标准解读
《QC/T 1265-2025 电动汽车用功率驱动芯片技术要求及试验方法》是一项针对电动汽车领域内功率驱动芯片的技术标准。该标准详细规定了适用于电动汽车的功率驱动芯片在设计、制造以及测试过程中的各项技术指标与试验流程,旨在确保这些关键组件能够满足电动汽车对于高效能、高可靠性的需求。
标准内容覆盖了功率驱动芯片的基本性能要求,包括但不限于电气特性(如工作电压范围、最大输出电流)、热管理能力(如结温限制、散热设计)、环境适应性(如温度循环耐受度、抗湿热性能)等方面。此外,还特别强调了电磁兼容性和安全性,以保证芯片在复杂电磁环境下正常运作,并且不会对车辆其他电子系统造成干扰或危害。
在试验方法部分,《QC/T 1265-2025》提供了详细的指导原则和技术规范,用于评估和验证功率驱动芯片是否符合上述所有技术要求。这包括静态参数测试、动态响应测试、寿命老化实验等多种类型的测试项目,通过这些严格的测试程序来检验产品的实际表现与预期目标之间的一致性。
本标准不仅为行业内相关企业提供了清晰的产品开发指南,同时也为监管机构执行质量监督提供了依据,促进了整个电动汽车产业链向着更加标准化、规范化方向发展。
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....
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- 即将实施
- 暂未开始实施
- 2025-12-29 颁布
- 2026-07-01 实施
文档简介
ICS43.120
CCST47
中华人民共和国汽车行业标准
!
QC/T1265—2025
电动汽车用功率驱动芯片技术要求及
试验方法
Technicalrequirementsandtestmethodsofpowerdrivechipforelectricvehicles
2025‑12‑29发布2026‑07‑01实施
中华人民共和国工业和信息化部
+,0)
发布
0)
QC/T1265—2025
目次
前言……………………………Ⅲ
1范围…………………………1
2规范性引用文件……………1
3术语和定义…………………2
4符号和缩略语………………2
5技术要求……………………4
6试验方法……………………8
Ⅰ
QC/T1265—2025
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国汽车标准化技术委员会(SAC/TC114)提出并归口。
本文件起草单位:比亚迪半导体股份有限公司、中国汽车技术研究中心有限公司、中汽研科技有限
公司、比亚迪汽车工业有限公司、广州广电计量检测(上海)有限公司、北京国家新能源汽车技术创新中心
有限公司、宁德时代新能源科技股份有限公司、紫光同芯微电子有限公司、英飞凌科技(中国)有限公司、
天津易鼎丰动力科技有限公司、中汽院(江苏)汽车工程院有限公司、华为数字能源技术有限公司、苏州
汇川联合动力系统股份有限公司、中国第一汽车股份有限公司、上汽通用五菱汽车股份有限公司、恩智浦
(中国)管理有限公司、北汽福田汽车股份有限公司、华侨大学、上海贝岭股份有限公司、苏州纳芯微电子
股份有限公司。
本文件主要起草人:谢正、郑天雷、夏显召、谭易、吴国秀、耿旭旭、陈振、郭大铭、柳邵辉、张艳争、赵春明、
曹冬冬、尹研、肖璟博、杨睿诚、刘志强、邵杰、刘二喜、邵长宏、郭新华、刘庭元、赖汉伦、诸弘超。
Ⅲ
QC/T1265—2025
电动汽车用功率驱动芯片技术要求及
试验方法
1范围
本文件规定了电动汽车用功率驱动芯片的技术要求,描述了相应的试验方法。
本文件适用于电动汽车高压部件用功率驱动芯片,其他功率型芯片参考使用。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本
文件。
GB/T2408塑料燃烧性能的测定水平法和垂直法
GB/T2423.1电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温
GB/T4937.3半导体器件机械和气候试验方法第3部分:外部目检
GB/T4937.4半导体器件机械和气候试验方法第4部分:强加速稳态湿热试验(HAST)
GB/T4937.6半导体器件机械和气候试验方法第6部分:高温贮存
GB/T4937.10半导体器件机械和气候试验方法第10部分:机械冲击器件和组件
GB/T4937.12半导体器件机械和气候试验方法第12部分:扫频振动
GB/T4937.19半导体器件机械和气候试验方法第19部分:芯片剪切强度
GB/T4937.21半导体器件机械和气候试验方法第21部分:可焊性
GB/T4937.22半导体器件机械和气候试验方法第22部分:键合强度
GB/T4937.23半导体器件机械和气候试验方法第23部分:高温工作寿命
GB/T4937.25半导体器件机械和气候试验方法第25部分:温度循环
GB/T4937.26半导体器件机械和气候试验方法第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试人
体模型(HBM)
GB/T4937.29半导体器件机械和气候试验方法第29部分:闩锁试验
GB/T4937.30半导体器件机械和气候试验方法第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试
验前的预处理
GB/T4937.33半导体器件机械和气候试验方法第33部分:加速耐湿无偏置高压蒸煮
GB/T4937.34半导体器件机械和气候试验方法第34部分:功率循环
GB/T16935.1低压供电系统内设备的绝缘配合第1部分:原理、要求和试验
GB/T18488—2024电动汽车用驱动电机系统
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GB/T34590道路车辆功能安
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