项目三遥控器造型设计-遥控器的装配

三维建模与产品设计项目三遥控器造型设计项目目标1．熟练掌握自顶向下的设计理念；2．加深理解构建骨架模型的设计要求和方法；3．掌握合并曲面、偏移曲面、复制曲面、修剪曲面等操作方法；4．通过对产品结构设计严谨性的训练，培养学生精益求精的工匠精神。

目录任务五

遥控器的装配任务五

遥控器的装配图3-5-1遥控器装配后的效果任务五

遥控器的装配1．新建文件启动Creo，在“主页”选项卡中单击“新建”按钮，弹出“新建”对话框。在“类型”选项框中选中“装配”单选按钮，在“文件名”文本框中输入“遥控器”，取消勾选“使用默认模板”复选框，单击“确定”按钮。弹出“新文件选项”对话框，选择“mmns_asm_design”选项，单击“确定”按钮。操作步骤：任务五

遥控器的装配2．组装（1）固定下壳。导入“下壳”部件，并且在操作面板中选择“固定”约束，单击“完成”按钮。（2）电路板的装配。导入电路板部件，将电路板底部两个孔和下壳底部两个孔进行重合约束，如图3-5-2和图3-5-3所示。将电路板顶部凸柱和下壳顶部孔进行重合约束，如图3-5-4所示。操作步骤：图3-5-2底部孔重合约束1图3-5-3底部孔重合约束2任务五

遥控器的装配（3）上壳的装配。导入上壳部件，并且与“电路板”的两个按键孔位置进行重合约束，如图3-5-5和图3-5-6所示。操作步骤：图3-5-4顶部孔重合约束1图3-5-5上壳按键孔重合约束1任务五

遥控器的装配将上壳顶部孔和电路板凸柱进行重合约束，如图3-5-7所示，完成上壳的装配。操作步骤：图3-5-6上壳按键孔重合约束2图3-5-7顶部重合约束任务五

遥控器的装配（4）功能按键的装配。导入功能按键部件（为方便与上壳装配，首先将下壳和电路板隐藏），将按键孔进行重合约束，如图3-5-8所示。再将“功能按键”与上壳的平面边框平面进行平行约束，如图3-5-9所示。最后将两个部件的贴合平面进行重合约束，如图3-5-10所示，完成功能按键的装配。操作步骤：图3-5-8按键孔进行重合约束图3-5-9平行约束图3-5-10贴合平面进行重合约束任务五

遥控器的装配（5）数字按键的装配。导入“数字按键”部件，将按键孔位进行重合约束，如图3-5-11所示；然后将侧平面进行平行约束，如图3-5-12所示；最后将两个部件的贴合平面进行重合约束，如图3-5-13所示，完成“数字按键”的装配。操作步骤：图3-5-11按键孔重合约束图3-5-12侧平面进行平行约束图3-5-13贴合平面重合约束任务五

遥控器的装配（6）双面胶布的装配。导入双面胶布部件，将双面胶布部件和上壳左侧和底部的两个平面进行重合约束，如图3-5-14和图3-5-15所示。将双面胶布和上壳两个部件的贴合平面进行重合约束，如图3-5-16所示，完成双面胶布的装配。操作步骤：图3-5-14左侧面重合约束（1）图3-5-15底部平面重合约束（1）

图3-5-16贴合平面进行重合约束任务五

遥控器的装配（7）屏幕镜片的装配。导入屏幕镜片部件，和上壳左侧和底部两个平面进行重合约束，如图3-5-17和图3-5-18所示。将屏幕镜片和上壳的贴合平面进行重合约束，如图3-5-19所示，完成屏幕镜片的装配。操作步骤：图3-5-17侧面重合约束图3-5-18底部平面重合约束（2）

图3-5-19左侧面重合约束（2）任务五

遥控器的装配（8）按键盖的装配。导入按键盖部件，并且与上壳的转动轴孔侧面进行重合约束，如图3-5-20所示。再将按键盖和上壳的转动轴孔进行重和约束，如图3-5-21所示。让按键盖可以转动，是活动部件，完成按键盖的装配。操作步骤：图3-5-20转动轴孔侧面重合约束图3-5-21转动轴孔重合约束任务五

遥控器的装配（9）后盖的装配。导入后盖部件（将下壳和电路板显示出来），首先和下壳左侧面进行重合约束，如图3-5-22所示。然后将后盖和下壳的底面进行重合约束，如图3-5-23所示。最后将两个部件的顶面进行重合约束，如图3-5-24。完成后盖的装配。操作步骤：图3-5-22左侧面重合约束图3-5-