电子元器件插件工艺检验新标准立项

元件插件工艺及检测原则

一、目的J:

使LED电源PCB板组装（PCBA）工作人员掌握基本的电子元件操作工艺;

规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作规定，并为PCBA检查提供检查原则

二、范围：

合用于我司PCBA（LED电源PCB欧J插件/焊锡）日勺工艺操作和检查。

三、参照文献：

工艺规定参照：IPC-A-610B（ClassII）

四、定义：

PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly（印刷线路板组装）

AX:（轴向）

RD:Radial（径向）

HT:Horizontal（卧式）

VT:Vertical（立式）

SMT:SurfaceMountTechnology（表面安装技术）

SMD:SurfaceMountDevice（表面安装元件）

SMC:SurfaceMountingComponents（表面安装零件）

SIP:Simplein-linepackage单列直插式封装

SOJ:SmallOutlineJ-leadpackage（具有J型引线日勺小外形封装）

SOP:SmallOutlinepackage（小外形封装）

SOT:SmallOutlineTransistor（小外形晶体管）

IC:IntegratedCircuit（集成电路）

PR:Preferred（最佳）

AC:Acceptable（可接受的）

RE:Reject（拒收）

五、元件类别：

电阻，电容，电感，二极管，三极管，IC,TCSocket,晶体，整流器，蜂

鸣器，插头，插针，PCB,磁珠等，在此文献中，根据我司状况临时定义电阻，

电容，电感，二极管，三极管,M0S管工艺原则

六、元件插件工艺及检测原则

1.卧式（HT）插元件

卧式插元件重要是小功率，低容量，低电压的电阻，电容，电感,Jumper（跳

线），二极管，IC等,PCBA上的组装工艺规定和接受原则如下：

1.1元件在基板上的高度和斜度

轴向（AX）元件

.1功率不不小于1W的电阻，电容(低电压，小容量的陶瓷材料)，电感，二极管,

IC等元件

PR:元件体平行于PCB板面且紧贴PCB板面，如图示:

rL.一.

PR

AC:元件体与PCB表面之间最大倾斜距离(D)不不小于3mm,元件体与

PCB表面最低距离(d)不不小于0.7mm,如图示:

AC

RE:元件体与PCB板面距离D>3mm,或d>0.7mm

.2耗散功率不小于或等于1W的元件

PR:元件体平行于PCB板面且与PCB板面之间的距离D21.5mm,如图

示:

，/平N

PRD1.5mm

1.2元件的方向性与基板对应符号的关系:

轴向（AX）无极性元件（电阻，电感，小陶瓷电容等）

PR：元件插在基板中心标识且元件标识清晰可见，元件标识方向一致（从左

到右，从上到下），如图:

PR

AC:元件标识规定清晰，但方向可不一致，如图:

G0»€)0u^«D0

AC

RE:元件标识不清晰或插错孔位，如图:

RE

轴向(AX)有极性元件，如二儿管，电解电容等

PR：元件的引脚插在对应的极性脚位，元件标识清晰可看见，如图:

PR

AC:元件的引脚必须插在对应的极性脚位上，元件标识可看见，如图:

AC

RE:元件的引脚未按照极性方向插在对应的脚位上，如图:

R2

R1®

RE

1.3元件引脚成形与曲脚

引脚成形

PR:元件体或引脚保护层到弯曲处之间H勺距离L>0.8mm,或元件脚直径弯

曲处无损伤，如图:

L>0.8mm

PR

AC:元件脚弯曲半径（R）符合如下规定:

元件脚直径或厚度（D/T）半径（R）

WO.8mm1XD

0.8〜1.2mm1.5XD

21.2mm2XD

RE:（1）元件体与引脚保护弯曲处之间LvO.8mm,且弯曲处有损伤，如图:

(2)或兀件脚弯曲内径R小小小于兀件直径，如图:

3DR<D

屈脚

PR:元件屈脚平行于相连接的导体，如图:

AC:屈脚与相间的裸露导体之间距离(H)不小于两条非共通导体间日勺最

小电气间距，如图:

H

RE:屈脚与相间的裸露导体之间距离（H）不小于两条非共通导体间日勺最

小电气间距，如图：

H

11

1.4元件损伤程度

元件引脚的损伤

PR:元件引脚无任何损伤，弯脚处光滑完好，元件表面标识清晰可见，如

图:

PR

AC:元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度不不小

于该引脚直径的10%,如图：

引脚损伤

AC

RE:(1)元件引脚受损不小于元件引脚直径的10%,如图:

(2)严重凹痕锯齿痕，导致元件脚缩小超过元件的10%,如图:

RE

ic元件的损伤

PR：IC元件无任何损伤，如图:

PR

AC:元件表面受损，但未露密封的玻璃，如图:

AC

RE:元件表面受损并露出密封的玻璃，如图:

RE

轴向(AX)元件损伤

PR

AC:元件表面无明显损伤，元件金属成分无暴露,如图:

不明显的损伤，金属部分未暴露

AC

RE:(1)元件面有明显损伤且绝缘封装破裂露出金属成分或元件严重变形,

如图:

明显的损饬,金属部分暴露

元件严重变形

1Hlm

RERE

(2)对于玻漓封装元件,不容许出现小块玻璃脱落或损伤.

1.5元件体斜度

PR：元件体与其在基板上两插孔位构成H勺连线或元件体在基板上的边框线

完全平行，无斜度,如图:

元件与引脚轴线平行

PR

AC:元件体与其在基板上两插孔位构成日勺连线或元件体在基板上H勺边框线

斜度W1.0mm,如图:

AC

RE:元件体与其在基板上两插孔位构成日勺连线或元件体在基上的边框线斜

度＞1.0mm,如图:

RE

2.立式(VT)插元件

轴向(AX)元件

PR:元件体与PCB板面之间口勺高度H在0.4mm-1.5mm之间，且元件体垂

直于PCB板面，如图:

0.4mmWHW1.5mm:元件垂直于板面

PR

AC:H在0.4-3mm之间，倾斜Qv15°，如医:

AC

RE:元件体与PCB板面倾斜・，且间距H<04mm或H>3mm或Q>15°

径向(RD)元件

.1引脚无封装元件

PR：元件体引脚面平行于PCB板面，元件引脚垂直于PCB板面，且元件体

与PCB板面间距离为0.25-2.0mm,如图:

元件垂直于板面

PR

AC:元件体与PCB板面斜倾度Q不不小于150,元件体与PCB板面之间

日勺间隙H在0.20-2.0mm之间，三极管离板面高度最高不小于4.0mm,

如图:

Q<15

RE:元件与PCB板面斜倾角Q>15°或元件体与PCB板面H勺间隙

H>2.0mm或三极管>4.0mm.

2引脚有封装元件

PR：元件垂直PCB板面，能明显看到封装与元件面焊点间有距离，如图:

PR

AC:元件质量不不小于10g且引脚封装刚好触及焊孔且在焊孔中不受力,

而焊点面的引脚焊锡良好(单面板)，且该元件在电路中的受电压

<240VAC或DC,

RE:引脚封装完全插入焊孔中，且焊点面焊锡不好，可看见引脚封装糕,

如图:

2.2元件的方向性与基板符号的对应关系

轴向(AX)元件

PR：元件引脚插入基板时，引脚极性与基板符号极性完全吻合一致，且正极

一般在元件插入基板时的上部,负极在二部,如图:

PR

AC:元件引脚插入基板时，引脚极性与基板符号极性吻合一致，但元件在插

入基板时，正极在上和负极在下不作规定,如图：

AC

RE:元件引脚插入基板时，引脚极性与基板符号极性刚好相反,如图:

RE

径向(RD)元件

AC:元件引脚极性与基板符号极性一致，如图:

RE:元件体引脚极性与基板符号极性相反,如图:

RE

2.3元件引脚的紧张度

PR:元件引脚与元件体主轴之间夹角为0°（即引脚与元件主轴平行，垂直

于PCB板面），如图：

元件垂直于板面

I

tr

PR

AC:元件引脚与元件体主轴袒闪角Qv151如图:

RE:元件引脚与元件体主轴之间夹角Q>15。.

2.4元件引脚的电气保护

在PCBA板上有些元件要有特殊日勺电气保护，则一般使用胶套,管或热缩管来

保护电路

PR：元件引脚弯曲部分有保护套，垂直或水平部分如跨过导体需有保护套

且保护套距离插孔之间距离A为1.0mF-2.0mm,如图:

胶套或热

缩管保护

PR

AC:保护套可起到防止短路作用，引脚上无保护套时，引脚所跨过的导体

之间的距离B20.5mm,如图:

RE:保护套损坏或A>2.0mm时，不能起到防止短路作用或引脚上无保护

套时，或引脚所跨过的导体之间距离B<0.5mm,如图:

或热缩管损伤

且B<0.5mmRE

2.5元件间H勺距离

PR：在PCBA板上，两个或以上踝露金属元件间的距离要D22.0mm,如图:

D2.0mm

PR

AC:在PCBA板上，两个或以上踝露金属元件的距离最小D21.6mm,如

AC

RE:在PCBA板上，两个或以上踝露金属元件间的距离Dv1.6mm,如图:

2.6元件的损伤

PR:元件表面无任何损伤，且标识清晰可见,如图:

10PF

AC:元件表面有轻微的抓、擦、刮伤等，但未露出元件基本面或有效面,如图:

表面轻微擦伤

RE:元件面受损并露出元件基本面或有效面积，如图:

舌!花严重或保护层

破损露出基本面

3.插式元件焊锡点工艺及检查原则

3.1单面板焊锡点

单面板焊锡点对于插式元件有两种情形:

a.元件插入基板后需曲脚日勺焊锡点

b.元件插入基板后无需曲脚（直脚）的焊锡点

原则焊锡点之外观特点

A.焊锡与铜片，焊接面，元件引脚完全融洽在一起，且可明显看见元件脚

B.锡点表面光滑，细腻，发亮

C.焊锡将整个钢片焊接面完全覆盖，焊锡与基板面角度Qv90。，原则焊

锡点如图示：

可接受原则

A.多锡

焊接时由于焊锡量使用太多，使零件脚及铜片焊接面均被焊锡覆盖着,

使整个锡点象球型，元件脚不能看到.

AC:焊锡点虽然肥大Q>90°,但焊锡与元件脚,铜片焊接面焊接良好，焊

锡与元件脚，铜片焊接面完全融洽在一起,如图:

Q>90"

RE:焊锡与元件引脚，铜片焊接状况差，焊锡与元件脚/铜片焊接面不

能完全融洽在一起，且中间有极小的间隙，元件引脚不能看到，旦

Q>90°,如图:

Q>90B

RE

B.上锡局限性（少锡）

焊锡、元件引脚、铜片焊接面在上锡过程中，由丁焊锡量太少，或焊锡

温度及其他方面原因等导致的少锡.

AC:整个焊锡点，焊锡覆盖铜片焊接面275%,元件脚四面完全上锡,

且上锡良好，如图:

焊盘面积:F

M—S—

焊锡覆盖面积S

S廿75%・F

,一•一.

AC

RE:整个焊锡点，焊锡不能完全覆盖铜片焊接面＜75%,元件四面亦不

能完全上锡，锡与元件脚接面有极小时间隙，如图:

0

*“未完全上锡,且

::锡与焊盘有间隙

SW75%・F

RE吧

C.锡尖

AC:焊锡点锡尖，只要该锡尖的高度或长度h11.0mm,而焊锡自身与

元件脚、铜片焊接面焊接良好，如图：

RE:焊锡点锡尖高度或长度h21.0mm,且焊锡与元件脚、铜片焊接面

RE

D.气孔

AC:焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好，锡点面仅有一种气孔且气孔

要不不小于该元件脚的I二分之一，或孔深vO.2mm,且不是通孔，

只是焊锡点面上有气孔，该气孔没有通到焊接面上，如图：

AC

RE:焊锡点有两个或以上气孔，或气孔是通孔，或气孔不小于该元件脚

半径，如图:

D.起铜皮

AC:焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接良好，但铜皮有翻起hvO.1mm,且

铜皮翻起不不小于整个Pad位的30%,如图:

S焊盘面积:F

S<30%-F

h<0.1mm

AC

RE:焊锡与元件脚、铜片焊接面焊接一般，但铜皮翻起h>0.1mm,且翻

起面占整个Pad位的日勺30%以上，如图:

焊盘面积:F

S>30%-F

h>0.1mm

RE

E.焊锡点高度

对焊锡点元件脚在基板上的高度规定以保证焊接点有足够的机械强度

AC:元件脚在基板上高度0.5vhW2.0mm,焊锡与元件脚，铜片焊接面

焊接良好，元件脚在焊点中可明显看见，如图:

上0.5mm<2.0mm

AC

RE:元件脚在基板上日勺高度hvO.5mm或h>2.0mm,导致整个锡点为少

锡，不露元件脚，多锡或大锡点等不良现象，如图:

h22.0mm

h<0.6mm

RE

注:对用于固定零件之插脚如变压器或接线端子之插脚高度可接受

2.5mm为限.

不可接受的缺陷焊锡点

在基板焊锡点中有些不良锡点绝对不可接受，现列举部分如下

RE:(1)冷焊(假焊/虚焊)如图：

-「J一一—-

ERE/

(2)焊桥(短路)，锡桥，连焊，如图:

—

(3)溅锡，如图：

RE

(4)锡球,锡渣，脚碎,如图:

RE

(5)豆腐渣，焊锡点粗糙，如图:

RE

(6)多层锡，如图:

RE

(7)开孔(针孔),如图:

3.2双面板焊锡点

双面板焊锡点同单面板焊锡点相比有许多的不一样点：

a.双面板之PAD位面积较小(即外露铜片焊接面积)

b.双面板每一种焊点PAD位都是镀铜通孔

鉴于此两点，双面板焊锡点在插元件焊接过程及维修过程就会有更高规定，

其焊锡点工艺检查原则就更高，下面将分别详细讨论双面板之焊锡点收货原

则

原则焊锡点之外观特点

A.焊锡与元件脚，通孔铜片焊接面完全融洽在一起，且焊点面元件脚明显可

见.

B.元件面和焊点面的焊锡点表面光滑，细腻，发亮.

C.焊锡将两面的IPad位及通孔内面100%覆盖，且锡点与板面角度Qv90°,

如图：

可接受原则

A.多锡

焊接时由于焊锡量过多，使元件脚，通孔，铜片焊接面完全覆盖，不是使焊

接时的两面元件脚焊点肥大，焊锡过高

AC:焊锡点元件面引脚焊锡虽然过多，但焊锡与元件脚，通孔铜片焊接面

两面均焊接曳好，且Qv90°,如图：

RE:焊锡点元件而引脚肥大,锡点面引脚锡点肥大,不能看见元件脚且焊

锡与元件脚，铜片焊接面焊接不良，如图:

RE

B.上锡不良

AC:焊锡与元件脚，通孔铜片焊接面焊接良好，且焊接锡在通孔铜片内日勺

上锡量高度h>75%•T（T:基板厚度），从焊点面看上锡程度不小于

覆盖元件脚四面（360°）铜片的270。，或从元件面能清晰日勺看到通孔

铜片中日勺焊锡，如图:

T：基板厚度,

h:焊盘内

包括焊盘

焊锡高度

h>75%-T

AC

RE:从焊点而看，不能清晰H勺看到元件引脚和通孔铜片焊接面中日勺焊锡或

在通孔铜片焊接面完全无焊锡或元件引脚到Pad位无焊锡或

hv75%-T或上锡角度Qv270°（针对SolderPad360°而言），如左

图:

h<75%.T