：25Q3绩步增，速能张伐 41住电：FY25H1绩增，通需持增强 43三电：26H1业稳步长光信件货增长 45博：25Q4绩超指，AI单备至730美元 474、尔：200GEML入量阶，栈能领军 49风险示 51图表目录图表1：光片类 5图表2：光信业图 5图表3：光块构图 6图表4：边射光（左和发激片右）意图 6图表5：光片类业链意图 7图表6：光片类义 7图表7：FP(Fabry-perot法布-罗光)示意图 9图表8：DFB布反激光示图原图 9图表9：VCSEL结示图 10图表10：VCSEL按分类 11图表11：光片产率情况 12图表12：硅芯具高度成特性 12图表13：硅模的部结构 13图表14：分器件vs光方对比 13图表15：2022-2030光收器场主细领域增率 15图表16：硅子产参与者 15图表17：2024-2025硅光场据信域货量市份额 16图表18：光信硅价值链 16图表19：四云商capex况季） 18图表20：全以网模块场模预（万美） 18图表21：Marvell调2028定芯目市模（TAM） 19图表22：2021-2030全球太光块同率市空拆分 19图表23：英达片 20图表24：NVIDIA架服务器 20图表25：VRNVL144CPX与VRNVL144构图 21图表26：VRCPX与VRNVL144构图 22图表27：英达VR架SKU的算网组配置 22图表28：GB200架图 23图表29：VRCPX与VRNVL144CPX算盘图 24图表30：1U参设计GB200正视与VR正视图有SKU） 24图表31：谷歌25图表32：谷歌v7与GB200/GB30025图表33：谷机概览 26图表34：谷机详结构 26图表35：4x4x4立逻辑构 26图表36：谷歌接方式 26图表37：4x4x4立中TPU的位置 27图表38：64个TPU要的连质数量 27图表39：谷歌v727图表40：64个TPU28图表41：128个TPU28图表42：4096个TPU29图表43：谷歌与OCS的接辑 29图表44：AWS首款3nmAI芯片Trainium3 30图表45：下代品Trainium4已入发段 30图表46：Trainium3规方面现著际级 31图表47：AWS机架 32图表48：Trainium3采台电N3P工艺 33图表49：AmazonTrainium3UltraServers服器 33图表50：AWSEFA34图表51：AWSPOD中互连 34图表52：AWS在AI默认用100G逻端口 35图表53：131072个Trainium3集网络 35图表54：524288个Trainium3集网络 36图表55：海大指光芯供紧缺 38图表56：CoherentFY2026Q1绩况 38图表57：CoherentFY2026Q1业营情况 39图表58：CoherentFY2026Q2务点 39图表：Cohrnt引 图表60：LumentumFY2026Q1业情况 40图表61：LumentumFY2026Q2业指引 41图表62：Tower25Q3绩情况 42图表63：Tower25Q3业务收况 42图表64：住电工FY2025H1绩况 43图表65：住电工FY2025H1业营情况 44图表66：住电未计划 44图表67：住电工FY2025H1绩引 45图表68：三电机FY2026H1绩况 46图表69：三电机FY2026H1业营情况 46图表70：博通FY2025Q4业情况 47图表71：博通FY2025Q4分务收况 47图表72：全前大模块应排名 49图表73：索思务据 49图表74：索思速EML光和圆 50图表75：索思1.6T模块212GPAM4眼图 50图表76：索思800G块在络试上流试 501、光芯片是光模块的核心，高速率光芯片前景广阔光芯片是光模块的核心组件，AI驱动EML需求增长光芯片是光器件中的核心元器件。光通信等应用领域中，激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。光芯片是实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。光芯片是重要的集成光电子器件。光芯片系实现光电信号转换的基础元件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率。光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等网络系统里，光芯片都是决定信息传输速度和网络可靠性的关键。光芯片可以进一步组装加工成光电子器件，再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。图表1：光芯片分类西源杰半导体科技，光芯片处于光通信产业的最上游，越高速率光模块光芯片成本越高。从产业链角度看，光芯片与其他基础构件（电芯片、结构件、辅料等）构成光通信产业上游，产业中游为4G/5GTOSA与ROSA50%。图表2：光通信产业链图佳光子招股书，光芯片种类繁多，按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片。光无源组件在系统中消耗一定能量，实现光信号的传导、分流、阻挡、过滤等交通功能，主要包括光隔离器、光分路器、光开关、光连接器、光背板等；光有源组件在系统中将光电信号相互转换，实包括VCSELFPDFB和EMLPIN、APD、SPAD、SiPM。图表3：光模块构示图 图表边发射光芯（左和面射光片（）示图西源杰半导体科技， 州长光华芯光电技术招股书，IP与aIP）和砷化镓（GaAs）FPDFBEML边发射激光器芯片和PINAPDVCSEL3D图表5：光芯片分类及产业链示意图渡数据，图表6：光芯片分类与定义分类 分类 定义和特性激光器芯片面发射激光器（VCSEL）（800-980nm）3D光子沿芯片平面方向发射，包括FP、DFB、EML等类边发射激光器（1270-1610（EEL）激光雷达和工业加工。FP激光器法布里-珀罗激光器，结构简单、成本低，但存在多纵横问题，适用于中低速短距离光传输。分布反馈激光器，内置布拉格光栅实现单纵横输出，DFB激光器波长稳定性高，适用于中长距离光通信。EML激光器DFBPIN探测器

GPON）探测器芯片

SPAD

利用雪崩倍增效应放大信号，灵敏度高但需高压驱动，适用于长距离通信和高灵敏度探测场景。APD利用雪崩倍增效应放大信号，灵敏度高但需高压驱动，适用于长距离通信和高灵敏度探测场景。APDSPAD电压驱动优势，适用于医疗成像和固态激光雷达。SiPM商产业研究院，EMLDFBEML5GEML的工作原理是通过电吸收调制光信号。（LasingStage）：（ModulationStage）（MultiplexingandTransmission）技术门槛高，由少数国际巨头主导。EML激光因在单一芯片内整合了信号调变功能，生产门槛极高且光学组件复杂，因此全球供应商屈指可数。目前主要的供应商包括Lumenm

rMibii

三菱住友Broadcom（博通Nvidia/CPOGPUAI驱动800G/1.6TGPUAI芯片的价值更为凸显。800G/1.6T光模块需同时满足低时延、高带宽与低功耗需求，而EML200GGPU1.6TEML50%AIEML芯60%40%2024年全球EML激光芯片市场规模达37.12024EML37.112.0203074.1212.23%LumentumHisilicon占据高端市场，而中国厂商正通过技术突破+生态协同实现反超。例如，源杰科技凭借25GEML芯片量产能力，获得华为与英特尔订单，其100GEML芯片已进入800G光模块供应链。自主开发的驱动力来自两方面：一是政策支持，国家东数西算工程推动低功耗光模块需求，硅光与EML技术均获得专项基金；二是产业链协同，华工科技通过投资云岭光电，实现了25G至100G光芯片的自主可控，将交付周期从数月压缩至数周，成本降至原来的1/5。2025年，国内EML芯片产能扩张显著，斑岩光子晶圆良率达92%。AI需求致高端EML2027TrendForce颈。特别是因战略考量而断EML2027CSPFP激光器属于边发射激光器（EEL），光沿芯片平面方向发射。-1310-1550nm用于中低速无线接入短距离市场，由于存在损耗大、传输距离短的问题，部分应用场景逐步被DFB激光器芯片取代。图表7：FP(Fabry-perot法里-珀罗光)结构意图 图表8：DFB分布式馈激器示图及理图石光通讯网， 石光通讯网，DFB（EEL），在FPDFB是谱线窄、调制速率高，但耦合效率低；适配中长距离传输，比如FTTx接入网、传输网、无线基站、数据中心内部互联等。VCSEL800-900nmVCSELs图表9：VCSEL结构示意图entonVacuum官网，VCSEL器件制作工艺中外延生长技术为行业核心壁垒。VCSEL的主要制造被分成两个主要的部分，一部分是实现三明治结构的MOCVD金属有机物化学气相沉积技术，BCB其中外延生长技术为行业核心壁垒。近年来，在自主开发大趋势下，VCSEL芯片国产化加速。目前国内部分VCSEL芯片企业在技术、工艺、性能等方面已接近国际先进水平，如长光华芯VCSEL芯片最高转换效率60.0%以上。VCSEL的应用领域根据其发射波长的不同而多样化。在400nm现实（AR）、虚拟现实（VR）、抬头显示（HUD）以及汽车激光照明。商业常见的可见光VCSEL波长通常在可见光范围内，波长范围通常在400nm~700nm700nm780nm（POF）7801400nmVCSEL3D（LiDAR）0至300m（RL）3D微咨询，光芯片自主率极低，高速率国产化亟待推进Broadcom、Lumentum、Coherent等欧美企业凭借深厚的技术积累、长期的市场耕耘以及强大的研EML国内高端光芯片（25G+）国产化率仅约4%。海外光芯片公司普遍具有从光芯片、光收发组件、光模块全产业链覆盖能力。除了衬底需要对外采购，海外领先光芯片企业可25G2.5G10G90%；10G60%；25Gbs4%。2028全球光模块市场规模有望达到240亿至280亿美元DeepseekAIAIC&C到2028240亿至280亿美元2023-202812%-14.9%图表11：光芯片国产化率情况光芯片国产化率情况460250Gbps460100Gbps低于100Gbps

900% 20% 40% 60% 80% 100国产化率商产业研究院，硅光方案推动CW激光器需求提升硅光模块是基于CMOS100G800G/400GCMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代硅光技术成为一种趋势。微咨询，图表13：硅光模块的内部结构arvell，的硅CMOSGaAs/InP3）波导传输性能优异：硅的禁带宽度为1.1μm1.1-1.6μm1.31μm/1.55μm）图表14：分立器件vs硅光方案对比arvell，从硅光的产业链来看：上游材料：（SOI）SOISOITECShinEtsu（SOITEC球约6%的市场份额，上海新傲是国内主要的本土供应商，为硅光芯片提供基础材料保障。芯片设计：（PDK），（CUMEC）130nmGlobalFoundriesTowerSemiconductor等，国内则有重庆联合微电子中心（CUMEC）、北京中科院微电8/12英寸晶圆加工服务，例如CUMEC130nm的有源/SITRI895%。封装测试：解决光信号耦合难题硅光芯片的封装需要解决光信号与光纤的耦合问题，国内罗博特科参股的ficonTEC、苏州猎奇智能提供封装测试设备，支持高精度光耦合与性能测试；天孚通信开发硅光封装平台，提供光引擎解决方案，为芯片封装提供技术支撑。硅光需外置CW/Drver（TIA）：4）（SiPho）5）（CWLaser）：当前硅光外置光源通常是采用工作在O波段的连续波(CW)分布反馈式半导体激光器(DFB)芯片。CWCWCW的峰值功率和较高的平均功率。在数据中心和高速光模块中，CW激光常作为载波，通过外部调制器（如硅光调制器）对光信号进行数据编码，实现高速信息传输。数据显示，这种外调制方式在800G、1.6T等超高速光模块中更为高效，例如应用于1.6T硅光模块泵浦光源中，能有效降低功耗和信号失真。作为核心发光元件，CWDFB光源（InGaAsP/InGaAlAs）、波导结构（BH/RWG）及集成方案，从根本上决定了光模块的性能上限、可靠性表现与成本构成。因EML成AI（SiliconEMLCW激光方案成为各大CSP源杰科技已经成功量产CW70mW激光器芯片。在AI数据中心市场，大功率CW激光器芯片要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片无论从设计、生产制造工艺以及测试稳定性提出更高要求。源杰科技在该领域的优势表现在DFB激光器领域设计+工艺+测试的技术积累。目前，针对400G/800G光模块需求，源杰科技已经成功量产CW70mW激光器芯片，并实现在不同客户中的批量交付。Yole表示硅光子市场规模将从2024年的2.78亿美元跃升至2030年的27高达46%LightCounting2025202648%35%InPAIAOC商对DWDM图表15：2022-2030年光收发器市场各主要细分领域的增长率ightCounting，图表16：硅光子学产业参与者oleGroup，国际硅光市场由Intel与CiscoCisco88%——Intel800通过收购Acacia强化硅光相干模块能力，2024年推出1.6TOSFP-XD硅光模块。BroadcomMarvell800G/1.6T51.2TCPO（STMicroelectronics）STARLight11242028300）AI中国企业在硅光模块、芯片及产业生态领域加速追赶。在此背景下，中国企业在硅光领域正加速追赶，并通过在模块量产、芯片研发与生态建设上聚焦突破，逐步在部分细分领域站稳脚跟。在模块量产方面，2025利润39.95亿元，同比增长69.40%，其1.6T光模块通过英伟达认证，预计2025年量39.42Alpine400G800G1.6TOSFP-XD硅光模块，800GDR8硅光模块已具备大批量生产能力，CW激光器、探测器芯片等400GDR4/800GDR8/800G2xFR4DFB在产业生态建设方面，国内逐步完善工艺平台与标准体系。重庆联合微电子中心（CUMEC）发布130nm硅光工艺PDK，支持高速调制器与探测器集成；上海微技术工8912（PDK/ADK/TDK），图表17：2024-2025年硅市场据通域出货的市份额 图表18：光通信硅光值链oleIntelligence， oleIntelligence，2、AI芯片持续升级，带动光芯片供需紧缺CSP2025910-930（850）2026GPU和CPUFY26预2025700-720前值：660-7202025AI202512502026CSPAI微软：FY26Q1AzureFY26Q23zreAIAI平台与CopilotCopilot月活超1.5亿，客户继续以比任何其他新的Microsoft365套件更快的速度采用Microsoft365Copilot90%500OpenAI达成2500AzureAIAI80%RPOGPU和CPUFY26谷歌：25Q334%151.5785%35.9423.7%AITPUAIAIGCPAITPUGPU）Gemini2.5等AI模型驱动的解决方案均实现强劲增长。截至25Q3末，谷歌云端订单积压（backlog）155046%82%850910-930亿美元，并预计2026年仍将维持高投入节奏。33021132010Q31250重点投向AIMeta：660-720700-72020262025年，显示公司正为AI图表19：四大云厂商capex情况（季度）资本开支（亿美元）20Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q3META微软谷歌合计36333746434 94 62776482 831441291651713142248741881943422409644749425113095363 8999 971101391491581676698132112148165137141150154986873 13433543803841311041131341391642612436054 54 5520023827559556463110120132143172711188265295328418433516706QOQ 20Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q3META-9%13%25%-7%8%-6%25%1%39%24%-4%-24%-9%5%17%-17%28%1%75%-10%28%14%微软26%3%-15%22%27%-10%1%-9%29%-9%0%5%35%11%-2%13%27%8% 6% 6%2%14%亚马逊22%48%35%-15%16%14%12%-17%3%7%3%-15%-20%9%18%4%18%30%22%-7%29%9%谷歌-10%0%1%8%-8%24%-6%53%-30%7%4%-17%10%17%37%9%10%-1%9%20%31%7%合计7%19%15%-4%12%7% 8%1%3%7%1%-14%-1%10%17%4%19%11%23%1%23%10%YOY20Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q3META20%42%17%16%27%64%117%68%26%-18%-30%-15%-6%31%26%88%102% 102%128%微软35%36%18%41%5% 6% 8% 7%24%30%58%55%66%55%50%62%53%23%30%亚马逊106%96%50%25%23%9%2%-6%-5%-26%-25%-14%7%57%88%95%74%91%61%谷歌-1%2%26%16%65%24%7%19%-36%1%11%45%91%91%62%30%43%70%83%合计41%48%33%24%30%20%20%13%-4%-8%-6%9%32%59%61%69% 64%69%68%seekingalpha，2026年光模块市场规模有望达189亿元，2030年有望突破350亿美元。根据35%1892027-20302030350亿美AI以及光互连技术在AIscale-up图表20：全球以太网光模块市场规模及预测（百万美元）际旭创公告，lightcounting，推理端需求爆发拉动ASIC芯片市场。升到万卡数量级。随着AI10token100tokenAIASICAWSAzureMeta）AI算力自建者，例如xAITeslaAI以Marvell今年将定制芯片2028年目标市场由750亿美元上修至940ASIC芯片需求看好力度。ASICAI算力需求推动全球云厂商增购ASICASIC图表21：Marvell上调2028年定制芯片目标市场规模（TAM）arvell，高速光模块如800G和1.6T800G1.6TLightcounting800G1.6T光2030800G1.6T220亿美元。图表22：2021-2030年全球以太网光模块不同速率市场空间拆分际旭创公告，lightcounting，英伟达：Rubin网卡升规且数量翻倍，带动高速光模块需求增长RubinCPXAI20243月GB200NVL72OberonHBMRubinCPX图表23：英伟达芯片vidia，SemiAnalysis，RubinCPX20PFLOPSFP42TB/sGDDR7VR200构的R20033.3PFLOPSFP4288GBHBM20.5TB/s。RubinCPX的推出将机架式服务器VR200NVL1441872GPU4R200GPU组件；VR200NVL144CPX1872GPU个RubinCPXGPU4R200GPU8个RubinCPXGPUVeraRubinCPX双机架1个VR200NVL144VRCPXVRCPX18144个RubinCPXGPU组件，且每个计算托盘内固定部署8个RubinCPXGPU组件。我们看到，Rubin系列网卡数量相比GB300系列显著提升，且从CX-8升级为CX-9，进一步推动1.6T高速光模块需求增长。图表24：NVIDIA机架级服务器vidia，SemiAnalysis，这三款计算托盘类型是构建前文所讨论的三款机架解决方案的基础组件，分别是：VRNVL144VRNVL144CPXVRNVL144+VRCPXNVL144CPXVRNVL144VRNVL144CPX184R200GPU2VeraCPU8RubinCPXGPUVRNVL144CPX370VRNVL144190图表25：VRNVL144CPX与VRNVL144SemiAnalysis，VeraRubinCPXVRNVL144机VRCPX（PD）推理VRCPXNVLinkVRCPX机架不含NVSwitch托InfiniBandVRNVL144VRNVL144CPXVRNVL144CPX370图表26：VRCPX与VRNVL144架构图emiAnalysis，——22（14/XPUs），按此计算，每台VRNVL144CPX396颗。图表27：英伟达VR机架SKU的计算与网络组件配置emiAnalysis，VRNVL144CPX计算托盘的后半部分，沿用了与GB200/GB300UPD5CMMDRAMVRNVL144CPX与GB200/GB300的核心差异集中在chassis前半部分——即主机处理器主板（HPM计算板）下方区域，该区域在Blackwell世代也被称为Bianca板。VRNVL144CPX的前部采用模块化设计，共包含7个子卡模组，具体布局与功能如下：（共4个2（1个2800GCX-9网卡、11.6TOSFP1E1.SSSDNVMe模组，2个RubinCPX中部Bluefield-4子卡：chassis）Bluefield-4模1个GraceCPU1CX-9供电子卡（PDB）：Bluefield-4chassis器输入的48-54V电压，降压至12-13.5V供设备使用；Bluefield-4控制器）及管理型I/O等组件。图表28：GB200架构图emiAnalysis，图表29：VRCPX与VRNVL144CPX emiAnalysis，图表30：1U参考设计GB200正面视图与VR正面视图（所有SKU）emiAnalysis，谷歌：TPUv7性能强劲，需求提升带动光模块数量增长TPU性能强劲，是Gemini3的硬件底座。Gemini3TPUTPUTPUv6TrilliumTPUv5p在同一颗N5FLOP增加到256x256，正是这种阵列尺寸的增加带来了计算量的提升。TPUv7Irnod在LPvidiaUG0LP8-HiHBM3ETPU图表31：谷歌TPU性能表emianalysis，图表32TPUv7与GB200/GB300emianalysis，semianalysisICITPUv74x4x4的6464TPUTPUTPU6XY和Z2TPU。通过计算托盘内的PCBTPUTPU4x4x4（DAC）4TPU。4x4x44x4x44x4x4OCSZ+面800G光收发器与TPU2,3,1（Z通过OCSZ4x4x4TPUDAC4TPU连3DAC122个DACTPU1个DAC3图表33：谷歌机概览 图表34：谷歌机详细构emianalysis， emianalysis，图表35：4x4x4方体辑结构 图表36：谷歌TPU连接式emianalysis， emianalysis，图表37：4x4x4方中TPU的置 图表38：64个TPU需要互连质及量emianalysis， emianalysis，semianalysisICI64TPU4x4x4立方体以3D环面结构连接，从而创造出巨大的世界尺寸。TPUv7集群的最大规模为9,216TPU，目前谷歌支持将TPU4TPU2,048TPU。图表39：谷歌TPUv7集群emianalysis，具体分析不同数量TPU集群的连接方式来看：4个4xx48个PU6个相邻的U。TPU如，TPU4,1,4Z+TPU800GZOCS，OCSZ4,1,1YTPU1,1,1YOCSTPU1,4,1的Y+侧。128个TPU：OCS4,1,44,1,54x4x44,1,14x4x4Z-Z+166416Z。图表40：64个TPU连 图表41：128个TPU互连emianalysis， emianalysis，4096个48OCS6464TPU64TPU4x4424x4x4——OCS与Y9,16个由4个4xx461,824OC144OCS图表42：4096个TPU互连emianalysis，图表43TPU与OCSemianalysis，AWS：Trainium3升级显著，加码AI芯片竞赛AWS发布新自研AI芯片AI123AWSre:Invent2025ASICAIAIGPUAI50%Trainium4Trainium4Trainium3FP4计NVLinkFusionGPUTrainium服务器的机架级AI基图表44：AWS首款3nmAI芯片Trainium3马逊官网，图表45：下一代产品Trainium4已进入开发阶段马逊云科技，100TrainiumAIAWS带来AWS123.8GW202220273TokenTrainium系列芯片的企业包括大模型创业公司Anthropic、数据库公司databricks等企业，其中Anthropic2025100Trainium2ClaudeTrainium3内存升级明显，HBM3E升级至12层堆叠方案。根据SemiAnalysis，Trainium32.52PetaFLOPs的FP8Trainium21.5倍144GB1.74.9TB/sHBM3E升12144GBHBM3e持4AWS通过将引脚速率从Trainium2低于行业均值的5.7Gbps提升至Trainium39.6Gbps70%Trainium48HBM4Trainium342倍。图表46：Trainium3规格方面实现显著代际升级emiAnalysis，AWS，图表47：AWS机架emiAnalysis，AWS，Trainium33nmAITSMCCoWoS-R（HBM）20ABF130-150微米的C4（IPD）图表48：Trainium3采用台积电N3P工艺emiAnalysis，AWS，亚马逊云科技首席执行官MattGarman宣布正式发布AmazonTrainium3UltraServers，3纳米工艺AIAmazonTrainium24.43.9倍，每兆瓦算力可处理的AItoken5144362PetaFLOPsFP820.7TBHBM3e706TB/sOpenAI的GPT-OSS-120BtokenAmazonTrainium25图表49：AmazonTrainium3UltraServers服务器马逊云科技，EFA（SRD）EFA1层（）2（）RoCEv2AWSEFARoCEv2InfiniBandEFA，AWS（NIC）。图表50：AWSEFA代际emianalysis，AWS，Trainium3EFAv4Trainium3400G，每颗Trainium3400GNitro-v6Trainium3400GNitro-v6Trainium3200GTrainium3200G200GTrainium3400GNitro-v6Trainium3（ToR）Nitro-v6200GToR图表51：AWSPOD中的互连emianalysis，AWS，AWS在AI网络默认使用100GAWS12.8T交换,192个U24288个P，25.6T51.2T51.2T端口连接GPU400G16GPU64倍。图表52：AWSAI100Gemianalysis，AWS，图表53：131072个Trainium3emianalysis，图表54：524288个Trainium3emianalysis，3、海外大厂指引光芯片供需紧缺，看好光芯片景气周期总结来看，海外大厂指引光芯片供需紧缺，我们看好光芯片景气周期持续。具体来看：Coherent：1.6T1.6T2026800G66英CoherentCoherent9CPO400（CW）激光器，预计将支持多种CPOCPO2026Lumentum：FY26Q1EML100Gbps需求驱动，200Gbps线速产品出货亦同步增长。同时，Lumentum已开始向800G光模块制造商交付CWLumentum40%202652001.6T产品400G/800GQ4Fab22026Q1首次生Q4Tower20252.2109.5%3.5Tower3Fab、Fab9Fab2Fab72026AI张持续拉动光器件、光连接器、光缆及化合物半导体衬底等光通信核心产品需求，关光通信器件需求保持强劲，出货增长对冲部分下行压力；在产品结构改善及成本控制推动下，板块盈利能力仍获得支撑。DSPPINXPU业务共同推动公司AI7302001.6TDSP400G、800G1.6T图表55：海外大厂指引光芯片供需紧缺公司名公司名称 需求 供给Coherent

800G和1.6T收发器订单均呈强劲增长，其中1.6T产品是驱动本季度增长的主力，预计2026年，其与800G产品的需求量将一同显著增长

Coherent持续扩大收发模块及其关键光学组件的产能，位于美国德克萨斯州的全球首条6英寸磷化铟生产线已投产且稳健增长，位于瑞典雅法拉的第二条6英寸产线已启动生产，两地并行扩产将使公司内部磷化铟总产能在未来一年内实现翻倍Lumentum 由于客户需求强劲，磷化铟晶圆厂产能已全部分配完毕 目前Lumentum已规划清晰路径，预计未来几个季度将实现约的单元产能扩充，为2026年激光芯片出货再攀新高、巩固数据中心磷化铟光源领导地位奠定基础产能方面，已在德州Fab9出货，预计Q4出货将达数千片；以色列Fab2处于资格认Tower

25Q3硅光子产品收入5200万美元，同比增长约70%，主要系T产品加速量产，叠加400G/800G的强劲需求驱动。Tower2025年硅光子业务营收将超过2.2亿美元，同比激增109.5%

证阶段，预计2026年Q1首次生产发货；300mm硅光子已于上季度公布的创新接收端产品启动晶圆生产，预计Q4开始贡献收入。在3.5亿美元专项投资基础上，Tower已启动一项额外的3亿美元投资，用于在Fab3、Fab9、Fab2和Fab7工厂步大规模扩张硅光子产能并升级下一代能力，目标是在2026年下半年实现晶圆投片的满负荷量产25H1通信业务营业利润同比增长超三倍，生成式AI推动的数据公司将强化数据中心相关产品产能，并通过业务代谢将资源向高附加值光通信产住友电工

中心扩张持续拉动光器件、光连接器、光缆及化合物半导体衬底等光通信核心产品需求，并促 率、更低延及更低功耗解决方案的要求提升

品倾斜，重点布局数据中心用光缆、超低损耗光连接器及超高速光器件，以把握相关需求的持续增长三菱电机 数据中心相关光通信器件需求保持强劲AI网络需求前置释放，交换机、DSP以及激光器、PIN二极管等光学组件需求显著增强，与XPU业务共同推动公司订单储备增博通 至约730亿美元，其中约200亿美元来自网络与光互联相关产品。同时，公司在1.6TDSP及配套光学组件方面获得创纪录订单公司法说会，3.1Coherent：FY26Q1业绩表现亮眼，光网络产品需求高涨Coherent15.81亿AI.19o+24%oy307%36.%q+9psoy249p，主要得益于成本削减、产品投入成本优化，以及数据中心和通信部门的产出提升。图表56：CoherentFY2026Q1oherent，FY26Q169%10.904%23%31%4.91元，yoy+1.4%，qoq-3.9%。图表57：CoherentFY2026Q1分业务营收情况oherent，800G1.6T1.6T2026800G位于66CohrntCoherent9CPO400（CW）CPO预计CPO2026ZR/ZR+DCI100G、400G及800GCoherent光纤对放大技术平台能在现有基础设施限制下实现多光纤对协同放大，荣获多项奖项，客户合作意愿强烈，将成为通信业务短期及长期的关键增长点之一。图表58：CoherentFY2026Q2oherent，FY26Q2指引强劲。FY26Q215.6-17.09.1%-18.9%GAAP38%-40%GAAP每股收益预计为1.10-1.30美元。Coherent正经历光网络产品前所未有的需求高峰，这为长期增长奠定了坚实基础。基于创纪录的客户订单和持续扩张的产能，管理层对本财年各季度实现强劲的连续收入增长充满信心。图表59：CoherentFY2026Q2oherent，3.2Lumentum：FY26Q1业绩创新高，元件产品全线增长Lumentum。FY26Q1，Lumentum5.34qoq+11.0%，yoy+58.4%60%0.0593.%oy10.1%3.0%qq7byo+100psY2，3.791.55亿4%47%。图表60：LumentumFY2026Q1umentum，EML100Gbps200GbpsLumentum800GCW图迈出关键一步。由于客户需求强劲，磷化铟晶圆厂产能已全部分配完毕，目前Lumentum40%2026FY26Q2指引强劲。FY26Q2AIGAAP6.3-6.76.5-18.9%GAAPGAAP计为1.30-1.50美元。图表61：LumentumFY2026Q2umentum，3.3Tower：25Q3业绩稳步增长，加速产能扩张步伐Tower业绩25Q3Q4指引强劲。25Q3，Tower3.96qoq+6%，yoy+7%5058qoq+26.9%，yoy-9.3%收益为047qq146%o-47%3.5%qq+.pcsyy1.pc；2025Q44.45%14%。图表62：Tower25Q3业绩情况owerSemiconductor，1.0775%202417%15%。图表63：Tower25Q3分业务营收情况owerSemiconductor，52001.6T400G/800G70%Fab9Q4Fab22026Q1300mmQ43.2TOpenLightTower在3.2T6.4T此外，激光市场硅锗需求增长直接受数据中心建设及线性可插拔光学器件采用推动。TowerFab2计202620252026AITower20252.2109.5%3.5亿美元专项投资计划所驱动的首批产能释放。针对高利润的硅光子与硅锗业务，Tower3.5812Tower3Fab3Fab9Fab2Fab72026住友电工：FY25H1业绩增长，光通信需求持续增强住友电工FY25H120252.3735yoy+6%1530yoy+28%H16.4%。图表64：FY2025H1友电工，20251354221（1300205360亿日元，yoy+4%345yoy+9%1.3782yoy+5.6%，为公司收入规模最大的板块，营业利润为654亿日元，yoy+19%；电子业1973180其他业务营收1882亿日元，yoy+1.4%，营业利润129亿日元，yoy+36%。图表65：住友电工FY2025H1分业务营收情况友电工，AI规模的不扩大，下游客户对通信解决方案在速率、延迟及功耗等方面提出了更高要求，即更高速率、更低延迟以及更低功耗成为重要需求方向。基于上述需求变化，住友电工表示将强化