集成电路产业财政奖补政策项目申报表_第1页
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文档简介

集成电路产业财政奖补政策项目申报表

申请主体（盖章）申请日期：年月日

项目申请主体填写

申请主体名称

申请主体

统一社会信用代码

基本情况

注册地址

联系人电话手机

项目名称

项目基本情项目类型多项目晶圆流片口全掩膜流片口

兄（流片费用

工艺制程—纳米口以碳化硅晶片作为衬底口

补贴项目填

产品工艺

写）特色工艺口

流片费用申请补助金额

项目名称

项目基本情

况（封装测试服务企业数量

公共服务平服务收入（万元）

合项目填写）

申请补助（万元）

审批部门填写

市级部门初审（盖章）：

意见年月日

省级部门审核（盖章）：

意见年月日

信用承诺书

我单位郑重承诺，提交的全部资料真实有效、完整准确,

不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。我单位同

意将以上承诺事项纳入信用档案，并作为事中事后监管的参

考。如违反以上承诺，自愿退还全部补助资金，终止享受有

关扶持政策，并依法依规接受约束和惩戒。

申报单位（公章）

年月H

流片费用补贴申报明细表

申报类型

代工申报金额合同签订数，合同金额发票金额

序号产扉名称记账凭证号发票号发票时间

（MPW或全掩时间

企业（万元）（片）（万元）（万元）

膜）

1

・・・・・・・・・・・・・・・—・・・

2

•••••••••…—・・・.・・

•••

合计金额（万元）

注：①此表的电子资料请提供Excel版。

②相关证明材料需以“产品名称”为分类依据，按照“合同1、记账凭证1、银行回单1、发票1、合同2、

记账凭证2、银行回单2、发票2……”的顺序依次装订。

集成电路封装测试平台奖补申报信息明细表

合同签订合同金额发票金额

序号合同名称记账凭证号发票号发票时间

时间（万元）（万元）

1

••••••••••••••••••

2

••••••••••••••••••

合计金额（万元）

注：①此表的电子资料请提供Excel版。

②相关证明材料需以“合同名称”为分类依据，按照“合同1、记账凭证1、发票1、合同2、记账凭证2、

发票2……”的顺序依次装订。

集成电路产业财政奖补政策项目汇总表

填报单位：XX市填报时间：年月日

流片费用圃务企业或机构服务收入申请补助金额

项目主体名称项目名称

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