手机摄像模组结构设计知识及案例解析

手机摄像模组结构设计知识及案例解析CCM分类介绍及基本构成NINGBO

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CO.,LTD概述名词解释：手机摄像模组简称CCM英文名为Compact/Chip

Camera

Module中文名：紧凑型摄像模组CCM分类介绍按像素方式分类NINGBO

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CO.,LTDb.按对焦方式分类

FF（固定对焦）MF（手动对焦）AF（自动对焦）ZOOM（光学变焦）像素30万130万200万320万500万800万1200万1300万0.3M1.3M2M3M5M8M12M13M术语VGASXGAUXGAQXGAQSGAQUGACCM分类介绍及基本构成c.输出方式分类：FTB，BTB，SOCKETFTBNINGBO

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CO.,LTDBTBSOCKETCCM分类介绍及基本构成d.封装方式分：COB模组和CSP模组CCM分类介绍及基本构成CSP封装模组NINGBO

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CO.,LTDCOB封装模组主流摄像头类型FF(固定对焦):固定对焦模组为市场主流产品，结构紧凑，性价比高，目前主要用于智能机的前摄像头和部分功能机。SOCKET:SOCKET是固定对焦的一个特例，拥有体积小，使用方

便，有利于实现手机制造商的产品标准化。但是由于需要匹配底座使用，在总高上优势不大，目前新项目使用较少。CCM分类介绍及基本构成NINGBO

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CO.,LTD主流摄像头类型Reflow模组:固定对焦模组，一种可以过回流焊的免调焦贴片模组。主要用于手机前摄像头，具有体积小，使用方便，能

SMT作业等优点。CCM分类介绍及基本构成NINGBO

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CO.,LTDAF(自动对焦)模组:利用VCM马达内部线圈通电后，与内置磁体相互作用，推动镜头载体向上移动，通过微距离移动整个镜头，改变焦距，从而保证远景、近景都能清晰成像。VCM:VoiceCoilMotor(音圈马达）CCM分类介绍及基本构成防磁罩上固定圈压板上弹片载体（镜头固定架）线圈磁铁下弹片底座NINGBO

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CO.,LTD常规CCM产品组成部件CCM模组NINGBO

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CO.,LTD图像传感器光学镜头VCM马达周边电子器件镜座印刷线路板CCM分类介绍及基本构成CCM产品规格图纸以SUNNY

P8S01D为例NINGBO

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CO.,LTDSUNNY模组料号命名规范P

8

S

0

1

D变形码：主要参数不变的基础上进行变形顺序码：规格参数不同，按先后顺序编号

Sensor分类：S（Samsung）产品像素：8（8M）产品分类码：P（品牌）；Q（渠道）CCM产品规格图纸NINGBO

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CO.,LTD成像方向：小人头的朝向即为成像方向，P8S01D成像方向向右，也称9点钟方向。成像方向与手机的显示屏摆放具有一定关系，一般遵循手机显示屏长边对应模组COMS感光器件的长边。CCM与显示屏方向不一致CCM与显示屏方向一致CCM产品规格图纸NINGBO

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CO.,LTD模组pin定义：为4

lane

MIPI输出按输出接口分：1、Traditionalparalleldigitalvideoport（标准并行数字视频接口）

2、MobileIndustryProcessorinterface，简称MIPI(移动行业处理器接口)NINGBO

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CO.,LTDCCM产品规格图纸模组输出管脚功能描述：NC：No

Connect---无连接AVDD:Analog

Power---模拟电源DVDD:Digital

VDD

for

core

logic---数字内核电源DOVDD:Digital

VDD

for

I/O---数字I/O电源AF-VDD:Auto

focus

VDD---自动对焦电源DGND:Digital

Ground---数字地AGND:Analog

Ground---模拟地MCLK(XCLK):Master

input

clock---主时钟输入SIO-C(SCL):I2C

Serial

bus

clock

I2C---串行通信时钟SIO-D(SDA):I2C

Serial

bus

data

I2C---串行通信数据RESET:复位控制PWDN:Power

down待机模式控制STROBE：Flash

LED

Control---闪光灯控制NINGBO

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CO.,LTDPCLK:Output

pixel

data

synchronousclock---像素时钟输出HREF:Horizontal

synchronizationsignal---行（水平）同步输出信号VSNYC:

Frame

synchronization

signal---帧（垂直）同步输出信号Y[9:0]:Image

data---图像数据信号MCP:

Master

clock

Positive---MIPI时钟正信号MCN:

Master

clock

Negative---MIPI时钟负信号MDP:

Master

data

Positive---MIPI数据正信号MDN:

Master

data

Negative---MIPI数据负信号CCM产品规格图纸模组主要光学参数信息焦距（EFL）

3.85焦距EFL是effective

focal

length的缩写，是指整个镜头的等效焦距，此参数由镜头决定。镜头焦距越长，景深越小；焦距越短，景深越大NINGBO

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CO.,LTDP8S01D采用largan50008A1镜头

模组的焦距和光圈由镜头的本身属性决定。CCM产品规格图纸模组主要光学参数信息光圈（F.NO）FNO=f（焦距）/D（光圈直径）

FNO数值越小标示D越大，光通量越大。在低照度的环境下，FNO数值小的镜头在影像亮度上会有较佳的表现。CCM产品规格图纸NINGBO

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CO.,LTD模组主要光学参数信息视场角：视场角可分为水平视场角、垂直视场

角、斜视场角，模组上标示的一般为斜视场角。视场角越大，说明模组拍摄的角度越大。图中下面的视场角比上面的大。计算公式：视场角=2×atan（L/2EFL）L：像面EFL：焦距CCM产品规格图纸NINGBO

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CO.,LTD景深：在焦点前后各有一个容许弥散圆，这两个弥散圆之间的距离就叫景深，即：在被摄主体(对焦点)前后，其影像仍然有一段清晰范围的，就是景深。景深随镜头的焦距、光圈值、拍摄距离而变化。对于固定焦距和拍摄距离，使用光圈越小，景深越大。景深计算：前景深：DL1＝FdL2/(f2+FdL)后景深：DL1＝FdL2/(f2-FdL)景深=前景深+后景深式中F为光圈数值，f为镜头焦距，L为拍摄距离，d为容许弥散圆直径。NINGBO

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CO.,LTDCCM产品规格图纸模组高度计算：模组本体高度=PCB+holder+VCM0.3+1.15

+3.65NINGBO

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CO.,LTD=5.1mm模组普通拍摄高度=PCB0.3++Sensor0.2+TTl（AT=∞）+4.45=4.95mm模组微距拍摄高度=PCB+Sensor+TTl（AT=10cm）0.3+0.2+4.61=5.11mmCCM产品规格图纸为了保证产品的品质，避免生产时不良隐患，产品在设计前需要进行方案评审，评审其是否能满足生产和品质要求。主要从以下几方面评估：

1、镜头与芯片的匹配性a、像面大小匹配（单边＞0.1mm）b、CRA角匹配（CRA差值≤±3°）2、镜头马达匹配性a、螺纹匹配（配合圈数＞2圈）

b、镜头底面是否会与马达干涉（单边间隙＞0.07mm）3、镜头底座匹配性a、镜头调焦余量是否足够（＞0.12mm）b、镜筒与底座是否干涉4、底座开窗相对芯片感光面是否足够大5、底座腔体内元器件及绑线焊盘与内壁是否干涉6、马达焊脚位置方向摆放是否合理7、拼版设计合理性NINGBO

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CO.,LTD新方案立项评审以P8S01D为例对模组进行解析镜头：largan

50008A1马达：APLSATMC1Z501A芯片：S5K3H7底座:P8S01D-701案例解析NINGBO

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CO.,LTD以P8S01D为例对模组进行解析镜头：largan

50008A1马达：APLSATMC1Z501A芯片：S5K3H7底座:P8S01D-7011、镜头与芯片的匹配性a、像面大小匹配（单边＞0.1mm）50008A1镜头最大像面=直径6.17mmS5K3H7芯片感光区对角距离=5.7mm单边尺寸=（6.17-5.7）/2=0.2mm符合设计要求案例解析NINGBO

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CO.,LTD1、镜头与芯片的匹配性b、CRA角匹配（CRA差值≤±3°）CRA最大差值为1.1符合设计要求案例解析FieldImage

Height50008A

CRAS5K3H7

CRADifference0.000.0000.00.00.00.100.2935.15.3-0.20.200.58710.110.6-0.50.300.88014.815.6-0.80.401.17319.320.4-1.10.501.46725.224.30.90.601.76028.328.00.30.702.05330.630.60.00.802.34732.431.90.50.902.64031.630.01.61.002.93430.129.01.1CRA：ChidfRayAngle物体上离轴点所发出光线的夹角NINGBO

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CO.,LTD2、镜头与马达匹配性a、螺纹匹配（配合圈数＞2圈）根据模组总高和普通状态下拍摄距离，可以得出镜头下沉马达端面

0.15mm。经过结构堆叠，螺纹实际咬合0.8mm（螺距P=0.25）配合圈数=0.8/0.25=3.2圈

b、镜头底面是否会与马达干涉（单边间隙＞0.07mm）实际配合间隙为单边0.09mm符合设计要求案例解析0.15mm配合高度0.8mmVCMLens0.09mmNINGBO

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CO.,LTD3、镜头底座匹配性a、镜头调焦余量是否足够（＞0.12mm）实际调焦余量为0.2mmb、镜筒与底座是否干涉无干涉符合设计要求NINGBO

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CO.,LTD案例解析0.2mm4、底座开窗与芯片感光区域余量预留（＞0.35mm）芯片感光去与底座开窗长边余量为0.44mm短边余量为0.36mm可以避免杂光隐患符合设计要求案例解析NINGBO

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CO.,LTD5、底座腔体元器件是否与底座内壁干涉绑线焊盘距离底座内壁0.1mm（设计规范≥0.1mm）最外侧电容距离底座内壁0.2mm（设计规范≥0.1mm）符合设计要求

不属于极限设计NINGBO

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CO.,LTD案例解析6、马达焊脚位置方向摆放是否合理在成像方向一定的情况下，马达焊脚与芯片存在四种相对位置案例解析方案1方案2方案3方案4摆放合理摆放右上角焊盘极限干涉干涉NINGBO

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CO.,LTD7、拼版设计合理性COB产品拼版设计需要遵循以下原则a、外形尺寸标注化；

b、COB治具通用性原则；

c、考虑马达磁间距；

d、连襟设计合理性案例解析-15-14-13-12-11-10-9-8-7-6-5-4-3-2-101234567891011121