音腔结构设计思考与总结

音腔结构设计思考与总结

通过参观XX电机厂，就音腔与Speaker方面，与其公司技术人员交换

意见，结合本公司的产品结构，现归纳如下，如有不同意见，请各位提出您

宝贵的意见，进行分析讨论，以比较不同方案优缺点，最后论证及确认这

些结构方式适用范围及其可行性。

一、Speakei•音腔出声孔的结构设计

1）Speaker前腔设计方式及说明：

音腔出声孔为穿插方式的结构形式：

a＞红色为硅胶b、黄色为面壳c、青色为Speaker

公司目前采用的设计（图1）

喇叭前腔H1尺寸较小，以使前腔空间小，同时要防止喇叭振膜在振动中接

触到塑胶平面，即要求留有足够的振动空间，当然，这个H1不是越大越好,

它有一个相对腔体出声孔面积较佳的权益值（以前是通过试听方式作调

整）。

结构方式（2）

喇叭前腔之对应的塑胶做成弧面，即可以使得H1尺寸加大，但要考

虑H2尺寸，保证面壳胶厚有足够的强度。其目的是合理增加喇叭之前

腔腔体的空间。此情况，喇叭网粘剂为液体最好。

注意：

1,作成弧面的情况，喇叭网若是背双面胶，那么装配就不方便，喇叭网

不易装平；

2、作成弧面的情况，装配硅胶垫需为平面，以使装配牢固可靠。

2）音腔孔为碰穿方式:

0

TC700音腔孔（图3）

分析：

结构及加工上：H=3.0mm,W=0.5mm，模具强度不够好，来料品质不能保

证；

音腔孔（）.5（）x3.（）mm：尺寸太小、太深，喇叭振动过程中需要的气流循环

（空气进出音腔孔）出现不连续现象，导致削弱高音，影响音量大小。

改善方法：

1、穿插结构方式：（如TC700S）不仅可以解除模具加工强度不良问

题，同时可以很好地控制音腔孔大小,从而改善气流循环，音量大

小得以改善。

也可以在TC700音腔孔（图3）上作如下的改善，详见下图（图4）

0

（示意图4—仅作示意）

说明：在后模开一个沉台，宽度为2.50mm左右，尽可能圆滑过渡，音腔孔

尺寸请上图所示。这样也可以改善音量效果。（当然此结构在TC700相应位

置有行位，模具加工不到，但在其它类似结构设计可以考虑。）

补充：音腔出声孔中心尽量居中于喇叭之中心。

二、喇叭固定方式

1.滴胶固定方式的结构形式:

图5)

胶

滴

曹

Speaker

有间隙

面

壳

定

位

结

构

胶

硅

、/

为了结构、模具

简单，可以去掉

（图6）此限位骨

说明：

2、1）此结构密封性效果较好，装配也方便，但对胶的型号有一定的要求,

如黄胶，建议用能粘合PC/ABS合金或ABS与金属的胶如环氧树脂。

（FOSTER提供的胶水可以，请问龙成此胶水型号）

3、2）但要拆卸却较困难，如要拆卸面壳一般被破坏，喇叭二次使用质

量无很好地保证。所以这就需要对喇叭网和硅胶圈的装配及质量耍求较

高，要求作到尽量不再拆卸。

4、压片结构方式：注意结构固定必须平整、牢固可靠；需要带有吸振

结构及材料。

螺钉固定方式：结合压片（五金件）,建议五金件与喇叭之间不得硬接触，尽可

能在喇叭与五金压片之间贴上缓冲（吸振）材料如:橡胶、硅胶或海绵（EVA）

等。同时注意：五金压片在装配中要有定位结构，保证好装配、装正。（IQC

注意控制来料品质：螺柱不可滑牙。）

总之：喇叭的固定不同结构方式有一点需注意：对喇叭与面壳装配方面，需

要在塑胶面壳上相应位置设有2/3左右喇叭周圈的围骨，以保证装配牢靠、

密封性好。

三、喇叭网与塑胶及硅胶之间装配关系、结构方式:

（图7）

比较说明：

1、防水、防尘方面：结构2的防水要优于结构1,主要是结构2改善

结构1防尘网水渗透到喇叭所装配的周边，会影响防水效果。

2、密封性方面：结构2的密封性要好于结构1（理论上来说），因防

尘网表面的纤维质细孔，会使气流外渗。（参考）・—一实际待论证

3、结构2所示,在喇叭装配平面与喇叭网之间在一个台阶，台阶高度

H=1.0〜1.5mm右左为宜（但需视实际结构来定）我个人认为这种方

式较结构图1要好.

四、喇叭网材料品质、装配方面的重要性：

注意：

/、喇叭网一定要贴平、绷紧，否则影响到音质效果，原因是：喇叭网

不良会对削弱喇叭之高音信号，使音量大小受到削弱，从而影响

声音的清晰度。

2、贴喇叭网时尽量采用哥罗仿、或寻找其它溶剂。

3、喇叭网的材料质量也会直接影响到音量和音质。

五、喇叭后腔相关结构方面注意事项：

1、喇叭磁体到PCB板之间应预留足够的空间，建议在2mm以上；

但若在结构空间上的限制，可在PCB板上开一些孔，得以改善喇

叭振动时后腔的气流循环。同时可以在后侧PCB或其它连接零件

上开孔或开沉孔（凹槽）等。如本司车台机可以应用。

注意：尽量不要采用PCB板来压喇叭（喇叭与PCB之间加一层有预压

的橡胶），我想：因为一方面喇叭的振动会引起PCB板及元器件的振动,

就会对电子方面有影响;另一方面，由于PCB板固定过程中可能会变形,

那么喇叭的固定密封性或电气性能（品质方面）会存在一些不良隐患。

线材的放置及固定：尤其是喇叭线的走向及固定也很重要，不要使喇叭

线散置在出气孔上方，否则很易产生“机振”，应把喇叭线避开喇叭后

侧的出气孔且紧固好。

喇叭后腔部分的元器件或其它零件的紧固情况，尽可能的把可能会松

动的用胶或其它固定方式固定牢靠，避免”机振”的产生。

1、六、MIC结构设计方式：（图略）

2、碰穿结构方式：

3、穿插结构方式：（FOSTER技术人员认为这样可以解决外侧空

气进入所引起的啸叫。）

4、出声孔大小尺寸：1.5mm左右；

5、注意密封性（防水及防尘要求：需要追加防尘网），可以在

MIC下面垫一硅胶或用硅胶圈裹住；

6、作沉台且偏心可以起到防尘作用；

7、固定方法有打胶和压片式等。

七、蜂鸣器（Buzzer）设计：

1、蜂鸣器音腔设计公式（参考）：

1,MountingstructureforBuzzerSubassembly:

InordertogetenoughDBofsoundlevel,themountingstructureshouldbe

designedtogeneratearesonantfrequencytomeettheratedfrequencyofthe

buzzerortobethemultiplefrequencyorthebuzzer.Followingformular

definestherelationbetweentheresonantfrequencyandthedi