计算机组装与维护（第2版）全套课件

LOGO计算机组装与维护任务5:硬盘的认识与选购

任务11:其它常用硬件的任务6:光存储和移动存储设备的认识与选购

任务1:计算机硬件设备的

任务7:显示卡和显示器的认识

认识与选购

任务8:键盘和鼠标的认识

与选购

任务3:CPU的认识与选购学习情景一认知计算机系统任务10:声卡和音箱等的

认识与选购

任务9:机箱和电源的认识

与选购任务4:内存的认识与选购任务2:主板的认识与选购认识与选购知识目标■理解计算机的系统构成；■熟悉计算机硬件系统组成；■熟悉计算机软件系统组成。

技能目标■能够正确识别计算机各组成部件；■能够记住计算机各部件的标准名称。LOGO任务1:计算机硬件设备的认识1.台式电脑台式电脑，顾名思义是指放置在桌子上的微型计算机，

这就是最常见的计算机，在本教材中主要讨论的就是台式

机电脑。开启一台计算机，观察计算机的运行过程，分析计算

机系统的构成；观察一台完整的计算机的主机和外部设备，

了解计算机各部件的名称、作用、外观及特点。

任务1:计算机硬件设备的认识1.2.1初识计算机1.1任务描述图1.1MITS

公

司Altair8800计算机图1.2IBMPC计算机微型计算机LOGO微型计算机目前，在中国生产销售台式计算机的厂家品牌主要有：

联想(Lenovo)、戴尔(DELL)、清华同方(THTF)、海尔(Haier)、苹果(Apple)、惠普(HP)、华硕

)等。

(ASUS)、神舟(HASEE)、宏碁(ACER图1.4联想台式计算机图1.3Dell台式计算机电脑一体机是目前台式机和笔记本电脑之间的一个新

型的市场产物，它将主机部分、显示器部分整合到一起，

该产品的创新在于内部元件的高度集成。对于电脑一体机，不同的厂商有不同的叫法，分别有

AllInOne、AIO

电脑、或是屏式电脑。2.

电脑一体机LOGO2.

电脑一体机便携式微机又称笔记本电脑，它把主机、键盘、显示

器等部件组装在一起，体积只有手提包大小，并能用蓄电

池供电，可以随身携带。上网本(Netbook)就是轻便和低配置的笔记本电脑，

具备上网、收发邮件以及即时信息

(IM)等功能，并可以

实现流畅播放流媒体和音乐。上网本比较强调便携性，多

用于在出差、旅游甚至公共交通上的移动上网。LOGO3.便携式微机3.便携式微机图1.7笔记本电脑服务器是一种高档计算机，主要用于网络服务。服务

器是高档次、高质量的电脑，它的配置要比一般电脑高得

多，价格也比普通电脑贵得多。根据存放位置不同，服务

器可分为塔式、机架式和刀片式三种。4.服务器4.服务器1.2.2微型计算机系统的组成主机外部设备系统软件应用软件操作系统语言处理系统

服务性程序套装软件应用软件包用户程序硬件系统软件系统微处理器内存储器

外存储器输入设备输出设备控制器运算器计算机系统图1.11计算机系统的组成{运算器一

数据→

输入设备

存储器

输出设备

→输出

信

息数据俗息流间控制器控创俗息流间图1.12硬件系统中两种信息1.2.2微型计算机系统的组成运算器控制器存储器输入设备输出设备1.2.2微型计算机系统的组成硬件系

统中央处理器CPU主存-内存辅存-硬盘、U盘等运算器控制器存储器输入设备输出设备1.2.2微型计算机系统的组成硬件系

统鼠标键盘扫描仪摄像头光笔手写输入板游戏杆麦克运算器控制器存储器输入设备

输出设备1.2.2微型计算机系统的组成硬件系

统显示器音箱打印机绘图仪投影机磁记录设备运算器控制器存储器输入设备

输出设备1.2.2微型计算机系统的组成硬件系

统运算器控制器存储器输入设备输出设备1.2.2微型计算机系统的组成数据总线地址总线控制总线硬件系

统系统总线应用程序系统工具操作系统终端用户计算机硬件应用开发人员操作系统设计者1.2.2微型计算机系统的组成计算机系统层次结构操作系统语言处理程序数据库管理程序系统辅助处理程序办公软件套件多媒体处理软件Internet工具软件1.2.2微型计算机系统的组成系统

软件应用

软件软件

系统系统软件操作系统Windows系统软件是软件的基础，所有应用软件都

是在系统软件上运行系统软件中最重要、最基本的是操作系统。

它是最底层的软件，它控制所有计算机上

运行的程序并管理整个计算机的软、硬件

资源，是计算机裸机与应用程序及用户之

间的桥梁。没有它，用户无法使用其它软

件或程序LinuxUnixMacOS1.2.2微型计算机系统的组成文字处理软件电子表格软件绘图软件绘图软件多媒体课件制

作软件网络通信软件1.2.2微型计算机系统的组成应用

软件1.3实施步骤：认识计算机步骤1:整体认识计算机图1.15从外部看到的台式电脑微型计算机的主体-主机

图1.16

机箱前面板

图1.17机箱背面板键盘和鼠标显示器和打印机图1.19液晶显示器图1.20打印机步骤2.认识主机箱内计算机各部件图1.21主机箱内部结构图1.22主板主板Dai0DecLSO.cst

LA2.40g1A

8图1.23IntelCPU图1.24

AMDCPUAMDAthlon"IIAX620FK4201AADAC

0

0919E多

A92579491902201

1

4

t

1*

AL414CPU200bwC路AH03.内部存储器4.光驱图1.27

Combo

光驱图1.26DVD

刻录机硬盘和电源图1.28硬盘的外观和内部结构

图1.29

ATX电源图1.30显卡图1.31声卡

图1.32网卡显卡、声卡和网卡指计算机在没有加电的状态下初始加电，

一般原则是，

先开外设电源，后开主机电源。关机时正好相反，应该在关闭计算机程序后，先关主

机后关外设，这样可以防止外设电源断开一瞬间产生的电

压感应冲击对主机造成意外伤害。1.冷启动1.4.1

计算机启动复位启动，指在计算机停止响应后(死机),甚至连键盘都

不能响应时采用的一种热启动方式，一般在主机面板上都

有一个复位按钮开关，轻轻按一下即可，计算机会重新加

载硬盘等所有硬件以及系统的各种软件，当然它的威胁不

亚于热启动。计算机在DOS

状态下运行时，同时按下“Ctrl”、“Alt”、

“Delete”三个键，计算机会重新启动，这种启动

方式是在不断电状态下进行计算机的程序启动，所以也叫

做热启动。1.4.1

计算机启动3.复位启动2.热启动正常的关机方法有：(1)鼠标单击“开始→关闭系统→关闭计算机→是”,然后再依次关闭显示器→

电源开关→其他外设开关

→关闭总电源开关。(2)按下“Ctrl+F4”确认选中关闭计算机后按回车

键。(3)按下菜单键用光标键选择→关闭系统→

回车→

选择关闭计算机→

回车。1.4.2计算机关闭1.正常关机计算机有时死机后就连复位开关都无可奈何的时候，

我们就只有强行关机了，方法有二：按下主电源开关5秒

钟左右，电源会自动关闭，当然主机会突然停止所有工作；

另一种是直接拔掉电源线。计算机非正常关机后下一次启动系统通常会默认进入

安全模式，这时我们需要重新启动电脑，才能正常进入系

统。有时，我们在安装某些程序时，系统也会提示我们重

起后才能正常启动。重新启动的方法是：开始→关闭系统

→重新启动计算机→是→只需等待即可。2.强行关机1.4.2计算机关闭LOGO计算机组装与维护任务5:硬盘的认识与选购

任务11:其它常用硬件的任务6:光存储和移动存储设备的认识与选购任务1:计算机硬件设备的认识

任务8:键盘和鼠标的认识

与选购

学习情景一认知计算机系统任务10:声卡和音箱等的

认识与选购

任务7:显示卡和显示器的

认识与选购

与选购

任务3:CPU的认识与选购任务9:机箱和电源的认识任务4:内存的认识与选购任务2:主板的认识与选购认识与选购知识目标■熟悉主板的组成；■了解主板的分类；■熟悉主板芯片组。

技能目标■能够识别主板的核心元器件及接口；■能够根据需要选购合适的主板。LOGO任务2:主板的认识与选购■主板是计算机中的核心部件之一，在选购计算机中各配

件时往往需要优先考虑，那么,用户如何在电脑市场品

种繁多的主板中选购合适自己需要的一款呢?

任务2:主板的认识与选购1.1任务描述■2.2.2主板的组成■2.2.3主板的分类任务2:主板的认识与选购■2.2.1主板的作用■2.2.4主板芯片组2.2相关知识主板又叫主机板(Mainboard)、系统板(SystemBoard)或母板(Mother

board),它安装在主机箱内，是

微机最基本的也是最重要的部件之一。主板是整个微机内部结构的基础，不管是CPU、

内存、

显示卡还是鼠标、键盘、声卡、网卡等都要通过主板来连接

并协调工作。可以说，主板的类型和档次决定着整个微机系统的类型和档次，主板的性能影响着整个微机系统的性能。若主板性能不好，一切插在它上面的部件的性能都不能充放

发挥出来。如果把CPU

看成是微机的大脑，那么主板是微

机的身躯。LOGO2.2.1

主板的作用I/0

接口PCI-E×16

插

槽PCI-E×1

插

槽PCIE3.0插槽CPU插

座

，

LG

息1165SATA接

口ATX电源插座图2

.

1华硕P8B75-V主板2.2.1

主板的作用LOGODI

插槽PCIE×16

插槽SATA

接

口图2.2技嘉G1.Sniper

A88X三PCI插

槽

一PCI-E×1

插槽CPU插

座

，CM2+DIM

插槽ATX

电

源

插

座2.2.2主板的组成I/0

接口2.2.2主板的组成1.PCB

基板

2.CPU

插座3.控制芯片组

4.内存插槽5.总线扩展槽6.硬盘、光驱、软驱接口7.板载芯片8.BIOS

芯片和CMOS芯片9.电源插座

10.电源供电单元11.跳线开关

12.输入输出接口13.机箱面板指示灯及控制按钮插针主板的平面是一块PCB印刷电路板，分为四层板和六

层板。为了节约成本，现在的主板多为四层板：主信号层、

接地层、电源层、次信号层。而六层板增加了辅助电源层

和中信号层。六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强，主板

也更加稳定。在电路板上面，是错落有致的电路布线；再

上面，则为棱角分明的各个部件：插槽、芯片、电阻、电

容

等

。1.PCB基板2.2.2主板的组成目前Intel和AMD的CPU都采用Socket插座。早期的Slot插槽目前已被淘汰)。Socket系列CPU

插座采用ZIF标准，即零阻力插座。在插座旁边有一个杠杆，拉起杠杆，CPU

的每一个触点(针脚)就可以轻松地插进插座的每一个孔位中，然后把

杠杆压回原来的位置，就可将CPU固定住。目前采用的Socket插座是一个方形插座，插座上分布

着数量不等金属触点(以前是针脚孔)。2.2.2主板的组成2.CPU

插座2.2.2主板的组成图2.3(a)LGA1366

插座图2.3(b)FM2

插座LGA

1150LGA

1155LGA2011LGA

1156LGA1336Socket

AM3SocketAM3+Socket

FM1Socket

FM2Socket

FM+2.2.2主板的组成CPU插

座AMDIntel在微机系统中，

CPU

起着主要作用，而在主板系统中

起重要作用的则是主板上的逻辑控制芯片组(Chipset),芯片组是主板的核心组成部分，它们将大量复杂的电子元

器件最大限度地集成在一起。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的性能，

进而影响到整个计算机系统性能的发挥，可以说它是主板

的灵魂。芯片组的功能和主板上BIOS

中存储的BIOS

程序

性能是决定主板品质和技术特性的关键因素。2.2.2主板的组成3.控制芯片组4.内存插槽SIMM内存插槽DIMM已经被淘汰SDRAMRDRAMDDRSDRAMDDR2

SDRAMDDR3

SDRAM168Pin

接口184Pin240Pin2.2.2主板的组成目前，主

板支持双通道、

三通道技术就

是指内存，在

图2.4中，就是

三通道内存技

术，如果采用

两条内存需要

插到相同颜色

的内存插槽中。图2.4

DDR2和

DDR3内存插槽已经被淘汰白色且长度较短，PCI显卡、

声卡、网卡专门用于高速处理图像，AGP

接口标准已从AGP1X

发展到

AGP8X第三代输入/输出总线，简称3GIO,PCl-E

1.0、2.0、3.0标

准2.2.2主板的组成5.总线扩展槽ISA扩展槽PCI扩展槽AGP

接口

插槽PCI-E接口插槽总线

扩展

槽PCI插槽PCI-E×1

插槽PCIE×16插槽图2.5

PCI扩展槽和AGP4X插槽SATA接口AGP4I

插槽PCI扩展槽图2.2技嘉G1.已经被淘汰白色且长度较短，PCI显卡、

声卡、网卡专门用于高速处理图像，AGP

接口标准已从AGP1X

发展到

AGP8X第三代输入/输出总线，简称3GIO,PCl-E

1.0、2.0、3.0标

准2.2.2主板的组成5.总线扩展槽ISA扩展槽PCI扩展槽AGP

接口

插槽PCI-E接口插槽总线

扩展

槽已经被淘汰SATA

接口仅用4根针脚就能完

成所有的工作。SATA1.0、150MB/s、SATA2.0、300MB/s、SATA3.0、600MB/s。2.2.2主板的组成6.硬盘、光驱、软驱接口IDE接口插

座增强型IDESATA

接口硬盘光

驱、软

驱接口I/O及硬件监控芯片时钟频率发生器网卡控制芯片声卡控制芯片IEEE1394

控制芯片7.板载芯片板载芯片2.2.2主板的组成AWARDBIOS

芯片AMIPHOENIX-AWARDBIOSEFI

BIOSCMOS

芯片可读写的RAM芯片，用来保存当前系统

的硬件配置和用户对某些参数的设定，开机时看到的系统检测过程就是CMOS中设定程序的执行。2.2.2主板的组成8.BIOS

芯片和CMOS

芯片对于Pentium

4、Athlon64主板，由于CPU的耗电量大，需要专用的CPU

电源，一般另外提供一个4芯插座。新的Socket775接口处理器，需要在主板上用24芯双列插

座ATX

电源插座时20芯双列插座。在软件的配合下，ATX

电源可以实现软件开/关机和键盘开/关机、远程唤

醒等电源管理功能。2.2.2主板的组成9.电源插座主板的供电系统是指为CPU、

内存和显卡供电的单元

其作用是对电源输送过来的电流进行电压的转换，将电压

转换至CPU

所能接受的内核电压值，保证CPU

在高频、大

电流工作状态下稳定地运行，以及对主机电源输送过来的

电流进行整形和过滤，滤除各种杂波和干扰信号以保证电

脑的稳定工作。每一相完整的供电回路是由电容、电感线圈和MOS

管

组成。每相回路中，电容、电感线圈规格越高(包括容量、

电气特性等诸多参数),以及MOS

管个数越多，则说明电

路的品质越好。在较好的主板中，应用较多的是三洋、红

宝石、KZG和OST

的电容。2.2.2主板的组成10.电源供电单元12

3DIP

ON↓11.跳线开关2.2.2主板的组成图2.15主板跳线开关图2.16主板DIP开关2.2.2主板的组成12.输入输出接口PS/2口(鼠标)

LPT

打印口(并口)

MIDI

口麦克风接口COM口

声音输出

声音输入图2.17

主板外部接口PS/2口

(键

盘

)USB口图2.18

eSATA接口图2.198声道接口图2.206声道接口只有采用与主板支持CPU

类型相同的CPU、二者才能配套工作。特别需要注意的是，同一名称的CPU

由于内核不同，能支持它的芯片组也不相同，与这种CPU

配套的主

板也不相同。主板按照CPU的接口分为：Socket

Am3、am3+、FM1、FM2、FM2+以及LGA775、1155、1366、2011、

1150等。2.2.3主板的分类1.按主板支持CPU

的类型分类2.按照主板的结构分类ATXMini-ITXMicro

ATXE-ATX2.2.3主板的分类结构

分类用来设计用于小空间小尺寸的专业计算机

的，如用在汽车、置顶盒以及网络设备中

的电脑。常见的尺寸有两种：24.8CM×24.8CM

和

24.8CM×30CM。2.按照主板的结构分类ATX标准ATX主板19cm×30.5cm(长×宽),

使

用ATX电源是广泛采用的主板结构。2.2.3主板的分类Mini-ITXMicroATXE-ATX

是服务器的主板规结构

分类芯片组(Chipset)

是主板的核心部件，起着协调和控

制数据在CPU、内存和各部件之间传输的作用。一块主板的功能、性能和技术特征都是由主板芯片组

的特性决定的。芯片组总是与某种类型的CPU

配套，每当推出一款新规格的CPU时，就会同步推出相应的主板芯片组。主板芯片组的型号决定了主板的主要性能，如支持CPU的类型、FSB频率、内存类型和速度等。作为PC机的

主要配件，主板及其芯片组的发展，直接关系到PC

的升级换

代

。2.2.4主板芯片组靠近CPU

的一块为北桥芯片，北桥

芯片提供对CPU的类型和主频、内

存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP

插槽和ECC

纠错的支

持。南桥芯片则提供对KBC

(键盘控制

器

)、RTC

(实时时钟控制器)、USB

(通用串行总线)、

UltraDMA33/66/100/133、EIDE数据传

输方式和ACPI(高级能源管理)的

支

持

。北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(HostBridge)。

主板使用何种北桥芯片将决定主板支持何种CPU,而包含在北桥芯片中的内存控制器也将直接决定其

支持的内存种类。北桥芯片芯片分类南桥芯片2.2.4主板芯片组主板上芯片组由一些专门的主板芯片生产厂家提供。目前比较知名的主板芯片生产厂家有Intel、nVIDIA、

VIA(

威

盛

)

、SIS(矽统，)、Ali

(扬智，)、Ati等公

司。芯片组产品按所支持的CPU

主要有两大类型：For

Intel(

支

持IntelCPU)

和For

AMD(

支

持AMD

CPU)。芯片组的型号按所支持的CPU

系列不同也分为不同

的系列，如支持IntelCore2系列的芯片组。2.2.4主板芯片组支持IntelCPU

的芯片组nVIDIAAMD支持AMDCPU

的芯片组nVIDIA2.2.4主板芯片组IntelVIASiS芯片组

分类■

Intel公司是世界上最大的CPU

制造商，同时也是世界上

最大的芯片组开发商，

Intel公司研制开发支持自己CPU的芯片组。Intel公司芯片组是以字母+数字的形式命名的。从首字

母的命名上看，

Intel的台式机主板芯片组主要分为三大

类：“G

系列”系列面向低端市场，"H”

系列面向中

低端市场，

“P”系列面向主流市场，

“X”系列面向

高端市场。■

从后面的数字命名上看，目前主要有6系列、7系列、8

系列

。■Intel6系列芯片组主要包括P67、H67、H61

和Z68。2.2.4主板芯片组AMD

公司是世界第二大CPU

生产商，也是第二大芯片组生

产商，AMD

公司研制开发支持自己CPU

的芯片组。AMD公司芯片组是以数字+字母的形式命名的。从数字的命名上看，AMD

自己的主板芯片组主要分为三类■

支持SocketAM2/AM2+接口的7系列，

■

支持Socket

AM3接口的8系列，■

支持Socket

AM3+接口的9系列。同一系列中，根据数字的大小，芯片组等级依次从高到低排

列

。2.2.4主板芯片组■从字母的命名上看，带有“D”的是高端独立芯片组，

而带有“X”的是中低端非整合芯片组，而带有“S”

的是整合芯片组。■

AMD7系列芯片组包括770、790X、790Fx三个系列。AMD

7系列芯片组支持全线AM2+处理器，包括PhenomFX、X4和X2

处理器，并向下兼容所有的AM2

接口处理器。AMD

7系列芯片组搭配SB600南桥芯片。■AMD

8系列芯片组包括870、880G、890GX、890FX

芯

片

组

。■AMD9系列芯片组北桥包括970、990X、990FX,

南桥芯片有SB950、SB920两个型号。2.2.4主板芯片组2.3

任务实施●在了解了主板的基本构造和类型后，接下来要谈及的是如何选购主板。本来仅根据前面的介绍，就可以对主板的选购做出一个大致的判断，但是，

由于市场上的主板无论是品牌还是型号都多得惊人，并且鱼龙混杂的现象

十分地突出，加之其中还充斥着许多的OEM

(品牌商从生产工厂中购买产

品，然后以自己的品牌出售)或者是ODM

(虚拟工厂),因此即使是DIY高手也不敢保证自己选购的产品就一定耐用可靠。2.3.1

主板选购原则1.技术要求不同的CPU、芯片组、内存，配置不同类型的主板，在选购主板时，需要考虑如下组件：(1)所能使用的CPU的类型、速度和数量；(2)主板上的芯片组(

已安装

的

)

;(3)

DRAM

内存的类型和尺寸；(4)主板上可安装DRAM

内存的最大容量；(5)扩展槽的类型和数量，

PCI、PCI-E

和AGP

等；(6)所使用的机箱类型；(7)

ROM

BIOS(已安装的);(8)是否具有IDE、eATA、RAID和SCSI控制器；(9)

主板上端口类型(串口、并口、USB口、网络接口、音效接口等)。这些组件决定了计算机的性能，因此选择的第一种方法是选择具有最大扩展空间的主板，以便用户以后升级和更新。第二种方法是选择与

当前计算机最匹配的主板。第三种方法是满足用户当前要求的主板。2.3.1

主板选购原则2.

质量要求主板是一种高科技、高工艺融为一体的集成产品，主

板的稳定性直接决定微机能否正常工作。对于选购者来说，

应首先考虑品牌。目前，国内市场上有二、三十种品牌的

主板，在购买前要认真考虑厂商的售后服务。目前市场上比较知名的主板品牌有微星

(MSI)、

华硕

(ASUS)、

精英

(ECS)、

磐英、Intel、

技嘉

(Giga-Byte)、

华擎

(ASRock)、

升技(Abit)、

建基(Aopen)、

磐正(EPoX)、硕泰克(Soltek)、映泰

(BIOSSTAR)、

联想

(QDI)、

七彩虹等。2.3.1

主板选购原则3.

经济要求选购主板应坚持“以人为本、以用为本”的原则，应

根据实际需要的功能和经济状况确定选择什么档次的主板，

不要盲目追求最贵、最新、功能最全。在“物尽其用”的

基础上还要注意“物超所值”。在选购主板之前应先明确自己的需要、预算，

一旦确

定了采用何种CPU、内存、显卡、硬盘等配件，主板的型

号也就容易确定了，也就是说，应先确定计算机的大致配

置，特别是先想好买什么样的CPU,然后再确定主板的类

型，而不应该让主板的功能去决定配置方案。2.3.1

主板选购原则综上所述，主板选择主要从两方面考虑，第一是最佳性能，最佳性能的选择相对容易一些。第二是最佳性能价格比，也就是说要求性能也很好，而且价格比较便宜，这往往是比较难的。在选择最佳性能比，需要在同类型产品进行比较。2.3.2选购主板时注意的问题1.注意与CPU相匹配2.注意芯片组3.注意散热4.注意主板布局5.注意扩展性6.注意主板器件质量第1步：看主板电池，选购时，观察电池是否生锈、漏液等。第2步：看芯片的生产日期。

一般来说，各芯片出厂时间相

差不宜超过三个月，否则将影响主板的总体性能；芯片出厂日期

越近越好。第3步：试插槽，仔细观察插槽种弹簧片的位置形状，把PCI板卡插入对应的插槽后接着拔出，观察槽内的弹簧片位置形状是

否与原来相同。第4步：看外表，首先看主板厚度，两款主板比较，后者为

宜；再观察主板电路板的层数及布线是否合理，一般为四层或六层，主板层数越多，质量越好，价格也越高。另外，布线是否合理流畅，也会影响整块主板的电气性能。第5步：注意电容和电感，主板上常见的电容主要有小型贴

片电容、钽电容和铝电解电容。2.3.2选购主板时注意的问题1.实训目的通过本次练习，使学生能够正确识别市场上主流主板

以及主板技术规格。2.实训准备准备不同品牌的主板让同学们认识等。3.实训任务通过网络或走访IT市场，了解高档、中档、低挡三个

档次的不同品牌的主板的部件及特性。2.4.1

技能训练1:不同品牌的主板的识别2.4技能训练档次主板品牌型号高档微星Z87-GD65GAMING华硕Maximus

VI

Hero技嘉G1.Sniper

M5技嘉GA-Z87X-UD3H华硕MaximusVI

Impact华硕RAMPAGEIV

EXTREME/BF3中档七彩虹战斧C.B85AKV20技嘉GA-F2A88XM-DS2华硕B75M-PLUS微星FM2-A55M-E332.4.1

技能训练1:不同品牌的主板的识别姓名班级学号主板品牌及型

号规格名称技术参数适用类型芯片组系列芯片组支持CPU类型CPU插槽类型超线程技术前端总线频率主板结构2.4.1

技能训练1:不同品牌的主板的识别芯片参数北桥芯片南桥芯片集成显卡显示芯片板载音效网卡芯片板载RAID硬件参数支持内存类型支持内存传输标准支持内存最大容量双通道内存内存插槽显卡接口标准硬盘接口标准功能参数扩展插座扩展接口电源回路BIOS外部接口键盘接口鼠标接口USB接口网络支持音效支持LPT接口COM接口其它接口2.4.1

技能训练1:不同品牌的主板的识别1.实

训

目

的通过本次练习，使学生能够掌握Winbench

软件的使

用方法

。2.实训准备(1)准备一台运行正常的计算机等。(2)下在主板测试软件，如Winbench、Winstone、

HWINFO32

、WCPUID等。3.实训任务使用Winbench软件对主板进行测试。2.4.2技能训练2:不同品牌的主板的测试4.实训步骤步骤1:搭建测试硬件平台。所谓测试平台，就是由

硬件以及软件所组成的一套测试用系统配置。在搭建测试

平台时，要注意以下几点：(1)尤其要注意不要使其中某个硬件产品成为瓶颈，

即各个硬件产品的搭配要合理，比如，为了测试某个GeForce8800GTX显卡，而与之搭配一个赛扬的CPU,这样测试出来的数据不仅不准确，而且还不能反映产品的

真实性能。(2)在选择内存、主办等关键部件时，要选用一些

稳定性和兼容性比较好的产品，以保证测试顺利地完成。2.4.2技能训练2:不同品牌的主板的测试(3)随时升级最新的BIOS,

并且在测试之前对BIOS中的选项进行优化设置，关掉一些不必要的选项，尤其是

内存选项的优化。(4)如果要进行超频测试，还要在BIOS

中调整CPU

及电源方面的设置，以通过测试软件测试超频后的稳定性

及性能提升效果。步骤2:搭建测试软件平台。在软件平台的选择上，

可以选择如Windows

7

、Windows

2008等常用操作系统，

并为操作系统打全补丁，为硬件选择最新驱动程序。步骤3:安装并运行Winbench

软件。步骤4:逐一尝试使用Winbench

软件测试主板的各项

性能指标。2.4.2技能训练2:不同品牌的主板的测试LOGO计算机组装与维护任务5:硬盘的认识与选购

任务11:其它常用硬件的任务6:光存储和移动存储设备的认识与选购

任务1:计算机硬件设备的

任务7:显示卡和显示器的认识

认识与选购

任务8:键盘和鼠标的认识

与选购

任务3:CPU的认识与选购学习情景一认知计算机系统任务10:声卡和音箱等的

认识与选购

任务9:机箱和电源的认识

与选购任务4:内存的认识与选购任务2:主板的认识与选购认识与选购知识目标■了解CPU

的发展历程；■熟悉IntelCPU系列；■熟悉AMD

CPU系列；■熟悉CPU

的性能指标；■熟悉CPU

的接口。

技能目标■能够识别CPU

的真假；■能够对CPU

进行测试；■能够选购CPU

及散热器。LOGO任务3:CPU

的认识与选购■

CPU是Central

Processing

Unit的缩写，中文全称是中央

处理器，又称为微处理器(Micro-processor),是计算机

系统的核心部件，是整个计算机系统的指挥中心，主要功能

是执行系统的指令、进行逻辑运算、传输和控制输入输出

操作指令等。中央处理器也是决定一台计算机性能最关键和最具代表性的部件，人们常以它来判定计算机的档次，

是评判计算机运行性能的主要指标。CPU

是计算机中的核心部件，相当于计算机的大脑，CPU

的性能也就基本上决定了整台计算机的性能。那么,如何

选购合适的CPU

及散热器呢?在选购的过程中如何鉴定 CPU

的真假并能对CPU

的性能进行测试呢?

任务3:CPU

的认识与选购3.1任务描述LOGO■3.2.1

CPU的组成与工作原理■3.2.2

CPU的发展历程■

3.2.3认识CPU

的接口类型■3.2.4熟悉

CPU

的技术规格参数■3.2.5市场主流CPU

产品■3.2.6

CPU散热器任务3:CPU的认识与选购3.2相关知识CPU的核芯CPU的基板外部结构CPU

的接口CPU的编码算术逻辑运算器(ALU)寄存器组内部结构控制单元总线3.2.1

CPU的组成与工作原理CPU组

成接

口Dr桥接n散

热

片核芯隆备6CPU

的外部结构LOGO3.2.1

CPU的组成与工作原理基板编码图3.1n鞍1.ci首

先

，BIU里的指令指针寄存器(InstructionPointer)

会根据内存中的不同存储位置通知CPU即将执行的指令在什么地方，

并会把数据取出，通过总线送到控制单元中；指令解码器(Instruction

Decoder)

则从指令寄存器(Instruction

Register)

中取出指令，翻译成CPU

可以执行的形式，然后决定完成该指

令究竟需要哪些必要的操作，它将告诉ALU

和FPU

什么时候计算，再告诉通知什么时候获取下一条指令。然后指令就被送到EU中，CPU

将会执行指令中规定的算术运算和其它各种运算。当数据处理完毕后，再次回到寄存器中，通过不同的指令将决定数据是继续运算还是通过总线保存输出。基本上，CPU

就是这样一个不断地重复读出数据、处理数

据和往内存写数据三项基本工作的一个工厂，它总是有条不紊

地执行着由应用程序源源不断地送来的无数指令，事实上，即

使是一个简单的程序，也需要大量的运算工作。3.CPU

的工作流程4位处理器(Intel4004)8位处理器-

Intel8008/8080/808516位处理器：

Intel8086/8088/8028632位处理器-Intel80386/8048664位处理器3.2.2

CPU的发展历程4位处理器8位处理器16位处理器32位处理器64位处理器双核心处理器Intel

4004)Intel

8008/8080/8085Intel8086/8088/80286Intel80386/80486AMD

Athlon

64

、Intel

Pentium

64Pentium

D和Pentium

Extreme

Edition、

Athlon

64

X23.2.2

CPU的发展历程酷睿i7

处理器至尊版酷睿i7处理器酷睿i5处理器酷睿2至尊版处理器酷睿2四核处理器(Core

2

Quad)酷睿2双核处理器(Core

2

Duo)3.2.2

CPU的发展历程Intel

Core

微架构AMD

闪龙

(Sempron

系列处理器)AMD

K10微架构AMD

羿龙3.2.2

CPU的发展历程AMD

速龙LGA

1150LGA

1155LGA2011LGA

1156LGA1336Socket

AM3SocketAM3+Socket

FM1Socket

FM2Socket

FM+3.2.3认识CPU的接口类型CPU插座AMDIntel图3.34LGA775

接

□

图3.39

LGA1150

接

口

图3.37LGA1366接口

图3.38LGA2011接口

图3.40

Socket

AM2接口

图3.41

SocketAM2+接口图3.43Socket

AM3接口图3.44SocketAM3+

接口图3.45Socket

FM1接口图3.46Socket

FM2接口重要参数插槽类型：GA1150核心数量：四核心

八线程CPU主频：3.5GHz核心代号：Haswell最大睿频：3.9GHz热设计功耗(TDP):84W制作工艺：22纳米适用类型：台式机二级缓存：4×256KB倍频：39倍三级缓存：8MB外频：100MHz3.2.4熟悉

CPU的技术规格参数详细参数基本参数适用类型：台式机CPU系列：酷睿i74700包装形式：盒装CPU频率CPU主频：3.5GHz最大睿频：3.9GHz外频：100MHz倍频：39倍CPU插槽插槽类型：LGA1150针脚数目：1150pinCPU内核核心代号：Haswell核心数量：四核心线程数：八线程制作工艺：22纳米热设计功耗(TDP):84WCPU缓存一级缓存：2×64KB二级缓存：4×256KB三级缓存：8MB3.2.4熟悉

CPU的技术规格参数详细参数基本参数适用类型：台式机CPU系列：酷睿i74700包装形式：盒装技术参数指令集：SSE4.1/4.2,AVX2.0内存控制器：双通道DDR31333/1600支持最大内存：32GB超线程技术：支持虚拟化技术：

Intel

VT64位处理器：是显卡参数集成显卡：是显卡基本频率：350MHz显卡最大动态频率：1.25GHz其他参数：处理器显卡：Intel

HD

Graphics46003.2.4熟悉

CPU的技术规格参数3.2.4熟悉

CPU的技术规格参数CPU

的适用类型CPU型号核芯类型接口类型基本参数针脚数目制造工艺工作电压CPU的CPU

的适用类型CPU型号核芯类型接口类型基本参数针脚数目制造工艺工作电压3.2.4熟悉

CPU的技术规格参数笔记本电脑台式电脑服务器CPU的英特尔酷睿i7处理器至尊版第二代智能英特尔酷睿i7处理器第二代智能英特尔酷睿i5处

理器第二代智能英特尔酷睿i3处

理器第二代智能英特尔酷睿i7博锐处理器第二代智能英特尔酷睿i5博锐处理器CPU

的适用类CPU

型号核芯类型接口类型针脚数目制造工艺工作电压3.2.4熟悉

CPU的技术规格参数CPU的基本参数3.2.4熟悉

CPU的技术规格参数CPU

的适用类型CPU型号引脚式核芯类型卡式接口类型触点式针脚数目触点式制造工艺工作电压CPU的基本参数3.2.4熟悉

CPU的技术规格参数CPU

的适用类型CPU

的制造工艺是用来表征组成芯片的电子线路或元件的细致程度，通常采用μm(微米)作为单位，也有使

用nm

(纳米)作为单位的CPU型号核芯类型接口类型针脚数目制造工艺工作电压CPU的基本参数3.2.4熟悉

CPU的技术规格参数CPU

的适用类型

CPU型号工作电压(Supply

Voltage)

是指CPU正常工作所需的电压。工作电压越低，说明CPU

制造工艺越先进，CPU

运行时耗电功率就越小。早期CPU的工作电压一般为

5V,

目前主流CPU的工作电压一般都低于1.5V。核芯类型接口类型针脚数目制造工艺工作电压CPU的基本参数3.2.4熟悉

CPU的技术规格参数处理器主频外频前端总线频率FSB倍频CPU指令集技术参数超线称技术虚拟化技术TurboBoost技术EM64T技术CPU的处理器主频外频前端总线频率FSB倍频CPU指令集超线称技术虚拟化技术Turbo

Boost技术EM64T技术主频也叫

CPU的时钟频率(CPU

ClockSpeed),

是CPU内核运行时的时钟频率。

单位通常是GHz,CPU的频率越高，运算速度就越快，性

能也就越高。3.2.4熟悉

CPU的技术规格参数CPU的技术参数又称外部时钟频率，

是主板上晶体振荡电

路为CPU

提供的基准频率，单位是MHz是CPU与电脑其它部件(主要是主板)

之间同步进行的速度。

目前主流CPU的外频基本上是200MHz、

266MHz和333MHz

等几种。处理器主频外频前端总线频率FSB倍频CPU指令集超线称技术虚拟化技术TurboBoost技术3.2.4熟悉

CPU的技术规格参数CPU的技术参数EM64T技术前端总线就是CPU

与北桥芯片之间的通道，负责CPU与北桥芯片

之间的数据传输，其

频率高低直接影响CPU访问内存的速度。目前前端总线的频率有800MHz、1066MHz、1333MHz、1600MHz、2000MHz

等。处理器主频外频前端总线频率FSB倍频CPU指令集超线称技术虚拟化技术TurboBoost技术3.2.4熟悉

CPU

的技术规格参数CPU的技术参数EM64T技术倍频，是CPU的时钟

频率和系统总线频率

(外频)间相差的倍

数，倍频越高，时钟

频率就越高。主频、

外频和倍频三者之间

的关系是：CPU

的主频=外频×倍频。在外频不变的情况下，倍频越大，

CPU的

实

际频率就越高，运行

速度就越快。处理器主频外频前端总线频率FSB倍频CPU指令集超线称技术虚拟化技术Turbo

Boost技术EM64T技术3.2.4熟悉

CPU

的技术规格参数CPU的技术参数CPU通过执行指令完成

运算和控制系统。每种

CPU在设计时都规定了

其与硬件电路相配合的

指令系统，即能执行的

全部指令的集合。常见的扩展指令集有Intel的MMX

、SSE、SSE2

、SSE3

、SSE4、SSE5和AMD的

3D

now!

等，分别增强了CPU对

多媒体信息、因特网数

据流、视频信息和三维

(3D)

数据等的处理能

力。处理器主频外频前端总线频率FSB倍频CPU指令集超线称技术虚拟化技术Turbo

Boost技术3.2.4熟悉

CPU

的技术规格参数CPU的技术参数EM64T技术处理器主频外频前端总线频率FSB倍频CPU指令集超线称技术虚拟化技术TurboBoost技术EM64T技术超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把

多线程处理器内部的

两个逻辑内核模拟成

两个物理芯片，从而使单个处理器就能“享用”线程级的并

行计算的处理器技术。3.2.4熟悉

CPU

的技术规格参数CPU的技术参数处理器主频外频前端总线频率FSB倍频CPU指令集超线称技术虚拟化技术Turbo

Boost技术CPU的虚拟化技术是

一种硬件方案，支持

虚拟技术的CPU

带有

特别优化过的指令集

来控制虚拟过程，通

过这些指令集，VMM

会很容易提高性能，

相比软件的虚拟实现方式会很大程度上提

高性能。3.2.4熟悉

CPU

的技术规格参数CPU的技术参数EM64T技术处理器主频外频前端总线频率FSB倍频CPU指令集技术参数超线称技术虚拟化技术Turbo

Boost技术是英特尔酷睿i7/i5处

理器的独有特性，也

是英特尔新宣布的一项技术。这项技术可

以理解为自动超频。3.2.4熟悉

CPU

的技术规格参数EM64T技术CPU的处理器主频外频前端总线频率FSB倍频CPU指令集技术参数超线称技术虚拟化技术TurboBoost技术EM64T技术就是扩展

64bit

内存技术。3.2.4熟悉

CPU

的技术规格参数EM64T技术CPU的3.2.4熟悉

CPU的技术规格参数CPU

的高速缓存(Cache)

是内置在CPU

中的一种临

时存储器，读/写速度比内存快。它为CPU

和内存之间提

供了一个高速数据缓冲区。内置的高速缓存可以提高CPU的运行效率。缓存的工作原理是：当CPU

要读取一个数据时，首先从缓存中查找，如果找到就立即读取并送给CPU处理；如果未能找到，才从内存中进行读取，同时把这个

数据所在的数据块调入缓存中，以便以后能够快速地从缓存中读取该数据，而不必再去读内存。一级缓存二级缓存三级缓存CPUCache封装在CPU

芯片内部的高速缓存。

它用来暂时存储CPU

运算时的部

分指令和数据。内部缓存的存取

速度与CPU主频相同，容量单位

一般为KB。

容量基本在64~256KB之间。存放电脑运行时操作系统的指令、程

序数据和地址指针等。CPU的二级高

速缓存容量目前多为1MB

(低端)和

12MB

(高端)。降低内存延迟，同时提升大数据

量计算时处理器的性能。一级缓存二级缓存三级缓存3.2.4熟悉

CPU的技术规格参数CPUCache处理器主频外频前端总线频率FSB倍频CPU指令集技术参数超线称技术虚拟化技术TurboBoost技术EM64T技术3.2.4熟悉

CPU

的技术规格参数EM64T技术就是扩展

64bit

内存技术。CPU的多个物理处理器核心整

合入一个内核中，目前

CPU

的内核有2、4、6

和8核等。Intel的

EIST技术AMD的C&QCPU

允许将多条指令不

按程序规定的顺序、分

开发送给各相应电路单

元处理的技术。多核节电技术乱序执行技术3.2.4熟悉

CPU

的技术规格参数CPU其

他参数序号产品系列处理器产品使用对象1智能英特尔

酷睿处理器

家族第四代智能英特尔酷睿i7、i5、i3

处理器台式机，笔记本

电脑智能英特尔酷睿i7处理器至尊版第四代智能英特尔酷睿博锐处理器2经济型处理

器英特尔奔腾处理器笔记本电脑，台式机英特尔赛扬处理器笔记本电脑，台式机3英特尔至强

处理器系列英特尔至强E7系列服务器英特尔至强E5系列英特尔至强E3系列英特尔至强融核协处理器4英特尔凌动

处理器平板电脑，智能手机，数字标牌，车载信息娱乐平台，数字标牌，车载信息娱乐系统，嵌入式设备5英特尔安腾

处理器服务器3.2.5市场主流CPU

产品序号产品系列处理器产品使用对象1智能英特尔

酷睿处理器

家族第四代智能英特尔酷睿i7、i5、i3

处理器台式机，笔记本

电脑智能英特尔酷睿i7处理器至尊版第四代智能英特尔酷睿博锐处理器2经济型处理

器英特尔奔腾处理器笔记本电脑，台式机英特尔赛扬处理器笔记本电脑，台式机3英特尔至强

处理器系列英特尔至强E7系列服务器英特尔至强E5系列英特尔至强E3系列英特尔至强融核协处理器4英特尔凌动

处理器平板电脑，智能手机，数字标牌，车载信息娱乐平台，数字标牌，车载信息娱乐系统，嵌入式设备5英特尔安腾

处理器服务器3.2.5市场主流CPU

产品iMC11INTEL®COREM;7-4770KSR1473.50GHZMALAYL306B332

e4图3.47I7-4770K

处理器●

目前，AMD公司生产的台式CPU主要有针对低端入门级市场的AMD

闪龙，面向中端市场的速龙Ⅱ,以及面向高端市场的AMD

羿龙Ⅱ以及AMD

A

系列APU处理器和AMDFX

处理器。AMD

FXTFD8350FRW8KHKFA

1229PGN9D84742G20271厅AMD

Phenom"1lHDT90ZFBK6DGRACBBECB

1010BPMW

9E21493C00110DDIFFUSED

IN

GERMANYMADE

INMALAYSIADD1FFUSED

INGER网ANYMADEIN

MALAYSIA2009AMDA

M

D同0

M

A

1

1

0

2③AMDAMD

Athlon"IlADX425WFK32GIAACYC

AC0923EPMW

9063917F90609AMD

AthlonIIADX645WFK42GMAADHC

AD

1022GPAW9H01202F00196DDIFFUSEDINGERMANY网ADE

IN

MALAYSIADDIFFUSED

IN

GER网ANY2008

AMD2008

AM0MADE

IN

8ALAYS1AAMD局AMD可最常用。风冷散热方式的工作原

理是：CPU

产生的热量

通过热传导传递到散热

片，风扇高速转动将绝

大部分热量通过对流(强制对流和自然对流)

的方式带走，只有极少

部分的热量通过辐射方

式直接散发。液态氮制冷风冷式热管散热式水冷式半导体制冷式3.2.6

CPU散热器CPU其

他参数3.2.6

CPU散热器3.2.6

CPU散热器散热片由底座和鳍片(或称鳃片)

两部分组成。CPU

的内核面积通常不到2cm²,

但功耗却达到几十瓦。通过散热片的底座把CPU内核处的热量传导到巨大面积的

鳍片上，最终将热量散发到空气

中。散热效果与散热片的底座表

面积、鳍片与空气的接触面积有

关，热交换面积越大，散热效果就越好。散热片风扇扣具3.2.6

CPU散热器风冷散

热器(1)散热片的材料。散热片的材料主要分为铜、铝两种。由于铝材质价廉，

延展性好，易于成形，所以早期多为铝质散热器，但其缺

点是导热性能不高。在高端散热器产品上多选用纯铜材质，

但由于铜比铝较难以挤压成形，工艺要求更加严格，因此，

铜制散热片的成本要远远高于铝制散热片。为此，目前中、

高端产品中，普遍采用铜铝结合的散热器技术，即底部镶

铜，CPU

散发的热量通过铜散热片传递给铝质鳍片，再通

过风扇的对流作用散发到空气中，完成热传导过程。3.2.6

CPU散热器(2)散热片设计和工艺。散热片体积越大，其吸收和

传递的热量就越多，散热效率就越高。但受空间(主板上

其他元器件的排列)和成本所限，散热器的体积到达一定

程度后，就难以再继续增大了。因此，为了继续提升散热

片的散热效果，不得不在散热鳍片的造型和数量上下工夫。目前，散热片多采用挤压技术、切割技术、折叶技术和锻造技术。散热片与CPU接触面应尽可能平滑，这有利于降低CPU

内核与散热片的热阻。为使CPU

运转时散发出的热量得到良好的传递，Intel公司和AMD公司对其CPU产品配套

的散热片平整度有严格的要求。3.2.6

CPU散热器对于风冷散热器，要通过风扇的强制对流来加快热量的

散失，因此，风扇对整个散热效果起到了决定性的作用，它的质量好坏往往决定了散热器效果和使用寿命。评价一

款风扇的好坏主要通过考察风量、噪声、风压大小，采用

何种轴承，使用寿命长短等因素。3.2.6

CPU散热器3.3

任务实施3.3.1任务1:CPU的选购1.根据CPU性能参数，把握按需选购的原则2.品牌与选择原则3.区别散装与盒装

(

1

)

识

别Intel公司CPU的方法(

2

)

识

别AMD公司CPU的方法(3)利用软件检测(

4

)

盒

装CPU和散装CPU的选购3.3.2任务2:CPU散热器的选购1.适用的平台不同，散热器也不同2.要明确主要用途3.3

任务实施■

1.实训目的■通过本次练习，使学生能够正确识别市场上主流CPU。■

2.实训准备■准备不同品牌的CPU让同学们识别等。■

3.实训任务■通过网络、走访IT市场并利用CPU测试软件，了解不同档次的不同品牌的CPU的技术指标。3.4技能训练3.4.1技能训练1:

CPU识别品牌型号IntelIntel酷睿174770KIntel酷睿i73770KIntel酷睿i54570Intel酷睿i34130Intel酷睿i7920AMDAMDA10-6800KAMD速龙IIX4750KAMD

A10-5800KAMD

A8-5600K3.4.1

技能训练1:

CPU

识别姓名班级学号CPU品牌及型号规格名称技术参数制造工艺核心接口外频前端总线频率一级缓存二级缓存支持指令集功耗核心电压节能技术大约价格3.4.1

j1.实训目的通过本次练习，使学生能够掌握CPU-Z或AID64

软件的使用。2.实训准备(1)一台可正常运行的计算机。(2)CPU-Z

软

件(

3

)AID64软件3.实训任务使用CPU-Z软件或AID64软件对CPU进行测试。4.实训步骤步骤1:搭建测试硬件平台。步骤2:搭建测试软件平台。步骤3:安装并运行CPU-Z

软件或AID64软件。步骤4:逐一尝试使用CPU-Z软件或AID64软件测试CPU

的

各项性能指标。3.4.2技能训练2:

CPU

测试■1.到市场或上网了解当前台式机用主流的CPU

的型号、

价格等情况。2.到市场或上网了解当前笔记本用主流的CPU

的型号、

价格等情况。■

3.观察并熟悉Intel公司、AMD

公司所生产的各型CPU的结构(包括Socket

架构和Slot架构)、标志、品牌、

型号、外形及防错接特征。习题LOGO计算机组装与维护任务5:硬盘的认识与选购

任务11:其它常用硬件的任务6:光存储和移动存储设备的认识与选购

任务1:计算机硬件设备的

任务7:显示卡和显示器的认识

认识与选购

任务8:键盘和鼠标的认识

与选购

任务3:CPU的认识与选购学习情景一认知计算机系统任务10:声卡和音箱等的

认识与选购

任务9:机箱和电源的认识

与选购任务4:内存的认识与选购任务2:主板的认识与选购认识与选购知识目标■了解内存的分类；■熟悉内存的主要性能指标；■熟悉内存的物理结构；■熟悉DDR3

内存参数；■了解内存芯片封装技术。

技能目标■能识别DDR2/DDR3

内存的编号；■能选购合适的内存；■能够使用测试软件对内存等进行测试。LOGO任务4:认识和选购内存内存储器是CPU可直接进行访问的存储器。内存作为

计算机硬件的必要组成部分之一，其地位越来越重要，内

存的容量与性能也已成为衡量微机整体性能的一个决定性

因素。微型计算机的内存储器由于采用大规模及超大规模

集成电路工艺制造，所以具有密度大、体积小、重量轻、存取速度快等特点。内存是计算机的核心部件之一，内存的质量决定了计

算机能否充分发挥其工作性能、能否稳定的工作。那么,

如何认识和选购合适的内存呢?4.1任务描述任务4:认识和选购内存LOGO4.2.1存储器概述

4.2.2内存的分类4.2.3内存的单位和主要性能指标技术规格4.2.4

DDR3

SDRAM内存的物理结构4.2.5常见的DDR

SDRAM内存芯片4.2.6内存芯片封装4.2.7

DDR3

SDRAM的主要参数4.2.8常见的DDR3

SDRAM内存标识4.2.9笔记本内存

4.2.10高速缓冲存储器4.2相关知识Cache高快主存闪存磁盘光盘

磁带图4.2存储器结构4.2.1存储器概述半导体存储器动态随机存储器，即内存用于外存，如硬盘软盘、CD-ROM

、磁

带

、U

盘小

大成

本

低速

度

慢容答量磁盘、磁带、光盘和闪存的容量大、成本低，但存取

速度慢，主要用于外存，又称辅助存储器，常见外存有硬盘、CD-ROM、磁带和U

盘(属于半导体存储器)等，能

长期保存信息，并且不依赖于外来供电维持信息的保存状

态。Cache存储器属于半导体存储器，存取速度快，但容

量相对较小，价格贵。主存采用动态随机存储器，其存取速度比Cache

慢，但比外存储器快，俗称内存，内存储器

由半导体芯片组成，依赖于外来供电维持信息的保存状态。4.2.1存储器概述ROM(ReadOnly

Memory,

只读存储器)RAM(Random

AccessMomory,

随机存取存储器)用于非频繁存

取的场所。动态随机存

取存储器静态随机存

取存储器4.2.1存储器概述半导体存储器分类Cache主存FPM

DRAM内存条EDO

DRAM内存条SDRAM

内存条D