集成电路设计产品首轮流片奖励申报说明

附件1

集成电路设计产品首轮流片奖励申报说明

一、申报条件

1.申报单位为在京登记注册、具有独立法人资格、从事集成电

路设计业务的工业和软件信息服务业企业。

2.申报单位在2022年7月1日至2023年3月31日内开展多项

目晶圆（MPW）或工程产品首轮流片（全掩膜），且产品流片合同已

执行完毕，并承诺在京开展该产品产业化工作。

二、支持方式和标准

1.对开展多项目晶圆（MPW）首轮流片的企业，按照不超过产品

流片费用的50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过300万元。

2.对开展新型智能计算芯片、新型存储器、开源处理器、硅光

芯片等前沿领域中的重点工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按

不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业支持最高不超过

2000万元；对开展其他工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按不

超过产品流片费用的30%予以奖励,单个企业奖励额最高不超过1000

万元。

3.对开展在京代工的工程产品首轮流片（全掩膜）的企业，按

不超过产品流片费用的50%予以奖励，单个企业奖励金额最高不超过

2000万元。

若有多个产品符合多项申报条件可同时日报，单个企业奖励金

额最高不超过3000万元。

附件1-1.申报材料清单

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附件1T

集成电路设计产品首轮流片奖励项目

申报材料清单

1.北京市集成电路设计产品首轮流片奖励申报书（见附件1-2）

2.从事集成电路设计业务相关证明材料

（1）企业自主开发或拥有集成电路设计相关知识产权（如集成

电路芯片设计专利、布图设计登记、软件著作权等）列表及证书。

（2）企业生产经营场所、开发环境及技术支撑环境等可证明从

事集成电路业务的材料，如使用正版EDA工具的合同、机时交费证

明或购买发票等复印件。

3.首轮流片奖励相关材料

（1）申报明细表。（见附件1-3）

（2）证明材料。

a.企业与代工厂签订的新产品首轮流片合同，包括批量验证流

片、掩膜版制作合同等（如企业通过公共服务平台流片，需提供企

业与服务平台、服务平台与代工厂台签订的相关合同）。

b.流片合同执行相关的财务凭证、付款发票及银行回单。

c.由专业查新机构提供的所申报产品的查新报告及相关说明材

料。

（3）产品说明报告。（包含但不限于产品的具体应用领域，以

及技术优势）

4.承诺书（见附件1-4）

5.所在区推荐函

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附件1-2

北京市集成电路设计产品

首轮流片奖励申报书

申报单位（公章）：____________________

联系人：__________________________

联系电话：__________________________

申报日期：__________________________

申报项目：口新产品多项目晶圆（MPW）流片

□工程产品首轮流片（全掩膜）

□工程产品首轮流片（全掩膜）-在京代工

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企业名称

国民经济行业

分类代码注册日期

注册地址

通讯地址邮政编码

□多项目晶圆（MPW）流片

总投入申请支持金额

口工程产品首轮流片（全掩膜）

申报金额

（万元）总投入申请支持金额

□工程产品首轮流片（全掩膜）-在京代工

总投入申请支持金额

姓名职务

身份证号

法定代表人手机号码

码

E-mai1

注册资本

其中：外资（含港澳台）比例

（万元）%

企业性质口国有□外商独资口中外合及口民营口其他

开户行银行账号

申报联系人手机号

申报联系人

2022年

主要财务指标企业收入总额_______其中：出口：_______内销：_______

（万元）

其中：集成电路设计

同比增长先

销售（营业）收入

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研发费用总额同比增长与

利润总额同比增长与

流片投入费用同比增长%

购买集成电路设计相关

设计工具：_______IP：______

工具及IP费用

2023年一季度（卜3月）

企业收入总额同比增长％

其中：集成电路设计销

同比增长％

售（营业）收入

2023年（全年预估）

企业收入总额_______其巾：出口：_______内销：______

其中：集成电路设计销

研发费用总额

售（营业）收入

流片投入费用

（包含但不限于从事集成电路功能研发、设计及相关服务）

经营范围

产品名称芯片芯片芯片主要

主要客户

及型号线宽制造厂商封装厂商IP供应商

主要产品

核心团队简介

融资情况（仅填写集

成电路相关）

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分公司（或子公司）

分布情况（仅填写集

成电路相关）

获得的奖励及荣誉

称号（仅填写集成电

路相关）

上市计划

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附件1-3

北京市集成电路设计产品首轮流片奖励申报明细表

企业名称：盖章）

申

报芯片类型合同金

序产品代工工艺制产品用合同签数，晶圆记账凭证发票时发票金额

类

型（GPU、AI（层/耕发票号备注

号名称企业程途订时间尺寸号间（万元）

芯片等）片）（万元）

1

••••••…•••♦♦♦•••

2

•••••••••—••••••・•・

…•••…—••••••・・・

合计金颗（万元）

注：①相关证明材料需以“产品名称”为分类依据，按照“合同1、记账凭证1、银行回单1、发票1、合同2、

记账凭证2、银行回单2、发票2……”的顺序依次装订。

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②“代工企业”一列如通过平台或第三方委托流片厂代工，写清流转为整个环节，如：本公司TXX公司TXX

公司-XX流片厂。

③“数量”一列如该产品指MASK,则此列写清掩模版层数，如该产品指wafer,则此列写清晶圆片数；如该

产品既包含MASK,也包含wafer,则都要写清，如23层/25片。

④“合同金额”、“发票金额”列均填人民币，如原币金额为外币，按付款当时汇率折算成人民币，并在“备

注”列写清汇率。

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附件1-4

北京市高精尖产业发展资金承诺书