CN119422469A 成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法 （佳能特机株式会社）

2024.12.25PCT/JP2023/0204092023.06.01WO2024/004501JA2024.01.04使用掩模在基板上形成由有机材料构成的第一2第二成膜工序，使用与所述第一成膜工序共同的所述掩在所述第一成膜工序和所述第二成膜工序中，通过光刻而图在所述第一成膜工序和所述第二成膜工序中的至少一方，蚀刻从所述第一成膜工序至所述第二成膜工序的期间，所述掩模与所述基板从所述第一成膜工序至所述第二成膜工序之间，具有调整所述掩模与所所述第一成膜工序中的成膜的条件和所述第二成膜工序中的成膜的条件相所述第一成膜工序中的成膜腔室内的压力和所述第二成膜工序中的成膜腔室内的压成膜腔室内的所述有机材料的平均自由程和成膜腔室内的所述无机材料的平均自由3第二成膜工序，使用与所述第一成膜工序共同的所述掩模相对于与所述第一电极层连接的接触部和第二电极层露出的所述在所述第一成膜工序和所述第二成膜工序中，通过光刻而图所述电子器件的制造方法具有蚀刻工序，在所述蚀刻工序中，经由图案第二成膜部件，使用与所述第一成膜部件共同的所述掩45[0033]在成膜块301中配置有多个处理室303a～303d和掩模储存室305，该多个处理室303a～303d在具有在俯视观察时呈八边形的形状的输送室302的周围进行相对于基板100机器人302a。输送机器人302a包括保持基板100的机械手和使机械手在水平方向上移动的多关节臂。换言之，成膜块301是以包围输送机器人302a的周围的方式配置有多个处理室[0035]输送机器人302a进行从上游侧的交接室308向输送室302的基板100的送入、处理[0036]缓冲室306是用于根据成膜装置1的运转状况而暂时储存基板100的室。在缓冲室306设置有多层构造的基板收纳架(也称为盒体)和升降机构，该基板收纳架能够保持基板6而在缓冲室306内和交接室308中基板100的输送方向(箭头方向)上的前端和后端调换。由[0038]交接室308是用于将由回旋室307的输送机器人307a送入的基板100向下游的成膜块301的输送机器人302a交接的室。也可以根据需要而在交接室308中进行形成在基板100[0039]成膜装置1的控制系统包括作为主计算机而控制整个生产线的上位装置300以及[0044]为了进行这样的成膜方法，成膜装置可以在1个腔室中包括多个不同的材料的成7即使在经由共同的掩模进行成膜的情况下，膜110和膜114也形成于基板100的相互不同的[0054]在如图3这样将基板100与掩模102隔开间隔地配置的情况下，在材料的直进性高[0056]即使在基板100与掩模102紧贴的情况下，由于先成膜的膜110的材料容易进入到8[0061](3)在膜110的形成和膜114的形成中，即使在相同的条件下使用相同的成膜方法件的截面构造。发光元件的各部位的附图标记有时在该部位第一次在附图中示出时标注，发光材料能够发光。堤403使发光元件彼此或者发光元件的阳极电极401与阴极电极电绝9位置形成发光层407的方式选择成膜方法以及在此使用的条件。例如，在进行蒸镀的情况102的开口的形状进行投影得到的区域形成发光层407。由于蒸镀材料绕行到掩模102与基的区域的外侧。通过使用与发光层407共同的掩模102的同时在与发光层407不同的位置形图5A和图5B均示意性地表示发光元件的截面构造。对于与图4相同的部分，在图5A和图5B示的发光元件这样采用在阳极电极401与阴极用接触部403[0081]在本实施方式的发光元件中，以覆盖堤405及阴极电极409的方式形成有钝化膜[0083]接下来，利用图7～图11说明本实施方式的成膜方法。在本实施方式的成膜方法分。3个颜色的像素的其他2个像素的阳极电极401成为在显影后也被抗蚀剂701覆盖的状[0091]作为发光层407的形成和阴极电极409的形成所使用的成膜方法，在实施方式2中中的形成于抗蚀剂701的开口的部分也可以成为相对于其他部分的凹部或凸部。这样表面