半导体行业月报：海外模拟厂商陆续发布涨价函国内存储模组厂商26Q1业绩超预期

芯片厂商投资机会。风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。内容目录2026年2月半导体行业市场表现情况 62月半导体行业股票市场表现情况 62月半导体行业可转债市场表现情况 82月半导体行业ETF市场表现情况 9全球半导体销售额继续同比增长，存储器价格持续上涨 10全球半导体月度销售额继续同比增长 10消费类需求逐步复苏，预计AI手机及AIPC渗透率将快速提升 12全球智能手机季度出货量恢复增长趋势，预计AI手机市场份额未来几年将快速升 AIPC产业生态加速迭代升级，AIPC或成为推动全球PC出货量恢复增长的重要动力 全球可穿戴腕带设备季度出货量小幅增长，AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一......................................................................................................................................26海外云厂商26年资本支出再加速，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛 32中国新能源汽车月度销量同比有所下降 33国内部分芯片厂商季度库存水位环比小幅提升 34全球部分晶圆厂产能利用率季度环比基本持平 35DRAM与NANDFlash月度现货价格环比继续上涨 36全球半导体设备季度销售额继续同比增长，预计2026年有望持续增长 38全球硅片季度出货量继续同比增长,预计2026年将持续增长 39行业政策 41行业动态 42全球半导体行业动态 42河南省半导体行业动态 46估值分析与投资建议 47估值分析 47投资建议 48风险提示 48图表目录图1：2026年2月信级行涨幅况（%） 6图2：中半体数沪深300涨跌情（%） 6图3：费半体数纳斯克100涨跌情（%） 7图4：2000-2026年全半导市销额况 10图5：2015-2026年中半导市销额况 10图6：2016-2025年全半导销额预情况 图7：2024-2026年全半导销额预按区和产组分况 图8：2024年球导下游用域比况 13图9：22Q1-25Q4全球能手出量况 13图10：2014-2025年全智能机货情况 13图中国陆能手市同降1% 14图12：2024-2025年中大陆能机场额况 14图13：机能演线图 15图14：AI手机来机栈革和态构 15图15：AI手机态统主要与情况 16图16：AppleIntelligence支持型况 18图17：AI功能持的iOS18 18图18：果AppleIntelligence部分用意图 19图19：2024-2029年球AI手机货及测况 19图20：侧模参模预逐增（位亿） 20图21：讯ROG游机6系列阵液散架构意图 20图22：米15采最一代碳极术 21图23：耀Magic7/Pro采用三青湖池 21图24：2016-2025年球PC季出量况 21图25：Canalys对AIPC的定及来变考量 22图26：软英尔对AIPC的定义 22图27：通龙X系能的Copilot+设备 24图28：Copilot支的功能 25图29：Copilot支的分AI功能用 25图30：23Q4-24Q4全球AIPC出量况 26图31：24Q1-25Q4全球PC及AIPC出货及测 26图32：2024-2028年球PC市总入测况 26图33：25Q3全可腕带备货情况 27图34：25Q3全可腕带备ASP同比涨9% 27图35：22Q1-25Q3全球TWS耳机货情况 27图36：25Q3全球OWS耳机场场额况 27图37：Ray-BanMeta品示图 27图38：Ray-BanMeta品支耳功能 27图39：AI眼镜品态类情况 28图40：照AI眼镜前主形态 28图41：23Q4-24Q4Ray-BanMeta眼镜出量况 28图42：度AI眼镜示意图 29图43：度AI眼镜配置功情况 29图44：为能镜2产品示图 29图45：为能镜2产品示图 29图46：鸟V3AI眼品示图 30图47：鸟X3ProAR镜产示图 30图48：OakleyMetaHSTNAI眼产示图 30图49：OakleyMetaHSTNAI眼产示图 30图50：米AI眼产示意图 31图51：米AI眼镜示意图 31图52：2023-2030年球AI眼镜货及测况 31图53：25Q1内AI/AR眼镜场争局况 31图54：RayBanMetaAI眼镜统构图 32图55：RayBanMetaAI眼镜本构图 32图56：2020-2025年北四大厂资开情（亿元） 33图57：2021-2025年国三大联厂资开情况百元） 33图58：2000-2026年中汽车量况 34图59：2015-2026年中新能汽销情况 34图60：球分片平均存转数况 35图61：内分片平均存转数况 35图62：球分圆能利率况 36图63：2024-2028年全晶圆能预情况 36图64：DRAM指数势况 37图65：DRAM现货格势情（元） 37图66：NAND指数走况 37图67：NANDFlash现价格势况美） 37图68：25Q4-26Q1DRAMNANDFlash产价预测况 38图69：2005-2025年全半导设销额况 38图70：2005-2025年中半导设销额况 38图71：本导设度销额况 39图72：2022-2026年全晶圆设投情及测 39图73：球片货况 40图74：2022-2027年全硅片货情及测 41图75：十半体万）PEBands 48表1：2026年2月A股信半体业分股跌幅况 6表2：2026年2月股要半体司跌情况 8表3：2026年2月内导体业转涨幅况（至2026年3月10日） 9表4：2026年2月内导体业ETF涨跌幅（至2026年3月109表5：全前五芯公司25Q4营收况及26年展望 表6：25Q4全智手厂商场额况 14表7：全部处器商发的持侧AI大型手的SoC芯片况 16表8：全部智手厂商舰AI手布情况 17表9：25Q4全球PC厂市场额况 22表10：球要理商发的于AIPC处理器况 23表全部分PC商AIPC布情况 23表12：前分上部分Copilot+PC产况 25表13：年日对半导产部制政情况 4120262月半导体行业市场表现情况2月半导体行业股票市场表现情况国内2026年2月半导体行业表现相对较弱，走势弱于沪深300。2026年2月电子行业（）2.37%，23000.09%300）202621.30%3002.90%，1.90%7.30%2.59%中信）202617.09%。图1：2026年2月中信一级行业涨跌幅情况（%） 图2：中信半导体指数与沪深300涨跌幅情况（%）20262202625443U2725（2322181714（13表1：2026年2月A股中信半导体行业部分个股涨跌幅情况证券代码证券名称总市值2月涨跌幅年初至今涨跌市盈率市销率市净率（亿元）（%）幅（%）（TTM）（TTM）688593.SH新相微17554891,9632911300666.SZ江丰电子430437684109688702.SH盛科通信-U8082739-5397034688521.SH芯原股份1,46025103-2774641688048.SH长光华芯28223281,443609688432.SH有研硅2212242106225688419.SH耐科装备59188582206600206.SH有研新材22017287925300831.SZ派瑞股份491438495415300672.SZ国科微35013501,013189300604.SZ长川科技9171343951921688711.SH宏微科技741310-56467688262.SH国芯科技1371335-57267688141.SH杰华特2641235-471115301095.SZ广立微1761123161266688107.SH安路科技1341123-562613688220.SH翱捷科技-U4091018-67117600360.SH*ST华微9210205243688099.SH晶晨股份400894666300211.SZ*ST亿通2888-100146688372.SH伟测科技21082978157603005.SH晶方科技22282365165688652.SH京仪装备2128281401610688146.SH中船特气25772074115688385.SH复旦微电5867163041811688234.SH天岳先进432751,218286301369.SZ联动科技937-1476296002079.SZ苏州固锝937209723688512.SH慧智微-U60715-2383688361.SH中科飞测6906292,6883927688396.SH华润微758-1089673688230.SH芯导科技82-11-477214688416.SH恒烁股份83-1181-55207688525.SH佰维存储775-1144-2,124917688536.SH思瑞浦244-1311141114688380.SH中微半导201-135671187688270.SH臻镭科技380-15452858817688766.SH普冉股份384-151041841717688347.SH华虹公司1,655-18184,086135688123.SH聚辰股份225-2413621892026年2月费城半导体指数表现弱于纳斯达克100。2026年2月费城半导体指数上涨1.25%，21002.32%100202614.33%。图3：费城半导体指数与纳斯达克100涨跌幅情况（%）2026220262别为A（1093Am72chorH57、AtSs（4644Fomr40393328。表2：2026年2月美股主要半导体公司涨跌幅情况证券代码证券名称总市值（亿2月涨跌幅年初至今涨跌市盈率市销率市净率元）（%）幅（%）（TTM）（TTM）AXTI.OAXT21104132(91)2312AAOI.O应用光电6393142(166)149ATOM.OAtomera272128(10)300011ICHR.OIchorHoldings1657158(31)22AEHR.OAehrTestSystems114685(129)229SLAB.O芯科实验室674456(104)96FORM.OFormFactor774077142107UCTT.O超科林半导体2839140(15)14TER.O泰瑞达5013365901618ASX.N日月光投控54028514230INTT.AIntest12756(64)11WOLF.NWolfspeed92613(1)11LASR.OnLIGHT312350(134)1214KLIC.O库力索法半导体362253(56)54IMOS.O南茂16215223820ARM.OArmHoldings135421171692917STM.N意法半导体299213018032LSCC.O莱迪思半导体131193042412518AMAT.O应用材料29551645381014DIOD.ODiodes3115384722MRAM.OEverspin2(17)16(435)54MOBX.OMobixLabs0.2(17)(38)(0)24ALAB.OAstera202(21)(29)922415ASYS.O阿姆科技2(22)4(6)33CAN.O嘉楠科技3(27)(28)(2)11AZTA.OAzenta12(31)(19)(20)21SELX.OSemilux0.2(31)(33)(5)60SQNS.NSequans0.5(36)(36)(0)20ICG.O聪链集团1(37)(30)(10)20SMTK.OSmartKem0.02(69)(76)(0)11(1)2月半导体行业可转债市场表现情况2026年2、宏（）表3：2026年2月国内半导体行业可转债涨跌幅情况（截至2026年3月10日）代码证券名称评级余额剩余期限转股溢价率2026年2月涨2026年初至今现价（亿元）（年）（%）跌幅（%）涨跌幅（%）127079.SZ华亚转债A+3.112.7719.5810.3516.40205.07118040.SH宏微转债A4.303.3833.846.400.86150.22118057.SH甬矽转债A+11.655.3030.253.2219.87193.76111010.SH立昂转债AA33.892.6828.011.308.04144.71118036.SH力合转债AA-3.803.3038.930.809.09144.33118015.SH芯海转债A+4.102.36108.100.266.72131.82118011.SH银微转债A+5.002.3228.460.1413.12146.93123124.SZ晶瑞转2A+5.221.4445.81-0.213.73141.70123122.SZ富瀚转债A+5.801.41169.97-0.275.52126.14118056.SH路维转债A+6.155.2525.10-1.333.90202.95118059.SH颀中转债AA+8.505.6562.69-2.9812.80167.07127038.SZ国微转债AA+14.921.2573.59-2.992.20134.32113616.SH韦尔转债AA+24.320.8070.36-3.23-1.10122.14110081.SH闻泰转债A85.971.3851.33-3.450.36115.72118058.SH微导转债A+11.705.4127.58-4.49-10.96291.08118055.SH伟测转债AA11.465.08-0.13-5.5719.59244.76118048.SH利扬转债A+4.634.31-0.34-7.41-5.20199.57123255.SZ鼎龙转债AA9.105.0643.10-9.4822.04221.432ETF市场表现情况20262ETF半导体ET8ET346备主题ET2E（2设备主题ETF（3.41%）表4：2026年2月国内半导体行业ETF涨跌幅情况（截至2026年3月10日）代码证券名称上市日期现有规模2026年2月涨2026年初至今（亿元）跌幅（%）涨跌幅（%）513310.SH华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体ETF2023/12/1253.078.8829.35159327.SZ万家中证半导体材料设备主题ETF2024/8/510.283.4614.83560780.SH广发中证半导体材料设备主题ETF2023/9/136.253.4214.76159558.SZ易方达中证半导体材料设备主题ETF2024/6/1849.293.4214.76562590.SH华夏中证半导体材料设备主题ETF2023/10/1826.133.4114.83159516.SZ国泰中证半导体材料设备主题ETF2023/7/27205.493.3814.56588710.SH华泰柏瑞上证科创板半导体材料设备主题ETF2025/6/416.872.8512.81588170.SH华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF2025/4/885.122.8212.78589020.SH鹏华科创板半导体材料设备主题ETF2025/9/45.562.7912.69561980.SH招商中证半导体产业ETF2023/10/1833.921.249.51159582.SZ博时中证半导体产业ETF2024/4/163.631.219.50512480.SH国联安中证全指半导体ETF2019/6/12211.85-1.399.10512760.SH国泰CES半导体芯片ETF2022/12/2297.03-1.738.11588200.SH嘉实上证科创板芯片ETF2022/10/26437.59-1.7810.27159665.SZ工银瑞信国证半导体芯片ETF2023/1/64.02-2.037.67159801.SZ广发国证半导体芯片ETF2020/2/1842.18-2.247.31159995.SZ华夏国证半导体芯片ETF2020/2/10260.23-2.247.28159325.SZ南方中证半导体行业精选ETF2024/11/83.38-2.256.30159813.SZ鹏华国证半导体芯片ETF2020/5/2559.91-2.257.28全球半导体销售额继续同比增长，存储器价格持续上涨全球半导体月度销售额继续同比增长2026146.1%3.7%2026182546.1%，273.7%2026182.4%47.0%34.9%26.1%，仅6.2%5.0%5.3%1.2%1.7%。图4：2000-2026年全球半导体市场销售额情况SIA，2026147%3.8%2026122847%，连续273.8%。图5：2015-2026年中国半导体市场销售额情况SIA，WSTS预计2026年全球半导体销售额将同比增长8.5%。根据WSTS的预测，预计2025700920268.5%2025场均受到AIIC）9.8%图6：2016-2025年全球半导体销售额及预测情况 图7：2024-2026年全球半导体销售额及预测按地区和按产品组划分情况 WSTS WSTS25Q4业绩表现亮眼1525Q4于AIHBM、DDR5及企业级SSD25Q4DRAM、NAND2026表5：全球前十五大芯片公司25Q4营收情况及26年展望公司 25Q4营收（亿美元）

25Q4比增速

25Q4比增速

26Q1增速指引

2026年展望26Q1780亿美元，上下浮动2%77%14%,毛利率约为1 英伟达 681 73% 20% 14%

75%2026年营收将逐季度增长，并且增速将BlackwellRubin5000亿美元的营收目标。公Rubin2026年下半年启动量产发货。三星预计26Q1存储市场将延续强劲增长趋势，公司将继续优先发展AI领域的高附加值产品。预计26Q1DRAM2 体

298 46% 33% -

BitNANDBit量环比增长中个位数百分比。2026HBM4AIDDR5、GDDR7等产品比例。海力士预计2026年DRAM需求增速达20%以上，NAND3 SK海力士 222 66% 34% -

19%20262026年资本支出同比将显著增长，主要用于扩大产能及基础设施建设。26Q122047%，环14%26Q1AI107亿美元，同比增长4博通19329%4博通19329%7%14% 140%XPU业务态势持续强劲，六个主要客户在XPU上持续加大投入，预计2027年AI芯片的营收将超1000亿美元，预计2027年总交付量将接近10吉瓦。5英特尔137-4%0.15%26Q1亿美元，中值同比-4%、环比AI推理应用不断扩大，CPU中的作用将更加重要。由于受到产能限制，公司将优先保6 美光 136 57% 21% +38% 美光预计26Q1营收为183-191亿美元，中位值同比7 高通（IC）

106 2% 2%

+132%、环比+38%68%2026年DRAMNAND20%2026年2026200亿美元，预计2027年资本支出将继续增长。26Q1QCT88-94亿美元，中位值环比下降-14.5%60亿美元手机业务短期指引受内存行业动态影响，但手机消费需求及Snapdragon产品领导力的基本面仍保持强劲；预计物联网业务营收同比实现低双位数增长，驱动因素为工业及消费产品需求；预计汽车业务营收同比增长超35%。AMD预计26Q1营收为95-101亿美元，中位值同比+25%、环比+4%，毛利率为54%。预计25Q4数据中心同比、环比两位数增长，客户端与游戏业务同比两位数增8 AMD 103 34% +4%9 联发科 48 10% 4% -2%10 TI 44 10% -7% +2%英飞凌 43 7% 0% +4%12 铠侠 34 +20% +21% +64%13 恩智浦 33 +7% +5% +4%

长，其中客户端环比增长，嵌入式业务恢复同比增长，环2027AI业务营收可达年收入数百OpenAI6GW2026MI4501GW。26Q11412-1502亿元新台币，中位值同比-6%、环比-1.5%46%26Q1智能手机业务将出现显著的环比下滑，主要受元器件成本上升和GB10DGXSparkAI2026ASIC营收10亿美元，2027年数十亿。TI26Q143.2-46.8亿美元，中值同比+12%、环比+2%。25Q470%，工业业18%，汽车业务营收实现高个位数增长；AI数据中心是公司当前最强增长引擎，2025年占比已达9%，2026年有望进一步提升；工业与汽车韧性强。26Q138亿欧元，环比+4%，利润率14%~19%2026财年，我们预计在复杂多变的市场环境中将实现温和增长。汽车、工业和消费AI电源解决方案的需求将大幅增加。26Q1890064%。预2026NAND2026年的芯片出货量合同已基本敲定。恩26Q130.5-32.5亿美元，中值同比、环比-6%57%26Q1汽车业务同比中个位数增长，环比中个位数下降；工业与物联网20%增长，环比中个位数下降；移动业务同比中十位数增长，环比约-20%；通信基础设施业务同比中十位数增长，环比+10%。ST预计26Q1营收29.05-31.75亿美元，中值环比-14 体

33 0.2% +4% 9%

8.7%33.7%。25Q4汽车业务和功率分信设备强劲增长是亮点。ADI预计26Q1营收34-36亿美元，中值同比+25%、环比+11%。预计26Q1工业业务同比+50%、环比+20%；通15 ADI 32 30% 3% 各公司公告

信业务同比约+60%、环比高个位数增长；汽车业务环比持平至下滑；消费电子业务环比中个位数下滑。AI基础设施投资将是未来数年增长的核心驱动力。PC渗透率将快速提升。根据SIA2024年34.9%33.0%12.7%9.9%8.4%1%PC等消费类需求均处于恢复中，工业市场需求也开始复苏，AI算力硬件需求持续旺盛。图8：2024年全球半导体下游应用领域占比情况SIAAI25Q44%Omdia20253.3954%202512.52%，2026货量预期，并意味着进入2026年，厂商将更加注重价格管控、盈利能力和运营效率。图9：22Q1-25Q4全球智能手机出货量情况 图10：2014-2025年全球智能手机出货量情况Omdia Omdia25Q4苹果、三星、小米、vivo、OPPO市场份额位列前五位。根据Omdia的数据，202525%iPhone1718%300A174G5G8%OPPO20261月整合realme表6：25Q4全球智能手机厂商市场份额情况公司 25Q4出货量 25Q4市场份额 24Q4出货量24Q4市场份额 25Q4同比增速（百万台）（百万台）（%）苹果84.32577.1239三星60.41851.91616小米37.81142.713-11vivo27.5826.484OPPO26.8824.679其他102.630105.333-3合计339.5100328.11004Omdia25Q4中国大陆智能手机出货量同比下降1%，苹果市场份额第一。根据Omdia的数据，20251%7640165022%vivo排16%；OPPO万台1000万台紧随其后。图11：25Q4中国大陆智能手机市场同比下降1% 图12：2024-2025年中国大陆智能手机市场份额情况Omdia OmdiaAI大模型的赋能，智能手机将迎来AI新时代。通过AI2017年，安卓厂商开始在其SoCAI相关的深度学习模型，随后AI机AI图13：手机智能化演进路线图生成式AI手机产业白皮书（Counterpoint，联发科等AI手机可以通过端侧部署AI大模型实现多模态内容生成、情境感知，能更自然的进行交互，并内嵌专属智能体。AI手机应具有创作能力、自学习能力、真实世界感知能力、算力高效利用能力。图14：AI手机带来手机全栈革新和生态重构AI手机白皮书（IDC，OPPOAIAI技术的GalaxyS24智能手机，三星将生成式AIvivo、OPPO和荣耀等也已发布具备生成式AIAIOPPO、小米和vivo等中国领先厂商都走在将生成式AIAI芯片到加强利用AI图15：AI手机生态系统及主要参与者情况CanalysAI大模型手机的SoC芯片，NPU20259258EliteGen52+64.6GHz3.62GHzCPU20%35%16%AdrenoGPUGPU23%20%；AIHexagonNPU速度提37%INT2202592295009500CPU1个主频4.21GHzC1-Ultra3C1-Premium4C1-Pro57%50%GPUG1-Ultra33%42%NPUNPU9904K高清NPU99056%。表7：全球部分处理器厂商发布的支持端侧AI大模型手机的SoC芯片情况厂商 处理器 发布时间 CPU GPU NPUAI算力 存储器 制程高通 骁龙8Gen3 2023.10 骁龙8Gen3 Adreno750GPU 支持100亿参数AI大模型

LPDDR5X 4nm高通 骁龙8Elite 2024.10 OryonCPU Adreno830 80TOPS LPDDR5X 3nm高通 骁龙8Gen5

2025.9 OryonCPU，8核心（2+6）8核心，4个Cortex-

Adreno840 - LPDDR5X 3nm12核Arm联发 天玑9300 2023.11科技

X4、4个Cortex-A720，最高主频5.2GHz8核心，1X925，3Cortex-X4、4Cortex-A7208核心，1超大核、3个C1-Premium超大核，4个C1-Pro大核

Immortalis-G720MC12GPU12核ArmImmortalis-G925GPUG1-Ultra

330AI大模型MediaTekNPU890集成全新超性能和超能效双NPU，NPU990

LPDDR5T 4nmLPDDR5X 3nmLPDDR5X 3nm联发 天玑9400科技联发 天玑9400科技2024.9联发科技 天玑95002025.9苹果 A182024.9和4个效率核心，主

5核GPU 35TOPS LPDDR5X 3nm频分别为4.05GHz和2.42GHz苹果 A19/Pro 2025.9 6核心 6核GPU - LPDDR5X 3nm各公司官网手机厂商持续迭代AI手机。随着三星发布全新的GalaxyS24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商华为、小米、vivo、OPPO和荣耀等也陆续发布并持续迭代AI手机。目前安卓手机厂商旗舰机型的AI功能主要支持通话实时翻译、通话及会议摘要、语音识别与文本生成、AI写作、AI修图等，AI功能仍为基础性应用。表8：全球部分智能手机厂商旗舰AI手机布局情况厂商 型号 发布时间 处理器 存储器 大模型 参数量 AI功能苹果 iPhone16/ 2024.9Pro/Max

Pro

8GBLPDDR5X，最1TB

自有模型及第 - 支持AppleIntelligence。三方模型iPhone17/苹果 Air/Max

2025.9

Pro

12GBLPDDR5X，最1TB12GB

自有模型及第 - 支持AppleIntelligence。三方模型支持通话实时翻译、写作助三星 GalaxyS24/Plus/Ultra三星 GalaxyS25/Plus/Ultra

2024.1 8Gen2025.1 8版

LPDDR5X，最1TB16GBLPDDR5X，最1TB16GB

NanoNano，DeepSeek-R1

1.8B/3.25B-

手、转录助手、智能修图、利AIAI处理器等。支持深度思考与联网搜索；搭载升级的GalaxyAI，支持即圈即搜、写作助手和更为智能的翻译功能，支持AI影像优化等。支持AI运动轨迹、AI主角时刻、AI时空穿越、AI智控华为 Mate70/Pro 2024.11 麒麟9010/9020华为 Mate80/Pro 2025.11 麒麟9020/9030小米 小米15 2024.10 骁龙8

LPDDR5X，最1TB16GBLPDDR5X，最1TB16GBLPDDR5X，最1TB

- -- -小米MiLM2

键、AI隔空传送、AI要、AI消息随身、AI话、AI静谧通话。支持全新小艺智能助手，支持自主学习与技能生成、任务自动化、购物场景优化、系统级整合等功能；支持AI魔法系列的图像视频创作等。支持超级小爱助手、AI写作、AI字幕、AI妙画、语音识别与文本生成、全局实时翻译等。支持AI影像系统，可实现AI小米 小米15 2025.2Ultra小米 小米17/ 2025.9Pro/Max

骁龙8至尊版至尊版

16GBLPDDR5X，最高1TB存储空间16GBLPDDR5X，最高1TB存储空间16GB

- -- -OPPO

动态人像壁纸、AI融合变焦、智能拍摄优化功能；支持AI绘画与文本生成功能、AI助手与语音识别等。以“AI生态融合”为核心定位，依托澎湃OS3.0与硬件级AI算力支撑，构建了覆盖交互、影像、创作、跨设备协同等多场景的AI功能体系。支持SenseNow智慧框架、OPPO FindX8 2024.10 9400

LPDDR5X，最1TB存储空间

AndesGPT 7B

AI私密计算云、AI修图功能、AI超清像素、AI千里长16GB小布16GB小布AI智能助手支持一键闪记、主动智能建议、系统级OPPOFindX92025.10天玑9500LPDDR5X，最高1TB存储空间--AI集成等；影像AI功能支持AI人像补光、AI灵感成片、Live图AI消除等。vivoX2002024.10天玑940016GBLPDDR5X、最高1TB存储空间vivo蓝心大模型1B/7B能搜索、超能管理、超能交V电话助手、小V写作等。影像AI功能包括AI电影分vivoX3002025.10天玑950016GBLPDDR5X、最--镜、灵动人像算法、AI定制美颜、LivePhoto路人消除高1TB存储空间等，系统AI功能包括小V圈搜2.0等。支持AI智能体验，包括一键荣耀Magic7/pro2024.10骁龙8Elite16GBLPDDR5X，最光影人像大模型/荣耀魔法1.3B/7B生成会议纪要、AI辅助高效阅读、AI辅助高效写作等，高1TB存储空间大模型以及AI换脸检测、AI魔法修图等。支持AddMe功能、Pixel谷歌 Pixel9/Pro 2024.8 谷歌G4各公司官网

16GBLPDDR5X、最1TB

Nano

1.8B/3.25B

Studio、PixelScreenshots、魔法编辑器、GeminiLive语音助手、询问此屏幕/视频等。苹果推出AppleIntelligence，加速终端变革。2024年6月11日，在WWDC2024AppleIntelligence，AppleIntelligence型及OpenAI的模型，AppleIntelligenceAppleIntelligence将随iOS、iPadOS18及macOSSequoia免费提供，在iPhone15ProM1芯片的iPad和Mac图16：AppleIntelligence支持机型情况 图17：AI功能加持下的iOS18苹果 苹果AppleIntelligenceAppleIntelligence能够帮SiriAppleIntelligenceAPP执行操作的能力。跨APP操作应用例子如下，用户可以要求SiriAPPSiriSiri酒店APPAppleIntelligence图18：苹果AppleIntelligence部分应用示意图苹果Canalys2025AI34%AI手机向中端价位段渗透2025年芯片厂商发布的新款次旗舰SoC，如Snapdragon8sGen4Dimensity9400eDeepseek2025-2026年AICanalys202418%为AI202534%2026年将达45%。图19：2024-2029年全球AI手机出货量及预测情况Canalys端侧大模型参数规模或继续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升。目前OPPOFindX8系列、vivoX200系列、以及荣耀Magic7系列等AI手机已经成功实现70亿参数规模大模型的本地部署，预计AI算力将是未来SoC升级的重中之重，从而使端侧有望部署更大规模Counterpoint20241301708GB内存，支持端侧大模型的AIIDC及OPPO表示，16GBDRAM将成为新一代AIMate7015系OPPOFindX8vivoX200系列、以及荣耀Magic7系列等AI16GBLPDDR5X图20：端侧大模型参数规模预计逐年增长（单位：亿）CounterpointAIVCAI大模型参数量持续增加，以及AI手机在运行AIAIGalaxyS24UltraVC1.9AI图21：腾讯ROG游戏手机6系列矩阵式液冷散热架构示意图腾讯AI手机需要不断完成推理任务而带来高能耗需求，有望推动AI手机续航能力持续升级。一般智能手机采用的电池负极材料主要是石墨，石墨负极的理论克容量大约在360-370mAh/g，而硅碳负极的理论克容量可以超过4200mAh/g，远高于石墨，硅碳负极因其高理AI155400mAh790mAh850Wh/L，是小15Pro6100mAhMagic7Pro5850mAh。图22：小米15采用最新一代硅碳负极技术 图23：荣耀Magic7/Pro采用第三代青海湖电池小米，快科技 荣耀，IT之家AIPCPCPC出货量恢复增长的重要动力PC25Q49.1%Omdia的数据，2025年第74009.1%；这2025年全年PC2.78720249.1%（）57802.1972025年同7.5%16305,91014.5%2025年整体PC202512月，PC供应不足也已经对2026年的出货预期造成抑制。图24：2016-2025年全球PC季度出货量情况Omdia25Q4PCOmdia的2025PC193014.4%710014.6%;25Q41540;25Q418%41005%1%280016.4%25Q4530万台，20007%表9：25Q4全球PC厂商市场份额情况25Q4出货量25Q4市场份额24Q4出货量24Q4市场份额25Q4同比增速公司（百万台）（%）（百万台）（%）（%）联想19.326.116.924.914.4惠普15.420.813.720.212.1戴尔11.715.89.914.618.3苹果7.09.56.910.21.9华硕5.37.25.07.36.7其他15.320.715.522.9-1.5合计74.110067.81009.1OmdiaAIPC是端侧AI落地的重要应用场景，将推动PC产业生态加速迭代备AI功能个人电（AIPC）问望重市并变户验，专的AI加硬集到PC中，可以效、产、作和造方实惊的创。Canalys提出AIPC需具专用芯片组/块承端的AI运行载微和特联合出AIPC的义即AIPC需要配备NPU、CPU和GPU，并支微的Copilot，键盘直有Copilot物理按（键取代键右第个 ows键AIPC是、边计和技的覆性合，它不仅新义产，将动PC产业态迭代。图25：Canalys对PC的定义及未来演变的考量 图26：微软和英特尔对PC的定义 Canalys 微软，英特尔，IT之家英特尔、AMD等芯片厂商持续迭代适用于AIPC的处理器芯片，NPU。202494日，英特尔发布超高能效的x86处理器家族——英特尔酷睿Ultra200V和GPU120TOPS极具兼容和性能的AI50%，使搭载该处理器为AIPC202464AMDAIPC推出锐龙AI300512颗高性能CPU24AMDXDNA2架构的专用AI引擎，NPU50TOPSAI处理能力；采用全新的AMDRDNA3.5图形架构，配备最新的AMDRadeon800M3A尔、AMD、高通和苹果等芯片厂商持续迭代适用于AIPC的处理器芯片，联想、惠普等PC厂商密集发布AIPC新品。表10：全球主要处理器厂商发布的适用于AIPC处理器情况厂商 处理器 发布时间 CPU GPU NPUAI算力 存储器 制程英特尔 酷睿Ultra9 2023.12

16核心（6+8+2）/225.1GHz

IntelArcGPU，8核显

34TOPSNPU算力最高

支持最多64GB的LPDDR5/5X-7467和96GBDDR5-5600

Intel4英特尔 酷睿Ultra200V

2024.9 885.1GHzZen4架构，8

IntelArc100VGPU

48TOPS，整体算力120TOPSNPU算力

32GB的LPDDR5X-8533

3nmAMD 锐龙8040 2023.12

核心/16最高主频5.2GHzZen5

RDNA312个计算单元RDNA3.5架

16TOPS，整体算力39TOPS

- 4nmAMD 锐龙AI300 2024.6

核心/24最高主频5.1GHz

构，16个计算单元

50TOPS - 4nm高通 骁龙XElite 2023.10

OryonCPU，123.8GHz

AdrenoGPU，算力达4.6TFlops

NPU算力45TOPS体算力75TOPS

支持LPDDR5X8533MHz，最大容量64GB

4nm苹果 M3 2023.10 8个CPU核心 10个GPU核心 18TOPS 支持内存容量最高达128GB苹果 M4 2024.5 10个CPU核心 10个GPU核心 38TOPS 支持内存容量最高达128GB

3nm3nm各公司官网，中关村在线，IT之家联想、惠普等PCAIPC新品AIPCPCPC厂商视AIPC为PC行业迎来iPhoneAMDPCows向过渡，头部PC2024年陆续推出全新的AIPC产品。表11：全球部分PC厂商AIPC布局情况厂商 型号 处理器 内存 硬盘 软件ThinkpadX1CarbonAI联想ProAI2024星BookPro

英特尔酷睿Ultra7 32GB6400Mhz英特尔酷睿Ultra9 32GB7467MT/s

2TBPCIeGen4高速固态硬盘1TBPCIe4.0高性能固态硬盘1TBPCIe4.0固

AIAI完成会议邮件撰写、发送会议邀请，撰AI实现一秒之内完成图片创作。通过智能语音助手、智能图像识别等技术，为用户提供更便捷、高效的使用体令实现对家中各种设备的远程控制。支持智能语音助手，支持实时翻译，更精14 英特尔酷睿Ultra7 32GBLPDDR5X惠普

态硬盘

准，可收录来自系统声音，支持中英文互译，可译文或原译文同时显示字幕。支持AI智能降噪功能，智能追焦取景，AISpectrex360

英特尔酷睿Ultra7 32GB7467Mhz

2TBPCIe4.0高性能固态硬盘1TBPCIe4.0固

智能字幕翻译，支持语音输入和会议笔记功能，能够实时记录语音并翻译，支持中英/英中互译。与100多个AIAPP加速合作；AI智能降戴尔 灵越16Plus 英特尔酷睿Ultra7 32GBLPDDR5X

态硬盘

噪、AI眼神锁定和AI背景虚化等智能功能的全面覆盖。XPS16英特尔酷睿Ultra964GBLPDDR5X 2TBPCIe4.0固 搭载 ows系统，支持200亿参数态硬盘 大模型运行，能够实现本地生图。苹果MacBookAirM324GB100GB/s 2TB固态硬盘 实时语音转文本、翻译、文本预测、视觉理解、辅助功能等。宏基非凡Go14英特尔酷睿Ultra732GBLPDDR5X 1TBPCIe4.0高 支持智能视频会议,自动取景、眼神接触、速固态硬盘 物理防窥、AI降噪。华硕灵耀142024英特尔酷睿Ultra71TBPCIe4.0高 支持200亿参数的大模型，即使不联网也32GBLPDDR5x 速固态硬盘 能实现问答、文本创作、摘要生成、编三星 GalaxyBook4 英特尔酷睿Ultra9 64GBUltra荣耀 MagicBook 英特尔酷睿Ultra7 32GBPro16

2TBPCIe4.0态硬盘1TBPCIe4.0态硬盘

程、翻译等多种功能。与100多个软件供应商加速合作，支持GalaxyAI功能，支持智能搜索和翻译，利用AI技术对照片进行智能编辑。YOYOAIAI结以及智能推荐等多项功能。AI100+个智能体，为用户提供从代码华为 MatebookPro各公司官网

英特尔酷睿Ultra9 32GBLPDDR5X 2TBPCIe4.0态硬盘

编写、文档处理到创意设计、信息检索等；能从音视频或实时纪要的海量信息AI字幕，实时翻译等功能。微软推出AIPC新品Copilot+PC。2024年5月21日，微软推出搭载Copilot功能及ows的全新AIPC产品Copilot+PC，布将AI助手Copilot全入 ows统。了Surface产，主合伴Dell、想、星、HP、AcerAsus都推出Copilot+PC产品首批Copilot+PC笔电用通龙XElit与XPlus，NPU算力到45TOPS。图27：高通骁龙X系列赋能的Copilot+设备高通CopilotAI功能Copilot支持OpenAI的PCAI40图28：Copilot支持的回顾功能 图29：Copilot支持的部分功能应用 微软，中关村在线 微软，中关村在线众多品牌的Copilot+PCCopilot+PC40TOPS的NPUAICopilot+PC笔电采用高通骁龙XElit与XPlus，英特Ultra200V系列及AMD锐龙AI300也满足Copilot+PCHP、Dell、三星等众多品牌的Copilot+PC已上市，Copilot支持丰富的AI功能，Copilot+PC的市场份额有望快速提升。表12：目前部分已上市的部分Copilot+PC产品情况厂商 型号 上市时间 处理器 NPU算力

内存 硬盘微软SurfacePro微软SurfacePro2024.5 高通骁龙X 4532GBLPDDR5x1TBPCIe4.0固态硬盘SurfaceLaptop7 2024.5 高通骁龙X 4532GBLPDDR5x1TBPCIe4.0固态硬盘Elit/PlusSlim7x 2024.6 高通骁龙XElit 45 32GBLPDDR5x-联想 8448MHz

1TBPCIe4.0固态硬盘Slim7iAura 2024.9 Ultra200V

48 32GBLPDDR5x 1TBPCIe4.0固态硬盘OmniBookXAIPC 2024.6 高通骁龙XElit 45 32GBLPDDR5x-惠普 8448MHz

2TBPCIe4.0固态硬盘OmniBookUltra142024.9锐龙AI3005032GBLPDDR5X2TBPCIe4.0固态硬盘戴尔XPS1393452024.6高通骁龙XElit4532GBLPDDR5X1TBPCIe4.0固态硬盘Swift14AIIntel 2024.9 英特尔酷宏基 Ultra200V

48 32GBLPDDR5X 1TBPCIe4.0硬盘Swift14AIAMD 2024.9 锐龙AI300 50 32GBLPDDR5x 2TBPCIe4.0高速固态硬盘华硕 ZenbookS16 2024.7 锐龙AI300 50 32GBLPDDR5X 2TBPCIe4.0固态硬盘三星 GalaxyEdge各公司官网

2024.6 高通骁龙XElit 45 16GBLPDDR5X 1TBPCIe4.0固态硬盘预计2025年AIPC的渗透率将达35%。根据Canalys的据，2024年季度，AIPC出量到1540万，占度PC总货的23%；2024年AIPC占PC总货的17%；其苹以54%的市场额跑联和普占12%受 ows10服停来的机，计AIPC的市渗率在2025继续升。展未，商用求推动，PC市将速长企业为 ows10统结做备前PC市场致于将AIPC打造明类根据Canalys的预，计2025年AIPC将球PC出货的35%。图30：23Q4-24Q4全球PC出货量情况 图31：24Q1-25Q4全球PC及PC出货量及预测 Canalys CanalysAIPC有望推动高端PC市场收入增长。AIPC集成了专用于AI的加速器，将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能，颠覆整个PC市场，并为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。根据Canalys的预测，与未集成NPU的传统PC相比，AIPC将溢价10%-15%2025800PC将有一半以上是AIPC202880%800美元及以上的PCPC20242250亿美20282700图32：2024-2028年全球PC市场总收入预测情况CanalysAI25Q33%。根据Omdia202554603%12%12384%63%25Q3（ASP）9%225图33：25Q3全球可穿戴腕带设备出货量情况 图34：25Q3全球可穿戴腕带设备ASP同比上涨9% Omdia Omdia25Q3TWS0.33%boAt和华为市占率排名前五。根据Omdia2025（TWS）92600.33%（OWS）1,00069%，弥补了传统TWS4%的影响，传统TWS820020%的市占率继续稳居全球TWS9%8%boAt5%图35：22Q1-25Q3全球TWS耳机出货量情况 图36：25Q3全球OWS耳机市场市场份额情况Omdia OmdiaAIAI最佳硬件载体之一80%的AI图37：Ray-BanMeta产品示意图 图38：Ray-BanMeta产品支持耳机功能 腾讯 腾讯AIAIAI眼镜为当前主流形态。AI眼镜的产品形态包括音频AI眼镜、拍照AIAR+AI眼镜；传统蓝牙音频眼镜接入AI是AIAIAI频AIAIAR+AIARAI大模型可通过AR便的信息交互。根据wellsennXR2024年全球AI94%为拍照AI眼镜，4%AR+AI2%为音频AI眼镜。图39：AI眼镜产品形态分类情况 图40：拍照眼镜为当前主流形态wellsennXR wellsennXRRay-BanMetaAI眼镜市场20239月，Meta联合雷朋推出Ray-BanMetaRay-BanMeta为眼镜增加了摄像、耳机，以及AI功能。用户可以通过语音与MetaAI根据wellsennXR2024Ray-BanMeta142Ray-BanMeta,AI图41：23Q4-24Q4Ray-BanMeta眼镜出货量情况wellsennXRAI眼镜202412小度AIAIAIAI眼镜支图42：小度眼镜产品示意图 图43：小度眼镜产品配置及功能情况百度，IT之家 百度，IT之家2——钛空圆框光学镜2025416223322299元。图44：华为智能眼镜2产品示意图 图45：华为智能眼镜2产品示意图华为官网 华为官网AI眼镜。202517日，雷鸟V3AI拍摄智1799V3搭载第一代高通骁龙AR1m工艺；搭载与TCL5层镀膜光学镜片，搭载索尼式CMOSAI159mAh，40分钟可739（洲人2025527X3ProARX3ProAR彩方案，内置JBD0.1cc超小聚合Cube1670万色6000nits3500nits0.36cc；雷鸟X3Pro推出安卓虚拟机功能，可将手机App翻译等多种翻译模式，以及高德地图ARAI图46：雷鸟V3眼镜产品示意图 图47：雷鸟X3Pro眼镜产品示意图IT之家 IT之家MetaAIOakleyMetaHSTN。2025621Meta与（Oakley）AI眼镜OakleyMetaHSTN“高性能AIPfmeAIlklyaSN支持PVMetaAI819小时OakleyPRIZMOakleyPRIZMLens7月1399美元约2868499（约3587元人民币。图48：OakleyMetaHSTN眼镜产品示意图 图49：OakleyMetaHSTN眼镜产品示意图 IT之家 IT之家小米发布首款AI眼镜2025626AI眼镜发布，小米AI199926992999眼镜采用经典威灵顿式D1240克4001200万像素IMX6810.82K传导技术提升复杂环境收音效果；通过HyperOSQQ视频通话，还与B卡路里识别等AI图50：小米眼镜产品示意图 图51：小米眼镜产品示意图小米官网 小米官网AI眼镜新品放量在即，有望推动全球AI眼镜出货量快速增长wellsennXR2024年全球AI152万台，主要销量贡献来自于RayBanMeta2025年全球AI350230%RayBanMetaMetaAI2026AI图52：2023-2030年全球AI眼镜出货量及预测情况wellsennXR雷鸟目前在国内AI/AR眼镜市场处于领先地位。在消费级AI/AR与新兴势力正上演着激烈的角逐。根据CINNOResearch202545%+算法+XREAL18%图53：25Q1国内AI/AR眼镜市场竞争格局情况CINNOResearchAIAIwellsennXRRayBanMetaAI17499.117.510.06%16.99.71%；OEM158.62%AISoCOEM等图54：RayBanMeta眼镜系统架构框图 图55：RayBanMeta眼镜成本结构图wellsennXR wellsennXR26年资本支出再加速，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛北美四大云厂商受益于AI对核心业务的推动，持续加大资本开支。受益于AI对于公司核心业务的推动，北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊2023年开始持续加大资本开支，2025年四季度四大云厂商的资本开支合计为1176亿美元，同比增长67%，环比增长22%，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛。2026长主要用于AI基础设施的投资，并从AI20261750-185091%～102%；Meta2026亿美60%～88%2026200056%，持续加大AI2025-203046%202560002030年AI34图56：2020-2025年北美四大云厂商资本开支情况（亿美元）各公司公告，国内三大互联网厂商不断提升资本开支。国内三大互联网厂商阿里巴巴、百度、腾讯20232025479亿32%22%2025年国内三大互联网厂商将继续加大用于AI基图57：2021-2025年国内三大互联网厂商资本开支情况（百万元）各公司公告2026215.2%20262180.515.2%23.1%。2026年春节在22161-2图58：2000-2026年中国汽车销量情况中国汽车工业协会，2026年2月中国新能源汽车销量同比下降14.2%。根据中国汽车工业协会统计数据，2026276.514.2%19%42.4%。图59：2015-2026年中国新能源汽车销量情况中国汽车工业协会，国内部分芯片厂商季度库存水位环比小幅提升全球部分芯片厂商25Q3库存水位环比基本平根据 的据全部分片包括特、AMD、英达、通博、光TI、ADI、智、芯安美23Q1的平均存转为139天，23Q4下降至133天，随开环提，24Q2提至148天，24Q3为147天，比基本持，24Q4小幅降至145天，25Q1小下至144天，25Q2继续降至142天，25Q3基持；于业市需开复，拟商TI、ADI、微芯科技等库存有望逐步下降。图60：全球部分芯片厂商平均库存周转天数情况（注：包括英特尔、AMD、英伟达、高通、博通、美光、TI、ADI、恩智浦、微芯、安森美）25Q323Q1的平351天，24Q1240天，24Q4210天，25Q1提升至232天，25Q2206天，25Q32082天。25Q3国内部图61：国内部分芯片厂商平均库存周转天数情况（注：包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微）全球部分晶圆厂产能利用率季度环比基本持平25Q4环比基本持平。202223Q122Q479.5%68.1%，23Q223Q424Q124Q480%-90%25Q125Q3产能89.60%95.8%，25Q495.7%23Q190%70%，23Q271%，23Q324Q265%-68%区间波动，24Q3至25Q1从71%回落至69%，25Q2大幅提升至76%，25Q3继续提升78%，25Q423Q223Q1103.5%23Q484.1%，24Q191.7%，24Q2至24Q3105.3%，24Q4103.2%，25Q1102.70%，25Q2108.3%，25Q4109.5%，25Q4103.8%；25Q4图62：全球部分晶圆厂产能利用率情况各公司公告AI推动全球先进制造产能加速扩张。根据SEMI发布最新的《300毫米晶圆厂展望报告（mFbl2024年底20287%（7202485202814069%14%，AI图63：2024-2028年全球晶圆产能及预测情况SEMIDRAMNANDFlash月度现货价格环比继续上涨2026年2月DRAM现货价格环比继续上涨。根据中国闪存市场的数据，2026年2月DRAM指数环比上涨约13%，2025年3月至2026年2月DRAM指数上涨约702%。根据DRAMexchange的数据，2026年2月，DDR48Gb(512Mx16)3200的现货价格环比上涨2.01%，DDR416Gb(1Gx16)3200的现货价格环比上涨0.96%，DDR516G(2Gx8)4800/5600的现货价格环比上涨3.48%。图64：DRAM指数走势情况 图65：DRAM现货价格走势情况（美元）中国闪存市场， DRAMexchange，2026年2月NANDFlash现货价格环比继续上涨。根据中国闪存市场的数据，2026年2月NAND13%，2025320262月NAND382%；其TLC256Gb10%，TLC512Gb25%。图66：NAND指数走势情况 图67：NANDFlash现货价格走势情况（美元）中国闪存市场， InSpectrum，中国闪存市场26Q1TrendForce2026AI26Q1DRAM、NANDFlashDRAM55-60%90-95%，NANDFlash合约价则从季增33-38%上调至55-60%，并且不排除仍有进一步上修空间。图68：25Q4-26Q1DRAM、NANDFlash产品价格预测情况TrendForce2026年有望持续增长25Q37%。根据（SEAJ）2025336.62%；2025145.6亿13%28%。图69：2005-2025年全球半导体设备销售额情况 图70：2005-2025年中国半导体设备销售额情况SEAJ， SEAJ，202612.6%据，202614275.082.6%0.9%；20255.058514%2。图71：日本半导体设备月度销售额情况SEAJ，SEMI预计2026年全球晶圆厂设备支出将同比增长18%。根据SEMI的最新预测，预计2025年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自2020年以来连续六年增长，同比增长2%，达202618%1300（HPC）AI人工智（Logic&Micro）22026SEMI2025520202614%590Memory20252%3202026年强27%DRAM20256%2102026年同比增长19%升至250亿美元。NAND类别支出呈大幅复苏的态势，预计2025年同比增长54%至100亿美元，预计2026年进一步成长47%至150亿美元。图72：2022-2026年全球晶圆厂设备投资情况及预测SEMI全球硅片季度出货量继续同比增长,2026年将持续增长25Q48%33%SEMI2025年第四33138%3.7%；2025年全129735.8%1.2%SEMISMG（SUMCO）iji）20256的分化趋势，在AI驱动的逻辑和HBM300mm3nmAI图73：全球硅片出货量情况SEMI，SEMI预计2025-2028年全球硅晶圆出货量将持续增长。根据SEMI的预测，预计2026年全球硅晶圆出货量预计将增长5.2%，并将在2028年前持续增长，届时市场有望达到154852025（HBM）的抛光晶圆；非AI2028年。图74：2022-2027年全球硅片出货量情况及预测SEMI行业政策外部环境对中国半导体产业限制不断加剧。近年来美日荷不断加大对中国半导体产业的限制，主要针对半导体先进制造、先进制程半导体设备、先进存储器、先进计算芯片、EDA工具等环节。表13：近年美日荷对中国半导体产业部分制裁政策情况时间 具体事件及制裁政策情况2018年10月 美国商务部将福建省晋华集成电路有限公司列入出口管制“实体清单。2019年7月 ASML中止向中国交付EUV光刻机。2020年5月 美国商务部限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体。2020年9月 美国商务部对华为实施严格的芯片禁令正式生效，台积电停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。2020年12月 美国商务部将中芯国际列入出口管制“实体清单。2022年8月 美国总统拜登签署《2022芯片与科学法案，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元，获得补贴的半导体企业将禁止在中国扩大或新增14纳米及以下先进制程芯片产业的投资。2022年8月 美国芯片厂商英伟达和AMD收到美国政府通知，要求停止向中国出口用于人工智能的高端计算芯片，禁令影响的芯片分别为英伟达的GPUA100与H100，以及AMD的GPUMI200。美国商务部公布一系列针对中国的出口管制新规，BIS这项新的半导体出口限制政策涉及到对中国的先进计算、半导体先进制造进行出口管制；具体要限制美国的半导体设备在国内应用到16/14nm及以下工202210

艺节点（非平面架构）的逻辑电路制造、1283DNAND工艺制造、18nmDRAM导体制造或者研发。2022年12月 美国商务部将长江存储、上海微电子、寒武纪等36家中国实体加入出口管制“实体清单。2023年5月 日本政府正式发布针对先进芯片制造所需的23种半导体制造设备的出口管制措施，这些设备包括3项洗设备、项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻设备、3项蚀刻设备、1项测试设备。2023年6月 荷兰政府正式发布针对先进的芯片制造技术，包括先进的沉积设备和浸润式DUV光刻机实施出口管制。2023年10月 美国商务部公布针对先进计算芯片、半导体制造设备出口管制的更新规则，并将13家中国GPU企业入实体清单，主要为壁仞科技和摩尔线程及其子公司。24种半导体制造设备、3HBM芯片出口的20241220251月

140武汉新芯、华大九天、沪硅产业、南大光电、闻泰科技、建广资本、智路资本等。个实体加入实体清单，包括中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、苏州超纳精密光电技术有限公司、南京施密特1620251220251202512025120255

法永久居民在内的美国人士，在美国设立的实体及其外国分支机构，以及在美国境内的任何个人或实体，都禁止投资或需要申报才能投资中国的半导体和微电子、量子信息技术以及人工智能三个行业。美国国防部发布最新版的“中国涉军企业”清单（126H条名单360公司、中国移动、中国联通、中国电信、华大基因等134家中国企业新增列入该清单。AI芯片出口的新限制措施，这份新规将出口目的地分为三18AI芯片销202520275AIGPU。2510个实体，以及哈勃投资的光刻机企业科益虹源等；BIS还更新先进计算半导体的出口管制，针对于先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电DRAM18纳米半间距节点的生产标准等。（AIfuionul，并同时宣布三项旨AIAscend芯片，明确在世界任何地区使用华为AscendAIAIAI芯片被用于训链合作伙伴，强化审查机制，防范技术转移风险。中华人民共和国商务部官网，美国商务部官网，美国政府官网，人民网，央视网，芯智讯，日经新闻，中芯国际公司公告，半导体产业纵横，腾讯，芯榜行业动态全球半导体行业动态1、英飞凌发布涨价通知函2026年2月5日消息，半导体大厂英飞凌发布涨价通知，由于功率开关与相关芯片供给202641()2、字节跳动正式发布豆包视频生成模型Seedance2.02026年2月12日消息，字节跳动正式发布豆包视频生成模型Seedance2.0，现已全面接入豆包和即梦产品。Seedance2.0较好地解决了物理规律遵循及长效一致性等难题，同时也赋予创作者前所未有的自由度，让视频生成质量和可控性达到专业生产场景要求。Seedance2.0在运多模态全能参考：支持文字、图片、音频、视频四种模态混合输入，模型可参考输入素材中的构图、动作、运镜、特效、声音等元