回流焊接作业指导书V10

文件编号：文件版本：V1.0

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回流焊接作业指导书

1.目的

指导回流焊相关工作的执行。

2.范围

适用于车间所有回流焊。

3.定义

无

4.职责

4.1炉温员负责按照本文件对炉温进行命名

4.2炉温测试员负责按本规范对炉温板进行制作和管理

4.3作业员负责相关炉温的测量及管理

5.内容及要求

5.1炉温程序命名、存档、调用

5.1.1试产确认合格的炉温程序，会储存在回流炉电脑中，使用时操作员可直接调用。炉温程

序命名原则为：A+B+C+(D)(最多为4段)

A：产品机型名称如(1380FTM00258A)

B：产品的PCB板面(A面或B[111)

C：有铅还是无铅

D：是否使用载具过炉

5.1.2第一次试产产品则需要炉温测试技术员进行炉温程序调试，工艺工程师确认测温板和测

试的炉温曲线完全符合要求，并确认炉后的板焊接状况良好后，炉温程序方可正式存档。

5.1.3炉温程序在存档时，按客户进行命名文件夹，已便区分及调用。

5.2测温板的制作

5.2.1测量点的选择，应选择吸热大的元件和不耐热的元件，吸热大的元件通常为连接器、

BGA和大IC、屏蔽框等，不耐热的元件一般为留电容或电解电容。同时须考虑测量点尽量覆盖

PCB各区域（四边与中间），两面都有料的产品需要至少在背面放两根测试热电偶线。测温板最

少需3个测试点，如有BGA、CSP等复杂元件则最少需6个测试点。使过炉夹具的机种测温板必须

同时选取板上四对角及中间上下2个点共6个点的重要器件（如BGA/QFN）作为测温点。

5.2.2制作时所需要的材料：

热电偶线

红胶

高温焊锡

电子元件

PCB实物

图一炉温测求板一

5.2.3热电偶线使用高温焊锡焊接在元件引脚上，焊点的位置一般为选取元件的焊脚和焊盘接

触的地方。焊点不能太大，以焊牢为准。对特殊的器件如BGA还需要在PCB板下钻孔，把热

电偶线从PCB背面穿到BGA下面，用高温焊锡焊接在BGA¥J球上，再用红胶固定。

（图二）说明了QFP和BGA元件的热偶线焊接方法

（图三）使用红胶在距离测试点3mm处进行固定

的二：都试点力发方法测试爆报方法・

ICBGA.6为三：激试点固定图利

5.3炉温设定规范

5.3.1设定炉温的必备条件:

a、新产品使用的锡膏品牌和型号，参照《炉温曲线审核标准》对应规格耍求。

b、根据产品工艺和客户要求确认是否使用氮气。

c、已经按1.2要求完成炉温测试板的设计和制作。

d、炉温参数设置。

根据该新产品的大小找到相似产品的炉温设定程序，进行微调后进行首次炉温测试，取得测试

结果后再根据实际测试结果进行下一步调试，直到各参数在规格范围内，工程师签字确认后进行

试过1PCS看焊点润湿效果，根据焊点情况由工程师确认是否继续调试，如焊接效果确认满足

焊点外观质量要求则确认炉温设定完成，按以上程序命名原则进行存档：

5.4回流焊温度的测试与E常温度控制方法

5.4.1回流炉测试规范

5.4.2新程序调用后需要重新测试一次回流炉温度，新开回流炉应使设备达到正常状态后(待

绿灯亮起后各炉温实际温度与设定温度相差5度内)才能开始测试炉温。

5.4.3检测炉温测试仪正常后打开电源开关和数据开关，将炉温测试仪放入回流炉入口轨道

中间位置。等待炉温测试仪从回流炉出口送出，注意防止异常卡板造成测温仪器损坏。

5.4.4炉温测试曲线打印出来后技术员需要自检合格后再交与IPQC审核

5.4.5测温技术员自检0K后签字，由IPQC进行审核签名确认。该曲线需耍存放在回流炉

指定位置上，并保留作为质量追溯记录。

5.4.6大量生产的机种不停线换线情况下，每班、每条在加工的线体均须测试炉温，例如A/B

轨同时加工产品X,则须每班两条轨道均测试一次炉温：

5.4.7其它每次程序变更都须进行测试。测温时测温仪可以与正常生产板同时过炉。

5.4.8当新产品的测试炉温回复测试6遍仍达不耍求时需立即通知到工艺工程师，工艺工程师

进行确认分析并制定改善对策。

5.5回流炉日常温度监控管理规范：

5.5.1开机后按照产品名称打开对应的炉温程序。

5.5.2取实际PCB调整炉子轨道宽度，注意检查炉子前后段的轨道宽度是不是都合适，轨道

宽度=PCB宽度+(2-6)mm。

5.5.3通知技术员测试炉温。

5.5.4确保炉温测试0K且工程师/技术员签名并挂在回流炉指定位置上，才允许过一块炉前

检查0K的PCB.

5.5.5过炉前要检查对应机型是否需要N2,并确认N2是否打开，是否达标，如果没有达标

不允许过炉。注意：（需要使用夹具过炉的PCBA必须要采用夹具过炉，生产第一面的板可以

从网链上及轨道上过，生产第二面的PCBA必须在轨道上过炉参考机型FlowChart）。

5.5.6回流焊接后由炉后QC确认焊接效果，焊接OK才可以正常过炉。

5.5.7炉前每两小时要点检温度、炉前每两个小时点检一次残氧量分析仪数据（HBTG,F1产品除

处）。

5.5.8炉前检脸元件贴装OK后,过炉时PCB板之间间隙需保持最少15CMo

5.5.9残氧气浓度必须小于等于3000ppm,若产品有特殊要求，需参考FlowChart作业，点检

时需按PPM填写；

5.6各产品机型使用N2清单（非RoHS产品不使用N2）

机型是否需要使用N2

数字对讲机使用

模拟对讲机/座充不使用

集群系统使用

OEM机型使用

5.7注意事项

5.7.1发现在生产中的产品有批量因焊接不良引起的质量问题如冷焊，PCB起泡，需耍测试

炉温，以确认回流炉焊接温度是否正常：

5.7.2在生产中发现回流炉有不正常的反应，如：回流炉指示灯指示红灯，链速有明显变化超

规格，炉口有松杳烟雾人量冒出，需要停止生产并进行炉温测试确仄焊接工艺条件；

5.7.3回流炉因设备异常进行检修或因停电等其它原因停机后再开炉须进行炉温测试：

5.7.4工艺工程师通过对焊接曲线进行改善时需耍进行测试；

5.7.5在测试炉温时注意带子高温手套，避免烫伤。

5.7.6PCB板过炉之间间隙最少保持15CM。

5.7.7针对HBTG的机型，如HBTG的F22&FC15&FC16&24605011机型等，残氧气浓度

必须小于等于1000ppm：同时要每小时监测回流炉残氧气浓度，操作人员需记录在《HBTG