PCBA装联工艺规范

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PCBA装联通用工艺规范

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替代规范库中的原(PCBA单板装联通用工艺规范V4.0》文件，

2008-10-31V5在原文件的基础上增加了中二次电源模块点胶，增加了13.2

中纽扣电池的安装，优化了13.10.1中内存条的装配。

1.删除5.2跨马连接器组装；

2.优化5.4.2回流焊托盘运用规则，噌加图示说明：

3.优化增加导热硅脂涂覆的要求：

4.优化增加电压调整器装配方法描述和电压调整器螺钉紧

固后点胶固定的要求：

6.优化6.6增加晶体卧装样品图片：

7.删除6.9电容：

8.优化6.11使双面背胶/导热垫成型描述更打算、更规范；

9.将7.1插件前帖高温胶纸调整到第六章(6.14)：

10.将7.2插件前的防护要求调整到第六章(6.15)；

2009-03-26V6

11.删除9.3.21＞插座点黄胶；

12.增加5〉带电池的电池插座点胶的方式和方法要求；

13.删除导热胶固定:

14.删除13.1指示灯和座的装配关系：

15.删除13.2纽扣电池安装

16.删除13.7组合式微同轴：

17.删除13.10内存条装配；

18.删除13.13扣板安装和拆卸;

19.删除13.14拉手条安装；

20.删除13.15适配器装配。

目录TableofContents

1范围Scope..............................................................................................................................5

1.1范围............................................................................5

1.2简介............................................................................5

1.3关键词..........................................................................5

2规范性引用文件......................................................................5

3定义和缩略语........................................................................6

4条形码粘贴...........................................................................6

5SMT工序....................................................................6

5.1元器件吸附盖（用于吸嘴吸取器件时的协助平面）处理..............................6

5.2金手指爱护......................................................................6

5.3兼容设计（同编码下不同厂家外形尺寸不同）......................................6

5.4回流方向和回流焊托盘运用.......................................................7

单板回流方向...................................................................7

回流焊托盘运用规则..............................................................7

6元器件成型与插件前加工..............................................................7

6.1引脚折弯距离....................................................................7

6.2弯曲半径........................................................................8

6.3引脚出脚长度....................................................................8

6.4不带散热器的电压调整器.........................................................8

立装............................................................................8

卧装............................................................................8

留意事项........................................................................9

6.5自带散热器的大功率三极管、电压调整器..........................................9

立装............................................................................9

正卧装.........................................................................10

反卧装.........................................................................11

6.6晶体...........................................................................12

6.7保险管.........................................................................13

6.8电阻...........................................................................13

6.9二极管.........................................................................14

6.10小功率三极管.................................................................14

13.8光纤盘绕......................................................................34

盘绕要求......................................................................34

固定要求......................................................................34

防静电要求.....................................................................35

图书目ListofFigures

图1PCB的X、丫描述示意图..............................................................7

图2引脚成型...........................................................................8

图3不带散热器的电压调整器卧式安装...................................................9

图4电压调整器立装成型................................................................9

图5带散热器电压调整器立式安装示意图................................................10

图6本身带机械固定的电压调整器的散热器立式安装示意图...............................10

图7电压调整器正卧装成型.............................................................11

图8电压调整器正卧装示意图...........................................................11

图9螺帽连接位置点黄胶示意图........................................................11

图10电压调整器的反卧装成型.........................................................12

图11带散热器的电压调整器反卧装示意图...............................................12

图12晶体卧式安装图..................................................................13

图13保险管装配图....................................................................13

图14电阻竖装成型示意图..............................................................14

图15二极管成型.......................................................................14

图16散热器与电源模块的紧固.........................................................15

图17电源连接器金属部分和塑胶壳体装配后实物图......................................16

图18波峰焊过板方向..................................................................17

图19蜂鸣器胶纸撕去前后比照示意图...................................................18

图20点胶固定........................................................................19

图21电解电容点黄胶..................................................................19

图22单个器件点黄胶..................................................................19

图23多个器件点黄胶..................................................................20

图24需点胶的无底座插件电感.........................................................20

图25无底座插装电感点黄胶............................................................20

图26需点胶的带底座或龌封插件电感...................................................21

图27带底座或罐封插装电感点黄胶.....................................................21

图28电池本体点胶....................................................................21

图29电池正极焊接面的管脚用黄胶完全包袱图..........................................22

图30带电池的电池插座点胶参考图.....................................................22

图310228A01J.0228A01G、0228Ao15点胶位置示意图.................................23

图320228A01J、0228A01G.0228Ao15点胶后的效果示意图............................23

图330228A01K、0228Ao22、0228A027点胶位置示意图.................................24

图340228A01K、0228A022.0228Ao27点胶效果示意图.................................24

图350228A013点胶位置示意图.........................................................24

图360228Ao24点胶位置示意图.........................................................25

图370228A01N、0228A01X点胶位置示意图............................................25

图380228A01H点胶位置示意图........................................................25

图39散热器安装方向与风向的关系.....................................................26

图40双面背胶帖到散热器上的过程示意图...............................................27

图41散热器粘贴到IC的过程示意图.....................................................27

图42圆形散热器安装后效果图.........................................................28

图43硅片凸出的器件缓冲垫装配示意图.................................................28

图44金属螺钉加弹簧固定效果图........................................................29

图45塑料销钉加弹簧固定效果图........................................................29

图46防误插导销安装..................................................................30

图47导套安装........................................................................30

图48插座上插装元件示意图............................................................31

图49焊接型的光器件/光模块...........................................................32

图50螺钉紧固型的光器件/光模块.......................................................32

图51插座卡接型的光器件/光模块.......................................................33

图52同轴封装........................................................................33

图53异形封装........................................................................34

图54绑扎紧固型......................................................................34

图55束线座固定光纤..................................................................35

PCBA装联通用工艺规范

1范围Scope

1.1范围

本规范规定了单板工艺规程中通用工艺装配件（包括元器,牛、结构件、组装附件等）的装配方式和

留意事项。

本规范相关内容将作为单板（包含背板）工艺规程工序说明被工艺规程借用，同时是生产现场WI的

指导文件，生产现场WI拟制时，运用文件的优先依次为：先《单板工艺规程》，后《PCBA装联通用工

艺规范》。当同一装配件的装配方式在《单板工艺规程》和《PCBA装联通用工艺规范》中均有描述时，

WI须按单板工艺规程执行。

1.2简介

《PCBA装联通用工艺规范》是描述单板（包含背板）工艺规程中通用工艺装配方式和装配要求的工

艺技术文件，主要涵盖.SMT生产、元件成型、插件、压接、波峰焊、装配等工序。该文件描述的装配对

象并不是单板/背板上全部装配件，装配方式也没有覆盖到单板加工全流程中的每道工序，仪仅是对单板

（背板）工艺规程中各单板工艺设计工程师重复描述内容的汇总并对装配方式进行统一，旨在规范公用

装配件的装配方式/装配要求，提高单极工艺规程的精确率和工作效率，该规范发布生效后，单板工艺规

程对本规范中已有内容不再重复描述，但对本规范中的推断条件和同一装配件的多种装配方苴，须在单

板（背板）工艺规程中明确推断条件中的详细类型和装配件的唯一装配方式，同时，由于该规范涉及内

容较多，为便利生产操作，单板工艺规程须对生产工艺提出的要特殊说明的装配件的装配方式进行说明

（如：电压调整器与散热器的成型按《PCBA装联通用工艺规范》中的反卧装方式成型），生产工艺提

出的须特殊说明的装配件，在《单板、母板工艺规程设计及维护规范》中定义或说明。

1.3关键词

SMT元件成型插件波峰焊补焊装配压接散热器适配器光器

件光纤

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注口期的引用文件，其随后全部

的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，激励依据本规范达成协议的各方探

讨是否可运用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。

序号编号名称

1

3定义和缩略语

术语和定义：无特殊须要重新定义和说明的术语。

4条形码粘贴

1＞无特殊状况，全部单板必需粘贴条形码；如有特殊状况，工艺规程中特殊说明；

2＞对已有条形码丝印框的PCB板，工艺规程未特殊说明状况下，条形码粘贴在对应的丝印框内；

3＞对于条形码框为虚线的，条形码应当粘贴在虚线条形码框对应的反面；

4＞PCB板上无条形码丝印框时，工艺规程指定条形码规格和粘贴位置：

5＞印刷前粘贴条形码.对印刷前无法粘贴条形码的单板,可以采纳临时编码或者其他方法保讦条

形码与加工单板对应的唯一性。

5SMT工序

5.1元器件吸附盖（用于眼嘴吸取器件时的协助平面）处理

1＞无特殊要求，则表贴插针、NEXLEV连接器、QTHQSH、表贴电源模块等器件上的吸附盖在

回流后应去除；

2＞特殊状况：CPUSOCKET、同轴连接器的吸附盖不做处理，后续装配时方可拆除；

3＞本规范未覆盖的状况，由现场工程师依据去除吸附盖是否可能会对器件、单板造成损坏的原则

进行判定。

5.2金手指爱护

1＞无特殊说明，金手指不能作为传输边；

2＞全部单板的金手指要求在印刷工序前贴PPI高温胶带进行双面爱护，胶带在入库前或制成板单

板加工最终一道工序撕掉。

5.3兼容设计（同编码下不同厂家外形尺寸不同）

对于芯片同编码下不同厂家外形尺寸不同，采纳丝印的兼容设计，目检器件外形和封装丝印对应

关系是否正确，目的是确认焊端和焊盘是否对应正确。假如通过目检无法确认芯片的贴片效果或贴片位

置(焊端和焊盘是否对应上)，必需在首片单板时借助X-RAY确认。

5.4回流方向和回流焊托盘运用

5.4.1单板回流方向

依据单板上REFLOW丝印确认回流方向。

5.4.2回流焊托盘运用规则

X

传送方向

图1PCB的X、丫描述示意图

>Y/H2150(H^1.6mm)

>Y/H2100(H<1.6mm)

>Y/X>2

>V-CUT平行于轨道方向，且无法规避的

>异型单板简单卡住轨道的

>Y>300mm

以上条件，只要满意一个，即须要运用托盘，但不限于上述规则。留意测试炉温时须要连同托盘一

起测试。

备注：X为平行于轨道方向的单板长度，丫为垂直于轨道方向的单板宽度，H为单板厚度,

6元器件成型与插件前加工

6-1引脚折弯距离

弯曲半径起先前的引脚折弯距离“L”至少为一个引脚直径“D”或厚度值“T”，但L应不小

于0.8mm,举荐大于21Tlm。如下图所示:

图2引脚成型

矩形截面的引线应用厚度“t”作为引线直径“D”

6.2弯曲半径

元器件引脚的最小内弯曲半径R应当符合表1的要求:

表1引脚弯曲半径

引脚直径或厚度（D/T）引脚弯曲半径（R）

0.8mm或更小21D

0.8mnTl.2mm2L5D

L2mm或更大22D

6.3引脚出脚长度

须要对引脚长度进行加工的元器件，加工后引脚出脚长度为1.5±0.5mm0

注：SSMB插座型同轴连接器出脚长度应为。

6.4不带散热器的电压调整器

安装方式分为立装和卧装两种：

6.4.1立装

同一般的插接器件，先插件，后焊接。无特殊的安装需求。

6.4.2卧装

器件散热焊盘与PCB板之间涂导热硅脂，涂敷厚度：0.1〜0.3mm,涂覆面积要求大干电压调整器与

PCB板接触面积的70%,假如须要绝缘可运用绝缘导热垫（不涂导热硅脂），螺钉从单板背亩打入（装配如

下务所示）。

图3不带散热器的电区调整器卧式安装

6.4.3留意事项

1＞假如单板过波峰焊接，单板需先打螺钉，再过波峰焊，假如波峰焊工装无法爱护螺钉头位置,

须要在螺钉头位置涂肛焊胶。波峰焊接完成后，将阻焊胶撕掉。单板假如过选择性波峰焊接,

则不须要涂阻焊胶。

2＞单板手工补焊：在补焊工段先打螺钉，再焊接。

6.5自带散热器的大功率三极管、电压调整器

电压调整器与散热器的成型装配方式由PCB丝印方式和工艺规程描述确定：电压调整器立式安

装，干脆由PCB丝印符号确定；电压调整器卧式安装时，PCB丝印符号无法反映正卧装还是反卧装，则

工艺规程必需对反卧装方式进行说明，正卧装为默认方式，工艺规程不进行说明。

6.5.1立装

1＞在散热器和电压调整器之间涂导热硅脂，涂敷厚度：0.1〜0.3mm,涂覆面积要求大于电压调

整器与散热器接触面枳的70%。假如须要绝缘可运用绝缘导热垫（不涂导热硅脂），用螺钉

固定，螺钉从电压调整器侧打入，散热器的方向参照PCB上的丝卬标识，固定结果如下图所

示：

散热器

图4电压调整器立装成型

2＞将成型好的电压调整器插入PCB对应位置，进行焊接加工，如下图所示:

图5带散热器电压调整器立式安装示意图

3＞在散热器四角与PCB之间点黄胶固定。假如点胶空间有限，个别角可不点，但要保证固定牢

靠。

4＞对于装配电压调整器的散热器本身有机械固定的（散热器本身有引脚焊接在单板上，见下图所

示），可以不用在散热器与PCB之间点黄胶固定。

图6本身带机械固定的电压调整器的散热器立式安装示意图

6.5.2正卧装

1＞先对电压调整器进行手工成型：

2＞在散热器和电压调整器之间涂导热硅脂，涂敷厚度：0.1〜0.3mm,涂覆面积要求大于电压调

整器与散热器接触面枳的70%。假如须要绝缘可运用绝缘导热垫（不涂导热硅脂）；

3＞假如电压调整器的金属化底座有电气性能要求，须要在螺钉安装孔中加绝缘衬套（导热绝缘膜）

进行爱护；

4＞举荐螺钉位于元件面,先在成型工段将散热器和电压调整器装配拧紧，散热器齿片较矮的一面

贴PCB,然后将装配好的电压调整器（装配如下图所示）再安装到单板上，并运用套筒紧固

螺母这一侧。如有特殊要求（如焊接面器件高度要求），螺钉可位于焊接面，这种状况需先安

装散热器，散热器固定后，再装配电压调整器，运用套筒将电压调整器上的螺母固定。

电压调整器

图7电压调整器正卧装成型

5＞电1K调整器装配到PCB后如下图所示：

图8电压调整器正卧装示意图

6＞对没有弹垫的螺钉，电压调整器装配到单板上后，在螺帽连接位置采纳螺纹紧固胶或者黄胶进

行点胶固定，无论螺钉从元件面打入还是从焊接面打入，都须要点胶固定（点胶方式如下图所

示）。

图9螺帽连接位置点黄胶示意图

6.5.3反卧装

1＞先对电压调整器进行手工成型；

2＞在散热器和电压调整器之间涂导热硅脂，涂敷厚度：0.1〜0.3mm,涂覆面积要求大于电压调

整器与散热器接触面积的70%。假如须要绝缘可运用绝缘导热垫（不涂导热硅脂）；

3＞假如电压调整器的金属化底座有电气性能要求，须要在螺钉安装孔中加绝缘衬套（导热绝缘膜）

进行爱护：

4＞先用螺柱将散热器和电压调整器固定，器件反卧装在单板上，再用螺钉（或螺母）从单板焊接

面安装固定，装配如下图所示:

图10电压调整器的反卧装成型

5＞电压调整器装配到PCB后如下图所示：

图11带散热器的电压调整器反卧装示意图

6＞假如单板过波峰焊接：须要先打螺钉，再过波峰焊，假如波峰焊工装无法爱护螺钉头位置，须

要在螺钉头位置涂阻焊胶。波峰焊接完成后，将阻焊胶撕掉。单板假如过选择性波峰焊接，则

不须要涂阻焊胶；

7＞单板手工补焊：在补焊工段先打螺钉，再焊接。

6.6晶体

晶体为立式安装时，要求晶体金属外壳不能触及PCB板上的铜箔、走线、过孔等，否则需加绝缘

垫片隔离。晶体为卧式安装时，有字的一面朝上，运用镀锡铜线进行固定，并将铜线与晶体焊接在一起,

铜线出脚长度同常规器件要求，元件引脚间距对应于PCB板焊孔间距（如下图所示）。

图12晶体卧式安装图

6.7保险管

插件式的保险管、保险管座须要在插件前进行组装。将一保险管套在两保险管座中，两保险管座尽

量保持在同一方向、同一平面上，保险管上有字符的一面朝上，装配后如下图所示：

6.8电阻

1＞额定功率小于1W的一股电阻，要求电阻本体平贴PCB板面。电阻两引脚间距对应于PCB板两焊孔

间距；

2＞额定功率等于或大于1W的一般电阻，引脚弯曲抬高成型，要求甩阻本体的底部抬高于PCB板面

4±2mmo电阻两引脚间距对应于PCB板两焊孔间距；

3＞水泥电阻，引脚弯曲抬高成型，要求电阻本体的底部抬高于PCB板面3±1廊。电阻两引脚间距

对应于PCB板两焊孔间距；

4＞压敏电阻、热敏电阻两引脚间距对应于PCB板两焊孔间距；

5＞电阻竖装成型：

引脚间距依据设计间距折弯成型，要求如下图所示方式成型，抬高高度如表2（依据Class2执

行），顶部器件颈部弯曲半径尽量增大（一般为引脚间距的一半）；额定功率等于或大于1W的一般

电阻、水泥电阻抬高要求同本节2》,但须要留意限高要求。

表2器件在单板上支撵高度表

Class1Class2Class3

0.1mm0.4mm0.8mm

C(min)

[0,0039in](0.016in](0.031in)

6mm3mm1.5mm

C(max)

[0.24in]|0.12in)(0.059in]

图14电阻竖装成型示意图

6.9二极管

1＞额定功率小于1琳的稳压二极管，或者额定电流小于笔于1A的其它各种二极管，要求二极管本体

平贴PCB板面。二极管两引脚间距对应于PCB板两焊孔间距；

2＞额定功率大于等于1W的稳压二极管，或者额定电流大于1A的各种二极管，引脚弯心抬高成型，

要求二极管本体的底部抬高于PCB板面4土2加。二极管两引脚间距对应于PCB板两焊孔间距；如

下图所示：

图15二极管成型

3＞快复原二极管，引脚弯曲抬高成型，器件本体底部到PCB板的距离为4±2mm。

6.10小功率三极管

要求三极管本体底部抬高于PCB板元件面4±1mm,三极管引脚间距对应于PCB板焊孔间距。

6.11双面背胶/导热垫成型

对于散热器导热材料要求采纳双面背胶或者导热垫装配,双面背胶或者导热垫材料要求事先成型,

详细形成要求：

对于无凸台的常规ic芯片，未成型的双面背胶/导热垫须要运用合适工具（如裁纸刀/靠尺）进行

成型，运用时必需依据实际所需尺寸裁齐，成型尺寸比散热器外形尺寸小2mm。

对于表面带有小凸台的芯片（裸Die片）如无其它说明，所用双面背胶/导热垫的尺寸比小凸台（裸

Die）尺寸大2mrm

6.12电源模块装配

1＞紧固

要求电源模块同散热器之间涂导热硅脂，涂敷厚度：0.1〜0.3mm。涂覆面积要求大于电源模块

与散热器接触面积的70%。然后用螺钉将电源模块和散热器进行紧固，要求端正，不许有歪斜现象,

运用多个螺钉紧固时，螺笑•可以分二次紧固，以保证安装质量。散热器与电源模块装配后如下图所

示：

拉手条

图16散热器与电源模块的紧固

2＞螺钉对打

如有多种螺钉时，盘头螺钉位于BOTTOM面，沉头螺钉位于TOP面。

3＞焊接

先用螺钉把电源模块紧固在PCB上，后焊接。

6.132mmN型弯母电源连接器

将金属插座部分装配到连接器壳体部分，金属插座的数量依据BOM清单改变，装配后如下图所示:

图17电源连接器金屈部分和塑胶壳体装配后实物图

6.14插件前粘贴高温胶纸

1＞布局在PCB的BOTTOM面（焊接面）的通孔安装器件（包括压接件）或者不能过波峰焊而需手

工补焊的元件均为后焊器件；

2》在插件前，须依据BOM清单或者工装状况将后焊元件的焊盘贴上高温胶纸爱护，以避开波峰

焊焊锡堵孔。

6.15插件前防护要求

对于无托盘爱护，须要经过波峰焊的结构件（如螺钉），须要采纳涂阻焊胶或者运用胶纸等方式进

行合理爱护，避开上锡。

7插件

插件工序应当依据以下原则合理安排工序，支配插装依次：

1＞对同一编码元器件，先插局部区域，再扩展到全面，面对PCB,从左到右，从上到下；

2＞先插高度较低的，后插较高的元件（相对于PCB元件面而言）；

3＞先插体积小的元件，再插体积大的元件；

4＞在同一工位，先插完同一种编码的元件，再插另一种编码的元件：

5＞同一种编码的元件，其在单板上的排列依次方向应一样（例：电阻的色环标记方向应一样，元

件上有字的一面方向应一样等）：

6＞若同一种编码有不同的多个供应商，且外观上不一样时，原则上同一块PCB上插同一供应商

元件，不得随意混淆；

7＞同一块PCB上同种类型接口器件颜色要求一样；

8＞有单独隔开包装的元件需取一件，插一件，不得混堆于一起。

8波峰焊

1＞依据单板上的WAVE丝印标识方向过板；

2＞多排多列器件，引脚多的排/列平行于传送方向。也可依据现场加工实际状况实行PCB与传送

方向成肯定角度的过板方向：

3＞考虑波峰焊接时的阴影效应，尺寸与高度小的器件焊端先接触波峰，尺寸与高度大的器件后接

触波峰；

4＞假如单板上设计了偷锡焊盘，必需严格依据偷锡焊盘的方向确定过板方向：偷锡焊盘必需最终

脱离波峰。如下图所示：

过波峰方向过波峰方向

--------------------＞--------------------＞

■““■III,I■口口口口1111

■口口■■■■!■

I偷锡焊盘solderthief

图18波峰焊过板方向

5＞无特殊说明，电池不能过波峰焊，只能采纳手工焊接；

6＞带尾纤的光模块和不自带塞子的光模块不能过波峰焊，只能采纳手工焊接；

7＞对于细间距插件盘空距（焊盘边缘到焊盘边缘间距）40.6mm,波峰焊后假如出现连锡，则该

处连锡干脆补焊，补焊后送检，不记入直通率，但需在试制报告中体现；

8＞对于板上大热容插件器件（引脚直径21mm）,波峰焊后假如出现冷焊、不上锡、拉尖等缺陷

时，则该处缺陷干脆补焊（建议采纳小锡炉或大功率烙铁进行补焊），补焊后送检，不记入直

通率，但需在试制报告中体现：

9＞插件器件引脚与偷锡焊盘连锡不记入直通率，但需在补焊工序修复：

10＞焊接后元器件出脚长度要求最大为2.5mm,最小为0.5mm；

11＞插件器件的塑料定位脚，出脚长度假如超过2.5mm,假如工艺规程没有特殊说明，默认不剪

脚。

9补焊

9.1波峰焊后撕胶纸

用银子撕下单板上高温胶纸，在操作时，留意不要将单板表面划伤。

9.2撕除蜂鸣器标签

1＞用银子将蜂鸣器I:的爱护胶纸撕下（只能在补焊线送IPQC检验前的最终一个工位进行该项作

业），如下图所示：

图19蜂鸣器胶纸撕去前后比照示意图

2＞撕除胶纸后，有残留脏迹的要用清洁无尘布沾洗板水梯洗干净，但不能污染蜂鸣器内部。

9.3点胶

9.3.1抬高的器件点黄胶

对没有机械支撑，需抬高安装在板上的的包封或罐封变压器、电感、线圈等，焊接后须要点黄胶固

定。将元器件粘接到被安装的表面上时，对•每根引出端承重7克或7克以上的元器件，至少在元器件一周

匀称有4处粘接点；粘接材料应坚固地与元器件的底面、侧面以及印制线路板粘接，如下图所示：

A

图20点胶固定

9.3.2非抬高的器件点黄胶

1>卧装电解电容点黄胶

器件底部、器件长度方向一侧点黄胶，如下图所示:

图21电解电容点黄胶

2>高的立装电解电容点黄胶（电容高度18mm以上）

>单个器件底部点黄胶，如下图所示：

图22单个器件点黄胶

>多个器件底部、中间点黄胶，如下图所示：

图23多个器件点黄胶

3>插件电感点黄胶

>对没有底座的插件电感，两面底部点胶，粘接材料应坚固地与元器件的底面、侧面以及

印制线路板粘接，缝隙须要完全覆盖，如下图所示：

图24需点胶的无底座插件电感

图25无底座插装电感点黄胶

>对带底座或罐封的插件电感或变压器，每根引出端承重3克或3克以上的元器件，须要点

黄胶，电感类型包括但不限于下图所示：

图26需点胶的带底座或罐封插件电感

>点胶时至少在元器件的两曲底部点胶，或在一周匀称有4处粘接点。粘接材料应坚固地与

元器件的侧面和印制线路板粘接，如下图所示：

图27带底座或罐封插装电感点黄胶

4>电池点胶

为防止电池正负级短路，须要将电池正极焊接面的管脚用黄胶完全包袱。对于不带底座的电池,

本体须要点胶与PCB粘合在•起，如卜图所示：

图28电池本体点胶

图29电池正极焊接面的管脚用黄胶完全包袱图

5＞带电池的电池插座点胶

带电池的电池插座点胶方式;，须要点四个位置，每个胶点长和宽在2~4mm,同一胶点要连接电池

和电池插座，且胶点匀称。点胶参考图如卜图所示：

图30带电池的电池插用点胶参考图

6＞表贴二次电源模块点胶

①需点胶的表贴二次电源模块范围

表3二次电源模块编码表

编码描述

二次电源-BGA-55W—40degc-85degcT0.8V-13.2V-1.2V-5.5V-positive

0228A01K

logicT0A-0A-5500uF-POL模块

二次电源BGA99W40degc85degc10.8V13.2V1.2V5.5Vpositive

0228A01J

logicT8A-0A-30()0uF-P()L模块

二次电源-BGA-32.4W—40degc-85degc-10.8V-13.2V-0.8V-1.8V-positive

0228/W1G

logic-18人-0/\-3000狂d01模块

二次电源-BGA-33W—40dcgc-85dcgcT0.8V-13.2V-1.2V-5.5V-positivo

0228A01N

logic-6A-0A-3300uF-POL模块

0228A024二次电源-BGAT08W—40degc-85degc-5.5V-14V-0.7V-3.6V-positive

1ogic-30A-0A-12000uF-P0L模块

二次电源-BGA-18W—40degc-85degcT0.8V-13.2V-0.8V-1.8V-positive

0228A022

logic-10A-0A-5500uF-P0L模块

0228A013二次电源-BGA-37.5W—40℃-85℃--2.5V/15A-0-3300Uf

0228A015二次电源-BGA-72.6W—40℃-85℃2.5V/22A-0-5000uF

二次电源

0228A01X-BGA-10.8W―40degc-85degc-10.8V-13.2V-0.8V-1.8V-positive

logic-6A-0A-3300uF-P0L模块

二次电源-表贴

0228/W1II-143W―40degc-85degc-10.2V-13.8V-1.2V-5.5V-positivelogic

26A-OA-7150uF-POL模块

二次电源-SMT-25W—40℃-85℃-2.95V-3.65V-0.8V~2.5V-positive-

0228A027

0.8V〜2.5V/10A-0A-5500uF

②0228A01J、0228A01G.0228Ao15点胶位置

这三个编码外形尺寸37.97X22.10mm,有10个焊端，采纳二次模块四周六个位置点黄胶的方

式，两个长边各点两处，短边中间点一处，位置见下图圆圈所示。

图310228A01J.0228A01G.0228A015点胶位置示意图

图32022SA01J.0228A01G.0228Ao15点胶后的效果示意图

③0228A01K.0228Ao22、0228Ao27点胶位置

0228A01K.0228Ao22、0228Ao27三个编码外形尺寸25.27*15.75mm,有10个焊端，因焊端间距

校密，采纳四个位置点胶的方式，模块两个长边各点两处，短边不点胶，位置见下图圆圈所示。

图340228A01K,0228Ao22、0228Ao27点胶效果示意图

④0228Ao13点股位置

0228Ao13外形尺寸34.80*15.70mm,有10个焊端，采纳四个位置点胶的方式，模块两个长边各点

两处，短边不点胶，位置见下图圆圈所示（无实物以示意图标示）。

图350228Ao13点胶位置示意图

⑤0228Ao24点胶位置

0228Ao24外形尺寸34.80*15.70mm,有14个焊端，采纳三个位置点胶的方式，模块焊端少的一侧

长边点两处，•个短边也•处，位置见下图圆圈所示（无实物以示意图标示）。

图360228A024点胶位置示意图

⑥0228A01N.0228A01X点胶位置

0228A01N、0228AoIX外形尺寸22.10*12.57mm,有6个焊端，采纳两个位置点胶的方式，在长边

各点一处，见下图圆圈（无实物以示意图标示）

图370228A01N.0228A01X点胶位置示意图

⑦0228A01H点胶位置

0228.40廿沙卜形尺寸34.8（）*28.451™,有13个焊端，采纳四个位置点胶的方式，见下图圆圈示意图

（无实物以示意图标示）

图380228A01H点胶位置示意图

10分板

1＞当单极V-CUT线二边（TOP&BOTTOM面）2mm区域没有器件投影，采纳机器分板；

2＞邮票孔连接的单板，采纳将一个单元平放在平面上，并在邮票孔处压牢，用手将邮票孔掰开,

用剪钳将邮票孔的毛刺剪除，留意分板时应力对单校的影响。

11压接

1＞连接器的插件方向依据丝印外形，丝印不反映插件方向依据一脚插件；

2＞GBX高速连接器压接

压接力要求缓慢增加，起先冲击不能太大（所需压接力较小）。4row/5row等器件举荐分2次压,

先预压同时Z向行程停留广2scc后再压接。

12散热器安装

12.1散热器的安装方向

散热针齿鳍片（翅片）为非正方形时，保持风向（与拉手条平行的方向，没有拉手条的在工艺规程中说

明）与针齿鳍片截面较长边平行或同宽槽方向平行。安装方向如下图所示：

vII

针齿截面

B/A

=

S01

口

图39散热器安装方向与风向的关系

12.2散热器的安装方法

12.2.1运用双面背胶固定

1＞用乙醇擦洗后的散热器或者IC表面必需在空气中风干3分钟以上；

2＞撕去双面背胶其中一面爱护膜，将双面背胶粘贴于散热器中心位置，保证双面背胶不能超出散

热器边缘，用中等压力通过塑胶刮板（必需运用）将整个平面抚平，保证平整，无褶皱，无气

泡。将白色爱护膜的一侧粘贴于散热器接触面，将蓝色爱护膜的一侧与IC粘接，妇下图所示:

图40双面背胶帖到散热得上的过程示意图

3＞撕去粘贴于散热器的双面背胶的另一面爱护膜，将散热器置于IC封装中心（必需依据图28进

行操作，以利于赶走气泡），用手指按压同时稍微晃动，去除界面残留空气，保证接触充分,

然后用力按压10秒以上，如下图所示：

图41散热器粘贴到IC的过程示意图

4＞运用压块压置装配后的散热器，压置重量按如下选择，要求压置时间最小30分钟。在完成压

块压置30分钟后即可放入周转箱或竖插在周转车中进入下工序（ICT、老化、包装等）。

表4压块压置重量要求表

IC尺寸压块重量

小于20mmX20mm750g

20mmX20nlm〜30mmX30mm1kg

大于30mmX30mm1.5kg

12.2.2圆形散热器的卡座固定

1＞卡座安装：从器件的一个侧面轻缓地平推卡座，使卡座卡在器件的封装体上，卡入方向与拉手

条垂直，卡座的中心刃器件的中心基本对准；

2＞将双面导热胶剪