IPC-A-610F-标准培训教材

品质部

2018-12-04

IPC-A-610F版品质标准培训教材

1IPC-A-610基础知识2电子组件的操作3元器件安装4焊点的基本要求5焊接6SMD组件7整板外观目录1.1、简介：

IPC-A-610是由IPC(国际电子工业联接协会)产品保证委员会制定的关于电子组装外观质量验收条件要求的文件。即一个通用工业标准,目的在于汇集一套在厂家和客户中通用的电子装配目视检查标准。说明：

描叙印制板和（或）电子组件的各种高于产品最低可接收要求的装连结构特点的图片说明性文件，同时描叙了各种不受控（不合格）的结构形态以辅助生产现场管理人员及时发现或纠正问题。一、IPC-A-610F基础知识当图片与相关文字说明有出入时，永远以文字说明为优先。1957InstituteofPrintedCircuits↓AssociationConnectingElectronicsIndustries一、IPC-A-610F基础知识1.2、电子产品的级别划分：I级-通用类电子产品：包括消费类电子产品、部分计算机及其外围设备，那些对外观要求不高而以其使用功能要求为主的产品：如：VCD/DVD等等。II级-专用服务类电子产品：包括通讯设备，复杂商业机器，高性能、长使用寿命要求的仪器。这类产品需要持久的寿命，但要求必须保持不间断工作，外观上也允许有缺陷。III级-高性能电子产品包括持续运行或严格按指令运行的设备和产品。这类产品在使用中.不能出现中断，例如救生设备或飞行控制系统。符合该级别要求的组件产品适用于高保证要求，高服务要求，或者最终产品使用环境条件异常苛刻。斯比泰根据客户的要求基本上都是采用的II级标准公司采用检验标准优先顺序：客户标准—公司标准—IPC标准一、IPC-A-610F基础知识1.3、可接收条件：（1），目标条件：是指近乎完美或被称之为“优选”。当然这是一种希望达到但不一定总能达到的条件，对于保证组件在使用环境下的可靠运行也并不是非达到不可。（2），可接收条件：是指组件在使用环境中运行能保证完整、可靠但不上完美。可接收条件稍高于最终产品的最低要求条件。（3），缺陷条件：是指组件在使用环境下其外形、安装或功能（3F）上可能无法满足要求。这类产品可以根据设计、服务和用户要求进行返工、维修、报废。（4），制程警示条件：制程警示是指没有影响到产品的完整、安装和功能但存在不符合要求条件（非拒收）的一种情况。例如SMT片式电阻元件翻件情况。（5），未涉及的条件：除非被认定对最终用户规定的产品外形、安装和功能产生影响，拒收和过程警示条件以外那些未涉及的情况均被认为可接收1.4、PCB一、IPC-A-610F基础知识（1）PCB：印刷电路板（未打上元件）；（2）PCBA：印刷电路板组装（已安装元件）;

二、电子组件的操作2.1、静电防护警告标识：注：没有ESD警告标识并不一定意味着该组件对ESD不敏感。当怀疑组件的静电敏感性时，在得出结论之前应按照静电敏感组件处理。二、电子组件的操作2.2、操作准则：a)保持工作站干净整洁,在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。b)尽可能减少对电子组件的操作，防止损坏。c)使用手套时需要及时更新，防止因手套脏引起污染。d)不可用裸手或手指接触可焊表面.人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀性,还会导致其后涂覆和层压的低粘附性.e)不可使用未真认可的手霜,它们会引起可焊性和涂覆粘附性的问题.f)绝不可堆叠电子组件,否则会导致机械性损伤.需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放.g)对于没有ESDS标志的部件也应作为ESDS部件操作.h)人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行.j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS设备. 二、电子组件的操作

2.3、操作注意事项三、元器件安装3.1.1机械零部件安装螺丝防滑垫圈平垫圈非金属金属注意:防滑垫圈不可以直接与非金属/层压件接触.目检主要评定下列情形：1、使用的部件是否正确；2、组装顺序是否正确；3、零部件的安全和紧固是否适当；4、有无肉眼可见的损伤；5、零部件的放置方向是否正确。三、元器件安装3.1.2机械安装—妨碍可接受—1,2,3级

安装区域无碍组装要求。缺陷-1,2,3级安装孔上过多的焊料（不平或孔堵）影响机械组装。任何妨碍零部件安装的情况。三、元器件安装3.2、元器件安装---方向---水平目标-1,2,3级元器件位于焊盘中间（对称中心）。

元器件标识可见。

非极性元器件同方向放置，因此可用同一方法（从左到右或从上到下）识读其标识。

可接受-1,2,3级极性元器件及多引线元器件方向正确。

手工成型与手工插件时，极性符号可见。

元器件都按规定正确放在相应焊盘上。非极性元器件没有按照同一方向放置。三、元器件安装3.2、元器件安装---方向---水平缺陷-1,2,3级

错件。元器件没有安装到规定的焊盘上。极性元器件安装反向。多引脚元器件安装方位不正确。

三、元器件安装3.2、元器件安装---方向---垂直目标—1,2,3级非极性元器件安装得可从上到下识读标识。极性符号位于顶部。

可接受—1,2,3级极性元器件安装的地端引线较长。极性符号不可见。非极性元器件须从下到上识读标识。

三、元器件安装3.2、元器件安装---方向---垂直缺陷—1,2,3级极性元器件安装反向。

三、元器件安装3.3.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座

目标：元器件所有引脚上的抬高凸台都座落于焊盘表面。引线伸出量满足要求。三、元器件安装3.3.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座可接受—1，2，3级：

倾斜度尚能满足引脚伸出量和抬高高度的最小要求。三、元器件安装3.3.1、元器件安装--双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座缺陷—1，2，3级：元器件的倾斜度使得其超过了元器件最大的抬高高度限制。

元器件的倾斜度使得其引线的伸出量不满足要求。

三、元器件安装3.3.2、元器件安装——连接器目标：1，2，3级连接器与板平齐。元器件凸台座落于板表面，所有引脚都有基于焊盘的抬高量，并且引脚伸出量满足要求。板锁（如果有）完全插进/搭锁到板孔中。

可接受：1，2，3级

连接器一端/面贴平，另一端/面不违反元器件高度和引脚伸出量的要求。

板销完全插进/搭锁到板孔中（非浮式座）。

何何倾斜，只要：最小引脚伸出满足。最大高度要求没有超过。匹配恰当。三、元器件安装3.3.2、元器件安装——连接器缺陷：1，2，3级由于倾斜角度，实际应用中无法配接。元件违反高度要求。定位销没有完全插入/扣住PCB板元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合要求注：连接器需要满足外形、装配和功能的要求。如果需要，可能需要通过连接器与连接器或与组件试配接进行最终验收。三、元器件安装3.3.3、连接器引针——压接插针无可见损伤盘无可见扭曲目标：1，2，3级插针笔直无扭曲，就位适当；无可见损伤。插针高度误差小于插针厚度50%可接受-1，2，3级插针微弯，偏离中心线不超过插针的50%插针高度在公差范围内。注：插针高度的标准公差见连接器或意图规格说明。连接器插针和与之相配的连接器之间须有良好的电气接触。三、元器件安装3.3.3、连接器引针——压接插针可接受-1，2，3级环圈翘起不超过其宽度的75%。受损伤的非功能盘，只要未翘起的地方仍然紧贴基板。缺陷：1，2级任何功能环圈翘起超过其宽度的75%缺陷：3级任何装有压接插针环圈有翘起或破裂。三、元器件安装3.3.3、连接器引针——压接插针缺陷：1，2，3级插针弯曲超出对位范围。（弯曲偏离中心线超出插针厚度的50%）缺陷：1，2，3级插针明显扭曲超。三、元器件安装3.3.3、连接器引针——压接插针缺陷：1，2，3级插针高度超出规定公差。蘑菇头。弯曲。操作或装配引起的插针损伤。缺陷：1，2，3级插针损伤（露出基材）。缺陷：2，3级毛刺。三、元器件安装3.3.3、压接插针—焊接目标：1，2，3级组件焊点面有360度填充。注：对元件面焊料填充不作要求。可接受-1，2级插针的两邻边有焊料填充或覆盖（焊点面）。三、元器件安装3.3.3、压接插针—焊接可接受-1级如果焊料堆积不妨碍插针的后续装配，针的侧面允许焊料芯超过2.5毫米。可接受-2，3级针侧面焊料芯不超过2.5毫米，只要不妨碍插针的后续装配。缺陷—1，2级焊料未填充或覆盖焊点面的两邻边。

缺陷—3级焊料未填充或覆盖焊点面的四边。

缺陷—1，2，3级焊锡妨碍了插针后续的装配。

缺陷—2，3级焊料芯吸超过2.5毫米。3、4散热器安装三、元器件装配目标—1，2，3级散热片安装齐平

元器件无损伤，无应力存在。

3、4散热器安装三、元器件装配缺陷—1，2，3级散热片装错在电路板的另一面（A）。

散热片弯曲变形（B）。

散热片上失去了一些散热翅（C）。散热片与电路板不平齐。

元器件有损伤，有应力存在。

3.5、元器件固定—粘接

三、元器件装配1，粘接胶2，俯视3，25%环绕可接受-1，2，3级对于水平安装的元器件，粘接长度至少为元器件长度的50％；粘接高度为元器件直径的25％。粘接胶堆集不超过元器件直径的50％。安装表面存在粘接胶，粘结胶大致位于元器件体中部。对于垂直安装的元器件，粘接高度至少为元器件高度的50％，圆周粘接范围达到25％。安装表面存在粘接胶。3.5、元器件固定—粘接

三、元器件装配1，俯视2，粘接胶可接受-1，2，3级对于垂直安装的多个元器件，每个被粘接元器件用的粘接胶的量至少分别是元器件长度的50%，且元器件与元器件之间的粘接胶是连续的。每个元器件圆周粘接范围是其周长的25%。安装表面存在粘接胶。对于玻璃体元器件，需要时，在粘结前加衬套。3.5、元器件固定—粘接

三、元器件装配1，<50%L的长度2，俯视粘接胶3，<25%环绕制程警示－2，3级Ÿ

水平安装时，粘结胶超过元器件直径的50％。缺陷-1，2，3级粘接剂粘接范围少于周长的25%非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上。粘接剂粘在焊接区域。对于水平安装的元件，粘接剂少于元件直径的25%。对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件长度的50%。刚性粘接剂直接粘在未加衬套的玻璃封装元件体上。三、元器件安装3.6、元器件安装--引脚成型—损伤可接受—1,2,3级

无论是利用手工、机器或模具对元件进行预成型，元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径的宽度或厚度的10%。（如果引脚的镀层受到破坏，暴露出元件管引脚的金属基材要见焊点基本要求）三、元器件安装3.6、元器件安装--引脚成型—损伤缺陷—1,2,3级

引线上有严重的缺口和锯齿，引线直径的减小超过10%。

缺陷—1,2,3级引线的损伤超过了10%的引线直径。由于重复或粗心的弯曲，引线变形。

三、元器件安装3.7、器件损伤目标-1，2，3级外涂层完好。元器件体没有划伤、缺口和裂缝。元器件上的标识等清晰可见。3.7、器件损伤

三、元器件装配可接受—1，2，3级有轻微的划伤、缺口，但没有暴露元器件基体或有效功能区域。未损害结构的完整性。元器件封接缝端部没有裂缝或其它损坏。

1碎片缺口2裂缝可接受—1级制程警示—2，3级壳体上的缺口没有延伸并使得封装的功能区域暴露。器件损伤没有导致必要标识的丢失。元器件绝缘/护套损伤区域不会进一步扩大。3.7、器件损伤

三、元器件装配可接受—1级制程警示—2，3级元器件绝缘/护套损伤区域导致的暴露的元器件导体不会与相邻元器件或电路发生短路危险陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有进入引脚或封接缝处。陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有发生裂纹的趋势。3.7、器件损伤

三、元器件装配缺陷—1,2,3级元器件上的缺口或裂纹：1)延伸到封装区域里边。（图A）2)在通常不会暴露的区域暴露了引脚。（图A）3）元器件功能区域暴露或完整性受到影响。（B/C/D/E/F）陶瓷基体元器件体上有裂纹。（F）玻璃基体元器件上有缺口或裂纹。（E）玻璃封接触处由裂纹或其它损坏。需要识读的标识等由于元器件损伤而缺失。绝缘层受到一定程度的损伤，导致金属暴露或者元器件变形。（C）损伤区域有增加的趋势。损伤导致与相邻元器件或电路有短路的危险。

1碎片延伸到封装区域2引脚暴露3封装BA3.7、器件损伤

三、元器件装配ECDF3.8、连接器损伤

三、元器件装配缺陷—1,2,3级灼伤或烧伤迹象。

影响3F的变形、缺口、擦痕、括伤、熔伤或其它损伤。AB可接受—1，2，3级无灼伤或烧伤迹象。不影响外形、装配和功能的轻微缺口，括伤，熔伤等。制程警示—2，3级轻微变色。4.1焊点的基本要求四、焊点的基本要求1）合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线/焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。2）所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。3）通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。其它方面的判断标准都相同。

4）高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。

5）对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应产生满足验收标准的焊点。

4.1焊点的基本要求四、焊点的基本要求如图之A、B所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C、D所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜提供了锡铅焊点和无铅焊点可视检查标准，无铅的图片均标以4.2焊点外观合格性总体要求四、焊点的基本要求目标—1，2，3级焊料填充基本平滑，对连接的零件充分润湿。引脚的轮廓容易分辨。焊料在被连接部件上呈羽毛状边缘。填充呈凹型。可接受—1，2，3级

由于材料和工艺过程不同，例如采用无铅合金时或大质量PCBA冷却较慢时，焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙。焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB之间）不超过90°（图A、B）。例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图C、D）。

4.2焊点外观合格性总体要求四、焊点的基本要求从图1～图18，是不同焊料合金和工艺条件下的焊点的合格性状态图1、锡铅焊料图2、锡银铜焊料4.2焊点外观合格性总体要求四、焊点的基本要求图3、锡铅焊料图4、锡银铜焊料图5、锡铅焊料图6、锡银铜焊料4.2焊点外观合格性总体要求四、焊点的基本要求图7、锡铅焊料图8、锡银铜焊料图9、锡铅焊料图10、锡银铜焊料4.2焊点外观合格性总体要求四、焊点的基本要求图11、锡铅焊料图12、锡银铜焊料图513锡铅焊料图14、锡银铜焊料4.2焊点外观合格性总体要求四、焊点的基本要求图16、锡银铜焊料图18、锡银铜焊料图17、锡银铜焊料图15、锡银铜焊料4.3典型焊点缺陷四、焊点的基本要求4.3.1底层金属的暴露可接受—1，2，3级基底金属暴露于：导线垂直面。元件引脚剪切端。有机可焊保护剂覆盖的盘。不要求焊料填充的区域露出表面涂覆层。制程警示—2，3级因缺痕，划伤，或其他的缺陷，引致在元件引脚（除了端头）、导体、焊盘上裸露基底金属，但不违反对引脚的要求和对导线焊盘的宽度要求。4.3典型焊点缺陷四、焊点的基本要求4.3.2针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等

可接受—1级制程警示—2，3级焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔/针孔/孔洞。吹孔图1吹孔图24.3典型焊点缺陷四、焊点的基本要求4.3.2针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等

孔洞图1针孔孔洞图2缺陷：-1，2，3级

针孔、吹孔、孔洞等使焊点减小，不能满足最低要求（未图示）

4.3典型焊点缺陷四、焊点的基本要求4.3.3焊膏未熔化（回流不充分）

缺陷：-1，2，3级

存在未完全熔化的焊膏。

焊膏未熔化图1焊膏未熔化图24.3典型焊点缺陷四、焊点的基本要求4.3.4不润湿（不上锡）缺陷：-1，2，3级

焊料未润湿到需要焊接的盘或端子上。

焊料未按要求覆盖该种焊端（覆盖不足）

不润湿图1不润湿图2IPC-T-50不润湿的定义：熔化的焊料不能与基底金属（母材）形成金属性结合。4.3典型焊点缺陷四、焊点的基本要求4.3.4不润湿（不上锡）不润湿图3不润湿图5不润湿图4缺陷：-1，2，3级焊料未按要求润湿焊盘或引线

焊料未按要求覆盖该种焊端（覆盖不足）

4.3典型焊点缺陷四、焊点的基本要求4.3.5反润湿（缩锡）缺陷：-1，2，3级反润湿现象导致焊接表面贴装或通孔焊接的焊料填充要求。IPC-T-50反润湿的定义：熔化的焊料先覆盖表面后退缩成一些不规则的焊料堆，其间的空档处有薄薄的焊料覆盖，未暴露基底金属或表面涂覆层。4.3典型焊点缺陷四、焊点的基本要求4.3.6焊料过多

焊料球：焊接后保留在板上的球状焊料。飞溅焊料粉末：回流焊工艺中飞溅在焊点周围的尺寸很小（只有原始焊膏金属粉末尺寸量级）的焊料球。目标：1，2，3级PCBA上无焊料球/飞溅焊料粉末4.3.6.1焊料球/飞溅焊料粉末4.3典型焊点缺陷四、焊点的基本要求4.3.6焊料过多4.3.6.1焊料球/飞溅焊料粉末可接收-1，2，3级锡球被裹挟/包封，未违反最小电气间距。备注：锡球被裹挟/包封/连接指在正常使用环境下不会引起锡球移动。4.3典型焊点缺陷四、焊点的基本要求4.3.6焊料过多4.3.6.1焊料球/飞溅焊料粉末缺陷：1，2，3级焊料球使得相邻导体违反最小电气间隙。

焊料球未被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊料球未焊牢在金属表面。

4.3典型焊点缺陷四、焊点的基本要求4.3.6.2桥接（连锡）缺陷：1，2，3级焊料把不该连在一起的的导体连在了一起。焊料与相邻非共用导体和元件连接。4.3典型焊点缺陷四、焊点的基本要求4.3.6.2网状飞溅焊料缺陷：1，2，3级焊料飞溅成网。

4.3典型焊点缺陷四、焊点的基本要求4.3.6.2受扰焊点缺陷：1，2，3级由于焊点熔化过程中受到移动而导致应力产生的特征（锡铅合金焊点）。

4.3典型焊点缺陷四、焊点的基本要求4.3.6.2裂纹和裂缝

缺陷：1，2，3级焊点上有裂纹或裂缝。引脚与焊料填充之间有裂缝。4.3典型焊点缺陷四、焊点的基本要求4.3.6焊料过多—锡尖缺陷：1，2，3级

锡尖违反元器件组装高度的限制或引线伸出量的要求。锡尖违反最小电气间距。5.1引脚凸出—支撑孔五、焊接备注：对于厚度超过2.3MM（0.0906英寸）的通孔板，引脚长度已确定的元件（DIP/插座）引脚凸出是允许不可辨识的，但必须确保整个通孔深度上至少有50%的焊料填充高度。支撑孔引脚伸出长度

1级2级3级最小（L）焊料中的引脚末端可辨识最大（L）无短路危险2.5MM1.5mm引脚伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引脚折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋，不能影响后续装配。

5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）五、焊接缺陷—1，2，3级焊接不满足上述要求。5.2.1支撑孔—焊接—垂直填充五、焊接目标—1，2，3级100%填充。可接受—1，2，3级最少75%填充（包括主面和辅面最多25%下陷）。焊接终止面焊接起始面缺陷—2，3级垂直填充少于75%。5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）五、焊接5.2.2辅面润湿状况---环绕润湿可接受—1，2级最少270度填充和润湿（引脚、孔壁和可焊区域可接受—3级最少330度填充和润湿（引脚、孔壁和可焊区域5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）五、焊接5.2.2辅面润湿状况---辅面焊盘的覆盖率可接受—1，2，3级辅面的焊盘覆盖最少75%5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）五、焊接可接受—1，2级引脚和孔壁最少180度润湿。缺陷—2级引脚和孔壁不足180度。缺陷—3级引脚和孔壁不足270度5.2.3主面润湿状况---环绕润湿5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）五、焊接可接受—1，2，3级主面的焊盘无润湿要求5.2.3主面润湿状况---焊盘覆盖5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）五、焊接目标—1，2，3级无孔洞区域和表面缺陷。

引脚和焊盘润湿良好。

引脚可以辨别。引脚被焊料100％环绕。焊料与引脚和焊盘接触的地方都很薄，但全部覆盖。

5.2.4镀覆孔中安装的元器件--焊缝状况

可接受—1，2，3级焊缝是凹的，润湿良好，且焊料中的引脚可以辨别。

5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）五、焊接可接受—1级制程警示—2，3级辅面，焊缝是凸的，焊料太多使引脚形状不可见。但从主面可以确认引脚位于通孔中。

5.2.4镀覆孔中安装的元器件--焊点状况

5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）五、焊接5.2.4镀覆孔中安装的元器件--焊点状况

缺陷—1，2，3级引脚弯曲而使之不可见。焊料未润湿引脚或焊盘

5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）五、焊接5.2.4镀覆孔中安装的元器件--引线弯曲部位的焊料

可接受—1，2，3级引线弯曲部位的焊料没有接触到元器件体。5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）五、焊接5.2.4镀覆孔中安装的元器件--引线弯曲部位的焊料

缺陷—1，2，3级引脚弯曲部位的锡接触到元器件体或密封端。5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）五、焊接5.2.4镀覆孔中安装的元器件—焊锡内的弯月面绝缘层目标—1，2，3级包层或密封元件焊接处有明显的间隙。可接受—1，2级允许元件引脚上有带绝缘涂层的一部分处于孔内，但是必须同时满足：在辅面可见焊点周围360°环绕润湿在辅面看不见引脚绝缘涂层。目标—3级满足5.2.1的润湿要求。缺陷—1，2，3级辅面没有良好的润湿。5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）五、焊接5.2.4镀覆孔中安装的元器件—焊锡内的包线绝缘层目标—1，2，3级焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。可接受—1，2级制程警示—3级主面的包层进入焊接处但辅面润湿良好在辅面未发现包层。5.2THD器件焊接——支撑孔（镀覆孔）五、焊接5.2.4镀覆孔中安装的元器件—焊锡内的包线绝缘层缺陷—1，2，3级绝缘材料在主面进入焊点，在辅面看到绝缘材料。焊接润湿不良，不满足5.2.1要求5.3.1引脚凸出-非支撑孔五、焊接非支撑孔引脚伸出长度

1级2级3级最小（L）焊料中的引脚末端可辨识足够弯折最大（L）无短路危险5.3.2通孔焊接——非支撑孔五、焊接目标—1，2，3级焊料覆盖整个焊端（引脚和焊盘），且引脚轮廓可见。无孔洞和其它表面缺陷。引脚和焊盘润湿良好。引脚固定。引脚周围焊锡100%填充。5.3通孔焊接——非支撑孔五、焊接可接受—1，2级焊料覆盖满足表5.2.1的关于辅面的要求。即：

辅面环绕润湿270°。

焊料覆盖焊盘面积75％。5.3通孔焊接——非支撑孔五、焊接可接受—3级环绕润湿330°。

引脚弯折区域润湿良好。五、焊接缺陷—1，2级

焊料环绕小于270°。焊料覆盖焊盘面积小于75％。缺陷—3级环绕润湿小于330°。焊料覆盖焊盘面积小于75％。引脚弯折部分未润湿。缺陷—1，2，3级因焊料过多引脚轮廓不可辨识。六、表面贴装6.1胶水粘固目标—1，2，3级端子可焊表面没有出现胶水。胶水位于焊盘的中心位置。可接受—1级制程警示-2级焊端有胶水，但末端连接宽度满足要求。缺陷—3级焊端有胶水。六、表面贴装6.2.1片式元件—仅有底部端子—侧面偏移目标—1，2，3级无侧面偏移。缺陷—3级侧面偏移（A）大于元件端子宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%，其中最小者。可接收—1，2级侧面偏移（A）小于或等于元件端子宽度（W）或焊盘宽度（P）的50%，其中最小者。可接收—3级侧面偏移（A）小于或等于元件端子宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%，其中最小者。缺陷—1，2级侧面偏移（A）大于元件端子宽度（W）或焊盘宽度（P）的50%，其中最小者。六、表面贴装6.2.1片式元件—仅有底部端子—末端偏移缺陷—1，2，3级不允许在Y轴方向有末端偏移。六、表面贴装6.2.2片式元件—矩形或方形端元件—1，3或5面端子--侧面偏移目标—1，2，3级无侧面偏移。可接收—1，2级侧面偏移（A）小于或等于元件端子宽度（W）或焊盘宽度（P）的50%，其中最小者。可接收—3级侧面偏移（A）小于或等于元件端子宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%，其中最小者。六、表面贴装6.2.2片式元件—矩形或方形端元件—1，3或5面端子--侧面偏移缺陷—3级侧面偏移（A）大于元件端子宽度（W）或焊盘宽度（P）的25%，其中最小者。缺陷—1，2级侧面偏移（A）大于元件端子宽度（W）或焊盘宽度（P）的50%，其中最小者。六、表面贴装6.2.3片式元件—矩形或方形端元件—1，3或5面端子—末端连接宽度缺陷—1，2，3级小于最小可接收末端连接宽度。可接收—1，2级末端连接宽度（C）大于或等于元件端子宽度（W）或焊盘宽度（P）的50%，其中最小者。可接收—3级末端连接宽度（C）大于或等于元件端子宽度（W）或焊盘宽度（P）的75%，其中最小者。六、表面贴装6.2.4片式元件—矩形或方形端元件—1，3或5面端子—填充高度缺陷—1，2，3级上锡延伸至元件体顶度。目标—1，2，3级最大上锡高度为焊料厚度加上元件端子高度。可接收—1，2，3级最大上锡高度(E)可以超出焊盘或延伸至端帽金属镀层顶部，但不可以进一步延伸至元件体顶部。六、表面贴装6.2.4片式元件—矩形或方形端元件—1，3或5面端子—填充高度缺陷—1，2级元件端子面无可见的填充爬升。可接收—1，2级元件端子的垂直表面明显润湿。可接收—3级最小填充高度（F）为焊料厚度（G）加上端子高度（H）的25%，或0.5MM，其中较小者。缺陷—3级最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加上端子高度（H）的25%，或0.5MM，其中较小者。六、表面贴装缺陷—1，2级元件端子面无可见的填充爬升。可接收—1，2，3级宽度（W)与高度（H）之比不超过2：1。从焊盘到端帽金属层完全润湿。元件端子与焊盘之间100%重叠接触。元件有3个或以上端面。在端子的3个垂直面上有明显的润湿。可接收—1，2级元件尺寸可以比1206大。缺陷—3级最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加上端子高度（H）的25%，或0.5MM，其中较小者。6.2.5片式元件—侧面贴装（公告板）六、表面贴装6.2.5片式元件—侧面贴装（公告板）缺陷—3级元件尺寸大于1206。缺陷—1，2，3级宽度（W)与高度（H）之比超过2：1。焊盘或端帽金属层未完全润湿。元件端子与焊盘之间不够100%重叠接触。元件偏出焊盘的端面或侧面。元件端子面少于3个。六、表面贴装6.2.6片式元件—底面朝上贴装可接受—1级目标—1，2，3级片式元件以裸露的电气元素面朝上放置。制程警示—2，3级片式元件以裸露的电气元素面朝下放置。六、表面贴装6.2.7片式元件—立碑缺陷—1，2，3级片式元件立于一个端子上（立碑）。六、表面贴装6.3.1帽柱形端子—侧面偏移缺陷—1，2，3级

侧面偏移（A）大于元件直径（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%。目标—1，2，3级无侧面偏移。可接收—1，2，3级侧面偏移（A）小于或等于元件直径（W）的25%，或焊盘宽度（P）的25%。六、表面贴装6.3.2帽柱形端子—端面偏移缺陷—1，2，3级任何端侧面偏移。目标—1，2，3级无端面偏移。六、表面贴装6.3.3帽柱形端子—末端连接宽度缺陷—2，3级

末端连接宽度小于直径（W）或焊盘宽度（P），其中最小者。目标—1，2，3级末端连接宽度大于或等于直径（W）或焊盘宽度（P），其中最小者。可接收—1级末端连接呈现润湿的填充。可接收—2，3级

末端连接宽度(C)最小为元件直径（W）的50%，或焊盘宽度（C）的50%，其中最小者。六、表面贴装6.3.4帽柱形端子—侧面连接长度缺陷—2级侧面连接长度(R)小于元件端子（D）的50%，或焊盘宽度（S）的50%，其中最小者。3级为小于75%。目标—1，2，3级侧面连接长度（R）等于元件端子（D）或焊盘宽度（S），其中最小者。可接收—1级侧面连接呈现润湿。可接收—2，3级

侧面连接长度(R)最小为元件端子（D）的50%，或焊盘宽度（S）的50%，其中最小者。可接收3级为75%。六、表面贴装6.4.1城堡型端子—侧面偏移缺陷—1，2级

侧面偏移(A)大于城堡宽度（W）的50%。缺陷3级为25%。目标—1，2，3级无侧面偏移可接收—1，2级

最大侧面偏移(A)为城堡宽度（W）的50%。可接收3级为25%。最小末端连接宽度同此要求。六、表面贴装6.4.2城堡型端子—端面偏移--最小填充高度缺陷—1级

未见润湿的填充。目标—1，2，3级无端面偏移缺陷—1，2，3级

端面偏移。缺陷—2级

最小填充高度（F）小于焊料厚度（G）加城堡高度（H）的25%。缺陷3级为50%。可接收标准与此相反。六、表面贴装6.4.1扁平、L形、翼形—侧面偏移-最小末端连接宽度目标—1，2，3级无侧面偏移缺陷—1，2级

侧面偏移大于50%管脚宽度或0.5MM，其中最小者。缺陷3级为25%。末端连接宽度标准与此相同。可接收标准与此相反。六、表面贴装6.4.2扁平、L形、翼形—趾部偏移目标—1，2，3级趾部偏移不违反电气间隙。缺陷—1，2，3级趾部偏移违反电气间隙。六、表面贴装6.4.2扁平、L形、翼形—侧面连接长度缺陷—1级最小侧面连接长度（D）小于引脚宽度（W）或0.5MM，其中较小者。缺陷—2，3级当脚长（L）大于3倍引脚宽度（W）时，最小侧面连接长度（D）小于三倍引脚宽度（W）或75%的引脚长度（L），其中较大者。当脚长（L）小于3倍引脚宽度（W），最小侧面连接长度（D）小于100%（L）。

六、表面贴装6.4.3扁平、L形、翼形—最大根部填充高度可接收—1，2，3级焊料接触除SOT或SOIC以外的塑封元件体。焊料未接触陶瓷或金属元件体。缺陷—2，3级焊料接触除SOT或SOIC以外的塑封元件体。焊料接触陶瓷或金属元件体。六、表面贴装6.4.4扁平、L形、翼形—最小根部填充高度缺陷—2级最小根部填充高度（F）小于焊料厚度（G）加连接处的引脚厚度（T）的50%。缺陷—1级未见润湿的填充。缺陷—3级最小根部填充高度（F）小于焊料厚度（G）加连接处的引脚厚度（T）的。缺陷—1，2，3级对于趾部向下的引脚，最小根部填充高度（F）不延伸至外部引脚弯折处中点。六、表面贴装6.4.5J形引脚—侧面偏移—末端连接宽度缺陷—1，2级侧面偏移超出管脚宽度的50%。。缺陷—3级侧面偏移超出管脚宽度的25%。。末端连接宽度标准与此相同。不允许有端面偏移。六、表面贴装6.4.6J形引脚—侧面连接宽度缺陷—1，2，3级未见润湿的填充。目标—1，2，3级侧面连接长度大于管脚宽度200%。缺陷—2，3级侧面连接长度（D）小于管脚宽度150%。六、表面贴装6.4.7J形引脚—最小跟部填充高度缺陷—1，2，3级未润湿的填充。目标—1，2，3级跟部填充高度（F）大于管脚厚度（T）加焊料厚度（G）。缺陷—1，2级跟部填充高度（F）小于管脚厚度（T）的50%加焊料厚度（G）。缺陷—3级跟部填充高度（F）小于管脚厚度（T）加焊料厚度（G）。最大跟部填充高度为不焊料不触及元件本体。六、表面贴装6.5.1垛形/I形连接—侧面偏移--趾部偏移缺陷—1级侧面偏移超出25%引脚宽度。目标—1，2级无侧面偏移。缺陷—2级任何侧面偏移。可接收—1级侧面偏移小于25%引脚宽度。缺陷—1，2级任何趾部（端面）偏移。六、表面贴装6.5.2垛形/I形连接—最小连接宽度目标—1，2级末端连接宽度大于管脚宽度。可接收—1，2级末端连接宽度至少等于75%管脚宽度。缺陷—1，2级末端连接宽度小于75%管脚宽度。六、表面贴装6.6.1表面贴装面阵列目标—1，2，3级

BGA锡球位于焊盘中心，无偏移。缺陷—1，2，3级

BGA锡球偏移，违反最小电气间隙（C）。短路。

空洞大于25%。六、表面贴装6.7方形扁平塑封元件—无引脚（PQFN）侧面偏移：可接收：-1级，小于50%W可接收：-2，3级小于25%W焊料填充厚度：润湿明显侧面连接长度：可接收：-1级，大于50%W可接收：-2，3级大于75%W端面偏移：不允许六、表面贴装6.8具有底部散热面端子元件目标—1，2，3级没有侧面偏移。散热面端子边缘100%润湿。缺陷—1，2，3级侧面偏移（A）大于端子宽度的25%。端面偏移。

散热面末端端子的连接宽度在与焊盘接触区域内小于100%。7.1板材7.1.1起泡和分层目标—1，2，3级没有起泡，没有分层。可接受—1，2，3级起泡/分层的大小不超过镀覆孔（PTH）之间或内层导体间距离的25％。

七、整板外观7.1板材7.1.1起泡和分层七、整板外观缺陷—1，2，3级起泡/分层的大小超过镀覆孔（PTH）之间或导体之间距离的25％。

7.1板材7.1.2白斑和微裂纹缺陷—3级层压基板内的白斑区域超过内层导体间物理距离的50%。七、整板外观目标—1，2，3级无白斑。可接收—1级对白斑的要求是组件功能正常。可接收—2，3级层压基板内的白斑区域不超过内层导体间物理距离的50%。制程警示—2级7.1板材7.1.3弓曲和扭曲1、弓曲2、A、B、C三点接触平台3、扭曲可接受—1，2，3级

弓曲和扭曲不引起焊接之后各工序操作中和最终使用环境下的损坏。要考虑其“形状、配合及功能”，以不影响可靠性为限。缺陷—1，2，3级

弓曲和扭曲会引起焊接之后操作中和最终使用环境下的损坏。注：焊后的弓曲和扭曲，对于通孔插装的板不应该超过1.5％，对于表面组装的板不应该超过0.75%。七、整板外观7.1板材7.1.4导线损伤

导线缺陷：一条导线的物理集合值为宽度*厚度*长度。任何缺陷组合使导线横截面积（宽度*厚度）的减少，对于2，3级而言，不允许超过其最小横截面积的20%，1级则允许超过30%。

导线宽度的减少：导线宽度由于弧边缺陷（例如：边缘粗糙、缺口、针孔和划伤）允许的减少，对于2，3级而言，不允许超过导线宽度的20%，1级则为30%。减小导体宽度

导体横截面减小

缺陷—1级印制导线宽度的减少大于30%焊盘的长度或宽度的减少超过30%。缺陷—2，3级印制导线宽度的减少大于20%焊盘的长度或宽度的减少超过20%。七、整板外观7.1板材7.1.5焊盘损伤目标—1，2，3级在导线、焊盘与基材之间没有分离现象。制程警示—1，2，3级在导线、焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度。注：焊盘的撕起和/或分离，通常是焊接的典型结果。应立刻调查和确定原因，做出消除和/或预防的努力。七、整板外观7.1板材7.1.5焊盘损伤