广合科技服务器PCB龙头厂商AI领域持续拓展打开成长空间

内容目录一、服务器PCB龙头，近六年利润复合增速超50% 4（一）PCB行业百强，公司股权架构稳定 4（二）利润高速成长，产品结构不断优化利润率连年攀升 5二、AI带动PCB规格/价值量提升 7（一）AI创新进一步带动硬板持续升级 7（二）服务器持续迭代带动PCB价值量持续提升 9三、持续深耕服务器PCB，AI领域拓展顺利带动产品持续升级 141、持续深耕服务器PCB，外销为主客户优质 142、技术能力强，专注高端服务器领域 153、产能储备充沛，后续积极扩产奠定未来增长基础 16四、盈利预测与投资建议 18（一）盈利预测 18（二）投资建议 18五、风险提示 20图表目录1424表35表45表56表6677889断2030capex3~4810PCB9PCB91210图表13：不同芯片平台服务器PCB情况 1014151216121713表1814表19142014表21152217231824至20263618一、服务器PCB龙头，近六年利润复合增速超50%（一）PCB行业百强，公司股权架构稳定2002（广州有限公司由中国台湾大众电脑旗下的三希科技集团投资创办，初期产品HDI板。2013年，92.5%股权，进行团队重组和技术改造，并成功开发了海康威视、Fineline、凯多电子等重要客户。2015年，公2016年，BTI进一步加深了合作关系，明确了以“高频高速PCB5G20172018年起，公司的业务结构已经逐步PCBPCB业务结构。图表1：广合科技主要发展历程公司官网40.25%，是肖红星先生与刘锦婵女士共同出资设立的100%。股权结构稳定，彰显实际控制人对公司信心。图表2：公司股权结构（截至20250930）公司港股招股书，（二）利润高速成长，产品结构不断优化利润率连年攀升CAGR50%2017-2024年，20177.46202437.34亿元，CAGR25.87%20170.33亿元增长到20246.7653.94%202538.357.24且受益于算力基础设施需求强劲增长，公司所处的算力供应链需求旺9.8-10.2亿元，yoy+44.95%~+50.87%，再度实现高增。表速 表速PCB，整体利润率与新服务器平台渗透率息息相关，2022年、2023年，受益于新一代服务器渗透率提升，公司产品结构持续优化，2425年受益于AIAI相关订单，利润率进一步抬升。2）2020-2025前三季度三费费用率维持在之间，整体维持低位，凸显公司卓越的费用管控能力。表况 表况来源二、AI带动PCB规格/价值量提升（一）AI创新进一步带动硬板持续升级ChatGPTAI领域大AIAI又将驱动数据运算需求加速增长。算力作为数字化时代的核心生产力，本质是计算系统处理复杂任务的能力，直接决定数据转化为价值的效率。首先，AI作为核心驱动力，AI全球算力规模高速增长。2020429.0EFLOPS增长至2024年的2,067.6EFLOPS，期间年复合增长率为48.2%，202912,528.42029年的年复43.4%。广合科技港股招股书AIPCB的巨量需求。AI发展大潮流，全球各IDC2025271533.3%。AI相关基建持续高景气，AIAI训练服务器外，还包括为了组网而搭配的其他设备，如交换机等。预计高速通信领域将持续处于高景气PCBPCB的要求。）IDC2030AI3~4万亿美元”，其需求来源有：1）CSPGenAI，由业务效率提升AI17%；2）OAI，Anthropic，xAIMeta的模型企业的劳动力需求，AgenticAI具身/万亿美元级别的工业化市场未来有望自动化。2030capex3~4英伟达（二）服务器持续迭代带动PCB价值量持续提升 PCB服务器作为网络的节点，80%PCB的要求也更高。PCB广合科技港股招股书PCB广合科技港股招股书按照硬件架构、任务场景、性能需求的不同，算力服务器可进一步细AICPU，支撑基础数据处理，通常用于处理日常计算。AICPU+GPU/TPU等异构架构，加速机器学习、模型训练等智能任务，用以处理大量数据并设计复杂算法，主要用于人工智能运算。全球算力服务器出货量从2020年的1360万台增长至2024年的160020291880万台，202420293.2%AI务器正快速升级，AIGPU、高速内存和AI2024200万台增202954021.7%。图表12：预计全球服务器出货台数将迎来高增广合科技港股招股书通用服务器平台持续升级提高PCB要求。一般而言，各时代芯片平台服务器均对PCBintel的EagleStream平PCB层数、材料、设计工艺均有升级，PCB价12-1814-20PCB升级趋势。PCBCPU（/指集架构 服器芯片台米）

层数 信需求传速率 量时间IntelX86架构

Purley 280 10-12L PCIe3.0 2018-2019Whitley 700 12-18L PCIe4.0 2022EagleStream125014-20LPCIe5.02023BirchStream140014-20LPCIe5.02024OakStreamNA22LPCIe6.0NARome35014-14LPCIe4.02020-2021Milan83514-16LPCIe4.02022AMDX86架构Genoa210014-18LPCIe5.02023Turin278514-18LPCIe5.02024VeniceNA22-24LPCIe6.0NAGraviton3.0NA20LPCIe5.02023AWSARM架构 NA16LPCIe5.02024Graviton5.0NA20LPCIe5.0NA广合科技港股招股书算力需求带动AI服务器持续迭代升级。AI最核心的基石，AIGPU芯片、服务图表14：英伟达产品路线升级情况semianalysisPCB厂商要求不断提升：从产品结构上来看，作为传递数据的核心部件，整体规格提升趋势明显。AI代H100UBB20GB200/300，computetray5HDI，switchtray规格22层高多层，整体生产难度进一步提升。交24层以上设计，M7材料；2）800G38层以上设计，M8PCB价值量提升显著。规格提升致使有效产能不足：PCB虽然产能充沛，但是大多集AIAI高壁垒且产能难度骤增PCBPCB主旋律。图表15：预计英伟达主要产品规格情况行业调研信息PCB技术通过将芯片直接封装在PCB-硅中介层-PCB”PCB产线的高产能与成熟工艺。数据延迟和电源完整性；2）更好的散热性能；3）ABF基板和PCB工艺可以降低40-50%的封装成本；4）PCB面板制造技术能够支持更快的规模化生产。PCBCoWoP不仅要提供电气互连，还要通过HDI或mSAP/SAP工艺形成精细的重分布层(RDL)，以确保信号完整性和电源传输。需要PCB线宽/间距为15-20微米，支持高带宽、低延迟和设计灵活性，同时保持与封装基板相当的翘曲控制和材料稳定性。图表16：CoWoP工艺与其他封装形式Balser2）正交背板技术：根据产业链调研，为了实现更高的机柜密度，NVPCB市场空间。图表17：正交背板示意图华为PCBHDIAI服务器等高功率场景。通过更高的集成度和功率密度，显著提升电气性能，包括降低系统杂感及开关损耗，大幅提升开关速度，从而达到提升续航里PCBAI服务器领域进一步应用。三、持续深耕服务器PCB，AI领域拓展顺利带动产品持续升级1、持续深耕服务器PCB，外销为主客户优质PCB占比七成，产品八成外销。公司印制电路板产品主要PCB产品的收入近三年呈现上升趋势，占比为七成，辅以应用于消费电子、工业控制、安防电70%表构 表布广合科技港股招股书客户资源优质，屡获优秀供应商。公司主要客户包括国内外知名服务EMSDELL、浪潮信息、鸿海精密、广达电脑、英图表20：公司主要下游客户情况招股说明书2、技术能力强，专注高端服务器领域图表21：公司技术布局情况

PCB过程中，能满足客户不断演变的需求，在材料技术、制造工艺、产品开发PCBAIPCB紧缺大背AI客户。技术能力技术能力领域材料技术

CCL，从标准FR4到极低损耗M9等级材料，满足不同产品等级的信号传输；HDI材料，涵盖一至七阶HDI的设计，以满足复杂的互连需专用材料，包括适用于低CTE、高导热性、严格的阻抗和射频应用的插入损耗要求，支持各种高速传输应用。精密的阻抗控制。采用闭环阻抗控制方法，已实现带状线阻抗控制公差达±5%。插入损耗控制。通过结合堆栈设计、模拟、测试和迭代数据校验，公司112Gb/sPCB224Gb/s应用设计的PCB。制造工艺产品开发广合科技港股招股书

BGA4*4BGA0.1毫米的要求。精准背钻。通过精确控制板厚、钻孔深度及导孔对位，公司已实现背钻残桩≤8高厚径比。通过先进的钻孔技术，以及电镀脉冲波形及药水的研究，实现了高厚径比孔的高可靠性加工，实现厚径比20:1以上产品的量产。套准控制。通过对材料涨缩特性的研究，以及对内层对准度、层压程序及压合参数的研究，实现高层数对准度D+10密耳的能力。PCIe5.0服务器PCB板的量产。公司已实现x86架构和ARM架构的PCIe服务器主板的量产。研发下一代服务器。公司已完成PCIe6.0的早期研发和新产品导入。AI加速板。公司已实现五阶HDI加速卡PCB和22层至32层UBB板的稳定量产。56Gb/sPCB112Gb/sPCB的客户认证。3、产能储备充沛，后续积极扩产奠定未来增长基础三大生产基地协同，产能储备充沛。公司拥有广州、黄石、泰国三大生产基地。1）广州基地：广州基地包括广州和东莞两家工厂，主要PCBPCB，东莞工厂提供辅助生产PCB2021年设立黄石基地，黄石基地主要专注于生产工业场景PCB及消费场景PCB3）PCBPCB及PCB20256月底投产。2025.9.30）工厂位置主要产品面积投产日期广州基地算力场景PCB/工业场景PCB广州基地辅助生产66640689502013.22024.3黄基地 黄市 工场景PCB/消场景

167400米

2021.7泰基地 泰国 算场景PCB 92650平米 2025.6广合科技港股招股书购买土地投资建设云擎智造基地，持续技改进一步扩充产能。1）公26亿元资建设云擎智造基地项目，用于进一步提升高端印制电路板产能，满足客户市场需求，持续拿地扩产为公司营收持续扩张奠定基础；2）此外，公司持续进行扩产，扩充瓶颈产能，2026年通过技改有望进一步释放产能，黄石工厂目前正在2026年进一步新增产能；泰国工厂一期爬产也20亿以上。四、盈利预测与投资建议（一）盈利预测PCB行业多年，公司在产品质量稳定性、交付成本、技术服务等方面得到客户的认可，与国内外知名品牌客户建立良好的战略合作关系，预计后续随着服务器领域高速成长，公司整体业绩将得到高速成长。PCB领域：我们预计随着公司服务器领域客户加速拓展及服务器用PCB46.89%/62.71%/49.07%。AIPCB2025/2026/2027图表23：公司营收预测202320242025E2026E2027E营业收入（亿元）26.7837.3454.8589.25133.05yoy11.03%39.43%46.89%62.71%49.07%毛利率33.30%29.86%34.10%35.23%36.0%（二）投资建议2025/2026/2027年PCB领域营收54.85/89.25/133.0546.89%/62.71%/49.07%10.1/18.55/28.28亿元，参202629.93倍，考虑到公司主要布局服务器PCB202636）代码证券简称收盘价2024EPS2025E2026E2024PE2025E2026E002463.SZ沪电股份75.411.351.992.8155.8637.8926.84002916.SZ深南电路263.783.664.927.1472.0753.6136.94300476.SZ胜宏科技278.391.345.6810.37207.7549.0126.85603228.SH生益科技640.721.372.288.8946.7229.09平均-106.1446.8129.93002913.SZ广合科技110.531.592.374.3669.646.625.4（可比公司盈利预测取自 一致预期）五、风险提示1、下游需求不及预期：公司产品下游行业分布广泛，客户数量较多；若因宏观经济不确定等因素致使经济发展不及预期，可能会带来公司营收不及预期的风险。23PCB4、研报使用信息更新不及时：研报使用信息为公开信息和调研数据，可能因为信息更新不及时产生一定影响。5资产负债表 单位:百万元 利润表 单位:百万元会计年度2024A2025E2026E2027E会计年度2024A2025E2026E2027E货币资金7211,8152,5654,162营业收入3745458951,05应收票据128110179266营业成本2,4883,6155,7818,509应收账款1,1651,0861,7672,634税金及附加24274567预付账款35913销售费用107159259386存货4597731,2371,820管理费用132208330492合同资产0000研发费用179263428639其他流动资产373131212315财务费用-4912-31-26流动资产合计2,8493,9205,9689,210信用减值损失-18-5-10-20其他长期投资0000资产减值损失-79-50-50-50长期股权投资0000公允价值变动收益-11100固定资产1,7822,7093,8484,885投资收益-1555在建工程740690490340其他收益22101010无形资产163171179184营业利润766117206311其他非流动资产153154155157营业外收入-1567非流动资产合计2,8373,7234,6725,565营业外支出3151010资产合计5667631,401,76利润总额762117202318短期借款100200200200所得税86137207350应付票据4474707511,106净利润676100185288应付账款1,1996511,0581,583少数股东损益0000预收款项0000归属母公司净利润676100185288合同负债75913NOPLAT6331,0201,8272,805其他应付款691,2001,3001,400EPS（摊薄）1.592.374.366.64一年内到期的非流动负债121121121121其他流动负债238378570806主要财务比率流动负债合计2,1833,0254,0105,230会计年度2024A2025E2026E2027E长期借款192392692992成长能力应付债券0000营业收入增长率39.446.962.749.1其他非流动负债237359389409EBIT增长率42.962.475.155.2非流动负债合计4297511,0811,401归母公司净利润增长率63.049.383.852.4负债合计262376501661获利能力归属母公司所有者权益3,0743,8675,5498,145毛利率33.434.135.236.0少数股东权益0000净利率18.118.420.821.3所有者权益合计304387559815ROE22.026.133.434.7负债和股东权益5667631,401,76ROIC21.924.630.132.6偿债能力现金流量表单位:百万元资产负债率45.949.447.844.9会计年度2024A2025E2026E2027E债务权益比21.227.725.321.1经营活动现金流796169177275流动比率1.31.31.51.8现金收益7941,2032,0923,175速动比率1.11.01.21.4存货影响-62-315-463-584营运能力经营性应收影响-329145-703-909总资产周转率0.70.70.80.9经营性应付影响467605789980应收账款周转天数97745860其他影响